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射频磁控溅射法制备MoS_(2)纳米薄膜的电学性能研究
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作者 邢淑涵 张俊峰 樊志琴 《化工新型材料》 北大核心 2026年第2期125-129,共5页
采用射频磁控溅射法在石英玻璃衬底上沉积厚度不同的MoS_(2)纳米薄膜,利用霍尔效应测试系统研究了MoS_(2)纳米薄膜的电阻率、霍尔系数、霍尔迁移率和载流子浓度等电学性能。结果表明:制备的MoS_(2)纳米薄膜电阻率较小,并且薄膜越厚电阻... 采用射频磁控溅射法在石英玻璃衬底上沉积厚度不同的MoS_(2)纳米薄膜,利用霍尔效应测试系统研究了MoS_(2)纳米薄膜的电阻率、霍尔系数、霍尔迁移率和载流子浓度等电学性能。结果表明:制备的MoS_(2)纳米薄膜电阻率较小,并且薄膜越厚电阻率越小;薄膜的霍尔系数具有各向异性,且越厚的薄膜霍尔系数相对较大;随着薄膜厚度的增加,薄膜霍尔迁移率无规律变化,最厚薄膜的霍尔迁移率最大;载流子浓度随着溅射时间的增加而降低;载流子浓度是决定MoS_(2)纳米薄膜电学性质的关键因素,而载流子浓度可通过优化溅射参数进行调控。 展开更多
关键词 mos 2纳米薄膜 射频磁控溅射 霍尔系数 霍尔迁移率 载流子浓度
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SiC_CMOS欧姆接触制备工艺及性能
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作者 刘翔宇 张景贵 欧阳明星 《南方金属》 2026年第1期209-210,共2页
设计了一种高温稳定欧姆接触SiC CMOS器件,金属电极采用Ni/Ti/Ta/Pt结构,工艺上使用离子注入、磁控溅射、退火、光刻和金属剥离等。该方案可以同时形成n/p型欧姆接触,并使用圆点传输线法CTLM对欧姆接触进行测试。结果表现为:SiC/Ni/Ti/T... 设计了一种高温稳定欧姆接触SiC CMOS器件,金属电极采用Ni/Ti/Ta/Pt结构,工艺上使用离子注入、磁控溅射、退火、光刻和金属剥离等。该方案可以同时形成n/p型欧姆接触,并使用圆点传输线法CTLM对欧姆接触进行测试。结果表现为:SiC/Ni/Ti/Ta/Pt欧姆接触系统在900℃/3 min的退火条件下的比接触电阻率ρ_(c)为n型MOS=1.04×10^(-3)Ω·cm^(2),p型MOS=6.65×10^(-4)Ω·cm^(2),且该系统在750 K/100 h的高温老化实验后仍然表现出优异的欧姆接触性能。 展开更多
关键词 碳化硅 欧姆接触 mos 比接触电阻率
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MOS电容开裂导致GaN功率放大器失效分析
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作者 张亚彬 徐博能 +1 位作者 贡茜 崔洪波 《电子工艺技术》 2026年第2期32-34,共3页
针对某Ga N功率放大器件MOS电容组装过程中开裂的问题进行分析,通过对失效样品外观的观察和断裂形貌分析,在MOS电容断裂面发现有明显的贝壳纹和河流花样形貌。根据解理断裂的特征分析出裂纹源的位置与电容器意外受力点重合,借助格雷菲... 针对某Ga N功率放大器件MOS电容组装过程中开裂的问题进行分析,通过对失效样品外观的观察和断裂形貌分析,在MOS电容断裂面发现有明显的贝壳纹和河流花样形貌。根据解理断裂的特征分析出裂纹源的位置与电容器意外受力点重合,借助格雷菲斯原理和相关理论研究解释了微裂纹扩展导致MOS电容器失效的机理,采用模拟试验的方案复现MOS电容失效,形貌与失效件基本吻合,得出该MOS电容器失效的根本原因是MOS电容存在微裂纹和应力变化。 展开更多
关键词 mos电容开裂 微裂纹 解理断裂 GaN功率器件
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MEMS基MOS气体传感器微加热器设计综述
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作者 蒋安炎 皮梓岐 +1 位作者 杨璐佳 夏宇 《仪器仪表学报》 北大核心 2026年第2期1-19,共19页
金属氧化物半导体(MOS)气体传感器的敏感材料需要在200℃~500℃温度下才能与目标气体发生充分且可控的化学反应。微机电系统(MEMS)技术实现了气敏薄膜、加热器和信号处理电路等的单芯片集成,从而显著降低功耗和体积。其中,微加热器作为... 金属氧化物半导体(MOS)气体传感器的敏感材料需要在200℃~500℃温度下才能与目标气体发生充分且可控的化学反应。微机电系统(MEMS)技术实现了气敏薄膜、加热器和信号处理电路等的单芯片集成,从而显著降低功耗和体积。其中,微加热器作为为气体传感器提供稳定工作温度的重要器件,其设计对传感器的性能有着重要的影响。微加热器的电极形态、尺寸、材料等决定了微热板的温度、功耗、应力等性能。而微加热器的温度均匀性、温度范围、温度响应时间、功耗表现与机械稳定性等共同决定了传感器的灵敏度、选择性、寿命与可靠性。本综述系统梳理了近5年微加热器的研究现状,及其优化设计对传感器性能的影响。首先,介绍了半导体的气敏机理和工作温度对性能的影响,并在此基础上介绍了微加热器的热传导、热对流与热辐射理论,归纳了不同研究方法对其模型的估算和优化。其次,详细阐述了微加热器形态结构方面的国内外研究现状,主要包括微加热器的几何设计、隔热结构、悬梁优化和微热阵列,并探讨了这些结构优化对传感器气敏性能的影响。然后,列举了不同材料所设计的微加热器,并对其机械稳定性和电热性能进行评价。最后,对研究现状和关键性能参数进行了总结,并对未来的研究方向进行了展望,为通过优化微加热器提升半导体气体传感器性能提供了思路。 展开更多
关键词 mos 气体传感器 MEMS 微加热器 几何结构 材料
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Approaching the Intrinsic Electron Mobility Limit of Bilayer MoS_(2) via a Combined Twist-Angle and Stress-Engineering Strategy
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作者 Chennan Song Yu Xie 《Chinese Physics Letters》 2026年第3期300-315,共16页
Bilayer MoS2 is a promising channel candidate for extending Moore’s law,owing to its optimal channel thickness and improved suppression of extrinsic scattering compared to monolayers.However,its intrinsic phonon-limi... Bilayer MoS2 is a promising channel candidate for extending Moore’s law,owing to its optimal channel thickness and improved suppression of extrinsic scattering compared to monolayers.However,its intrinsic phonon-limited electron mobility is severely limited by enhanced K–Q intervalley scattering arising from the multivalley conduction band feature inherent to the bilayer structure.To overcome this bottleneck,we propose a“valley separation engineering”strategy that combines a twist angle near 30°with applied stress.Our first-principles calculations demonstrate that although valley separation can be continuously increased using this strategy,the electron mobility saturates at∼200 cm^(2)⋅V^(−1)⋅s^(−1).The saturation is attributed to the competition between the reduced effective mass and enhanced intravalley scattering induced by phonon softening once the detrimental intervalley scattering is effectively suppressed by sufficient valley separation.This study establishes a theoretical upper limit for the intrinsic electron transport of bilayer MoS2 masked by severe intervalley scattering. 展开更多
关键词 extending moore s lawowing electron mobility BILAYER mos multivalley conduction band feature k q intervalley scattering suppression extrinsic scattering bilayer mos
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基于二维MoS_(2)的感算器件实现仿生视觉
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作者 裘斯琦 辛凯耀 魏钟鸣 《功能材料与器件学报》 2026年第1期129-130,共2页
传统互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)视觉传感器技术成熟度高、成本低廉,是当前物联网设备进行信息采集的主流方案。然而,该技术的动态范围(约70 dB)远窄于自然环境的光照动态范围(约280 dB),难... 传统互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)视觉传感器技术成熟度高、成本低廉,是当前物联网设备进行信息采集的主流方案。然而,该技术的动态范围(约70 dB)远窄于自然环境的光照动态范围(约280 dB),难以还原真实的光暗场景,且其“先传感、后计算”的架构在传输海量冗余数据时导致高延迟与高功耗问题。仿生视觉系统通过借鉴视网膜等的工作机制,能够在感知端直接提取关键特征,从根本上解决了数据冗余问题,实现了复杂环境中的高效、低功耗感知。 展开更多
关键词 感算器件 仿生视觉 Cmos视觉传感器 二维mos2
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MoS2场效应晶体管的太赫兹近场显微成像表征
7
作者 胡玉红 李星宇 +1 位作者 金钻明 游冠军 《光学仪器》 2026年第1期43-52,共10页
二维过渡金属硫化物(two-dimensional transition metal dichalcogenides,TMDs)因其独特的电学和光学特性,在下一代电子和光电器件中展现出巨大的应用潜力。但在微纳尺度,有关TMDs载流子分布的原位探测研究仍显不足。结合太赫兹散射式... 二维过渡金属硫化物(two-dimensional transition metal dichalcogenides,TMDs)因其独特的电学和光学特性,在下一代电子和光电器件中展现出巨大的应用潜力。但在微纳尺度,有关TMDs载流子分布的原位探测研究仍显不足。结合太赫兹散射式扫描近场光学显微镜(terahertz scattering-type scanning near-field optical microscopy,THz s-SNOM)和开尔文探针力显微镜(Kelvin probe force microscopy,KPFM),系统研究了少层MoS_(2)场效应晶体管在光激发和背栅调控下的微纳尺度载流子分布与费米能级的变化。研究表明,THz s-SNOM能灵敏地探测由外场激发导致的器件沟道载流子浓度变化,并且能够对载流子的非均匀分布进行原位成像检测。此外,基于有限偶极子模型计算,建立了太赫兹近场信号与载流子浓度之间的定量关系,为深入理解光激发和背栅调控载流子行为的微观机制提供了有力支持。 展开更多
关键词 太赫兹散射式扫描近场光学显微镜 开尔文探针力显微镜 mos2场效应晶体管 光激发 背栅调控
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氧化温度与NO退火组分协同优化提升SiC MOSFET界面特性与器件性能
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作者 刘玮 陈刚 +4 位作者 夏云 桂雅雯 陈昱 田佳民 杜融鑫 《微纳电子技术》 2026年第1期104-109,共6页
针对碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)中SiC/SiO2界面态密度偏高、迁移率低、栅氧击穿场强退化与阈值电压不稳定问题,系统研究了氧化温度、NO退火组分对界面特性及器件性能的调控机制。通过设计三组对比实验(氧化温度... 针对碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)中SiC/SiO2界面态密度偏高、迁移率低、栅氧击穿场强退化与阈值电压不稳定问题,系统研究了氧化温度、NO退火组分对界面特性及器件性能的调控机制。通过设计三组对比实验(氧化温度1200~1350℃;退火温度1250~1300℃;NO组分10%~100%),制备金属-氧化物-半导体(MOS)电容、平面MOSFET及横向MOSFET。电学表征与物性分析发现:温度升至1300℃可抑制界面碳团簇,阈值电压负漂移率改善44%,但1350℃工艺因氧空位增多导致栅氧反向击穿场强下降7%;10%NO退火较100%NO显著提升场效应迁移率38%,这源于氮原子对界面悬挂键的高效钝化。在最优工艺(1300℃氧化温度结合1300℃/10%NO退火)条件下,器件综合性能最优:栅氧正向击穿场强9.65 MV/cm、迁移率14.4 cm^(2)/(V·s)、阈值电压负漂移率-9%。本研究为SiC MOSFET栅氧工艺提供了明确的参数窗口与机理解释。 展开更多
关键词 SiC金属-氧化物-半导体(mos)电容 SiC横向金属-氧化物-半导体场效应晶体管(mosFET) 栅氧工艺 场效应迁移率 栅氧击穿场强 阈值电压漂移
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不同栅氧退火工艺下的SiC MOS电容及其界面电学特性 被引量:1
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作者 付兴中 刘俊哲 +4 位作者 薛建红 尉升升 谭永亮 王德君 张力江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期32-38,共7页
SiC MOS电容的电学特性和栅氧界面特性是评价和改进SiC MOS器件制造工艺的重要依据。通过依次测试SiC MOS器件的氧化物绝缘特性、界面态密度、偏压温度应力不稳定性(偏压温度应力条件下的平带电压漂移)、氧化物陷阱电荷密度和可动电荷... SiC MOS电容的电学特性和栅氧界面特性是评价和改进SiC MOS器件制造工艺的重要依据。通过依次测试SiC MOS器件的氧化物绝缘特性、界面态密度、偏压温度应力不稳定性(偏压温度应力条件下的平带电压漂移)、氧化物陷阱电荷密度和可动电荷密度的方法,对分别经过氮等离子体氧化后退火(POA)处理、氮氢混合等离子体POA处理、氮氢氧混合等离子体POA处理、氮氢氯混合等离子体POA处理的SiC MOS电容的电学特性和栅氧界面特性进行了分析。结果表明,该方法可以系统地评价SiC MOS电容电学特性和栅氧界面特性,经过氮氢氯混合等离子体POA处理的SiC MOS电容可以满足高温、大场强下长期运行的性能指标。 展开更多
关键词 SiC mos电容 氧化后退火(POA) 平带电压漂移 氧化物陷阱电荷 可动电荷
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高压MOS器件SPICE建模研究
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作者 顾祥 彭宏伟 +1 位作者 纪旭明 李金航 《微处理机》 2025年第2期9-13,共5页
针对BSIM3v3模型在高压集成电路中高压MOS器件建模上的局限性,通过深入分析栅源电压和衬源电压对源漏电阻的影响,以及电流准饱和效应、碰撞电离电流、高压寄生管和自热效应等关键因素,提出一种基于BSIM3v3的高压MOS模型改进方法。该方... 针对BSIM3v3模型在高压集成电路中高压MOS器件建模上的局限性,通过深入分析栅源电压和衬源电压对源漏电阻的影响,以及电流准饱和效应、碰撞电离电流、高压寄生管和自热效应等关键因素,提出一种基于BSIM3v3的高压MOS模型改进方法。该方法通过引入不同的压控电阻(VCR)、受控电压源(VCVS)和受控电流源(CCCS)等子电路,构建了一个用于精确模拟高压MOS器件的SPICE Macro模型。这一改进显著提升了高压MOS器件的建模精度,对高压集成电路的设计与仿真具有重要的实际意义和应用价值。 展开更多
关键词 高压mos SPICE模型 参数提取
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一种单边高压MOS器件子电路模型搭建
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作者 李艳艳 任庆宝 《中国集成电路》 2025年第10期30-34,共5页
与通用低压MOS器件相比,高压MOS器件的结构更为复杂。目前基于高压MOS器件的电路设计仿真,业界并没有标准的器件模型。本文主要研究了一种10V高压MOS器件子电路模型的建立。针对高压MOS器件的物理特征,分析了漏端电阻受栅源、栅漏电压... 与通用低压MOS器件相比,高压MOS器件的结构更为复杂。目前基于高压MOS器件的电路设计仿真,业界并没有标准的器件模型。本文主要研究了一种10V高压MOS器件子电路模型的建立。针对高压MOS器件的物理特征,分析了漏端电阻受栅源、栅漏电压的影响,在标准模型BSIM3V3的基础上对漏端电阻的描述进行了改进。结果表明,改进后的模型对测量数据的拟合度较高,大大提高了BSIM3V3 Ⅰ-Ⅴ模型模拟高压MOS器件的精确度。因此,本文对高压集成电路的设计仿真具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 BSIM3V3模型 高压mos器件 子电路模型
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基于多层MoS_(2)材料的MOSFET器件退火效应研究
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作者 韩涛 廖乃镘 +1 位作者 孙艳敏 丁劲松 《今日制造与升级》 2025年第1期48-50,共3页
文章采用机械剥离法在SiO_(2)/Si衬底制备多层二硫化钼(MoS_(2))材料,通过电子束光刻和蒸发工艺制备MOSFET器件。使用光学显微镜、拉曼光谱仪和扫描电镜对多层MoS_(2)材料进行测试表征,并使用半导体参数分析仪对MOSFET器件的电学性能进... 文章采用机械剥离法在SiO_(2)/Si衬底制备多层二硫化钼(MoS_(2))材料,通过电子束光刻和蒸发工艺制备MOSFET器件。使用光学显微镜、拉曼光谱仪和扫描电镜对多层MoS_(2)材料进行测试表征,并使用半导体参数分析仪对MOSFET器件的电学性能进行测试分析。探索退火效应对器件电学性能的影响。 展开更多
关键词 mos2材料 mosFET器件 测试表征 退火效应 电学性能
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MOS管在全固态中波发射机功放模块中的应用分析 被引量:1
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作者 甘时伟 《中国宽带》 2025年第6期169-171,共3页
为研究MOS管在全固态中波发射机功放模块中的应用,本文详细分析了MOS管的结构特性、工作区域特性和温度特性,并探讨了其在全固态中波发射机功放模块中的具体应用。文章提出了基于IRFP350 MOS管的桥式开关放大架构设计,并通过驱动优化、... 为研究MOS管在全固态中波发射机功放模块中的应用,本文详细分析了MOS管的结构特性、工作区域特性和温度特性,并探讨了其在全固态中波发射机功放模块中的具体应用。文章提出了基于IRFP350 MOS管的桥式开关放大架构设计,并通过驱动优化、故障诊断与状态监测机制等多方面的改进,实现了高效率和高可靠性的功放模块。实验结果验证了该方案的有效性,显著提升了功放模块的效率和稳定性,降低了维护成本。 展开更多
关键词 mos 全固态中波发射机 功放模块 IRFP350
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深层放电脉冲特征模拟及对MOS器件损伤试验
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作者 陈益峰 冯娜 +2 位作者 王金晓 高志良 邵焜 《真空与低温》 2025年第5期619-625,共7页
深层带电效应已经成为威胁卫星在轨安全的主要空间环境效应因素。为准确模拟深层放电脉冲特征,实现星用器件抗深层放电的性能评价,提出了采用RLC优化电路与商用静电放电发生器相结合的方法。建立了一种能够定量研究深层放电对电子器件... 深层带电效应已经成为威胁卫星在轨安全的主要空间环境效应因素。为准确模拟深层放电脉冲特征,实现星用器件抗深层放电的性能评价,提出了采用RLC优化电路与商用静电放电发生器相结合的方法。建立了一种能够定量研究深层放电对电子器件损伤效应的测试装置,并对MOS器件开展了试验测试,分析了其损伤机制。研究结果表明,经RLC电路优化后的脉冲波形、电流幅值、持续时间等参数均符合深层放电特征,实现了深层放电脉冲的有效模拟。当脉冲电流幅值增加至9 A时,放电脉冲导致MOS器件的SiO2绝缘层击穿,使MOS器件发生不可恢复的“硬损伤”现象;同时研究发现,放电电流低于损伤阈值时放电脉冲同样会造成绝缘层损伤,且该损伤可通过多次累积最终导致绝缘层彻底击穿。 展开更多
关键词 空间辐射环境 深层带电效应 脉冲特征 mos器件 损伤机制 累积效应
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某机型电子水泵防反MOS烧蚀问题分析
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作者 夏朝辉 殷怀彪 +3 位作者 席洪亮 唐宗春 尹建东 王瑞平 《小型内燃机与车辆技术》 2025年第1期72-75,共4页
介绍了防反MOS的结构及作用。从实例出发,对一种电子水泵防反MOS烧蚀问题进行了原因分析,制定整改措施并验证效果。
关键词 mos VGS电压 烧蚀
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Multi-interface engineering of FeS_(2)/C/MoS_(2)with core–shell structure for superior microwave absorption performance
16
作者 Pan-Pan Zhou Cheng-Yao Hu +6 位作者 Shi-Lin Yuan Jian-Cheng Zhao Ya-Wei Kuang Han Gu Yu-Shen Liu Li-Xi Wang Qi-Tu Zhang 《Rare Metals》 2025年第6期4095-4106,共12页
Heterojunction and morphology control assume a significant part in adjusting the intrinsic electromagnetic properties of absorbers to acquire outstanding microwave absorption(MA)performance,but this still faces huge c... Heterojunction and morphology control assume a significant part in adjusting the intrinsic electromagnetic properties of absorbers to acquire outstanding microwave absorption(MA)performance,but this still faces huge challenges.Herein,FeS_(2)/C/MoS_(2)composite with core–shell structure was successfully designed and prepared via a multi-interface engineering.MoS_(2)nanosheets with 1T and 2H phases are coated on the outside of FeS_(2)/C to form a porous interconnected structure that can optimize the impedance matching characteristics and strengthen the interfacial polarization loss capacity.Remarkably,as-fabricated FCM-3 harvests a broad effective absorption bandwidth(EAB)of 5.12 GHz and a minimum reflection loss(RL_(min))value of-45.1 d B.Meanwhile,FCM-3 can accomplish a greatest radar cross section(RCS)reduction value of 18.52 d B m^(2)when the detection angle is 0°.Thus,the convenient computer simulation technology(CST)simulations and encouraging accomplishments provide a novel avenue for the further development of efficient and lightweight MA materials. 展开更多
关键词 mos2 MULTI-INTERFACE Polarization loss Microwave absorption RCS simulation
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理想汽车SiC MOS新技术,失效率降低一个数量级
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《变频器世界》 2025年第6期39-42,共4页
众所周知,新能源汽车主驱逆变器对碳化硅芯片的可靠性要求非常高,为确保逆变器在整个使用寿命期间功能正常,通常碳化硅芯片产品在出厂前均需进行老化测试,以筛选掉可靠性异常的SiC MOSFET芯片。但是如何高效、低成本而准备地筛选异常Si... 众所周知,新能源汽车主驱逆变器对碳化硅芯片的可靠性要求非常高,为确保逆变器在整个使用寿命期间功能正常,通常碳化硅芯片产品在出厂前均需进行老化测试,以筛选掉可靠性异常的SiC MOSFET芯片。但是如何高效、低成本而准备地筛选异常SiC芯片一直是产业界的难题。 展开更多
关键词 失效率 SiC mos 新能源汽车
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华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车
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《变频器世界》 2025年第11期52-52,共1页
近期,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)SiC主驱模块板块再获重要进展,PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。PDBG是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其... 近期,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)SiC主驱模块板块再获重要进展,PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。PDBG是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线,高压MOS产品线,IGBT产品线,特种器件产品线,模块产品线和汽车电子事业部。拥有CRMICRO、华晶两个功率器件自主品牌。 展开更多
关键词 批量上车 SiC mos主驱模块
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SiC MOS电容氧化层界面缺陷钝化效果分析方法
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作者 胡灿博 刘俊哲 +3 位作者 刘起蕊 尹志鹏 崔鹏飞 王德君 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期581-588,共8页
SiC MOS器件的栅氧界面缺陷严重影响其性能。采用X射线光电子能谱(XPS)和二次离子质谱(SIMS)技术,识别了SiC MOS电容中的SiO_(x)C_(y)和C—C缺陷及其元素分布,并结合文献数据确定了这些缺陷的能级位置,同时计算了其相应的时间常数。研... SiC MOS器件的栅氧界面缺陷严重影响其性能。采用X射线光电子能谱(XPS)和二次离子质谱(SIMS)技术,识别了SiC MOS电容中的SiO_(x)C_(y)和C—C缺陷及其元素分布,并结合文献数据确定了这些缺陷的能级位置,同时计算了其相应的时间常数。研究结果表明,这些缺陷的形成与氧元素缺乏密切相关,氧原子或离子因具有较强的穿透性,可有效消除这些缺陷。为优化样品性能,提出了电子回旋共振(ECR)臭氧等离子体二次氧化工艺。电学测试结果表明,优化后样品的界面态密度降低了约一个数量级,平带电压漂移量在300 K和150 K下分别减小约89.31%和71.10%。这种基于理化分析识别缺陷,并确定缺陷能级位置及计算相应时间常数的方法,为分析栅氧界面缺陷提供了一种精确的测量手段。 展开更多
关键词 SiC mos电容 栅氧界面缺陷 X射线光电子能谱(XPS) 二次离子质谱(SIMS) 缺陷能级 时间常数
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一种低功耗全MOS电压基准源
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作者 余璐洋 刘大伟 +2 位作者 王志双 庄巍 范建林 《电路与系统》 2025年第1期1-8,共8页
本文提出了一种低功耗全MOS电压基准源设计,利用MOS管在亚阈值区的温度特性,降低了功耗并满足低电压、宽温度范围的需求。传统的带隙基准源由于采用双极管和电阻,无法满足低功耗应用的要求,因此,本文设计了一种全MOS管的基准电压源,通... 本文提出了一种低功耗全MOS电压基准源设计,利用MOS管在亚阈值区的温度特性,降低了功耗并满足低电压、宽温度范围的需求。传统的带隙基准源由于采用双极管和电阻,无法满足低功耗应用的要求,因此,本文设计了一种全MOS管的基准电压源,通过优化电路结构和工作原理,实现了低静态功耗、较宽的工作温度范围和较低的温度系数。仿真结果显示,在−55℃到150℃的温度范围内,输出电压变化仅为2.03 mV,温度系数为16.5 × 10⁻⁶/℃,静态电流为5.7 μA,功耗为6.84 μW,PSRR为−59.16 dB。该设计在低功耗、低电压应用中具有显著优势,适用于物联网、可穿戴设备等对功耗要求较高的场合。This paper proposes a low-power all-MOS voltage reference design that utilizes the temperature characteristics of MOS transistors operating in the subthreshold region to achieve low power consumption while meeting the requirements of low voltage and wide temperature range. Traditional bandgap reference circuits, which rely on bipolar junction transistors and resistors, fail to satisfy the demands of low-power applications. Therefore, this design adopts an all-MOS voltage reference structure. By optimizing the circuit architecture and operational principles, the design achieves low static power consumption, a wide operating temperature range, and a low temperature coefficient. Simulation results show that within the temperature range of −55˚C to 150˚C, the output voltage variation is only 2.03 mV, with a temperature coefficient of 16.5×10⁻⁶/˚C. The static current is 5.7 μA, power consumption is 6.84 μW, and the power supply rejection ratio (PSRR) is −59.16 dB. This design demonstrates significant advantages in low-power, low-voltage applications, making it suitable for use in IoT devices, wearable electronics, and other scenarios with stringent power consumption requirements. 展开更多
关键词 低功耗 mos电压基准源 亚阈值区 低温度系数
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