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Effect of Fe Particle on the Surface Peeling in Cu-Fe-P Lead Frame 被引量:1
1
作者 苏娟华 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2006年第3期18-20,共3页
Under the surface peeling of Cu- Fe- P lead frame alloy larger Fe particles were observed by energy dispersive spectroscopy. By using the large strain two-dinension plane strain model and elastic plastic finite elemen... Under the surface peeling of Cu- Fe- P lead frame alloy larger Fe particles were observed by energy dispersive spectroscopy. By using the large strain two-dinension plane strain model and elastic plastic finite element method, the cause for peeling damage of Cu-Fe-P lead frame aUoy was investigated. The results show that when the content of Fe particles is more than 30% at local Fe-rich area the intense stress coacentration in the Fe particle would make the Fe particle broken up. The high equivalent stress mutation and the mismatch of equivalent strain 10% at the two sides of intefrace make it easy to develop the crack and peeling damage on finish rolling. The larger Fe particles in the Cu-Fe-P alloy should be avoided. 展开更多
关键词 Cu-Fe-P lead frame surface peeling equivalent Stress equivalent strain
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PRECIPITATION BEHAVIOR IN A Cu-Sn-Ni-Zn-P LEAD FRAME MATERIAL
2
作者 W.H.Tian C.K.Yan M.Nemoto 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2003年第3期155-160,共6页
Transmission electron microscopy (TEM) observations were carried out for examining the precipitation behavior in a Cu-Sn-Ni-Zn-P lead frame material. TEM observations revealed that the precipitate is hexagonal Ni5P2 a... Transmission electron microscopy (TEM) observations were carried out for examining the precipitation behavior in a Cu-Sn-Ni-Zn-P lead frame material. TEM observations revealed that the precipitate is hexagonal Ni5P2 and the orientation relationship between the Cu matrix and Ni$Pi precipitate is (111)fcc//(0001)hcp, [101]fcc//[1120]hcp, where the suffix fcc denotes the Cu matrix and hep denotes the hexagonal Ni5P2 precipitate. The Ni5P2 precipitate is ovoidal in shape at the beginning of aging at lower temperature. By prolonging the aging time or increasing the aging temperature, Ni5P2 precipitate grows and shows a rod-like shape. The Ni added Cu based lead frame material has a comparative mechanical properties with that of TAMAC15 which has been developed and used in electrical industry. 展开更多
关键词 lead frame materials mechanical properties atom diffusion PRECIPITATE transmission electron microscopy
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The study on the rough surface of KFC copper strip applied to lead frame
3
作者 黄国杰 谢水生 程镇康 《广东有色金属学报》 2005年第2期574-577,共4页
In the paper, the rough surface of KFC copper strip applied to lead frame was studied and analyzed. The method of energy spectrum analysis, SEM and metallographic analysis are adopted to study and analyze. To compare ... In the paper, the rough surface of KFC copper strip applied to lead frame was studied and analyzed. The method of energy spectrum analysis, SEM and metallographic analysis are adopted to study and analyze. To compare the component of the rough surface of KFC copper strip with one of the normal copper strip, the component abnormity is not found. But to observe its microstructure of the rough surface, there are thinner and regular dimpling in the surface before the polishing, and bigger crystal grains are found after the polishing. The coarse structure vanished when the sample is heated higher than 700℃. It is shown that current annealing technique is not reasonable and should be improved and optimized. 展开更多
关键词 合金 退火工艺 热处理
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Developing novel arc plasma spot welding process
4
作者 Van Anh Nguyen Dilen Damian +3 位作者 Quang Ngoc Trinh Han Le Duy Tien-Dat Hoang Dung Hoang Tien 《China Welding》 2025年第3期169-179,共11页
One of the key components in high-tech products,such as semiconductors,electronic connectors,and lithium batteries,is the lead frame,made from metals like copper and its alloys,as well as aluminum and its alloys,with ... One of the key components in high-tech products,such as semiconductors,electronic connectors,and lithium batteries,is the lead frame,made from metals like copper and its alloys,as well as aluminum and its alloys,with thicknesses ranging from 0.02 mm to 0.8 mm.In manufacturing,butt-joint and overlap-joint welding are crucial for enhancing productivity and minimizing solid waste.However,existing welding technologies face challenges with these types of joints.To overcome this,a novel spot-welding process has been developed using an advanced welding torch with a dual-layer nozzle system,comprising an inner and outer nozzle.This design offers several advantages:it precisely positions the tungsten electrode,extends its lifespan,prevents molten metal from evaporating and re-entering the melt pool,and ensures arc plasma stability.Additionally,the outer nozzle plays a crucial role in controlling the shape of the arc plasma column,melt pool formation,and the size of the welded spot.By integrating both nozzles,this technology enables welding at an extremely short arc length and low current,ensuring minimal heat input while maintaining a high-stability arc plasma,making it ideal for welding ultra-thin metal sheets. 展开更多
关键词 Arc plasma spot welding Novel nozzle Tungsten electrode Ultra-thin sheet metal CONNECTOR lead frame
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近断层地震动下连续刚构桥减隔震技术研究
5
作者 朱绩超 赵斌 +1 位作者 赵帅 刘海明 《大连交通大学学报》 2025年第3期86-93,共8页
相较于普通场地震,近断层地震作用下结构破坏更加严重。为提升近断层地震动下连续刚构桥的抗震性能,以重庆某连续刚构桥为例,采用仿真方法建立有限元模型,基于Baker小波分析理论确定近断层地震动输入,并针对铅芯橡胶支座和黏滞阻尼器2... 相较于普通场地震,近断层地震作用下结构破坏更加严重。为提升近断层地震动下连续刚构桥的抗震性能,以重庆某连续刚构桥为例,采用仿真方法建立有限元模型,基于Baker小波分析理论确定近断层地震动输入,并针对铅芯橡胶支座和黏滞阻尼器2种减隔震装置的抗震效果进行研究。结果表明:采用减隔震措施后连续刚构桥的自振周期明显增加,一阶周期增幅为18%~31%;相较于减隔震前的地震响应,使用铅芯橡胶支座的结构响应降低21.4%~36.9%,组合使用铅芯橡胶支座与黏滞阻尼器的结构响应降低38.8%~56.9%。 展开更多
关键词 近断层地震 连续刚构桥 减隔震 铅芯橡胶支座 黏滞阻尼器
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Cu-Ni-Si系引线框架铜合金的发展与展望 被引量:1
6
作者 李长鸣 邹存磊 +2 位作者 金汉 张爽 董闯 《材料研究与应用》 2025年第2期239-248,共10页
高性能引线框架铜合金在电子封装行业中扮演着核心角色,对电子设备的性能和稳定性具有决定性的影响。5G和人工智能技术的发展使得对这类材料的需求激增,对其性能的要求也越来越高。首先,对引线框架铜合金的发展历程从Fe-Ni-Co系、Cu-Fe... 高性能引线框架铜合金在电子封装行业中扮演着核心角色,对电子设备的性能和稳定性具有决定性的影响。5G和人工智能技术的发展使得对这类材料的需求激增,对其性能的要求也越来越高。首先,对引线框架铜合金的发展历程从Fe-Ni-Co系、Cu-Fe系到Cu-Ni-Si系进行了概述,同时强调了材料研究的重要性。其次,系统介绍了铜合金的制备技术、性能评价,深入分析了成分设计、微量元素添加、热处理和变形工艺对Cu-Ni-Si系合金性能的影响,强调了微量元素(如Al、Mg、Co、Cr、Ag、P和Ti)的添加能显著提升合金的力学性能和电导率,而精确的热处理和变形工艺对优化合金的微观结构和宏观性能至关重要。最后,在分析现有研究的基础上,总结了高性能引线框架铜合金所面临的挑战,如制备工艺的复杂性、性能调控的难度和市场竞争的激烈程度,预测了未来发展趋势,包括技术创新、环保可持续性、智能化功能化和国际合作的必要性。研究高性能引线框架铜合金具有重要的学术和市场价值,对电子信息技术的进步至关重要,未来的研究应探索新的合金设计、制备和性能调控技术,以满足日益增长的性能需求,而环保、智能化、国际合作将是推动该领域发展的关键。对引线框架铜合金的研究进行总结,为相关后续研究和实践提供了参考,对促进其创新和发展具有借鉴意义。 展开更多
关键词 引线框架铜合金 CU-NI-SI 制备技术 微量元素 热处理和变形工艺 力学性能 电导率 微观结构
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引线框架C19400合金的微观组织、力学性能及残余应力
7
作者 郭宇会 曹泰逢 +1 位作者 王少华 乔珺威 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第8期2027-2040,共14页
系统研究了C19400合金冷轧态和时效态样品的力学性能、微观组织和残余应力。结果表明,轧制态合金的最高抗拉强度可达546 MPa。此外,宏观残余应力和微观残余应力的结果均表明轧制态合金的残余应力更高,这说明残余应力主要是在不均匀的冷... 系统研究了C19400合金冷轧态和时效态样品的力学性能、微观组织和残余应力。结果表明,轧制态合金的最高抗拉强度可达546 MPa。此外,宏观残余应力和微观残余应力的结果均表明轧制态合金的残余应力更高,这说明残余应力主要是在不均匀的冷轧塑性变形过程中产生,这在核平均取向差(KAM)分布图中得以验证,因为轧制态合金的KAM值高于时效态合金。与此同时,研究揭示了C19400合金宏观与微观织构的演变规律,结果表明,轧制态和时效态合金中的织构类型均为Brass(011)<211>、Copper(112)<111>和S(123)<634>型变形织构和再结晶Cube(001)<100>织构,并且Copper(112)<111>织构的强度、体积分数变化与残余应力一致,这说明Copper(112)<111>织构的存在更有利于残余应力产生。 展开更多
关键词 引线框架 C19400合金 残余应力 织构
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粗化预电镀引线框架的可靠性研究 被引量:1
8
作者 张德良 朱林 +2 位作者 郑浩帅 杨永学 黄伟 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期67-72,共6页
使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表... 使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表面粗化度的关键因素,将框架表面粗化度S-ratio控制在≥1.2,能够保证粗化预电镀引线框架的可靠性,该研究有望推动实现该类产品的国产化替代。 展开更多
关键词 电镀粗镍 电镀液 引线框架 粗化度 可靠性
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多层高温共烧陶瓷外壳引线框架综述
9
作者 张会欣 杨振涛 +4 位作者 余希猛 于斐 段强 张倩 陈江涛 《电子质量》 2025年第5期64-67,共4页
随着电子元器件向小型化、高密度化及高可靠性方向持续演进,基于多层高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的金属引线陶瓷外壳技术成为行业研究热点。系统梳理了HTCC外壳的技术特性与应用场景,重点解析其引线框架的核心作用、材料研究进展及精密加工... 随着电子元器件向小型化、高密度化及高可靠性方向持续演进,基于多层高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的金属引线陶瓷外壳技术成为行业研究热点。系统梳理了HTCC外壳的技术特性与应用场景,重点解析其引线框架的核心作用、材料研究进展及精密加工技术,旨在为封装技术研发与生产实践提供理论参考。 展开更多
关键词 多层高温共烧陶瓷外壳 引线框架 表面贴装 蚀刻成型 器件封装
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铜基镀银引线框架棕色氧化工艺研究
10
作者 张坤雷 张德良 +3 位作者 任志军 朱林 杨永学 黄伟 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期50-55,共6页
[目的]铜基镀银引线框架产品应用广泛,棕色氧化处理可有效提升其芯片塑封后的可靠性。[方法]研究了棕色氧化溶液中各组分浓度和工艺参数对铜基镀银引线框架产品表面粗化度的影响。检测了未经棕色氧化处理与棕色氧化处理的铜基镀银引线... [目的]铜基镀银引线框架产品应用广泛,棕色氧化处理可有效提升其芯片塑封后的可靠性。[方法]研究了棕色氧化溶液中各组分浓度和工艺参数对铜基镀银引线框架产品表面粗化度的影响。检测了未经棕色氧化处理与棕色氧化处理的铜基镀银引线框架塑封后的可靠性。[结果]铜基镀银引线框架棕色氧化处理的较优溶液组成和工艺参数为:组分A210~230mL/L,组分B 190~210 mL/L,双氧水45~55 mL/L,传送速率1.0~1.5 m/min,循环泵频率25~35 Hz,温度35~45℃。[结论]经棕色氧化处理后,铜基镀银引线框架的表面粗化度可达到1.4以上,与芯片完成塑封后其湿度敏感性等级可达1级。 展开更多
关键词 铜基引线框架 镀银 棕色氧化 可靠性 表面粗化度
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冲压成型技术在引线框架制造中的应用
11
作者 宋超超 林宁宁 《机械制造》 2025年第11期86-88,57,共4页
引线框架是集成电路封装的主要组成部分,引线框架质量直接影响集成电路产品的功能实现和可靠性。分析引线框架基岛座陷和引脚折弯的技术要求,并从成型位置、折弯半径、防止回弹挤压量、基岛座陷深度与引线框架片厚关系、引脚展开长度五... 引线框架是集成电路封装的主要组成部分,引线框架质量直接影响集成电路产品的功能实现和可靠性。分析引线框架基岛座陷和引脚折弯的技术要求,并从成型位置、折弯半径、防止回弹挤压量、基岛座陷深度与引线框架片厚关系、引脚展开长度五个方面介绍冲压成型技术在引线框架制造中的应用。 展开更多
关键词 冲压成型 引线框架 制造 应用
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铜缓蚀剂在蚀刻金属引线框架中的应用
12
作者 张德良 朱林 +1 位作者 周立强 杨永学 《金属功能材料》 2025年第2期105-110,共6页
侧向蚀刻反应是限制蚀刻型金属引线框架产品迭代升级的关键因素之一,减弱或消除侧向蚀刻反应是蚀刻工程师、设备制造商以及药水开发商共同面对的挑战。将铜缓蚀剂作为一种防侧蚀剂加入到酸性氯化铜蚀刻液中,基于防侧蚀剂的原理,通过静... 侧向蚀刻反应是限制蚀刻型金属引线框架产品迭代升级的关键因素之一,减弱或消除侧向蚀刻反应是蚀刻工程师、设备制造商以及药水开发商共同面对的挑战。将铜缓蚀剂作为一种防侧蚀剂加入到酸性氯化铜蚀刻液中,基于防侧蚀剂的原理,通过静态与动态蚀刻试验筛选出有效的防侧蚀剂及其使用浓度,最后使用一款引线框架产品验证了防侧蚀剂对蚀刻尺寸均匀性的提升效果。为金属引线框架行业中蚀刻制程的改善提升提供了一种可行的方法,同时弥补了防侧蚀剂在金属引线框架行业中研究的空白。 展开更多
关键词 侧向蚀刻反应 金属引线框架 防侧蚀剂 蚀刻尺寸均匀性
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基于海鸥优化算法的PCNN芯片引线框架图像自动分割
13
作者 刘勍 侯喆 +4 位作者 周玉博 陆芳 赵利民 李向兵 张进兵 《青海师范大学学报(自然科学版)》 2025年第3期89-95,共7页
为满足集成电路封装阶段对芯片引线框架图像的高精度分割需求,本文提出了一种新的图像自动分割方法,该方法基于海鸥优化算法(Seagull Optimization Algorithm, SOA)和脉冲耦合神经网络(Pulse-Coupled Neural Network, PCNN),旨在解决传... 为满足集成电路封装阶段对芯片引线框架图像的高精度分割需求,本文提出了一种新的图像自动分割方法,该方法基于海鸥优化算法(Seagull Optimization Algorithm, SOA)和脉冲耦合神经网络(Pulse-Coupled Neural Network, PCNN),旨在解决传统图像切割技术在处理引线框架图像时存在的精度低、边缘模糊以及对噪声过于敏感的问题.首先从引线框架图像的需求出发,对传统的PCNN模型进行了针对性的改进.其次将图像熵作为SOA算法的适应度函数,以此自适应地优化PCNN的连接系数β、阈值衰减系数αE和阈值放大系数VE,以实现对引线框架图像的最佳分割效果.最后,将所提算法与传统的PCNN、GA-PCNN和GWO-PCNN方法进行了主观实验对比,并采用Dice系数、召回率和分割精确度等常用图像分割评价指标,对这四种处理方法进行了客观的性能评估.实验结果表明,本研究提出的技术方案在分割精度上表现出色,并且具备良好的鲁棒性,显示出其在实际工程应用中的潜力和价值. 展开更多
关键词 图像处理 芯片引线框架 图像分割 海鸥优化算法 脉冲耦合神经网络
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铜基引线框架材料的研究与发展 被引量:95
14
作者 马莒生 黄福祥 +3 位作者 黄乐 耿志挺 宁洪龙 韩振宇 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期1-4,共4页
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导... 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。 展开更多
关键词 引线框架材料 铜合金 电子封装 半导体器件 集成电路
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Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能 被引量:30
15
作者 汪黎 孙扬善 +2 位作者 付小琴 薛烽 陈曦 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期729-732,共4页
设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20~40 nm之... 设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20~40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度. 展开更多
关键词 引线框架 铜合金 Ni2Si
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Cu-Ni-Si系引线框架用铜合金成分设计 被引量:60
16
作者 曹育文 马莒生 +3 位作者 唐祥云 王碧文 王世民 李红 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期723-727,共5页
研究了合金元素对CuNiSi 系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δNi2Si 相似的晶体结构,Ni 及Si 元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。当Ni 及Si 元素含量增大时, 由于析出物数... 研究了合金元素对CuNiSi 系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δNi2Si 相似的晶体结构,Ni 及Si 元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。当Ni 及Si 元素含量增大时, 由于析出物数量增多, 材料硬度增加; 当Ni 与Si 原子数之比小于2 时, 材料电导率明显下降,这是由于过剩Si 元素以固溶原子形式存在, 强烈损害材料电导率的结果。加入Zn 元素后, 保温过程中Zn 元素在合金与SnPb 共晶焊料界面处偏聚, 阻碍脆性金属间化合物层的形成, 在425 K 保温1 000 h后, 铜合金与焊料间结合良好。 展开更多
关键词 引线框架 铜合金 硬度 电导率 钎焊 合金设计
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集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势 被引量:49
17
作者 向文永 陈小祝 +3 位作者 匡同春 成晓玲 钟秋生 刘国洪 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期122-125,共4页
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最... 作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 引线框架材料
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集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 被引量:19
18
作者 李银华 刘平 +3 位作者 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期24-26,47,共4页
综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指... 综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力。 展开更多
关键词 集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率
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KFC铜合金带材的生产工艺研究 被引量:12
19
作者 黄国杰 谢水生 +2 位作者 程镇康 闫晓东 涂思京 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期228-231,共4页
研究了铜合金水平连铸中在线固溶处理方法对合金组织的影响,分析了不同工艺参数下的第二相析出物,同时研究了不同的轧制与热处理工艺的微观组织结构。
关键词 引线框架 铜合金 KFC合金 生产工艺
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引线框架用C194铜合金工艺的研究 被引量:11
20
作者 黄国杰 谢水生 +2 位作者 程镇康 马吉苗 程磊 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期67-70,共4页
对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5~10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但... 对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5~10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但这些颗粒的形成不是主要由于元素P、Zn合金元素含量的不同造成的,也不是由于铸造温度及速度的变化产生的,而是由于Cu-Fe和Cu-P中间合金的添加方法不正确带来的。因此,在合金熔炼过程中,Cu-Fe和Cu-P中间合金一定在熔体完全熔化后同时加入。 展开更多
关键词 引线框架 铜合金 C194合金 熔铸
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