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急性METH中毒大鼠心肌LTCCs α_(1c)和β_2的表达
1
作者 宋健文 梁嘉珮 +4 位作者 乔东访 曲一泓 刘超 王慧君 岳霞 《中国法医学杂志》 CSCD 2015年第5期455-458,共4页
目的观察急性甲基苯丙胺(METH)对中毒大鼠心肌细胞L型钙通道(LTCCs)α1c、β2亚基蛋白的表达,探讨METH中毒的心肌毒性机制。方法采用腹腔注射盐酸甲基苯丙胺生理盐水溶液的方法,建立急性METH中毒模型。取大鼠心肌组织,采用HE和免疫组化... 目的观察急性甲基苯丙胺(METH)对中毒大鼠心肌细胞L型钙通道(LTCCs)α1c、β2亚基蛋白的表达,探讨METH中毒的心肌毒性机制。方法采用腹腔注射盐酸甲基苯丙胺生理盐水溶液的方法,建立急性METH中毒模型。取大鼠心肌组织,采用HE和免疫组化方法进行染色,观察心肌形态学变化,对α1c、β2亚基免疫组化染色进行半定量分析检测,并比较实验组和对照组大鼠心肌染色和半定量分析结果的差异。结果急性METH中毒大鼠心肌经HE染色,可见心肌细胞水肿、断裂、嗜酸性增强,心肌细胞肌溶灶形成,或可见心肌收缩带坏死、心肌间质出血和心肌间质纤维增生;免疫组化染色可见α1c、β2亚基明显的阳性表达,其半定量结果与对照组有显著差异性(P<0.01)。结论急性METH中毒对大鼠心肌重要的离子通道LTCCs有影响,其两个重要亚基蛋白α1c和β2在中毒后均有明显升高,推测可能通过影响LTCCs的表达,导致心律失常及心室肌细胞损伤。 展开更多
关键词 法医病理学 甲基苯丙胺 心肌损伤 免疫组化 ltccs
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脑内LTCCs在药物成瘾形成过程中的调控机制
2
作者 金书博 沈芳 +2 位作者 段颖 李鸣 隋南 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期1173-1180,共8页
药物成瘾伴随中枢神经系统内钙离子通道数目及开放状态的适应性改变.大量证据表明,L型电压依赖性钙通道(LTCCs)可通过调节神经递质的释放、神经兴奋性、基因的转录及突触可塑性等过程调控成瘾行为.最新的研究还表明,LTCCs的不同亚型Ca_v... 药物成瘾伴随中枢神经系统内钙离子通道数目及开放状态的适应性改变.大量证据表明,L型电压依赖性钙通道(LTCCs)可通过调节神经递质的释放、神经兴奋性、基因的转录及突触可塑性等过程调控成瘾行为.最新的研究还表明,LTCCs的不同亚型Ca_v1.2和Ca_v1.3对药物成瘾的调控分别依赖于D1及D2受体,且具有脑区及分子机制特异性.并且,Cav1.3的a亚基能够与内质网钙通道蛋白(Ry R2)的N末端氨基酸相互结合,促进胞内钙库Ca^(2+)的释放.此外,骨架蛋白激酶A锚定蛋白79/150(AKAP79/150)可将LTCCs锚定在突触膜上,从而调控成瘾药物诱导的突触可塑性改变.本文将重点讨论LTCCs在药物成瘾中发挥的调控作用及其潜在的细胞及分子机制. 展开更多
关键词 ltccs 成瘾记忆 突触可塑性 Cav1.2 Cav1.3
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基于电感互感附加耦合的LC滤波器电路设计
3
作者 杨亮 孙从科 +2 位作者 张俊杰 张崇典 赵东岐 《通讯世界》 2025年第4期1-3,共3页
附加耦合技术可在不增加产品尺寸的前提下有效提升滤波器的矩形系数,基于此,论述电感互感附加耦合应用于LC滤波器电路设计的方法,并通过仿真建模、产品实测,证明应用该设计方法可进一步减小产品尺寸、提升性能、降低成本,为LC滤波器电... 附加耦合技术可在不增加产品尺寸的前提下有效提升滤波器的矩形系数,基于此,论述电感互感附加耦合应用于LC滤波器电路设计的方法,并通过仿真建模、产品实测,证明应用该设计方法可进一步减小产品尺寸、提升性能、降低成本,为LC滤波器电路设计提供参考。 展开更多
关键词 附加耦合 LC滤波器 电感互感 LTCC滤波器
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低温共烧陶瓷叠层精度控制研究
4
作者 淦作腾 慕鑫 +1 位作者 王杰 魏紫轩 《微纳电子技术》 2025年第7期131-136,共6页
随着微波类陶瓷封装外壳向高集成化和小型化方向发展,低温共烧陶瓷(LTCC)的生产对叠层精度控制的要求变得更高,尤其是直径50μm微孔陶瓷外壳的批产。为解决此类问题,对低温共烧陶瓷外壳加工过程中的叠层工艺进行优化,系统研究了销钉板... 随着微波类陶瓷封装外壳向高集成化和小型化方向发展,低温共烧陶瓷(LTCC)的生产对叠层精度控制的要求变得更高,尤其是直径50μm微孔陶瓷外壳的批产。为解决此类问题,对低温共烧陶瓷外壳加工过程中的叠层工艺进行优化,系统研究了销钉板相关参数(销钉数量、销钉布局及销钉形状)对叠层精度的影响。结果表明:通过调整销钉数量和优化销钉布局能够显著提高50μm微孔的叠层精度,采用8孔销钉板可将传统销钉板的Ⅰ类叠层精度(错位距离<25μm)的成品占比由35.25%提升至72.38%;使用尖头形状的销钉,Ⅰ类叠层精度的成品占比进一步提升至92.54%,且互连孔之间无断开现象。该研究对多层陶瓷在高密度布线产品中的应用有指导意义。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 叠层精度 工艺优化 销钉板 错位距离
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一种高集成的X波段T/R组件研制
5
作者 王光池 梁占刚 于鹏飞 《电子制作》 2025年第17期67-70,共4页
本文介绍了一种适用于X波段片式有源相控阵天线的T/R组件设计。该组件通过采用多层LTCC基板,多功能芯片和铝硅盒体实现了高密度集成,并具备良好的散热能力。文中介绍了组件的原理方案,分析了组件的设计思路和设计方法,并给出了组件的测... 本文介绍了一种适用于X波段片式有源相控阵天线的T/R组件设计。该组件通过采用多层LTCC基板,多功能芯片和铝硅盒体实现了高密度集成,并具备良好的散热能力。文中介绍了组件的原理方案,分析了组件的设计思路和设计方法,并给出了组件的测试结果。 展开更多
关键词 X波段 T/R组件 LTCC基板 多功能芯片 一体化封装
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面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺 被引量：3
6
作者 柴昭尔 卢会湘 +6 位作者 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 《电子工艺技术》 2025年第1期1-3,14,共4页
针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了... 针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了高集成陶瓷基板。 展开更多
关键词 LTCC 精细线条 互连孔
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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术 被引量：2
7
作者 马涛 张鹏飞 李靖巍 《电子工艺技术》 2025年第2期19-23,共5页
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触... 研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触变性能以及掩模版的厚度和孔径均会显著影响填孔工艺质量;导体浆料的烧结收缩率、基板烧结温度及等静压工艺则直接关系基板的平整性和收缩一致性;LTCC材料特性及化学镀镍钯金工艺对表层金属化质量产生重要影响。 展开更多
关键词 银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金
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CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)系LTCC基板材料研究
8
作者 吕洋 马涛 +2 位作者 沐方清 兰耀海 周万丰 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第6期655-661,共7页
采用CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)玻璃与Al_(2)O_(3)陶瓷共烧,制备了CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)+Al_(2)O_(3)系的LTCC复相陶瓷材料,通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DTA)以及电性能测试等手段对复相陶瓷的晶体结构... 采用CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)玻璃与Al_(2)O_(3)陶瓷共烧,制备了CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)+Al_(2)O_(3)系的LTCC复相陶瓷材料,通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DTA)以及电性能测试等手段对复相陶瓷的晶体结构、微观形貌、烧结致密化过程以及介电性能进行了表征分析。结果表明,CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)玻璃在烧结时析晶生成LaBO3相,又与Al_(2)O_(3)发生固相反应生成CaAl_(2)B_(2)O_(7)相,提升玻璃中CaO含量以及降低玻璃粒度都能使得玻璃的ΔT增大,烧结区间扩大,从而使复相陶瓷获得最优异的综合性能。当CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)中CaO质量分数为15%且粒度为2.5μm时,与质量分数55%的Al_(2)O_(3)复合后可在850℃烧结致密。该材料介电常数约为7.0(20 GHz),介电损耗<0.0009(20 GHz),抗弯强度>240 MPa。通过此组分流延制备出的LTCC生瓷带与银导体共烧,基板翘曲度≤3‰,满足LTCC基板材料对陶瓷基本特性及与银导体共烧匹配的应用需求。 展开更多
关键词 CaO-La_(2)O_(3)-B_(2)O_(3) LTCC 基板 玻璃 共烧
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小体积片式高压变压器技术研究
9
作者 马涛 王伟 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第2期177-183,共7页
随着全电子引信技术的快速发展和不断成熟,对系统中元器件的小型化提出了新的要求,以便实现更高的集成度。引信系统升压模块中的高压二极管、高压电容等大部分元器件均实现了片式表贴化,而主流的高压变压器仍然采用绕线式,无法同时满足... 随着全电子引信技术的快速发展和不断成熟,对系统中元器件的小型化提出了新的要求,以便实现更高的集成度。引信系统升压模块中的高压二极管、高压电容等大部分元器件均实现了片式表贴化,而主流的高压变压器仍然采用绕线式,无法同时满足系统要求的输出电压≥2.5kV、体积≤0.6cm^(3)的要求。本研究采用Maxwell软件进行2D电磁仿真和3D建模,基于LTCC技术,选用高性能低温共烧铁氧体(LTCF)材料及配套浆料,将绕组线圈印刷在多层铁氧体生瓷片上,再进行多层堆叠、共烧,实现变压器的扁平化,大幅压缩体积,成功研制出一款小体积片式高压变压器。搭载反激式DC/DC升压电路,变压器实现最高3.03 kV的高压输出,体积减小到0.55 cm^(3)的研制目标。本研究成果同样可推广至发动机高压点火、脉冲功率等领域。 展开更多
关键词 引信 LTCC 片式高压变压器 反激式DC/DC
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基于LTCC工艺的高耦合平面变压器仿真设计
10
作者 黎楚明 李元勋 李馥余 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第3期265-271,共7页
采用低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术,开发了一种兼具小型化、高耦合的平面变压器。针对现有LTCC平面变压器耦合效率较低的问题,本文提出了一种创新设计,即在同一平面上布置原边和副边线圈,并在线圈上添加非磁性介质层,以提高变压器的耦合系... 采用低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术,开发了一种兼具小型化、高耦合的平面变压器。针对现有LTCC平面变压器耦合效率较低的问题,本文提出了一种创新设计,即在同一平面上布置原边和副边线圈,并在线圈上添加非磁性介质层,以提高变压器的耦合系数,此外通过改变结构参数,仿真了不同结构参数对耦合系数的影响。仿真结果显示,采用本文提出的新结构的LTCC平面变压器的耦合系数显著优于传统结构,仿真数值达到0.9以上。这一结构为未来开发高耦合效率的LTCC平面变压器提供了参考。 展开更多
关键词 LTCC工艺 平面变压器 耦合效率 仿真
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一种基于LTCC技术的低频小尺寸3 dB电桥
11
作者 马涛 王慷 +1 位作者 聂梦文 潘园园 《电子与封装》 2025年第10期78-82,共5页
3 dB电桥在通信系统广泛应用于微波信号合成与分配。针对小型化和低频应用需求,利用低温共烧陶瓷工艺开发一款低频小尺寸电桥。采用宽边耦合结构实现3 dB耦合,并调整线宽实现驻波比和隔离的均衡;采用螺旋和三维绕线结构实现小型化;引入... 3 dB电桥在通信系统广泛应用于微波信号合成与分配。针对小型化和低频应用需求,利用低温共烧陶瓷工艺开发一款低频小尺寸电桥。采用宽边耦合结构实现3 dB耦合,并调整线宽实现驻波比和隔离的均衡;采用螺旋和三维绕线结构实现小型化;引入耦合线对地结构进一步降低应用频率。采用标准1206封装,测试结果与仿真结果吻合,通带为330~580 MHz,驻波比≤1.5,隔离度≥17.9 dB,幅度不平衡度≤1.2 dB,相位不平衡度≤5°。 展开更多
关键词 3 dB电桥 LTCC 低频 宽边耦合
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LTCC银浆电迁移特性的抑制方法 被引量：1
12
作者 于卫龙 王亚东 任耀华 《电子工艺技术》 2025年第4期23-25,共3页
在LTCC基板制造过程中,通过提高银导体浆料的使用比例,实现降低制造成本的目的,同时为了保证产品的可靠性,需对银元素迁移特性进行研究。针对LTCC基板特定结构进行不同条件下的加电使用验证,测量其漏电流失效寿命,找出影响发生银元素电... 在LTCC基板制造过程中,通过提高银导体浆料的使用比例,实现降低制造成本的目的,同时为了保证产品的可靠性,需对银元素迁移特性进行研究。针对LTCC基板特定结构进行不同条件下的加电使用验证,测量其漏电流失效寿命,找出影响发生银元素电迁移的关键。提高封装密封性、充入保护气(减少氧分压)、降低使用电压、增加介质厚度以及降低使用温度,可有效抑制银元素电迁移的发生,达到保证可靠性的目的。 展开更多
关键词 LTCC 银迁移 抑制方法
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基于LTCC的高性能带通滤波器的国产化实现
13
作者 冯旭 《机电元件》 2025年第2期7-10,13,共5页
随着我国LTCC技术的发展,逐步打破了国外此技术的长期垄断。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,以其高集成度、高频特性好、可靠性高等特点,设计研发及制备了一款高性能带通滤波器,带通滤波器采用电感与电容双重耦合机制,并融入半集中总结构设... 随着我国LTCC技术的发展,逐步打破了国外此技术的长期垄断。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,以其高集成度、高频特性好、可靠性高等特点,设计研发及制备了一款高性能带通滤波器,带通滤波器采用电感与电容双重耦合机制,并融入半集中总结构设计,实现高效滤波功能。通过使用先进的电磁仿真技术与实验相结合的方法,对滤波器性能进行了精确预测和优化,经仿真和实验实测结果比较表明,基于LTCC的高性能带通滤波器在频率选择性、插入损耗、带外抑制等方面均表现出优异性能。 展开更多
关键词 LTCC 带通滤波器 高集成度
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片状金粉的还原法制备及共烧特性研究
14
作者 张晓杰 幸七四 +2 位作者 姚志强 朱俊宇 李文琳 《贵金属》 北大核心 2025年第1期71-76,共6页
在水溶液中,以阿拉伯树胶为保护剂,二甲基二烯丙基氯化铵(Dia)为结构导向剂,组氨酸(His)还原HAu Cl4制备片状金粉。研究了用量(摩尔比)、温度、初始p H对金粉尺寸和形貌的影响。得到制备二维微米片状金粉的最佳条件:n_(His):n_(Au)=1:1,... 在水溶液中,以阿拉伯树胶为保护剂,二甲基二烯丙基氯化铵(Dia)为结构导向剂,组氨酸(His)还原HAu Cl4制备片状金粉。研究了用量(摩尔比)、温度、初始p H对金粉尺寸和形貌的影响。得到制备二维微米片状金粉的最佳条件:n_(His):n_(Au)=1:1,n_(Dia):n_(Au)=3:2,温度40℃,反应液初始p H=1.2,得到片径3~4μm,厚度100~300 nm的六边形和三角形片状金粉。与国产LTCC生料带共烧,该片状金粉表现出优异的烧结匹配性和低电阻。 展开更多
关键词 片状金粉 制备 组氨酸 LTCC 共烧
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基于LTCC基板直线型微流道散热设计与仿真
15
作者 于浩然 吉喆 严英占 《电子科技大学学报》 北大核心 2025年第4期494-500,共7页
聚焦于结构相对复杂的LTCC基板直线型微流道散热效率较低的问题,在微流道封装层上设置了一种金属银导热柱结构,旨在提高直线型微流道散热器的散热效果。首先采用ANSYS有限元数值构建了3种不同流道数量及10种增设金属柱结构的直线型微流... 聚焦于结构相对复杂的LTCC基板直线型微流道散热效率较低的问题,在微流道封装层上设置了一种金属银导热柱结构,旨在提高直线型微流道散热器的散热效果。首先采用ANSYS有限元数值构建了3种不同流道数量及10种增设金属柱结构的直线型微流道散热器有限元模型,并进行了热-流耦合仿真分析。随后研究了不同流道数量、不同金属柱结构的排列方式和金属柱直径、长度等尺寸对散热效果的影响。仿真结果表明,采用13条流道和0.25 mm直径、0.625 mm长度的金属银导热柱的微流道散热器,在散热性能上表现最为优异。与优化前的直线型微流道结构相比,散热效果提高了8.72%。 展开更多
关键词 散热 LTCC基板 微流道 金属柱热通孔 直线型
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全银体系LTCC基板制备的质量控制及性能研究
16
作者 孔帅 赖登攀 +3 位作者 王正 宋晓燕 廉礴 吴艳兵 《中国陶瓷工业》 2025年第6期47-53,共7页
为解决全银体系低温共烧陶瓷(LTCC)基板制备面临的填孔凸起、基板翘曲等质量问题,本文以国产化全银体系LTCC基板为对象,针对填孔、烧结两大工序提出针对性的改进措施,并对优化工艺后的基板进行管壳封装性能验证。结果表明:通过采用微凹... 为解决全银体系低温共烧陶瓷(LTCC)基板制备面临的填孔凸起、基板翘曲等质量问题,本文以国产化全银体系LTCC基板为对象,针对填孔、烧结两大工序提出针对性的改进措施,并对优化工艺后的基板进行管壳封装性能验证。结果表明:通过采用微凹陷填孔工艺,并辅助优化烧结温度的方法,成功制备了平整度最优可达0.1%的全银体系基板。经基板电性能及管壳封焊测试,银体系基板导体方阻较同批次金体系下降59.5%,围框焊接面IMC厚度可达1.2μm,气密性测试指标可达8.16×10^(-10)Pa·cm^(3)·s^(-1)。基板各项性能均能满足微波组件的工程应用要求,也为低成本电子封装技术提供了一条新的技术思路。 展开更多
关键词 低成本 全银体系 LTCC 质量控制
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LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析
17
作者 孙建彬 陈翔 董军荣 《电子工艺技术》 2025年第2期38-41,共4页
FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通... FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通过大量样件试验,探索出适合本项目的LTCC烧结温度,为后续量产提供技术保障。 展开更多
关键词 LTCC 玻璃相 共烧焊盘 可焊性
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一种基于空间耦合的5G通信带通滤波器
18
作者 董欢欢 张涛 《科技与创新》 2025年第2期121-123,127,共4页
提出了一种基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)工艺的小型化带通滤波器,采用四阶电容耦合谐振电路交叉耦合的方式引入多个传输零点,并且通过空间耦合来实现谐振单元间的级联,大幅度减小了滤波器的封装尺寸。根据... 提出了一种基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)工艺的小型化带通滤波器,采用四阶电容耦合谐振电路交叉耦合的方式引入多个传输零点,并且通过空间耦合来实现谐振单元间的级联,大幅度减小了滤波器的封装尺寸。根据滤波器打样实测结果,滤波器实际尺寸仅为1.615 mm×0.805 mm×0.305 mm。该滤波器工作频率为3.3~4.2 GHz(N77频段),通带最大插损为1.427 dB,在Sub3G和三次谐波频段有20 dB以上抑制度,5G Wi-Fi和二次谐波处有25 dB以上的抑制度,在业界同类型产品中处于领先地位,可被广泛应用于5G终端产品中射频前端电路或射频模块中。 展开更多
关键词 LTCC 空间耦合 小型化 N77频段
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小型化LTCC带阻滤波器的设计与研制
19
作者 王志华 林亚梅 +2 位作者 黎燕林 蒙腾奥 杨俊雅 《电子工艺技术》 2025年第2期31-34,共4页
采用LTCC工艺设计一种集总元件结构带阻滤波器,先用ADS软件优化仿真获得电路元件初始值,然后采用微波电磁场仿真软件HFSS对滤波器物理模型优化仿真。其中谐振单元采用左右对称结构,降低三维模型调试难度。螺旋电感以双层介质层线路为基... 采用LTCC工艺设计一种集总元件结构带阻滤波器,先用ADS软件优化仿真获得电路元件初始值,然后采用微波电磁场仿真软件HFSS对滤波器物理模型优化仿真。其中谐振单元采用左右对称结构,降低三维模型调试难度。螺旋电感以双层介质层线路为基础进行环绕降低耦合电容的值。成功设计了一种LTCC带阻滤波器,其中心频率为1500MHz,在带阻1450~1550MHz范围内衰减量大于32dB,在通带10~1200MHz和1800~4000 MHz范围内插入损耗小于1.5 dB,通带驻波比小于2.0。采用LTCC工艺制备该带阻滤波器,尺寸为4.5mm×3.2mm×1.5mm,样品实测结果与电磁仿真结果基本一致。 展开更多
关键词 LTCC 小型化 带阻滤波器 HFSS 电磁场仿真
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宇航用高可靠LTCC小型化圆极化天线阵列
20
作者 杨俊雅 王亮平 +3 位作者 林亚梅 黎燕林 施威 刘季超 《上海航天(中英文)》 2025年第4期59-65,共7页
针对宇航用天线阵列的极端环境适应性与高性能要求,选用国产低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料,研制了一款中心频率12 GHz的低剖面、轻量小型化、圆极化、4×4规模高可靠天线阵列。分析了天线阵列的结构设计及实物测试,并仿真验证分析了... 针对宇航用天线阵列的极端环境适应性与高性能要求,选用国产低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料,研制了一款中心频率12 GHz的低剖面、轻量小型化、圆极化、4×4规模高可靠天线阵列。分析了天线阵列的结构设计及实物测试,并仿真验证分析了辐照环境下材料变化对天线阵列电性能影响及大温域极端环境下材料变化对天线阵列结构可靠性的影响。结果表明:在辐照及大温域极端环境下,国产LTCC材料的参数性能变化对该天线阵列的电性能及结构可靠性影响较小,天线阵列相对阻抗带宽(S11<-10 dB)为41.6%,3 dB轴比相对带宽为33.8%,最大增益为15 dBi,性能优良,结构可靠性高,该天线阵列可广泛应用于宇航圆极化通信系统。 展开更多
关键词 宇航用 低温共烧陶瓷(LTCC) 高可靠 小型化 圆极化 天线阵列
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