在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工...在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工艺条件,分析内嵌金属柱截面形状、长度、直径和流体入口流速对其散热性能的影响。通过正交试验设计,在有限元仿真软件中建立带有内嵌金属柱的LTCC微流道基板的热仿真模型,并对得到的热仿真数据进行极差与方差分析。研究结果表明,影响内嵌金属柱散热性能的因素由大到小依次为流体流速、内嵌金属柱截面形状、内嵌金属柱直径以及内嵌金属柱长度;在置信度为90%的情况下,流体入口流速、内嵌金属柱截面形状和直径均对其散热性能有显著影响,内嵌金属柱长度对其散热性能无显著影响。展开更多
具有多层异质结构(金属布线层与陶瓷层等)的低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)基板是一种重要的集成封装部件,对其力学性能进行深入研究具有重要科学意义。针对6种具有不同异质集成结构的LTCC基板断裂行为进行了测...具有多层异质结构(金属布线层与陶瓷层等)的低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)基板是一种重要的集成封装部件,对其力学性能进行深入研究具有重要科学意义。针对6种具有不同异质集成结构的LTCC基板断裂行为进行了测试,获得了其极限弯曲强度。在此基础上,通过有限元仿真方法对其变形模式进行了探讨,并确定了最大主应力位置以及最先发生断裂行为的应力分布规律。研究结果表明,仿真结果与实测数据相对误差均在5%以内,具有良好一致性;当压载荷存在时,多层异质集成LTCC基板的裂纹扩展位置不同,其中,空腔四角处应力最大,具有该结构的基板极限弯曲强度最差。该研究为多层异质集成LTCC基板机械强度的提升提供了有效的实验和理论基础。展开更多
低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)技术是实现电子元件高密度集成的主要方式。为了满足小型化和高性能系统应用的需求,作为基板支撑材料的LTCC生瓷,必须具备高质量和一致性。此外,为了确保共烧匹配和对位精度,...低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)技术是实现电子元件高密度集成的主要方式。为了满足小型化和高性能系统应用的需求,作为基板支撑材料的LTCC生瓷,必须具备高质量和一致性。此外,为了确保共烧匹配和对位精度,严格控制生瓷在烧结过程的收缩行为至关重要。从材料和工艺两个方面综述了影响LTCC生瓷材料烧结收缩率的主要因素:包括无机粉体的粒度和形貌、玻璃软化点、粘合剂和增塑剂的比例、流延速度、热压叠片压力、以及烧结曲线等。通过分析生瓷的烧结过程及产生收缩的原因,阐述了各个因素对生瓷质量的影响程度及相应的控制方法,为制备高品质生瓷提供参考。展开更多
文摘在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工艺条件,分析内嵌金属柱截面形状、长度、直径和流体入口流速对其散热性能的影响。通过正交试验设计,在有限元仿真软件中建立带有内嵌金属柱的LTCC微流道基板的热仿真模型,并对得到的热仿真数据进行极差与方差分析。研究结果表明,影响内嵌金属柱散热性能的因素由大到小依次为流体流速、内嵌金属柱截面形状、内嵌金属柱直径以及内嵌金属柱长度;在置信度为90%的情况下,流体入口流速、内嵌金属柱截面形状和直径均对其散热性能有显著影响,内嵌金属柱长度对其散热性能无显著影响。
文摘具有多层异质结构(金属布线层与陶瓷层等)的低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)基板是一种重要的集成封装部件,对其力学性能进行深入研究具有重要科学意义。针对6种具有不同异质集成结构的LTCC基板断裂行为进行了测试,获得了其极限弯曲强度。在此基础上,通过有限元仿真方法对其变形模式进行了探讨,并确定了最大主应力位置以及最先发生断裂行为的应力分布规律。研究结果表明,仿真结果与实测数据相对误差均在5%以内,具有良好一致性;当压载荷存在时,多层异质集成LTCC基板的裂纹扩展位置不同,其中,空腔四角处应力最大,具有该结构的基板极限弯曲强度最差。该研究为多层异质集成LTCC基板机械强度的提升提供了有效的实验和理论基础。
文摘低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)技术是实现电子元件高密度集成的主要方式。为了满足小型化和高性能系统应用的需求,作为基板支撑材料的LTCC生瓷,必须具备高质量和一致性。此外,为了确保共烧匹配和对位精度,严格控制生瓷在烧结过程的收缩行为至关重要。从材料和工艺两个方面综述了影响LTCC生瓷材料烧结收缩率的主要因素:包括无机粉体的粒度和形貌、玻璃软化点、粘合剂和增塑剂的比例、流延速度、热压叠片压力、以及烧结曲线等。通过分析生瓷的烧结过程及产生收缩的原因,阐述了各个因素对生瓷质量的影响程度及相应的控制方法,为制备高品质生瓷提供参考。
