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C波段3.5W/mm,PAE>40%的InGaP/GaAs HBT功率管 被引量:5
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作者 申华军 陈延湖 +4 位作者 严北平 葛霁 王显泰 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1612-1615,共4页
通过优化InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)的材料结构和器件结构,采用BE金属自对准、发射极镇流和电镀空气桥等工艺技术,研制了C波段InGaP/GaAsHBT功率管.其击穿电压BVCBO大于31V,BVCEO大于21V;在5.4GHz时连续波(CW)饱和输出功率达到1.... 通过优化InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)的材料结构和器件结构,采用BE金属自对准、发射极镇流和电镀空气桥等工艺技术,研制了C波段InGaP/GaAsHBT功率管.其击穿电压BVCBO大于31V,BVCEO大于21V;在5.4GHz时连续波(CW)饱和输出功率达到1.4W,功率密度达到3.5W/mm,功率附加效率(PAE)大于40%. 展开更多
关键词 ingap/gaas 异质结双极晶体管 功率管
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InGaP/GaAs HBT器件的制备及其特性 被引量:3
2
作者 周国 何先良 +3 位作者 谭永亮 杜光伟 孙希国 崔玉兴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期279-282,320,共5页
采用在发射区台面腐蚀时保留InGaP钝化层和去除InGaP钝化层的方法制备了两种InGaP/Ga As异质结双极晶体管(HBT)器件,研究了InGaP钝化层对HBT器件基区表面电流复合以及器件直流和射频微波特性的影响。对制备的两种器件进行了对比测试后得... 采用在发射区台面腐蚀时保留InGaP钝化层和去除InGaP钝化层的方法制备了两种InGaP/Ga As异质结双极晶体管(HBT)器件,研究了InGaP钝化层对HBT器件基区表面电流复合以及器件直流和射频微波特性的影响。对制备的两种器件进行了对比测试后得到:保留InGaP钝化层的HBT器件最大直流增益(β)为130,最高振荡频率(fmax)大于53 GHz,功率附加效率达到61%,线性功率增益为23 dB;而去除InGaP钝化层的器件最大β为50,f_(max)大于43 GHz,功率附加效率为57%,线性功率增益为18 dB。测试结果表明,InGaP钝化层作为一种耗尽型的钝化层能有效抑制基区表面电流的复合,提高器件直流增益,改善器件的射频微波特性。 展开更多
关键词 ingap/gaas异质结双极晶体管(HBT) ingap钝化 直流增益 射频微波特性 表面复合
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GSMBE InGaP/GaAs材料大面积均匀性研究 被引量:2
3
作者 李爱珍 李华 +3 位作者 李存才 胡建 唐雄心 齐鸣 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期569-571,共3页
报道了气态源分子束外延 (GSMBE)技术生长的Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs材料的晶体完整性 ,组分均匀性和表面缺陷密度。用PhilipsX Pert′s四晶衍射仪沿Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs样品的x轴和y轴以 5mm间隔测量ω/2θ双晶摇摆曲线 ,获得... 报道了气态源分子束外延 (GSMBE)技术生长的Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs材料的晶体完整性 ,组分均匀性和表面缺陷密度。用PhilipsX Pert′s四晶衍射仪沿Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs样品的x轴和y轴以 5mm间隔测量ω/2θ双晶摇摆曲线 ,获得沿x轴和y轴方向的晶格失配度分布和组分涨落分布。结果表明 ,用GSMBE生长的Φ5 0mm和Φ75mmIn0 .4 9Ga0 .51 P与GaAs衬底的失配度分别为 1× 10 - 4和 1× 10 - 5,组分波动Φ5 0mm沿x轴和y轴分别为± 0 .1%和± 0 .2 % ,Φ75mm <± 1%。表面缺陷密度在 1× 10~ 1× 10 2 cm- 2 。 展开更多
关键词 ingap 均匀性 气态源分子束外延 X射线双晶衍射 ingap/gaas
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一种简化的VBIC模型和InGaP/GaAs HBT宽带放大器设计 被引量:3
4
作者 孙玲玲 刘军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期994-998,共5页
采用一种新的简化VBIC模型对单、多指InGaP/GaAs HBT器件进行建模.测量和模型仿真I -V特性及其在多偏置条件下多频率点S 参数对比结果表明,DC^9GHz频率范围内,简化后的模型可对InGaP/GaAsHBT交流小信号特性进行较好的表征.利用建立的... 采用一种新的简化VBIC模型对单、多指InGaP/GaAs HBT器件进行建模.测量和模型仿真I -V特性及其在多偏置条件下多频率点S 参数对比结果表明,DC^9GHz频率范围内,简化后的模型可对InGaP/GaAsHBT交流小信号特性进行较好的表征.利用建立的模型设计出DC^9GHz两级直接耦合宽带放大器,该放大器增益达到19dB,输入、输出回波损耗分别低于-10dB和-8dB. 展开更多
关键词 简化VBIC模型 ingap/gaas HBT 宽带放大器
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A Monolithic InGaP/GaAs HBT VCO for 5GHz Wireless Applications 被引量:1
5
作者 陈立强 张健 +2 位作者 李志强 陈普锋 张海英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期823-828,共6页
A monolithic voltage controlled oscillator (VCO) based on negative resistance principle is presented uti-lizing commercially available InGaP/GaAs hetero-junction bipolar transistor (HBT) technology. This VCO is de... A monolithic voltage controlled oscillator (VCO) based on negative resistance principle is presented uti-lizing commercially available InGaP/GaAs hetero-junction bipolar transistor (HBT) technology. This VCO is de-signed for 5GHz-band wireless applications. Except for bypass and decoupled capacitors,no external component is needed for real application. Its measured output frequency range is from 4.17 to 4.56GHz,which is very close to the simulation one. And the phase noise at an offset frequency of 1MHz is -112dBc/Hz. The VCO core dissipates 15.5mW from a 3.3V supply,and the output power ranges from 0 to 2dBm. To compare with other oscillators,the figure of merit is calculated,which is about -173.2dBc/Hz. Meanwhile, the principle and design method of nega-tive resistance oscillator are also discussed. 展开更多
关键词 VCO MMIC wireless communication ingap/gaas HBT
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InGaP/GaAs双结太阳电池的研制 被引量:1
6
作者 张永刚 刘天东 +4 位作者 胡雨生 朱诚 南矿军 洪婷 李爱珍 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期620-623,共4页
报导了自行研制的InGaP/GaAs双结太阳电池,电池的转换效率在21%~24%之间(1AM0,28℃),填充因子在79%~82%之间。文中对其材料结构设计、器件工艺制作以及性能测量表征等方面的问题进行了讨论。
关键词 光伏 串接太阳电池 化合物半导体 ingap/gaas
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10Gb/s光调制器InGaP/GaAs HBT驱动电路的研制 被引量:1
7
作者 袁志鹏 刘洪刚 +1 位作者 刘训春 吴德馨 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1782-1784,共3页
采用自行研发的 4英寸InGaP/GaAsHBT技术 ,设计和制造了 10Gb/s光调制器驱动电路 .该驱动电路的输出电压摆幅达到 3Vpp,上升时间为 34 2ps(2 0~ 80 % ) ,下降时间为 37 8ps(2 0~ 80 % ) ,输入端的阻抗匹配良好 (S11=- 12 3dB @10GHz... 采用自行研发的 4英寸InGaP/GaAsHBT技术 ,设计和制造了 10Gb/s光调制器驱动电路 .该驱动电路的输出电压摆幅达到 3Vpp,上升时间为 34 2ps(2 0~ 80 % ) ,下降时间为 37 8ps(2 0~ 80 % ) ,输入端的阻抗匹配良好 (S11=- 12 3dB @10GHz) ,达到 10Gb/s光通信系统 (SONETOC 192 ,SDHSTM 6 4 )的要求 .整个驱动电路采用 - 5 2V的单电源供电 ,总功耗为 1 3W ,芯片面积为 2 0 1× 1 38mm2 . 展开更多
关键词 光发射机 光调制器驱动电路 ingap/gaas HBT
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基于InGaP/GaAs HBT工艺X波段低相噪压控振荡器 被引量:1
8
作者 陈君涛 李世峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期421-424,共4页
基于InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺设计了一款X波段低相噪单片集成压控振荡器(VCO),该VCO采用Colpitts双推(push-push)电路结构,芯片上集成了负阻振荡电路、分布式谐振器、变容二极管和耦合输出电路。通过优化HBT器件尺寸... 基于InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺设计了一款X波段低相噪单片集成压控振荡器(VCO),该VCO采用Colpitts双推(push-push)电路结构,芯片上集成了负阻振荡电路、分布式谐振器、变容二极管和耦合输出电路。通过优化HBT器件尺寸以降低其引入的1/f噪声,同时设计高Q值分布式谐振电路,从而有效降低了VCO的输出相位噪声。通过采用背靠背变容二极管对来增加VCO输出频率调谐带宽。测试结果表明,所设计芯片在5 V供电时的电流约180 m A,电调电压在1-13 V变化下输出频率覆盖8.8-10 GHz,典型输出功率为10 d Bm,单边带相位噪声为-115 d Bc/Hz@100 k Hz。芯片尺寸为2.5 mm×1.6 mm。 展开更多
关键词 ingap/gaas异质结双极晶体管(HBT) 压控振荡器(VCO) 双推(push-push)电路 负阻 相位噪声
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减小发射极宽度提高InGaP/GaAs HBT的性能
9
作者 石瑞英 孙海峰 +3 位作者 刘训春 袁志鹏 罗明雄 汪宁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期991-994,共4页
在发射极宽度为 3μm和 4 μm In Ga P/ Ga As HBT工艺的基础上 ,研究了发射极宽度为 2 μm时发射极与基极之间的自对准工艺 ,用简单方法制备出了发射极宽度为 2 μm的 In Ga P/ Ga As HBT.发射极面积为 2 μm× 1 5 μm时器件的截... 在发射极宽度为 3μm和 4 μm In Ga P/ Ga As HBT工艺的基础上 ,研究了发射极宽度为 2 μm时发射极与基极之间的自对准工艺 ,用简单方法制备出了发射极宽度为 2 μm的 In Ga P/ Ga As HBT.发射极面积为 2 μm× 1 5 μm时器件的截止频率高达 81 GHz,且集电极电流密度为 7× 1 0 4 A/ cm2 时仍没有出现明显的自热效应 .它的高频和直流特性均比发射极宽度为 3μm和 4 μm In Ga P/ Ga As HBT的有了显著提高 。 展开更多
关键词 自对准工艺 减小发射极宽度 提高ingap/gaas HBT的性能
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晶向对InGaP/GaAs HBT性能的影响
10
作者 石瑞英 刘训春 +1 位作者 孙海峰 袁志鹏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期446-449,共4页
在对 In Ga P/ Ga As HBT特性的研究中发现 ,发射极长边与主对准边垂直 ([0 1 1 ]方向 )和平行 ([0 1 1 ]方向 )放置时 ,其直流电流增益和截止频率是不同的 .[0 1 1 ]方向的直流电流增益远远大于 [0 1 1 ]方向 ,而它的截止频率则略小于 ... 在对 In Ga P/ Ga As HBT特性的研究中发现 ,发射极长边与主对准边垂直 ([0 1 1 ]方向 )和平行 ([0 1 1 ]方向 )放置时 ,其直流电流增益和截止频率是不同的 .[0 1 1 ]方向的直流电流增益远远大于 [0 1 1 ]方向 ,而它的截止频率则略小于 [0 1 1 ]方向 .文献中认为电流增益的不同是压电效应产生的 ,但这种观点并不能很好地解释截止频率的晶向依赖性 . 展开更多
关键词 ingap/gaas HBT晶向效应 直流电流增益 截止频率 压电效应 侧向腐蚀
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InGaP/GaAs串接太阳电池的设计与研制
11
作者 张永刚 刘天东 +4 位作者 朱诚 洪婷 胡雨生 朱福英 李爱珍 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期522-525,共4页
研制了InGaP/GaAs串接太阳电池 ,结果表明 ,电池的转换效率在 2 1%~ 2 4%之间 ( 1AM0 ,2 8℃ ) ,填充因子在 79%~ 81%之间 ,并对其材料结构、器件工艺制作以及性能测量表征等进行了讨论。
关键词 光伏 串接太阳电池 化合物半导体 ingap/gaas
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大功率InGaAsP/InGaP/GaAs激光器特性研究
12
作者 李忠辉 高欣 +2 位作者 李梅 王玲 张兴德 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期11-13,共3页
介绍了无铝激光器的优点 ;利用 LP-MOVPE生长了 In Ga As P/In Ga P/Ga As分别限制异质结构单量子阱 (SCH-SQW)结构 ,讨论了激光器的腔长对特征温度的影响。对于条宽 1 0 0 μm、腔长 1 mm腔面未镀膜的激光器 ,连续输出光功率为 1 .2 W... 介绍了无铝激光器的优点 ;利用 LP-MOVPE生长了 In Ga As P/In Ga P/Ga As分别限制异质结构单量子阱 (SCH-SQW)结构 ,讨论了激光器的腔长对特征温度的影响。对于条宽 1 0 0 μm、腔长 1 mm腔面未镀膜的激光器 ,连续输出光功率为 1 .2 W,阈值电流密度为 41 0 A/cm2 ,外微分量子效率为 62 % ,并进行了可靠性实验。 展开更多
关键词 IngaasP/ingap/gaas 分别限制异质结构 单量子阱 无铝激光器 大功率量子阱激光器 测试
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Super Performance InGaP/GaAs Heterojunction Bipolar Transistor with Hexagonal Emitter
13
作者 刘洪刚 袁志鹏 +1 位作者 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1135-1139,共5页
Super performance InGaP/GaAs heterojunction bipolar transistors (HBTs) with hexagonal emitter are described.The fabricated HBT shows excellent DC characteristics with low V CE offset voltage (<0 15V) and ... Super performance InGaP/GaAs heterojunction bipolar transistors (HBTs) with hexagonal emitter are described.The fabricated HBT shows excellent DC characteristics with low V CE offset voltage (<0 15V) and low knee voltage (<0 5V).Over 14V of the collector base breakdown voltage BV CBO and over 9V of the collector emitter breakdown voltage BV CEO are obtained.For a self aligned InGaP/GaAs HBT with 2μm×10μm emitter area,the f T is extrapolated to 92GHz and f max is extrapolated to 105GHz.These great values are obtained due to the hexagonal emitter and laterally etched undercut (LEU) of collector,indicating the great potential of InGaP/GaAs HBTs for high speed digital circuit and microwave power applications. 展开更多
关键词 HBT ingap/gaas hexagonal emitter
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一种用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型
14
作者 孙玲玲 王静 刘军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期49-53,共5页
提出一个应用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型,描述了模型参数的提取方法,并把此模型应用于单、多指InGaP/GaAs HBT器件的建模。对器件的I-V特性及50MHz-15GHz频率范围内S参数进行了测量和仿真。结果表明,50MHz-9GHz频率范围内,简化... 提出一个应用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型,描述了模型参数的提取方法,并把此模型应用于单、多指InGaP/GaAs HBT器件的建模。对器件的I-V特性及50MHz-15GHz频率范围内S参数进行了测量和仿真。结果表明,50MHz-9GHz频率范围内,简化后模型可对InGaP/GaAs HBT 交流小信号特性进行较好的表征。 展开更多
关键词 ingap/gaas HBT VBIC 模型
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发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
15
作者 申华军 葛霁 +4 位作者 杨威 陈延湖 王显泰 刘新宇 吴德馨 《电子器件》 CAS 2007年第1期1-4,共4页
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改... 为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB. 展开更多
关键词 ingap/gaas发射极空气桥互连 热阻 镇流电阻
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一个新的单异质结InGaP/GaAs HBT模型
16
作者 刘军 孙玲玲 《微波学报》 CSCD 北大核心 2006年第3期40-44,共5页
对VB IC B JT模型用于Ⅲ-V族化合物HBT器件建模的可行性进行了讨论和借鉴,结合UCSD HBT模型优点,提出一个新的可精确用于单异质结InGaP/GaAsHBT模型,并用于该类器件建模。测量和模型仿真I-V特性及多偏置条件下多频率点S参数对比结果表明... 对VB IC B JT模型用于Ⅲ-V族化合物HBT器件建模的可行性进行了讨论和借鉴,结合UCSD HBT模型优点,提出一个新的可精确用于单异质结InGaP/GaAsHBT模型,并用于该类器件建模。测量和模型仿真I-V特性及多偏置条件下多频率点S参数对比结果表明,DC^20GHz频率范围内,新模型可对单、多指InGaP/GaAs HBT器件交流小信号特性进行精确表征。运用所建模型准确的预见了一宽带放大器性能。 展开更多
关键词 VBIC模型 UCSD模型 ingap/gaas HBT模型 宽带放大器
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分解GaP源固态分子束外延生长InGaP/GaAs的结构和性能
17
作者 吴静 尚勋忠 《湖北大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2006年第3期260-262,共3页
采用分解GaP这一新型固态P源分子束外延在GaAs衬底成功制备了InGaP外延薄膜.3μm厚的InGaP外延层低温荧光峰位是1.998 eV,半峰宽为5.26 meV.双晶摇摆曲线的线宽同GaAs衬底相近.霍尔测量非故意掺杂InGaP外延层的室温迁移率同其他源或其... 采用分解GaP这一新型固态P源分子束外延在GaAs衬底成功制备了InGaP外延薄膜.3μm厚的InGaP外延层低温荧光峰位是1.998 eV,半峰宽为5.26 meV.双晶摇摆曲线的线宽同GaAs衬底相近.霍尔测量非故意掺杂InGaP外延层的室温迁移率同其他源或其他方法生长的外延层结果类似. 展开更多
关键词 分子束外延 ingap/gaas X-RAY 光荧光 霍尔测量
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自对准InGaP/GaAs HBT单片集成跨阻放大器 被引量:2
18
作者 王延锋 孙海峰 +2 位作者 刘新宇 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期406-410,共5页
对自对准 In Ga P/ Ga As HBT单片集成跨阻放大器进行了研究 .采用发射极金属做腐蚀掩膜并利用 Ga As腐蚀各向异性的特点来完成 BE金属自对准工艺 ,最终制作出的器件平均阈值电压为 1.15 V,单指管子电流增益为5 0 ,发射极面积 4μm×... 对自对准 In Ga P/ Ga As HBT单片集成跨阻放大器进行了研究 .采用发射极金属做腐蚀掩膜并利用 Ga As腐蚀各向异性的特点来完成 BE金属自对准工艺 ,最终制作出的器件平均阈值电压为 1.15 V,单指管子电流增益为5 0 ,发射极面积 4μm× 14μm的单管在 IB=2 0 0μA和 VCE=2 V偏压条件下截止频率达到了 4 0 GHz.设计并制作了直接反馈和 CE- CC- CC两种单片集成跨阻放大器电路 ,测量得到的跨阻增益在 3d B带宽频率时分别为 5 0 .6 d BΩ和 4 5 .1d BΩ ,3d B带宽分别为 2 .7GHz和 2 .5 GHz,电路最小噪声系数分别为 2 .8d B和 3.2 d B. 展开更多
关键词 自对准工艺 ingap/gaas HBT 跨阻放大器 铟镓磷混合物 砷化镓
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基于InGaP/GaAs HBT的高效率高谐波抑制功率放大器 被引量:6
19
作者 高思鑫 张晓朋 +2 位作者 高博 张欢 赵永瑞 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第12期957-963,共7页
将基于InGaP/GaAs HBT工艺的高线性功率放大器芯片、CMOS控制芯片、输出匹配电路集成于双层基板,研制了一款工作在S波段的高效率、高谐波抑制功率放大器模组(MCM)。通过在输出匹配电路中引入多个LC谐振网络,抑制了输出信号的高次谐波分... 将基于InGaP/GaAs HBT工艺的高线性功率放大器芯片、CMOS控制芯片、输出匹配电路集成于双层基板,研制了一款工作在S波段的高效率、高谐波抑制功率放大器模组(MCM)。通过在输出匹配电路中引入多个LC谐振网络,抑制了输出信号的高次谐波分量,改善了放大器模组的线性度和效率。在电源电压4 V、静态电流220 mA、工作频率1.9~2.1 GHz条件下,其小信号增益大于34.3 dB,1 dB压缩点输出功率大于34.3 dBm,功率附加效率大于44.2%,谐波抑制比小于-55.0 dBc;采用21.6 kHzπ/4正交相移键控(QPSK)方式调制信号,功率放大器模组输出功率为34 dBm时,其误差向量幅度(EVM)小于3.1%,第一邻近信道功率比(ACPR1)小于-31 dBc,第二邻近信道功率比(ACPR2)小于-41 dBc。该放大器模组可广泛应用于卫星通信等领域。 展开更多
关键词 ingap/gaas HBT 功率放大器 高效率 谐波抑制 高线性 S波段
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InGaP/GaAs微波HBT器件与电路研究及应用进展 被引量:2
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作者 林玲 徐安怀 +1 位作者 孙晓玮 齐鸣 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期5-7,共3页
概述了近年来微波InGaP/GaAs异质结双极晶管(HBT)器件和集成电路的研究和应用现状,着重阐述了HBT器件的热设计、降低偏移电压、离子注入隔离、湿法腐蚀,以及用于电路设计的等效电路模型等关键问题。
关键词 异质结双极晶体管 ingap/gaas 微波单片集成电路
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