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Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
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作者 赵建华 杨杰 +1 位作者 严继康 廖俊杰 《有色金属(中英文)》 北大核心 2025年第5期777-787,共11页
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲... 用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。 展开更多
关键词 Ag_(3)Sn纳米颗粒 界面IMC层 可靠性 生长机理
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退火态CFR镁/铝复合板界面形貌与力学性能研究 被引量:1
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作者 李莎 楚志兵 +3 位作者 桂海莲 李华英 拓雷锋 王涛 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期144-156,共13页
通过对波-平轧制镁/铝复合板进行退火处理,研究了退火温度和退火时间对镁/铝复合板界面微观组织和力学性能的影响规律。结果表明, 200℃/30 min退火平直镁/铝复合板新结合界面生成薄的Mg_(17)Al_(12)相扩散层,这可以促进界面冶金结合,... 通过对波-平轧制镁/铝复合板进行退火处理,研究了退火温度和退火时间对镁/铝复合板界面微观组织和力学性能的影响规律。结果表明, 200℃/30 min退火平直镁/铝复合板新结合界面生成薄的Mg_(17)Al_(12)相扩散层,这可以促进界面冶金结合,提升界面结合强度。当250℃/30 min退火时,新结合界面迅速扩展,进一步形成由Mg_(17)Al_(12)相和Mg_(2)Al_(3)相共同构成的IMCs层。当退火温度升高到300℃时,界面整体形成连续分布的IMCs层,退火温度越高或退火时间越长, IMCs层厚度越大。高温退火处理时,强塑性变形可以加速波谷位置界面原子间的扩散,导致同种化合物波谷位置的生长激活能小于波峰位置,从而造成波谷扩散层厚度大于波峰。退火态镁/铝复合板弯曲测试后,界面无分层、基体无脱落。随着退化温度的升高,平直镁/铝复合板高温拉伸抗拉强度下降,而断裂伸长率增加。 展开更多
关键词 镁/铝复合板 波纹辊 退火处理 界面IMCs层 力学性能
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Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究 被引量:2
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作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多
关键词 Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs) Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 润湿性 IMC层
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铝/镁叠层复合材料成形方法及其研究现状
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作者 孙靖 蒋笑 +4 位作者 郄默繁 王捷 徐勇 马飞煌 张莹 《轻合金加工技术》 CAS 2024年第10期15-24,共10页
铝/镁叠层复合材料可通过韧脆相复合实现材料强度与塑性的同时提升,并可兼具镁合金高比强度与铝合金可加工性能及耐蚀性好的优点,进一步扩大镁合金的应用范围。综述了铝/镁叠层复合材料制备方法及其优缺点,探讨了铝/镁叠层复合材料层间... 铝/镁叠层复合材料可通过韧脆相复合实现材料强度与塑性的同时提升,并可兼具镁合金高比强度与铝合金可加工性能及耐蚀性好的优点,进一步扩大镁合金的应用范围。综述了铝/镁叠层复合材料制备方法及其优缺点,探讨了铝/镁叠层复合材料层间结合机制、结合界面微观组织演变,界面金属间化合物生成机理、分布、形貌与影响因素及调控机制。 展开更多
关键词 铝/镁叠层复合材料 微观组织演变 界面金属间化合物层 抑制方法
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Influence of electron-beam superposition welding on intermetallic layer of Cu/Ti joint 被引量:3
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作者 陈国庆 张秉刚 +1 位作者 刘伟 冯吉才 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第10期2416-2420,共5页
QCr0.8 was electron-beam welded to TC4 and the effect of the intermetallic layer (IMC-layer) on the mechanical properties of the joint was investigated. The IMC-layers are joint weaknesses at the Cu fusion line in c... QCr0.8 was electron-beam welded to TC4 and the effect of the intermetallic layer (IMC-layer) on the mechanical properties of the joint was investigated. The IMC-layers are joint weaknesses at the Cu fusion line in centered welding and at the Ti fusion line when the beam is deviated towards Cu. A new method referred to as electron-beam superposition welding was presented, and the optimal welding sequence was considered. The IMC-layer produced by centered welding was fragmented and remelted during Cu-side non-centered welding, giving a finely structured compound layer and improved mechanical properties of the joint. The tensile strength of joint is 276.0 MPa, 76.7% that of the base metal. 展开更多
关键词 Cu alloy Ti alloy electron beam superposition welding imc-layer
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AuSn钎料及AuSn/Ni焊点的组织性能研究 被引量:8
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作者 韦小凤 王檬 +2 位作者 王日初 彭超群 冯艳 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期639-643,共5页
分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面组织及焊点剪切性能的影响。结果表明:采用叠轧-合金化法制备的AuSn钎料的熔点和化学成分都接近Au-20Sn... 分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面组织及焊点剪切性能的影响。结果表明:采用叠轧-合金化法制备的AuSn钎料的熔点和化学成分都接近Au-20Sn共晶钎料。Ni/AuSn/Ni焊点在330℃钎焊30s时形成良好的层状ζ-(Au,Ni)5Sn+δ-(Au,Ni)Sn共晶组织;钎焊60s时,AuSn/Ni界面产生薄而平直的(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC)层和针状(Ni,Au)3Sn2化合物;随着钎焊时间继续延长,(Ni,Au)3Sn2IMC层厚度明显增加,针状(Ni,Au)3Sn2化合物异常长大。同时,随着钎焊时间延长Ni/AuSn/Ni钎焊接头的剪切强度先增加后减小,钎焊90s时的剪切强度达到最高12.49MPa。 展开更多
关键词 AuSn钎料 AuSn Ni焊点 界面反应 金属间化合物(IMC) 剪切强度
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强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为 被引量:8
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作者 赵杰 朱凤 +1 位作者 尹德国 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期202-206,共5页
研究了3 T和8 T强磁场作用下Sn-3A g-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属间化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3A g-0.5Cu/Cu界... 研究了3 T和8 T强磁场作用下Sn-3A g-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属间化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3A g-0.5Cu/Cu界面金属间化合物的生长速度加快.分析认为强磁场的存在加快了原子的运动,提高了原子的扩散系数,从而加快了界面金属间化合物层的生长速度. 展开更多
关键词 金属间化合物层 强磁场 抛物线规律 生长速率
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熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性 被引量:4
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作者 何洪文 徐广臣 郭福 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第A01期31-34,共4页
研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控。通电仅110s,焊点的局部区域开始熔化;130s后达到完全熔融的状态。结果表明:通电10min后,... 研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控。通电仅110s,焊点的局部区域开始熔化;130s后达到完全熔融的状态。结果表明:通电10min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主。然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞。通电30min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱。阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚。 展开更多
关键词 电迁移 Bi聚集 IMC层
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时效时间对Sn-0.7Cu-xNi钎焊接头界面IMC生长行为和拉伸性能的影响 被引量:1
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作者 刘海祥 杨莉 葛进国 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第23期58-61,共4页
研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长... 研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长大趋势;两种接头的抗拉强度均随时效时间的增加呈下降趋势,断裂形式由焊后的韧性断裂转变为脆性断裂;对这两种接头进行对比发现,适量的Ni颗粒可以使钎焊接头在获得较高抗拉强度的同时仍保持较好的塑形性能。 展开更多
关键词 Sn-0.7Cu-xNi钎料 时效时间 界面IMC层 拉伸性能
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老化对sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响 被引量:3
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作者 唐兴勇 王珺 +2 位作者 谷博 俞宏坤 肖斐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期205-210,共6页
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,... 对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相;高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。 展开更多
关键词 Sn—Ag—Cu焊料 Ni—P镀层 高温老化 金属间化合物 NiaP
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电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变 被引量:10
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作者 吴娜 李孝轩 胡永芳 《电子机械工程》 2015年第4期32-36,共5页
电子元器件常通过镀层提高可焊性,主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等。Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料,文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变。润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn... 电子元器件常通过镀层提高可焊性,主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等。Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料,文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变。润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn焊料中的溶解速度,Cu、Pt的原子结构与Au相似,以置换原子的形式溶解在AuSn焊料中,Ti与AuSn焊料之间的润湿性较差。AuSn焊料与镀层发生界面反应生成(Ni,Au)3Sn2、ζ-(Au,Cu)5Sn、Au5Sn、Ni3Sn4等金属间化合物(IMC),IMC的形成和组织演变与焊点结构、工艺参数、服役条件等因素有关。 展开更多
关键词 Au80Sn20 镀层 界面反应 金属间化合物
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细间距DRQFN器件的返修工艺
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作者 余春雨 李赛鹏 +1 位作者 蒋庆磊 刘刚 《电子工艺技术》 2023年第5期58-59,63,共3页
QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,... QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,通过这种方法返修的焊透率在85%以上,焊点与母材连接处的金属间化合物(IMC)层厚度适中。 展开更多
关键词 QFN 返修方法 焊透率 IMC层 可靠性
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阻挡层的表面镀覆将走上主导地位 被引量:5
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作者 林金堵 《印制电路信息》 2015年第10期54-58,共5页
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层&qu... 文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。 展开更多
关键词 表面涂覆层 阻挡层 化学镀镍浸金 金属间互化物 化学镀镍浸钯浸金 化学镀镍-钯合金
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AZ31Mg/6061Al超声波焊接及其界面性能分析 被引量:11
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作者 李铭锋 朱政强 +2 位作者 张义福 潘东 肖乾坤 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期577-584,共8页
镁和铝合金在现代工业中应用越来越广泛,但是其焊接性能差。超声波焊接作为一种固态连接方法在焊接镁铝异质合金方面具有其优越性。研究不同焊接工艺参数组合对AZ31Mg/6061Al异质合金超声波焊接界面性能的影响机制。采用正交试验结合回... 镁和铝合金在现代工业中应用越来越广泛,但是其焊接性能差。超声波焊接作为一种固态连接方法在焊接镁铝异质合金方面具有其优越性。研究不同焊接工艺参数组合对AZ31Mg/6061Al异质合金超声波焊接界面性能的影响机制。采用正交试验结合回归分析建立回归方程并优化设计AZ31Mg/6061Al异质合金超声波焊接参数;利用显微硬度计、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、 X射线衍射仪(XRD)和3D景深显微分析等研究了接头的界面反应行为和结合性能。结果表明:在最佳参数下(功率WP=1400 W,时间t=700 ms,压力WF=1145.11 N)接头实现有效结合,连接面出现机械互锁并伴有少量不连续的金属间化合物(IMC)层,拉伸时失效形式为具有一定延性的Al侧断裂,拉剪力达1007 N;在高频振动和高应变率作用下加速了界面元素的互扩散速率;当焊接参数为功率WP=1600 W,时间t=900 ms,压力WF=1145.11 N时IMC层厚度达23μm;这种连续的IMC层由Al12Mg17和Al3Mg2两种脆性相组成,析出顺序为Al12Mg17, Al3Mg2,其中Al3Mg2具有更快的长大速度。IMC层是降低Mg/Al异质接头综合机械性能的主要因素。 展开更多
关键词 AZ31Mg/6061Al异质合金 优化设计 超声波焊接 IMC层
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添加Ni中间层镁/钢激光熔钎焊接头的组织和性能 被引量:1
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作者 戎易 王德 +5 位作者 陈益平 熊震宇 程东海 胡德安 邹鹏远 刘钊泽 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第18期18136-18140,共5页
通过添加0.1 mm的Ni片,对AZ31B镁合金板和Q235低碳钢进行激光熔钎焊搭接试验,分析添加Ni中间层后接头的宏观形貌、元素分布与微观组织和力学性能。结果表明:添加Ni中间层的熔钎焊接头焊缝成形良好。焊缝由镁侧焊缝、金属间化合物(IMC)... 通过添加0.1 mm的Ni片,对AZ31B镁合金板和Q235低碳钢进行激光熔钎焊搭接试验,分析添加Ni中间层后接头的宏观形貌、元素分布与微观组织和力学性能。结果表明:添加Ni中间层的熔钎焊接头焊缝成形良好。焊缝由镁侧焊缝、金属间化合物(IMC)层、钢侧焊缝组成。根据元素分布发现,加入Ni中间层后,在IMC层出现Mg元素向下、Fe元素向上扩散的现象。进一步研究发现,接头镁侧焊缝主要由α-Mg+β-Mg_(17)-Al_(12))组成;IMC层由Mg_(2)Ni、AlNi相和(α-Mg+Mg_(2)Ni)共晶组织组成;钢侧焊缝由Fe-Ni固溶体组成。其中,IMC层中的树枝状的Mg_(2)Ni有机械咬合的作用,AlNi相对熔钎焊接头具有强化作用,使接头的力学性能提高。随着线能量的增加,接头拉剪强度σ_(b)呈现出先增大后减小的趋势。当P=1250 W、v=20 mm·s^(-1)、线能量Q=625 J·cm^(-1)时,添加Ni中间层的镁/钢焊接头的σ_(b)最高,达到198 MPa。 展开更多
关键词 激光熔钎焊 IMC层 机械咬合 强化作用
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冷喷涂Zn中间层对Mg/Al异种金属超声波焊接性能的影响 被引量:4
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作者 李阳 朱政强 杨亚楠 《热加工工艺》 北大核心 2020年第7期29-32,共4页
Mg/Al异种金属超声波焊接(USW)是当前研究的热点问题,但在焊接过程中形成的金属间化合物(IMC)导致接头强度较低。为提高接头强度,预先利用超音速冷喷涂技术在Mg板表面喷涂Zn粉作为中间层,后进行超声波点焊试验,分析了接头的微观组织和... Mg/Al异种金属超声波焊接(USW)是当前研究的热点问题,但在焊接过程中形成的金属间化合物(IMC)导致接头强度较低。为提高接头强度,预先利用超音速冷喷涂技术在Mg板表面喷涂Zn粉作为中间层,后进行超声波点焊试验,分析了接头的微观组织和力学性能。研究表明:无中间层接头界面出现了大量的Mg-Al系金属间化合物Al12Mg17,含Zn中间层接头界面中存在延性金属间化合物MgZn2。Zn中间层有效阻止了Mg/Al相互扩散,抑制了Mg-Al系IMC的生成,提升了接头的性能,与无中间层接头相比,最大拉伸剪切载荷提升11.5%,剥离强度提升了29.5%。 展开更多
关键词 Mg/Al异种金属 超声波点焊 冷喷涂 IMC层
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Cs对铝/钢激光熔钎焊接头组织及性能的影响 被引量:4
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作者 刘陆涛 浦娟 《焊接》 北大核心 2023年第10期13-17,共5页
以无Cs型和含Cs型AlSi12药芯焊丝为填充金属,进行6061铝合金和Q235钢激光熔钎焊试验研究,用光学显微镜、扫描电子显微镜对熔钎焊接头的宏观形貌、微观组织进行分析,探讨药芯焊丝中Cs元素对AlSi12焊丝在钢表面的润湿铺展性能、接头微观... 以无Cs型和含Cs型AlSi12药芯焊丝为填充金属,进行6061铝合金和Q235钢激光熔钎焊试验研究,用光学显微镜、扫描电子显微镜对熔钎焊接头的宏观形貌、微观组织进行分析,探讨药芯焊丝中Cs元素对AlSi12焊丝在钢表面的润湿铺展性能、接头微观组织及拉伸性能的影响。研究结果表明,药芯焊丝中加Cs元素,大大提高了熔融的焊丝在母材背面的润湿铺展性能,从而获得饱满美观的铝合金/钢激光熔钎焊接头形貌。Cs元素通过冶金反应过渡进入铝合金/钢焊接接头中,一定程度上阻碍了Al,Fe之间的反应,降低了接头界面反应层的金属间化合物层(IMCs)厚度,但是略微降低了接头的抗拉强度。 展开更多
关键词 激光熔钎焊 Cs元素 铝/钢异种金属 IMC界面层 抗拉强度
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镀镍多壁碳纳米管对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料焊点界面行为的影响 被引量:4
18
作者 陈进 屈敏 崔岩 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2021年第12期113-118,共6页
采用机械混合法制备了不同含量(0、0.05、0.1、0.2、0.5wt%)镀镍多壁碳纳米管(Ni-CNTs)复合Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)无铅钎料。采用F4N回流炉对SAC305-x(Ni-CNTs)钎料进行回流焊,利用电热鼓风干燥箱对焊点试样进行170℃时效(t=0、48 h)... 采用机械混合法制备了不同含量(0、0.05、0.1、0.2、0.5wt%)镀镍多壁碳纳米管(Ni-CNTs)复合Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)无铅钎料。采用F4N回流炉对SAC305-x(Ni-CNTs)钎料进行回流焊,利用电热鼓风干燥箱对焊点试样进行170℃时效(t=0、48 h)处理。结合DTA、SEM、EDS等分析手段研究了不同镀镍碳纳米管含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料润湿性、熔点和焊点界面金属间化合物(IMC)层的影响。结果表明:Ni-CNTs可以显著改善钎料的润湿性,降低钎料熔点;此外,Ni-CNTs可以有效抑制界面IMC层的生长,同时改变界面IMC组成。综合比较得出Ni-CNTs最佳添加量为0.05%,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比,润湿角降低49.76%,熔点降低0.331℃;时效后界面IMC层厚度4.292μm(t=0 h)、5.238μm(t=48 h)相对于SAC305钎料界面IMC厚度6.529μm(t=0 h)、8.255μm(t=48 h)分别降低了34.26%(t=0 h)、36.55%(t=48 h),界面IMC层相组成转变为(Cu_(1-x)Ni_(x))_(3)Sn_(5)和(Cu_(1-x)Ni_(x))_(6)Sn。 展开更多
关键词 镀镍多壁碳纳米管(Ni-CNTs) Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 时效 界面IMC层
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ZnO纳米颗粒对Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu-xZnO焊点界面IMC生长行为的影响 被引量:1
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作者 屈敏 曹天泽 +2 位作者 郑子豪 崔岩 刘峰斌 《热加工工艺》 北大核心 2019年第9期22-26,共5页
采用F4N回流炉制备了0.5wt%和1.0wt%两种ZnO纳米复合钎料Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊点。在170℃对焊点进行不同时间(0、48、96、144、192和240 h)的等温时效处理。采用SEM对焊点界面形态进行分析。结果表明随着时效时间的增加,界面形态... 采用F4N回流炉制备了0.5wt%和1.0wt%两种ZnO纳米复合钎料Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊点。在170℃对焊点进行不同时间(0、48、96、144、192和240 h)的等温时效处理。采用SEM对焊点界面形态进行分析。结果表明随着时效时间的增加,界面形态由间断的扇贝状演化为连续的扇贝状。相同时效时间下,0.5wt%ZnO纳米复合钎料的界面金属间化合物(IMC)层较1.0wt%ZnO复合钎料的界面平缓,界面IMC的扩散系数随着ZnO含量的增加而增大,分别为5.44×10^(-18)m^2/s和8.03×10^(-18) m^2/s。探明了ZnO纳米颗粒阻碍界面IMC层生长的机理。 展开更多
关键词 无铅钎料 ZnO纳米颗粒 界面形态 IMC层
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Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响
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作者 吕晓瑞 林鹏荣 +3 位作者 姜学明 练滨浩 王勇 曹玉生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期134-138,144,共6页
化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的... 化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的增加与老化时间的平方根呈正比关系,Ni-P焊盘与Sn Pb之间形成的金属间化合物呈片状或块状,而Ni-B焊盘与Sn Pb焊料之间形成的金属间化合物呈鹅卵石状,Ni-B焊盘上焊点界面IMC更厚、生长速率更快。随着老化时间的增加,两种焊点剪切力均呈现先增大后减小的趋势,Ni-B焊盘上焊点剪切强度更高。 展开更多
关键词 陶瓷球栅阵列(CBGA) 金属化层 金属间化合物(IMC) 焊点可靠性 Ni-B/Ni-P
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