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Interfacial Oxides Evolution of High-Speed Steel Joints by Hot-Compression Bonding 被引量:1
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作者 Wei-Feng Liu Bi-Jun Xie +3 位作者 Ming-Yue Sun Bin Xu Yan-Fei Cao Dian-Zhong Li 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第11期1837-1848,共12页
The interfacial oxidation behavior of Cr_(4)Mo_(4) V high-speed steel(HSS)joints undergoing hot-compression bonding was investigated by using optical microscopy(OM),scanning electron microscopy(SEM),and transmission e... The interfacial oxidation behavior of Cr_(4)Mo_(4) V high-speed steel(HSS)joints undergoing hot-compression bonding was investigated by using optical microscopy(OM),scanning electron microscopy(SEM),and transmission electron microscopy(TEM).In the heating and holding processes,dispersed rod-like and granularδ-Al_(2)O_(3) oxides were formed at the interface and in the matrix near the interface due to the selective oxidation and internal oxidation of Al,while irregular Si-Al-O compounds and spheroidal SiO_(2) particles were formed at the interface.After the post-holding treatment,SiO_(2) oxides and Si-Al-O compounds were dissolved into the matrix,andδ-Al_(2)O_(3) oxides were transformed into nanoscaleα-Al_(2)O_(3) particles,which did not deteriorate the mechanical properties of the joints.The formation and migration of newly-formed grain boundaries by plastic deformation and post-holding treatment were the main mechanism for interface healing.The tensile test results showed that the strength of the healed joints was comparable to that of the base material,and the in-situ tensile observations proved that the fracture was initiated at the grain boundary of the matrix rather than at the interface.The clarification of interfacial oxides and microstructure is essential for the application of hot-compression bonding of HSSs. 展开更多
关键词 Hot-compression bonding high-speed steel interfacial oxides interface healing Mechanical properties
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Chip morphology and cutting temperature of ADC12 aluminum alloy during high-speed milling 被引量:2
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作者 Xin-Xin Meng You-Xi Lin 《Rare Metals》 CSCD 2021年第7期1915-1923,共9页
The ADC12 aluminum alloy is prone to severe tool wear and high cutting heat during high-speed milling because of its high hardness.This study analyzes the highspeed milling process from the perspective of different ch... The ADC12 aluminum alloy is prone to severe tool wear and high cutting heat during high-speed milling because of its high hardness.This study analyzes the highspeed milling process from the perspective of different chip morphologies.The influence of cutting temperature on chip morphology was expounded.A two-dimensional orthogonal cutting model was established for finite element analysis(FEA)of high-speed milling of ADC12 aluminum alloy.A theoretical analysis model of cutting force and cutting temperature was proposed based on metal cutting theory.The variations in chip shape,cutting force,and cutting temperature with cutting speed increasing were analyzed via FEA.The results show that,with the increase in cutting speed,the chip morphology changes from continuous to serrated,and then back to continuous.The serrated chip is weakened and the cutting temperature is lowered when the speed is lower than 600 m·min^(-1)or higher than 1800 m·min^(-1).This study provides a reference for reducing cutting temperature,controlling chip morphology and improving cutting tool life. 展开更多
关键词 adc12 aluminum alloy high-speed milling Chip morphology Cutting temperature Finite element analysis
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一种基于两步式SAR ADC架构的智能温度传感器
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作者 曹亦栋 陈雷 +3 位作者 初飞 李建成 张健 李全利 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期603-611,共9页
针对高速接口芯片的局部结温监测问题,设计了一种基于两步式逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)的片上智能温度传感器,该传感器可配合上位机实现对全芯片温度的实时监测,并输出数字温度码。电路对横向pnp管的基极-发射极电压进行采样,设计... 针对高速接口芯片的局部结温监测问题,设计了一种基于两步式逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)的片上智能温度传感器,该传感器可配合上位机实现对全芯片温度的实时监测,并输出数字温度码。电路对横向pnp管的基极-发射极电压进行采样,设计了温度监测模块进行量化比较。电路采用了两步式SAR ADC进行10 bit数字温度码的转换输出,两步式SAR ADC通过调节电阻阵列实现粗量化,调节比较器输入管阵列进行细量化。电路基于28 nm CMOS工艺设计,模块面积为0.049 mm^(2)。仿真结果表明,27℃、1.8 V电源电压下温度传感器的最大动态功耗为379μW,在10 MHz参考时钟下的输出响应时间为37.1μs。测试结果表明,芯片温度为62.8~124.5℃时温度传感器温度测量的误差为±1.5℃。 展开更多
关键词 高速接口芯片 温度传感器 横向pnp管 温度监测模块 两步式逐次逼近型模数转换器(SAR adc)
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Influence of interface crack on dynamic characteristics of CRTSⅢslab ballastless track on bridge 被引量:9
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作者 YAN Bin CHENG Rui-qi +2 位作者 PANWen-bin XIE Hao-ran FU He-xin 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第8期2665-2674,共10页
The damage of the self-compacting concrete in CRTSⅢslab ballastless track on bridge will lead to a partial void of the track slab,which will affect the comfort and safety of the train and the durability of the track ... The damage of the self-compacting concrete in CRTSⅢslab ballastless track on bridge will lead to a partial void of the track slab,which will affect the comfort and safety of the train and the durability of the track slab and bridge structure.In order to study the impact of the interface crack on the dynamic response of CRTSⅢballastless track system on bridge,based on the principle of multi-body dynamics theory and ANSYS+SIMPACK co-simulation,the spatial model of vehicle-track-bridge integration considering the longitudinal stiffness of supports,the track structure and interlayer contact characteristics were established.The dynamic characteristics of the system under different conditions of the width,length and position of the interface crack were analysed,and the limited values of the length and width of the cracks at the track slab edge were proposed.The results show that when the self-compacting concrete does not completely void along the transverse direction of the track slab,the crack has little effect on the dynamic characteristics of the vehicle-track-bridge system.However,when the self-compacting concrete is completely hollowed out along the transverse direction of the track slab,the dynamic amplitudes of the system increase.When the crack length is 1.6 m,the wheel load reduction rate reaches 0.769,which exceeds the limit value and threatens the safety of train operation.The vertical acceleration of the track slab increases by 250.1%,which affects the service life of the track system under the train speed of 200 km/h. 展开更多
关键词 high-speed railway railroad bridge ballastless track interface crack dynamic characteristics finite element
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The Richtmyer–Meshkov instability of a 'V' shaped air/helium interface subjected to a weak shock 被引量:3
5
作者 Zhigang Zhai Xisheng Luo Ping Dong 《Theoretical & Applied Mechanics Letters》 CAS CSCD 2016年第5期226-229,共4页
The Richtmyer-Meshkov instability ofa ‘V' shaped air/helium gaseous interface subjected to a weak shock wave is experimentally studied. A soap film technique is adopted to create a ‘V' shaped interface with accura... The Richtmyer-Meshkov instability ofa ‘V' shaped air/helium gaseous interface subjected to a weak shock wave is experimentally studied. A soap film technique is adopted to create a ‘V' shaped interface with accurate initial conditions. Five kinds of ‘V' shaped interfaces with different vertex angles are formed to highlight the effects of initial conditions on the flow characteristics. The results show that a spike is generated after the shock impact, and grows constantly with time. As the vertex angle increases, vortices generated on the interface become less noticeable, and the spike develops less pronouncedly. The linear growth rate of interface width after compression phase is estimated by a linear model and a revised linear model, and the latter is proven to be more effective for the interface with high initial amplitudes. The linear growth rate of interface width is, for the first time in a heavy/light interface configuration, found to be a non-monotonous function of the initial perturbation amplitude-wavelength ratio. 展开更多
关键词 Richtmyer-Meshkov instability V shaped interface high-speed schlieren photography
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Design of a Low-Power CMOS LVDS I/O Interface Circuit
6
作者 Jeong Beom Kim 《Journal of Energy and Power Engineering》 2015年第12期1101-1106,共6页
The paper presents the design and implementation of LVDS (low-voltage differential signaling) receiver circuit, fully compatible with LVDS standard. The proposed circuit is composed of the telescopic amplifier and t... The paper presents the design and implementation of LVDS (low-voltage differential signaling) receiver circuit, fully compatible with LVDS standard. The proposed circuit is composed of the telescopic amplifier and the comparator with internal hysteresis. The receiver supports 3.5 Gbps data rate with 7.4 mA current at 1.8 V supply according to post-layout circuit simulations. The circuit has the power consumption of 13.1 MW. Comparing with the conventional circuit, the circuit is achieved to reduce the power consumption by 19.1% and the data rate by 14.3 %. The validity and effectiveness of the proposed circuit are verified through the circuit simulation with Samsung 0.18 μm CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) standard technology under the 1.8 V supply voltage. 展开更多
关键词 Low-power circuit LVDS interface circuit CMOS high-speed circuit telescopic amplifier
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基于FPGA的高速串行AD接口系统设计
7
作者 张秀清 吴炜炜 +1 位作者 王晓君 赵世祺 《通信与信息技术》 2025年第5期115-119,共5页
随着雷达技术及现代宽带通信技术的发展,高速ADC在数字化宽带接收器的设计中起了重要作用。针对高速串行AD数据采集系统中数据传输不稳定、误码等问题,详细分析了高速采样器AD9653的高速串行数据接口特点,并利用Xillinx公司的Kintex-7系... 随着雷达技术及现代宽带通信技术的发展,高速ADC在数字化宽带接收器的设计中起了重要作用。针对高速串行AD数据采集系统中数据传输不稳定、误码等问题,详细分析了高速采样器AD9653的高速串行数据接口特点,并利用Xillinx公司的Kintex-7系列FPGA的片同步技术,设计了一种高速ADC与FPGA之间的串行数据接口系统,实现了采样时钟的自适应动态调控,串行数据的并行转换,解决了高速AD数据采集过程中位时钟偏移的问题,并通过仿真实验结果表明了系统功能的正确性。 展开更多
关键词 高速AD接口 AD9653 FPGA 片同步
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多路ADC,DAC在空空导弹发射架自动测试系统中的应用 被引量:1
8
作者 肖明清 宋凯 张弘 《测试技术学报》 1996年第3期216-219,共4页
本文简要介绍了利用多路ADC,DAC构成空空导弹发射架自动测试系统接口的方法,并对其在系统中的工作原理进行了描述,最后给出了在单片机应用系统中的PLM控制程序。
关键词 数模转换 模数转换 发射架 接口
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多通道ADC的高速接口设计 被引量:6
9
作者 屈超 《无线电通信技术》 2013年第3期76-78,共3页
针对多通道高速采样器ADS6445的高速串行数据接口特点,提出了一种高速接口的实现方法。使用Xilinx Vertex5系列FPGA接收采样串行数据,利用FPGA的片同步技术通过在线时序调整实现了高速解串;对高速接口的组成及工作原理、片同步技术的特... 针对多通道高速采样器ADS6445的高速串行数据接口特点,提出了一种高速接口的实现方法。使用Xilinx Vertex5系列FPGA接收采样串行数据,利用FPGA的片同步技术通过在线时序调整实现了高速解串;对高速接口的组成及工作原理、片同步技术的特点、设计规则进行了简要介绍,描述了高速接口的时序调整过程;对高速接口的适应能力进行了分析,最后通过仿真及试验验证了接口工作的正确性。 展开更多
关键词 片同步 多通道adc 高速接口 SERDES FPGA
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基于DSPs应用系统的ADC设计
10
作者 赵子婴 张卫宁 《山东大学学报(工学版)》 CAS 2003年第4期417-420,424,共5页
在介绍TLC5 5 10高速A D转换器的结构及工作原理的基础上 ,分析了高速DSPs(数字信号处理器 )应用系统设计中的A D转换接口问题 ,并特别就DSPs与ADC芯片的运行速度匹配问题及应用系统的软、硬件设计进行了论述 .
关键词 DSPS adc 接口设计 A/D转换器 数字信号处理器
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一种高精度低功耗流水线ADC开关电容电路
11
作者 李博 李哲英 《北京交通大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期84-87,共4页
提出一种新的电容失配校正方案及功耗驱动的OTA设计思路,通过对虚地电容的修正,将电容失配因子在取样保持系统中去除,达到提高电容匹配程度,降低OTA增益误差的要求,使开关电容部分的瞬态功耗下降.本文采用TSMC 0.18μm工艺设计了一个8位... 提出一种新的电容失配校正方案及功耗驱动的OTA设计思路,通过对虚地电容的修正,将电容失配因子在取样保持系统中去除,达到提高电容匹配程度,降低OTA增益误差的要求,使开关电容部分的瞬态功耗下降.本文采用TSMC 0.18μm工艺设计了一个8位,取样速率为200MHz的流水线结构模数转换器作为验证电路,仿真结果说明此优化结构符合高精度和低功耗要求,可应用到流水线等高速模数转换电路中作为信号前端处理模块使用. 展开更多
关键词 模数接口电路 模数转换器 开关电容电路 流水线 低功耗
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12-Bit ADC MCP3201及其接口实现
12
作者 焦振宇 《现代电子技术》 2006年第22期155-156,158,共3页
MCP3201是Microchip公司生产的12位分辨率模数转换芯片,可以借助兼容SPI的简单串行接口进行通讯,具有高性能、低价格、高速度、低功耗的优点,适用于传感器接口、数据采集、过程控制及电池供电系统等诸多场合。介绍了MCP3201的基本特性... MCP3201是Microchip公司生产的12位分辨率模数转换芯片,可以借助兼容SPI的简单串行接口进行通讯,具有高性能、低价格、高速度、低功耗的优点,适用于传感器接口、数据采集、过程控制及电池供电系统等诸多场合。介绍了MCP3201的基本特性、引脚功能及工作时序,提供硬件接口的设计范例,并给出基于C语言的实用的具体程序。 展开更多
关键词 12 B adc MCP3201 SPI接口 程序
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一种集成SAR-ADC的电容式MEMS陀螺仪高精度模拟接口电路(英文) 被引量:2
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作者 方然 鲁文高 +5 位作者 陶婷婷 沈广冲 胡俊嵘 陈中建 张雅聪 于敦山 《北京大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期734-740,共7页
提出一种为MEMS振动陀螺仪设计的驱动和检测接口电路。第一步采用通用级和TIA得到低噪声C/V转换,同时集成采样率1.25MS/s的14位SAR.ADCs,将驱动和感应模式的信号转换到数字域。采用这种策略,模拟电路的复杂性被降低,数字域的信... 提出一种为MEMS振动陀螺仪设计的驱动和检测接口电路。第一步采用通用级和TIA得到低噪声C/V转换,同时集成采样率1.25MS/s的14位SAR.ADCs,将驱动和感应模式的信号转换到数字域。采用这种策略,模拟电路的复杂性被降低,数字域的信号可以更精确操作。此接口适用于共振频率为3~15kHz的MEMS陀螺仪。此电路在0.18μm CMOS工艺流片。实验结果显示,在3.5kHz频率下,输出电容的噪声密度为0.03aF/√Hz。 展开更多
关键词 电容接口电路 MEMS陀螺仪 SAR—adc
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基于Windows CE.NET的ADC驱动程序实现与应用的研究 被引量:4
14
作者 舒云 邱绍峰 《工业控制计算机》 2007年第4期57-58,61,共3页
详细介绍了S3C2410芯片ADC模块以及Windows CE.NET的驱动模型,并且通过ADC驱动程序设计说明了流接口驱动开发方法,最后通过实例介绍了ADC驱动程序在电阻、电压等测试中的实际应用。
关键词 S3C2410 adc Windows CE.NET 流接口驱动程序
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一种基于FPGA的仿效ADC的方法
15
作者 王龙 王忆文 李辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2014年第4期152-155,共4页
提出了一种基于FPGA的通用的仿效ADC的方法,采用该方法在高精度ADC开发板尚未完成时,就能联合后续的数字处理板进行系统级测试,可以有效减少整个系统设计的开发及调试时间.该方法由VHDL编写RTL级代码设计实现,并以LM98640(ADC芯片型号)... 提出了一种基于FPGA的通用的仿效ADC的方法,采用该方法在高精度ADC开发板尚未完成时,就能联合后续的数字处理板进行系统级测试,可以有效减少整个系统设计的开发及调试时间.该方法由VHDL编写RTL级代码设计实现,并以LM98640(ADC芯片型号)为例进行验证,仿效了含SPI配置接口的LM98640的测试模式的输出及其时序.基于某FPGA地面测试器项目开发板对仿效LM98640设计进行验证,实验结果表明,仿效LM98640的测试模式的输出及其时序与芯片手册完全一致.该方法同样可应用于含有与LM98640类似的ADC芯片的系统设计中. 展开更多
关键词 FPGA 仿效adc RTL级 SPI接口 测试模式
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基于6 Gsample/s 12 bit ADC接口控制层电路设计与实现 被引量:6
16
作者 张春茗 杨添 +1 位作者 严展科 吴喜浩 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第5期1142-1147,共6页
基于JESD204C协议设计了一种应用于6 Gsample/s 12 bit ADC的高速串行接口控制层电路。该电路采用64B/66B链路层实现数据的高速率传输,同时增加8B/10B链路层以满足数据的低速率传输,提高了接口电路的兼容性。控制层电路的传输层采用两... 基于JESD204C协议设计了一种应用于6 Gsample/s 12 bit ADC的高速串行接口控制层电路。该电路采用64B/66B链路层实现数据的高速率传输,同时增加8B/10B链路层以满足数据的低速率传输,提高了接口电路的兼容性。控制层电路的传输层采用两级映射结构,64B/66B链路层采用并行加扰,8B/10B链路层采用4路并行编码法,减少电路面积,提高电路时序性能。本文采用Verilog HDL语言对电路进行RTL级描述,且在VCS软件上进行功能验证。结果表明控制层电路能够实现所设计的14种工作模式。基于TSMC 90 nm COMS工艺,在Design Compiler平台上对电路进行综合。报告表明该电路在高速率传输模式下最高工作频率为384 MHz,单通道数据最高输出速率为24.5 Gbit/s;在低速率传输模式下最高工作频率为357 MHz,单通道数据最高输出速率为11.4 Gbit/s。 展开更多
关键词 高速串行接口 JESD204C协议 模数转换器 控制层电路 并行编码
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一种应用于便携式陀螺仪的ZOOM结构ADC 被引量:2
17
作者 梅金硕 崔天宝 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 北大核心 2020年第3期18-24,共7页
设计了一种用于微机电系统(MEMS)陀螺传感器中的高精度ZOOM型模数转换器(ADC)。该结构由逐次逼近型(SAR)ADC和Sigma Delta调制器构成,通过SAR ADC的粗略转换缩小了Sigma Delta调制器的参考范围,提高了整体的转换精度。基于0.35 um BCD... 设计了一种用于微机电系统(MEMS)陀螺传感器中的高精度ZOOM型模数转换器(ADC)。该结构由逐次逼近型(SAR)ADC和Sigma Delta调制器构成,通过SAR ADC的粗略转换缩小了Sigma Delta调制器的参考范围,提高了整体的转换精度。基于0.35 um BCD工艺对该结构进行电路设计,并进行指标仿真。仿真结果表明,该ZOOM ADC对中心频率10 KHz、带宽100 Hz的信号转换动态范围达到120 dB,满足MEMS陀螺接口电路中ADC的性能要求。 展开更多
关键词 MEMS接口电路 ZOOM adc 缩放型 高精度
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一种降低功耗并提高通道密度的集成多路复用输入ADC方案 被引量:2
18
作者 胡晓兰 高兴 《集成电路应用》 2018年第3期88-92,共5页
下一代插接式光收发器模块和其他便携式系统需要高效率、小尺寸、低成本数据采集系统。AD7682/AD7689支持广泛的传感器接口,设计人员利用这些器件不仅能满足苛刻的用户要求,还能实现系统的差异化。这种高效率集成ADC解决方案能够应对空... 下一代插接式光收发器模块和其他便携式系统需要高效率、小尺寸、低成本数据采集系统。AD7682/AD7689支持广泛的传感器接口,设计人员利用这些器件不仅能满足苛刻的用户要求,还能实现系统的差异化。这种高效率集成ADC解决方案能够应对空间受限应用的高电路密度和热功耗挑战,与现有LFCSP和竞争产品相比可节省60%以上的空间,对高低采样速率应用都很合适。 展开更多
关键词 数据采集系统 光收发器 adc 传感器接口
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基于FPGA的高速串行数据收发接口设计 被引量:17
19
作者 刘安 禹卫东 +1 位作者 马小兵 吕志鹏 《电子技术应用》 北大核心 2017年第6期48-51,共4页
针对传统ADC/DAC应用中采样数据并行传输存在线间串扰大、同步难等问题,设计了一种基于高速串行协议——JESD204B的数据收发接口。以Xilinx公司V7系列FPGA为核心控制单元设计电路,在单通道传输速率为6 Gb/s的条件下完成数据收发测试,验... 针对传统ADC/DAC应用中采样数据并行传输存在线间串扰大、同步难等问题,设计了一种基于高速串行协议——JESD204B的数据收发接口。以Xilinx公司V7系列FPGA为核心控制单元设计电路,在单通道传输速率为6 Gb/s的条件下完成数据收发测试,验证了传输过程中数据的同步性、准确性及整体方案的可行性。设计结果表明,这种串行传输方式不仅解决了并行传输所带来的诸多问题,还降低了制板设计时PCB布线的复杂程度、减少了板层数量、节约了成本。 展开更多
关键词 高速串行协议 JESD204B 数据传输接口设计 FPGA 模数/数模转换器
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新型电容式MEMS加速度计数字接口电路设计 被引量:4
20
作者 李宗伟 丛宁 +2 位作者 熊兴崟 韩可都 杨长春 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期2507-2513,共7页
MEMS加速度计接口电路主要采用传统sigma-delta架构实现,但这种方式中的电路失调电压很容易产生积分饱和现象.为解决这个问题,本文设计了一种可以用于钻井、石油勘探等微弱信号检测的新型数字电容接口电路.该设计在电容式MEMS加速度传... MEMS加速度计接口电路主要采用传统sigma-delta架构实现,但这种方式中的电路失调电压很容易产生积分饱和现象.为解决这个问题,本文设计了一种可以用于钻井、石油勘探等微弱信号检测的新型数字电容接口电路.该设计在电容式MEMS加速度传感器基础上,采用FPGA实现数字三阶环路滤波器,构成5阶sigma-delta系统.采用数字环路滤波器降低了ASIC模拟电路版图设计与芯片测试难度,利于快速优化环路滤波器设计参数,改善系统稳定性和优化系统噪声性能.前置放大器采用一种相对简单的相关双采样技术,能够有效减小前置放大器的失调电压.根据MEMS加速度计前置放大器输出信号符合正态分布的特点,设计了带有一定预测功能的8-bit瞬时浮点ADC,实现模拟与数字环路滤波器互联.在200Hz带宽内,该接口电路系统噪声基底达到53.09ng/rt(Hz),满足系统噪声设计要求.前置放大器与ADC采用XFAB XH018混合信号CMOS工艺流片,开环测试表明,前置放大器的灵敏度和噪声分别为0.69V/p F和3.20μV/rt(Hz). 展开更多
关键词 接口电路 MEMS SIGMA-DELTA adc
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