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高速HDI材料流动性的调控研究
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作者 方克洪 潘子洲 《覆铜板资讯》 2025年第4期22-27,共6页
随着云计算、大数据与人工智能等的快速发展,信息处理正进入高速化时代,加之电子产品的轻薄短小化,促使PCB越来越多采用高密度互联技术(HDI);但由于HDI与传统PCB存在较大差异,材料流动性成为加工中首先需面对的问题。本文分析了高速HDI... 随着云计算、大数据与人工智能等的快速发展,信息处理正进入高速化时代,加之电子产品的轻薄短小化,促使PCB越来越多采用高密度互联技术(HDI);但由于HDI与传统PCB存在较大差异,材料流动性成为加工中首先需面对的问题。本文分析了高速HDI材料流动性的制约因素,并从树脂组成、固化环境、填料优化与材料间相互融合等方面入手,提出改善及提升材料流动性的方法与措施。同时,针对树脂流动特性及填胶能力,提出了材料熔融粘度曲线、流动度测试及模拟PCB填胶三种研判手段,为流动性研究提供有益参考。 展开更多
关键词 高速 hdi 流动性
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超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究
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作者 罗成 陈勇 颜善银 《覆铜板资讯》 2025年第1期38-46,共9页
本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶... 本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶HDI方面的运用;④高的剥离强度。通过在HDI及高多层PCB方面的应用研究表明,该材料经在34L-PCB测试,满足高多层PCB的耐热性和可靠性要求,插损达到-0.644dB/inch。匹配HDI工艺,7阶HDI热应力10次孔壁无断裂,基材无分层;7阶HDI板CAF通过1000h;外层铜剥离强度在回流焊8次后保持1.23N/mm。 展开更多
关键词 超低介电损耗 超低CTE 高耐热 hdi 34L-PCB
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Revealing Hetero-Deformation Induced(HDI)Hardening and Dislocation Activity in a Dual-Heterostructure Magnesium Matrix Composite 被引量:1
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作者 Lingling Fan Ran Ni +7 位作者 Lingbao Ren Peng Xiao Ying Zeng Dongdi Yin Hajo Dieringa Yuanding Huang Gaofeng Quan Wei Feng 《Journal of Magnesium and Alloys》 2025年第2期902-921,共20页
Integrating a heterogeneous structure can significantly enhance the strength-ductility synergy of composites.However,the relationship between hetero-deformation induced(HDI)strain hardening and dislocation activity ca... Integrating a heterogeneous structure can significantly enhance the strength-ductility synergy of composites.However,the relationship between hetero-deformation induced(HDI)strain hardening and dislocation activity caused by heterogeneous structures in the magnesium matrix composite remains unclear.In this study,a dual-heterogeneous TiC/AZ61 composite exhibits significantly improved plastic elongation(PEL)by nearly one time compared to uniform FG composite,meanwhile maintaining a high strength(UTS:417 MPa).This is because more severe deformation inhomogeneity in heterogeneous structure leads to more geometrically necessary dislocations(GNDs)accumulation and stronger HDI stress,resulting in higher HDI hardening compared to FG and CG composites.During the early stage of plastic deformation,the pile-up types of GND in the FG zone and CG zone are significantly different.GNDs tend to form substructures in the FG zone instead of the CG zone.They only accumulate at grain boundaries of the CG region,thereby leading to obviously increased back stress in the CG region.In the late deformation stage,the elevated HDI stress activates the new〈c+a〉dislocations in the CG region,resulting in dislocation entanglements and even the formation of substructures,further driving the high hardening in the heterogeneous composite.However,For CG composite,〈c+a〉dislocations are not activated even under large plastic strains,and only〈a〉dislocations pile up at grain boundaries and twin boundaries.Our work provides an in-depth understanding of dislocation variation and HDI hardening in heterogeneous magnesium-based composites. 展开更多
关键词 Mg-matrix composite Heterogeneous structure hdi hardening GND density DISLOCATION
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HDI缩二脲聚氨酯固化剂合成与残余HDI的分离 被引量:7
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作者 胡孝勇 陈薇 郭祀远 《涂料工业》 CAS CSCD 2008年第10期45-46,49,共3页
采用喷雾法合成了HDI缩二脲,采用短程蒸馏脱除残留在HDI缩二脲中的游离HDI单体,成功地制得了颜色浅、黏度低的HDI缩二脲多异氰酸酯样品,测试样品的黏度56 s、—NCO含量21.4%、HDI残留量0.4%。探讨了反应合成机理,反应温度最好不低于90... 采用喷雾法合成了HDI缩二脲,采用短程蒸馏脱除残留在HDI缩二脲中的游离HDI单体,成功地制得了颜色浅、黏度低的HDI缩二脲多异氰酸酯样品,测试样品的黏度56 s、—NCO含量21.4%、HDI残留量0.4%。探讨了反应合成机理,反应温度最好不低于90℃、不高于140℃;n(HDI)∶n(H2O)的值越大,合成的产物越趋于理想产物。 展开更多
关键词 六亚甲基二异氰酸酯(hdi) hdi缩二脲 短程蒸馏
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HDI激光盲孔电镀填孔纳米空洞失效模式与改善方向探讨
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作者 毛永胜 孙炳合 +3 位作者 王楠 覃新 孙守军 陈世金 《印制电路资讯》 2025年第3期71-76,共6页
影响多层高密度互连印刷电路板(HDI PCB)高可靠性的一个关键因素是堆叠盲孔互连的热稳定性。随着HDI产品盲孔孔径的减小和互连层数的增加,这些互连的结构完整性成为一个关键因素,也是当前研究中备受关注的话题。化学铜层与电镀铜层之间... 影响多层高密度互连印刷电路板(HDI PCB)高可靠性的一个关键因素是堆叠盲孔互连的热稳定性。随着HDI产品盲孔孔径的减小和互连层数的增加,这些互连的结构完整性成为一个关键因素,也是当前研究中备受关注的话题。化学铜层与电镀铜层之间纳米空洞产生的原理相对比较复杂,无法通过热电流测试(HCT)或者常规测试手段进行识别。本文分享了纳米空洞产生的可能因素,并通过CP+SEM检测方法进行识别,对未来更高端HDI产品的品质提升提出一些观点。 展开更多
关键词 纳米空洞 hdi 回流模拟 化学铜 电镀铜
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浅谈HDI激光盲孔电镀填孔纳米孔洞失效模式与改善方向
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作者 毛永胜 孙炳合 +2 位作者 王楠 覃新 孙守军 《印制电路信息》 2025年第S1期300-309,共10页
多层高密度互连印制电路板(HDI PCB)高可靠性的一个关键因素是堆叠盲孔互连的热稳定性。随着HDI产品盲孔孔径的减小和互连层数的增加,这些互连的结构完整性成为一个关键因素,也是当前研究中备受关注的话题。化学铜层与电镀铜层之间存在... 多层高密度互连印制电路板(HDI PCB)高可靠性的一个关键因素是堆叠盲孔互连的热稳定性。随着HDI产品盲孔孔径的减小和互连层数的增加,这些互连的结构完整性成为一个关键因素,也是当前研究中备受关注的话题。化学铜层与电镀铜层之间存在纳米孔洞产生的原理相对比较复杂,无法通过热电流测试(HCT)或者常规测试手段进行识别。本文分享了纳米孔洞产生的可能因素,并通过CP+SEM检测方法进行识别,对未来更高端HDI产品的品质提升提出一些观点。 展开更多
关键词 纳米孔洞 hdi 回流模拟 化学铜 电镀铜
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HDI板材铜屑残留问题分析研究
7
作者 曾斌 《山西冶金》 2025年第1期218-220,共3页
因江西江铜华东铜箔有限公司生产的铜箔压合的HDI板材出现铜屑残留问题,而接到客户的质量异议投诉,经过测试分析得出导致HDI板材铜屑残留主要原因包括刀片刀刃易产生缺口、成品端部管理不足、调刀标准不合理三个方面。通过采取相应措施... 因江西江铜华东铜箔有限公司生产的铜箔压合的HDI板材出现铜屑残留问题,而接到客户的质量异议投诉,经过测试分析得出导致HDI板材铜屑残留主要原因包括刀片刀刃易产生缺口、成品端部管理不足、调刀标准不合理三个方面。通过采取相应措施,彻底解决了HDI板材铜屑残留问题,端面异常卷数量及比例有大幅下降,有效提高铜箔本身质量,完全能满足客户对HDI板的需求。 展开更多
关键词 铜箔 hdi板材 铜屑残留 问题分析 解决措施
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(CH)_4NOH催化HDI三聚反应动力学研究 被引量:2
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作者 罗建平 王维熙 +1 位作者 李利军 吴祥献 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期19-21,33,共4页
以四甲基氢氧化铵(TMAH)为催化剂,采用溶液聚合工艺对HDI单体进行三聚反应,应用气相色谱测定样品游离HDI单体含量,通过数据及图谱分析,研究反应动力学规律,得出反应动力学曲线,确定了反应过程中两个主要阶段均为一级反应,动力学方程分... 以四甲基氢氧化铵(TMAH)为催化剂,采用溶液聚合工艺对HDI单体进行三聚反应,应用气相色谱测定样品游离HDI单体含量,通过数据及图谱分析,研究反应动力学规律,得出反应动力学曲线,确定了反应过程中两个主要阶段均为一级反应,动力学方程分别为γ1=5.08×10-2c[HDI],γ2=1.07×10-2c[HDI]。 展开更多
关键词 hdi hdi三聚体 四甲基氢氧化铵 动力学分析
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季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应研究 被引量:4
9
作者 罗建平 王维熙 吴祥献 《广西工学院学报》 CAS 2009年第3期12-16,共5页
为论述季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应的催化作用,采用了溶液聚合工艺对HDI单体进行聚合,通过对反应产物分子中-NCO含量、游离HDI含量进行分析,考察了催化剂种类及用量、反应温度、反应时间对加成反应的影响,确定了理想催化剂... 为论述季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应的催化作用,采用了溶液聚合工艺对HDI单体进行聚合,通过对反应产物分子中-NCO含量、游离HDI含量进行分析,考察了催化剂种类及用量、反应温度、反应时间对加成反应的影响,确定了理想催化剂为四甲基氢氧化铵和双季铵碱及其制备反应条件. 展开更多
关键词 hdi hdi三聚体 合成 季铵碱类催化剂
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HDI-TMP加成物的合成 被引量:1
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作者 阎宏永 宋文生 +1 位作者 李雪娟 李国芝 《广州化工》 CAS 2007年第5期25-28,共4页
研究了耐候性聚氨酯涂料固化剂六亚甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷(HDI-TMP)加成物的合成工艺。通过对反应产物NCO含量和粘度的测定,考察了TMP中水分含量、反应温度、反应时间、HDI与TMP摩尔比、催化剂对加成产物的影响。实验表明,TMP中... 研究了耐候性聚氨酯涂料固化剂六亚甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷(HDI-TMP)加成物的合成工艺。通过对反应产物NCO含量和粘度的测定,考察了TMP中水分含量、反应温度、反应时间、HDI与TMP摩尔比、催化剂对加成产物的影响。实验表明,TMP中水分对加成产物粘度影响很大,因此TMP需进行脱水处理;HDI-TMP加成物合成最佳工艺条件为:催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)用量0.05%,HDI与TMP的摩尔比≥3.15,反应温度80℃,反应时间3h,可获得低粘度HDI-TMP加成物。 展开更多
关键词 六亚甲基二异氰酸酯(hdi) 三羟甲基丙烷(TMP) hdi-TMP加成物 粘度 NCO含量
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双季铵碱催化HDI三聚反应动力学研究
11
作者 罗建平 王维熙 +1 位作者 李利军 吴祥献 《聚氨酯工业》 北大核心 2010年第1期17-19,共3页
以双季铵碱为催化剂,采用溶液聚合工艺对HDI进行三聚反应,气相色谱测定三聚反应体系中游离HDI的含量,研究了HDI三聚反应的动力学规律。结果表明,HDI三聚反应过程的前期反应阶段为三级反应,动力学方程为γ1=kc3,k=1.71×10-5h-1。
关键词 hdi hdi三聚体 双季铵碱 动力学分析
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非对称性HDI板制作与控制 被引量:1
12
作者 罗加 《印制电路信息》 2009年第9期48-50,共3页
介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提... 介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。 展开更多
关键词 非对称性的hdi结构 hdi板制作实例 hdi板制作控制要点
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1.7μm分辨率的HDI投影光刻镜头设计
13
作者 罗曜伟 万静 +1 位作者 蒙列 童健刚 《光电子技术》 2025年第2期117-122,共6页
为了满足大面积和微米级精度的高密度互连板(HDI)光刻技术的需求,通过ZEMAX软件进行光学镜头的设计与优化,采用完全对称的双远心结构,设计了一种大视场高分辨率的投影光刻镜头。工作波段为I线365 nm,物方数值孔径NA为0.15,放大倍率为-1... 为了满足大面积和微米级精度的高密度互连板(HDI)光刻技术的需求,通过ZEMAX软件进行光学镜头的设计与优化,采用完全对称的双远心结构,设计了一种大视场高分辨率的投影光刻镜头。工作波段为I线365 nm,物方数值孔径NA为0.15,放大倍率为-1。同时该光刻镜头一次工作的曝光面积达到了Φ60 mm,具有优于1.7μm的高分辨率,镜头的透过率最高可达86.4%。使用蒙特卡罗分析方法估算镜头公差,对1000组镜头进行模拟加工和装配。测试结果显示:空间频率为300 lp/mm时,80%镜头的调制传递函数(MTF)超过0.54。这一结果验证了所设计的大视场高分辨率投影光刻镜头在制造和生产方面的可行性。 展开更多
关键词 光刻 高密度互连板 投影镜头 分辨率
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NMR研究HDI与水的加成产物N-100结构 被引量:10
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作者 罗善国 谭惠民 +4 位作者 张建国 吴亦洁 景凤英 孝延文 裴奉奎 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期134-139,共6页
用NMR研究了六次甲基二异氰酸酯与水的加成产物N-100的结构.结果表明:N-100中含有脲基、缩二脲基、双缩二脲基、三聚体异氰脲基、异氰酸酯和氨基等基团,是一种以氢原子为交联点、胺和异氰酸酯为端基的具有复杂网络结构的多异氰酸... 用NMR研究了六次甲基二异氰酸酯与水的加成产物N-100的结构.结果表明:N-100中含有脲基、缩二脲基、双缩二脲基、三聚体异氰脲基、异氰酸酯和氨基等基团,是一种以氢原子为交联点、胺和异氰酸酯为端基的具有复杂网络结构的多异氰酸酯.一维核磁谱及二维化学位移相关谱不但分辨出4种羰基,还确定了氮上5种不同取代结构的分子链连接情况.通过建立理论模型,准确地定量描述了N-100的网络结构. 展开更多
关键词 N-100 NMR hdi 加成反应 多异氰酸酯
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HDI三聚体和偶联剂对纸质文物加固保护的研究 被引量:14
15
作者 毛科人 邱建辉 +2 位作者 徐方圆 孙振乾 谢雷 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期639-643,共5页
用传统的高分子树脂对纸质文物进行加固保护取得了一定的效果 ,但由于高分子树脂的渗透、润湿性能较差 ,容易增加纸张光泽 ;会产生内应力加速纸张老化等问题。针对这个问题 ,本文研究了一种纸质文物加固保护的新方法 ,采用低分子预聚物 ... 用传统的高分子树脂对纸质文物进行加固保护取得了一定的效果 ,但由于高分子树脂的渗透、润湿性能较差 ,容易增加纸张光泽 ;会产生内应力加速纸张老化等问题。针对这个问题 ,本文研究了一种纸质文物加固保护的新方法 ,采用低分子预聚物 HDI三聚体对纸张聚氨酯化 ,并用偶联剂 KH-5 5 0协同处理。通过正交试验分析了处理工艺中各种因素对纸张拉伸干强度的影响 ;并通过对拉伸湿强度、光泽度的测试和酸碱加速老化、干热加速老化等试验验证了 HDI三聚体和 KH-5 5 0对纸质文物的加固保护作用 ,并用 DSC和扫描电镜进行了分析。试验表明 ,这种处理方法在保护纸张原有质感的同时提高了纸张强度 ,降低了纸纤维的吸湿性 。 展开更多
关键词 加固保护 hdi三聚体 偶联剂 纸质文物
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HDI三聚体改性磺酸盐型高固含量水性聚氨酯的制备与性能研究 被引量:12
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作者 孙雪娇 夏正斌 +3 位作者 李伟 曹高华 张燕红 李忠 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期650-656,共7页
以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚己二酸1,4-丁二醇酯二醇(PBA)为主要原料,以乙二胺基乙磺酸钠(AAS)为亲水性扩链剂,以HDI三聚体(HT)为改性剂,制得了固含量为50%的磺酸盐型水性聚氨酯乳液。采用马尔文激光粒度... 以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚己二酸1,4-丁二醇酯二醇(PBA)为主要原料,以乙二胺基乙磺酸钠(AAS)为亲水性扩链剂,以HDI三聚体(HT)为改性剂,制得了固含量为50%的磺酸盐型水性聚氨酯乳液。采用马尔文激光粒度分析仪、Brookfield黏度计、万能拉力机、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、X-射线衍射分析(XRD)、差示扫描量热分析(DSC)和透射电镜(TEM)等分析测试技术,研究了HDI三聚体加料方式和用量对水性聚氨酯乳胶粒子大小及其分布、Zeta电位、乳液黏度和胶膜的耐水性、结晶性及力学性能等的影响。研究结果表明,随着改性剂HDI三聚体用量的增大,水性聚氨酯乳液黏度减小,乳胶平均粒径增大且分布变宽,胶膜的拉伸强度和断裂伸长率先增大后减小;HDI三聚体的加入,破坏了聚氨酯软段排列的规整性,使得胶膜的结晶度稍有降低。当HDI三聚体用量与IPDI用量比为1:3时(质量比),所得聚氨酯乳液的粒径为199.3 nm,Zeta电位为42.7 mV,胶膜吸水率为3.8%,相对结晶度为50.62%,具有优良的综合性能。 展开更多
关键词 hdi三聚体 水性聚氨酯 高固含量 结晶性
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TC4合金电子束冷床熔炼过程中LDI和HDI的去除 被引量:31
17
作者 韩明臣 张英明 +4 位作者 周义刚 赵铁夫 杨建朝 李军 周廉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期665-669,共5页
通过添加人工夹杂,研究了TC4合金电子束冷床熔炼(EBCHM)过程中LDI和HDI夹杂的溶解和沉淀去除。结果表明,高温下TiN与基体钛之间存在扩散反应,从而使TiN在一定时间内可溶解于基体钛中,尺寸2.5mm的TiN粒子可在1800℃,5min时间内完全溶解... 通过添加人工夹杂,研究了TC4合金电子束冷床熔炼(EBCHM)过程中LDI和HDI夹杂的溶解和沉淀去除。结果表明,高温下TiN与基体钛之间存在扩散反应,从而使TiN在一定时间内可溶解于基体钛中,尺寸2.5mm的TiN粒子可在1800℃,5min时间内完全溶解消失。氮化的海绵钛粒子和WC粒子在冷床中有足够的时间溶解上浮/下沉,达到完全去除的目的。EBCHM去除LDI和HDI的精炼机制为溶解和密度差作用。 展开更多
关键词 LDI hdi TC4钛合金 电子束冷床熔炼 精炼
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HDI缩二脲多异氰酸酯的合成 被引量:11
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作者 沈慧芳 涂伟萍 陈焕钦 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1017-1020,共4页
The synthetic reaction of HDI biuret polyisocyanate was monitored by gel permeation chromatography (GPC). The best reaction process was selected according to the percent age of HDI biuret, and the influence of operati... The synthetic reaction of HDI biuret polyisocyanate was monitored by gel permeation chromatography (GPC). The best reaction process was selected according to the percent age of HDI biuret, and the influence of operation conditions on product was also analysed. The results demonstrated that the method of using steam with hexamethylene diisocyanate (HDI) monomer is the best process.Reaction temperature is controlled at 120?℃ and reaction time is controlled at about 7 hours. 展开更多
关键词 凝胶渗透色谱法 六亚甲基二异氰酸酯 hdi缩二脲多异氰酸酯 合成 脂肪簇聚氨酯涂料 固化剂
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HDI交联聚乙烯醇木材胶黏剂的研究 被引量:8
19
作者 潘婵 何微微 +2 位作者 赵军丽 夏赤丹 王夏玲 《林产工业》 北大核心 2019年第5期22-26,共5页
以聚乙烯醇溶液为基质,采用正交试验法探究表面活性剂OP-10、催化剂、交联剂HDI的加入量,搅拌时间,反应温度和聚乙烯醇的相对体积质量分数对改性聚乙烯醇木材胶黏剂性能的影响。结果表明:HDI以及催化剂的加入能较大幅度地提高胶黏剂的... 以聚乙烯醇溶液为基质,采用正交试验法探究表面活性剂OP-10、催化剂、交联剂HDI的加入量,搅拌时间,反应温度和聚乙烯醇的相对体积质量分数对改性聚乙烯醇木材胶黏剂性能的影响。结果表明:HDI以及催化剂的加入能较大幅度地提高胶黏剂的稳定性和粘结性能,从而达到改性聚乙烯醇胶黏剂的目的。试验可得到乳白色的稳定产品,可用于建筑行业作木材胶黏剂,且更为环保。 展开更多
关键词 hdi 催化剂 聚乙烯醇 木材胶黏剂
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HDI三聚体改性水性聚氨酯复合分散体的研究 被引量:8
20
作者 陈广祥 李金玲 叶代勇 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期41-45,共5页
合成了以己二异氰酸酯(HDI)三聚体代替部分甲苯二异氰酸酯(TDI),并用环氧树脂E-20和甲基丙烯酸甲酯(MMA)复合改性的水性聚氨酯(WPU)分散体,应用傅里叶红外光谱(FT-IR)和原子力显微镜(AFM)分析了产物的结构和表面形貌,采用示差扫描量热仪... 合成了以己二异氰酸酯(HDI)三聚体代替部分甲苯二异氰酸酯(TDI),并用环氧树脂E-20和甲基丙烯酸甲酯(MMA)复合改性的水性聚氨酯(WPU)分散体,应用傅里叶红外光谱(FT-IR)和原子力显微镜(AFM)分析了产物的结构和表面形貌,采用示差扫描量热仪(DSC)测定了聚合物的玻璃化温度。研究结果表明,随着HDI三聚体含量的增加,PU乳液的外观变好,耐黄变性改善;而E-20和MMA含量的增加使涂膜的机械性能变好,耐水性增加。当HDI三聚体、E-20和MMA的添加量分别为10.5%、5%、20%时,改性水性聚氨酯(WPU)复合分散体的综合性能较好。 展开更多
关键词 水性聚氨酯 改性hdi三聚体 环氧树脂 甲基丙烯酸甲酯
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