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基于ViT模型的FPCB缺陷检测系统研究
1
作者 黎志勇 叶兆元 +3 位作者 郑凯扬 郑陆宇 张亮智 易心蕊 《新技术新工艺》 2025年第4期62-67,共6页
柔性印刷电路板(FPCB)作为现代电子设备中的核心组成部分,其生产质量直接影响电子产品的性能与可靠性。为了应对传统检测方法在效率和精度上的不足,提出了一种基于Vision Transformer(ViT)模型的FPCB缺陷检测方法。ViT模型通过其强大的... 柔性印刷电路板(FPCB)作为现代电子设备中的核心组成部分,其生产质量直接影响电子产品的性能与可靠性。为了应对传统检测方法在效率和精度上的不足,提出了一种基于Vision Transformer(ViT)模型的FPCB缺陷检测方法。ViT模型通过其强大的全局特征提取能力,在处理复杂的FPCB缺陷检测任务时表现优异,显著优于传统卷积神经网络(CNN)模型。实验结果表明,使用ViT模型的检测系统在精度、鲁棒性和效率方面都有明显提升,尤其是在处理复杂且多样的缺陷时展现了卓越的性能。 展开更多
关键词 Vision Transformer(ViT) 柔性印刷电路板(fpcb) 缺陷检测 机器视觉
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连接器端子压接FPCB插头试验研究
2
作者 刘志勇 马土平 《印制电路信息》 2025年第6期45-50,共6页
连接器端子压接挠性印制板(FPCB)插头是一种新型电性连通方法。该方法通过外力使连接器端子刺破FPCB插头的绝缘层,使端子包裹FPCB插头并压接在一起,从而实现端子与插头的接触电性连通,以避免在加工虚焊或后续使用时接连接器出现焊锡开... 连接器端子压接挠性印制板(FPCB)插头是一种新型电性连通方法。该方法通过外力使连接器端子刺破FPCB插头的绝缘层,使端子包裹FPCB插头并压接在一起,从而实现端子与插头的接触电性连通,以避免在加工虚焊或后续使用时接连接器出现焊锡开裂问题。通过试验研究,分析连接器端子在FPCB插头上的压接导通情况,以及端子刺破FPCB插头两侧绝缘层对FPCB品质的影响因素;简化压接测试项目及参数设置区间,以期为连接器端子刺破FPCB绝缘层的压接电性连通设计提供技术参考。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 连接端子 压接
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基于89C516RD的FPCB自动定位系统的研究 被引量：2
3
作者 韩雁 徐煜明 《工矿自动化》 北大核心 2006年第5期103-105,共3页
针对柔性线路板定位孔的加工特点,提出了基于CCD图象处理、以单片机控制技术为核心,实现自动定位的思想。整个系统具有生产成本低、运行速度快、精度高的特点。
关键词 fpcb 自动定位 图象处理 CCD 89C516RD 单片机
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激光切割中FPCB定位和畸变校正方法 被引量：2
4
作者 郑雪梅 王平江 +1 位作者 吴浩 李潇 《机床与液压》 北大核心 2008年第7期46-51,共6页
提出了一种在激光切割机切割柔性印刷电路板(FPCB)时,实现工件自动定位和畸变校正的加工方法。以FPCB上的标记孔的圆心点为基准、以CCD成像为手段,获取FPCB在机床坐标系下的实际位置和实际畸变;再以射影变换实现FPCB的自动定位和畸变校... 提出了一种在激光切割机切割柔性印刷电路板(FPCB)时,实现工件自动定位和畸变校正的加工方法。以FPCB上的标记孔的圆心点为基准、以CCD成像为手段,获取FPCB在机床坐标系下的实际位置和实际畸变;再以射影变换实现FPCB的自动定位和畸变校正。本文提出的方法既实现了工件准确定位,又实现了FPCB畸变校正,显著提高了激光切割的精度。 展开更多
关键词 激光切割 fpcb 射影变换 工件定位 畸变校正 图像处理
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微型摄像头芯片FPCB精密模具机械化分板工序
5
作者 潘晓涛 李锡坚 +2 位作者 黄鉴辉 罗谋亮 孙友松 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期73-75,共3页
微型摄像头芯片FPCB板原有的分板工序为手动方式,本研究首先分析、比较了分板模分板代替手工分板的经济与技术可行性,然后研制出了相关模具及定制了相应设备,并应用到某摄像头的分板工序实际生产中。新工序优化了生产工艺流程,使摄像头... 微型摄像头芯片FPCB板原有的分板工序为手动方式,本研究首先分析、比较了分板模分板代替手工分板的经济与技术可行性,然后研制出了相关模具及定制了相应设备,并应用到某摄像头的分板工序实际生产中。新工序优化了生产工艺流程,使摄像头的生产效率比原来的手工分板操作提高数倍,减少了资源消耗,降低了生产成本,提高了产品的质量,经济效益显著。 展开更多
关键词 微型摄像头 精密模具 fpcb 芯片 机械化 生产工艺流程 技术可行性 PCB板 工序优化 资源消耗 生产成本 效益显著 效率比 经济 手工
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FPCB覆盖层密集小孔冲制工艺及模具设计
6
作者 杜继涛 孙锡红 陈磊 《锻压装备与制造技术》 北大核心 2003年第2期42-43,共2页
分析了柔性印刷线路板(FPCB)覆盖层多排密集小孔的冲制工艺,并对冲制所带来的孔缘质量差和精度难以保证、模具强度低和寿命短等问题,阐述了其模具结构设计。
关键词 柔性印刷线路板 冲制工艺 冲孔 模具设计 fpcb
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FPCB覆盖层密集孔冲制工艺及超短型模具结构
7
作者 杜继涛 甘屹 任灏宇 《金属加工（冷加工）》 2008年第9期53-54,共2页
图1所示零件是柔性印刷线路板上的一种覆盖层，其上面的孔一般为接插件引脚焊点漏孔。该工件特点是：料薄、孔小、密集，孔形状、尺寸公差、边缘质量和孔距有严格的要求。材料为聚酰亚胺基（PI），厚度0．1mm，孔距（1．25±0．05... 图1所示零件是柔性印刷线路板上的一种覆盖层，其上面的孔一般为接插件引脚焊点漏孔。该工件特点是：料薄、孔小、密集，孔形状、尺寸公差、边缘质量和孔距有严格的要求。材料为聚酰亚胺基（PI），厚度0．1mm，孔距（1．25±0．05）mm，孔最小边距0．45mm，孔宽（0.8±0．05）mm，共128个孔，多为小孔冲裁。针对目前模具冲制中存在凸模刚性差、强度低、容易折断等问题，结合实际生产工艺，设计了一种超短型凸模结构，可以较好解决这一问题。 展开更多
关键词 模具结构 冲制工艺 密集孔 覆盖层 fpcb 超短 柔性印刷线路板 尺寸公差
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基于传统图像处理联合深度学习的FPCB自动缺陷检测算法 被引量：3
8
作者 张鲲 邓明星 《智能计算机与应用》 2023年第7期53-57,63,共6页
FPCB即柔性印刷电路板,是一种以柔性绝缘材料为基材制造而成电路板,且有弯曲、卷绕、折叠性好的特点,可以满足电子产品柔性要求,在电子信息产业中得到了广泛应用。而在FPCB柔性印刷电路板生产过程中可能会出现各式各样的缺陷,这些缺陷... FPCB即柔性印刷电路板,是一种以柔性绝缘材料为基材制造而成电路板,且有弯曲、卷绕、折叠性好的特点,可以满足电子产品柔性要求,在电子信息产业中得到了广泛应用。而在FPCB柔性印刷电路板生产过程中可能会出现各式各样的缺陷,这些缺陷会对产品有着严重的影响,目前对FPCB的检测主要是以人工目视为主,但是人工检测存在着一些不确定的因素,例如人体的疲劳程度和注意力都对检测准确率有着较深的影响。目前,人工智能、即深度学习在近年来发展逐渐趋于成熟,把深度学习的方法应用到缺陷检测领域是一个有较好前景的研究方向,但是同样也存在着一个问题,工厂良品率的要求使得无法采集到较多的缺陷数据,深度学习方法又需要足够多的数据作为支撑。为了解决这一问题,提出了传统图像处理结合深度学习的方法,并在FPCB数据集上进行验证,利用该方法可以完全满足实际检测需求。 展开更多
关键词 图像处理 深度学习 fpcb
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FPCB中应用选择性化金技术
9
作者 刘发达 李梦龙 柯勇 《印制电路信息》 2016年第11期54-57,共4页
FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出... FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。 展开更多
关键词 fpcb产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
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中京电子拟投建珠海富山工业园5G通信HDI＆FPCB项目
10
《印制电路资讯》 2018年第1期61-61,共1页
中京电子于2017年11月23日发布公告，公司与珠海市富山工业园管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设‘‘珠海富山工业园5G通信电子电路（HDI＆FPCB）项目”。该项目总投资预计不低于1... 中京电子于2017年11月23日发布公告，公司与珠海市富山工业园管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设‘‘珠海富山工业园5G通信电子电路（HDI＆FPCB）项目”。该项目总投资预计不低于17亿元人民币。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。 展开更多
关键词 通信电子电路 珠海市 工业园 fpcb HDI 项目总投资 管理委员会 土地使用权
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覆盖膜对高速FPCB信号损耗影响分析 被引量：1
11
作者 余振中 莫欣满 陈蓓 《印制电路信息》 2015年第11期21-26,共6页
目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电学性能的研究,运用反推法对其介电常数进行校正,并重点分析了覆盖膜对不同材料特性阻抗差异和信号损耗变... 目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电学性能的研究,运用反推法对其介电常数进行校正,并重点分析了覆盖膜对不同材料特性阻抗差异和信号损耗变化的影响,对比不同材料传输性能优劣,总结出高频高速条件下的损耗变化规律。 展开更多
关键词 高频高速 挠性材料 信号损耗 挠性印制板
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对FPCB的可弯折型化学厚镍/金工艺研究 被引量：1
12
作者 刘镇权 程静 +1 位作者 邬通芳 张卫 《印制电路信息》 2017年第4期24-35,52,共13页
对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿戴电子产品的要求。
关键词 可弯折 化学厚镍/金 挠性印制板
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通用快换冲裁模具在FPCB冲裁中的应用
13
作者 陈刚 《印制电路信息》 2017年第A01期113-118,共6页
模具标准化生产，在机械加工领域基于标准化的深入应用，一般级进模、弯曲模、成形模等，已经实现使用通用快换模具结构模架，在中小型模具结构中的批量应用。文章从FPCB冲裁的特点入手，通过实证案例阐述通用快换模具在PCB冲裁中的应... 模具标准化生产，在机械加工领域基于标准化的深入应用，一般级进模、弯曲模、成形模等，已经实现使用通用快换模具结构模架，在中小型模具结构中的批量应用。文章从FPCB冲裁的特点入手，通过实证案例阐述通用快换模具在PCB冲裁中的应用。实践证明，通用快换模具结构用于FPCB批量冲裁，可节约近60％的模具材料和工时成本，缩短模具制造维修周期，具有较好的经济效益。在PCB冲裁加工中，也可以较大的缩短模具更换和维护时间，提高生产效率。 展开更多
关键词 通用快换模具结构 标准化 挠性印制电路板冲裁 成本 模具维护 铣板
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PI表面改性剂和等离子清洗在FPCB组装中的应用
14
作者 胡珂珂 王俊 +1 位作者 曾平 谭小林 《印制电路信息》 2017年第2期7-10,共4页
挠性印制板和刚挠结合印制板的市场需求越来越大,其对板材的要求比如表面粗糙度、表面材料改性提出了高要求,使用等离子清洗和PI表面改性剂可以达到粗化和表面改性的目的,文章着重介绍两者在FPCB组装中的应用。
关键词 聚酰亚胺改性剂 等离子清洗 挠性电路板组装
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补强板对FPCB成本的影响
15
作者 黄鉴颖 王凯 +1 位作者 谢姗姗 林国贤 《印制电路信息》 2023年第8期50-53,共4页
当前时代背景下,电子产品向小型化及高密度化不断发展,挠性印制电路板(FPCB)的应用场景也随之增加。FPCB板材具有轻型、薄型及柔性的优点,但同时也失去了刚性。为使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,便于后续安装或装配,就需在这些位... 当前时代背景下,电子产品向小型化及高密度化不断发展,挠性印制电路板(FPCB)的应用场景也随之增加。FPCB板材具有轻型、薄型及柔性的优点,但同时也失去了刚性。为使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,便于后续安装或装配,就需在这些位置贴上一块刚性的板材作为补强。补强的材料选择和加工工艺直接影响着补强成本。通过对不同材料的通用补强板(PI、FR-4及钢片)进行研究,探讨补强对FPCB成本的影响。 展开更多
关键词 挠性印制电路板(PCB) 补强板 降成本
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挠性电路板立体钢片组装技术研究
16
作者 刘振华 赵万佳 韩秀川 《印制电路信息》 2025年第7期30-34,共5页
智能手机大规模采用侧边指纹模组方案,此方案需将立体模组结构件转移至狭窄的挠性电路板(FPCB)进行一体化生产。以FPCB产品上贴装3D钢片结构件为例,探究特氟龙贴合技术、3D钢片贴合对位技术、3D钢片贴合偏位和压合偏位的有效拦截方法、3... 智能手机大规模采用侧边指纹模组方案,此方案需将立体模组结构件转移至狭窄的挠性电路板(FPCB)进行一体化生产。以FPCB产品上贴装3D钢片结构件为例,探究特氟龙贴合技术、3D钢片贴合对位技术、3D钢片贴合偏位和压合偏位的有效拦截方法、3D钢片压合技术、3D钢片补强的溢胶控制技术等形成的组装技术方案,以期有效提升改善各关键工艺的控制点,制定不良品拦截手段及监控机制。经实验验证,该方案可满足3D钢片产品大批量稳定生产的品质要求。 展开更多
关键词 挠性印制电路板(fpcb) 立体钢片补强 对位精度 溢胶控制 剥离力
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挠性板钻孔扯胶问题探讨
17
作者 俞建星 陈光 +1 位作者 朱裕超 胡鹏鹏 《印制电路信息》 2025年第2期68-70,共3页
0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)是以聚酰亚胺(polyimide,PI)或聚酯薄膜为基材制成,具有配线密度高、质量轻、厚度薄的特点,对可靠性及钻孔品质均提出较为严格的要求。随着新材料、设计及品质要求的变化,钻... 0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)是以聚酰亚胺(polyimide,PI)或聚酯薄膜为基材制成,具有配线密度高、质量轻、厚度薄的特点,对可靠性及钻孔品质均提出较为严格的要求。随着新材料、设计及品质要求的变化,钻孔扯胶(薄膜撕扯或毛刺)问题越发突出,显著影响产品品质。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 挠性板 聚酯薄膜 聚酰亚胺 fpcb 配线
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一种透明覆盖膜的制备与应用研究
18
作者 左陈 曾庆锦 曾令辉 《印制电路信息》 2025年第2期49-52,共4页
以环氧树脂、固化剂、助剂等为主要原材料,研制一种透明胶粘剂。将透明胶粘剂涂布在透明薄膜表面,烘干后与离型纸覆合,即得到透明覆盖膜。对比测试透明聚酰亚胺(CPI)薄膜、透明聚萘酯(PEN)薄膜、透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜及普... 以环氧树脂、固化剂、助剂等为主要原材料,研制一种透明胶粘剂。将透明胶粘剂涂布在透明薄膜表面,烘干后与离型纸覆合,即得到透明覆盖膜。对比测试透明聚酰亚胺(CPI)薄膜、透明聚萘酯(PEN)薄膜、透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜及普通聚酰亚胺(PI)薄膜的可见光透过率、耐热性及粘结性。结果表明,透明PET膜具有最优的可见光透过率,透明PEN膜和透明CPI膜次之,普通CPI膜的可见光透过率最低;在耐热性方面,普通CPI膜和透明CPI膜均可满足288℃的耐热要求,透明PEN膜和透明PET膜分别满足255℃和205℃的耐热要求;在粘结性性能方面,透明CPI膜、透明PEN膜、透明PET膜及普通CPI膜基本相当。经应用评估,可知透明胶粘剂具有良好的耐酸性能。 展开更多
关键词 透明覆盖膜 透明胶粘剂 可见光透过率 保护层 挠性印制电路板
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刚挠结合电路板钻孔新技术研究 被引量：1
19
作者 魏美晓 刘怡 +1 位作者 张伦强 刘长林 《印制电路信息》 2025年第4期60-63,共4页
刚挠结合电路板(R-FPCB)已成为印制电路板(PCB)的重要发展方向。但由于刚挠结合板是柔性电路板与刚性电路板的结合,在其组合结构中存在厚薄差异,即存在表层结构高低差,所以易引发钻孔加工瑕疵,如产生大量毛刺等,且该类问题一直未得到很... 刚挠结合电路板(R-FPCB)已成为印制电路板(PCB)的重要发展方向。但由于刚挠结合板是柔性电路板与刚性电路板的结合,在其组合结构中存在厚薄差异,即存在表层结构高低差,所以易引发钻孔加工瑕疵,如产生大量毛刺等,且该类问题一直未得到很好地解决。分析刚挠结合板机械钻孔产生毛刺的原因,阐述目前改善刚挠结合板毛刺的常见方法及其优缺点,提出进一步改进方案,并详细介绍该方案的技术工艺、应用及评估。 展开更多
关键词 刚挠结合板 钻孔 毛刺 高低差 垫板
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多层挠性板盲通孔等离子体处理技术
20
作者 杨磊磊 高清宇 +1 位作者 杨凌云 杨耀 《印制电路信息》 2025年第6期41-44,共4页
为解决对多层挠性印制电路板(FPCB)盲通孔等离子体处理时的孔壁胶咬蚀问题,通过试验分析四氟化碳(CF_(4))气体流量、作用时间及孔径对咬蚀量和均匀性的影响,提出解决孔壁内层互连缺陷(ICD)以及咬蚀过度导致可靠性降低的方案。试验采用3... 为解决对多层挠性印制电路板(FPCB)盲通孔等离子体处理时的孔壁胶咬蚀问题,通过试验分析四氟化碳(CF_(4))气体流量、作用时间及孔径对咬蚀量和均匀性的影响,提出解决孔壁内层互连缺陷(ICD)以及咬蚀过度导致可靠性降低的方案。试验采用3层FPCB样品,设计9组不同四氟化碳(CF_(4))流量与作用时间的交叉方案,通过金相显微镜测量不同孔径盲通孔的咬蚀量。结果表明,CF_(4)总量需控制在1500~2000 cm^(3)范围内,此时咬蚀量均小于15μm且无ICD问题;孔径增大时,咬蚀量呈上升趋势;超过200μm后,咬蚀量趋于饱和,且通孔咬蚀均匀性优于盲孔。根据研究结果提出建议:避免CF_(4)总量超过3000 cm^(3),以确保FPCB的可靠性和生产稳定性。 展开更多
关键词 挠性印制板 等离子体 孔径 咬蚀量 均匀性
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