-
题名电子器件可靠性的噪声表征方法
被引量：14
- 1
-
-
作者
庄奕琪
孙青
-
机构
西安电子科技大学微电子所
-
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第2期76-82,共7页
-
文摘
随着电子器件朝着高性能、小尺寸和长寿命方向发展，传统的寿命试验可靠性评价方法的局限性日益显著。近年来得到的大量研究结果表明，对于大多数电子器件，噪声是导致器件失效的各种潜在缺陷的敏感反映，噪声检测方法以其灵敏、普适、快速和非破坏性的突出优点，正在发展成为一种新型的电子器件可靠性表征工具。本文对该领域目前的研究进展做了概括性的评述。
-
关键词
电子器件
噪声
可靠性
缺陷
-
Keywords
electron device,noise,reliability,defect
-
分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
TN103
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名运算放大器的低频噪声测试方法
被引量：1
- 2
-
-
作者
吴勇
庄奕琪
-
机构
西安电子科技大学微电子研究所
-
出处
《电子科技》
2004年第6期11-14,共4页
-
文摘
运算放大器广泛应用于电路设计中,其可靠性指标直接影响电路系统的性能。运放器件的低频噪声特征同其性能及可靠性指标密切相关。本文中详细给出了运放器件低频噪声的测试方法并对测试过程中的若干关键问题进行了深入剖析。
-
关键词
运算放大器
低频噪声测试
可靠性
-
Keywords
Operational amplifier
low frequency noise measurement
reliability of electronic devices
-
分类号
TN72
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名示波器内置噪声二极管ESS测试装置的设计
- 3
-
-
作者
宋波
龙沪强
-
机构
上海交通大学电子信息与电气工程学院
-
出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2016年第2期388-391,共4页
-
基金
某测试测量仪器公司内部质量改进课题项目
-
文摘
为了改善因某些噪声二极管可靠性较差导致的混合域示波器现场故障率,我们设计了示波器内置噪声二极管的ESS测试治具。我们根据噪声二极管在示波器中的工作电路,设计了测试装置的硬件设备。制定了电气测试标准和测试循环次数。我们基于Labview设计了相关的自动化测试软件。通过一年的过滤后,该测试装置将因噪声二极管故障导致的混合域示波器现场故障率从17 487×10-6改善到了2,915×10-6。
-
关键词
电子器件可靠性
示波器现场故障率
电应力筛选
LABVIEW
噪声二极管
混合域示波器
-
Keywords
Labview
electronic device reliability
oscilloscope FFR
ESS
Labview
noise diode
mixed-domain oscilloscope
-
分类号
TM935.3
[电气工程—电力电子与电力传动]
-
-
题名电子器件可靠性的噪声表征方法
- 4
-
-
作者
庄奕琪
孙青
-
机构
西安电子科技大学微电子所
-
出处
《微电子技术》
2000年第2期38-45,共8页
-
文摘
随着电子器件朝着高性能、小尺寸和长寿命方向发展 ,传统的寿命试验可靠性评价方法的局限性日益显著。近年来得到的大量研究结果表明 ,对于大多数电子器件 ,噪声是导致器件失效的各种潜在缺陷的敏感反映 ,噪声检测方法以其灵敏、普适、快速和非破坏性的突出优点 ,正在发展成为一种新型的电子器件可靠性表征工具。本文对该领域目前的研究进展做了概括性的评述。
-
关键词
电子器件
噪声
可靠性
-
Keywords
electron device,noise,reliability,defect
-
分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究
被引量：2
- 5
-
-
作者
周鹏
蒋廷彪
农红密
-
机构
桂林电子科技大学
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第10期942-945,共4页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(60666002)
-
文摘
塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注。为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试。试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处。空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
-
关键词
湿热
可靠性
界面层裂
电子元件
空洞缺陷
-
Keywords
hygrothermal
reliability
interface delamination
electronic devices
voids defect
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
