电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响 被引量：3

1

作者 樊小勇 王晶晶 +5 位作者 李严 曹桂铭 史晓媛 黄令 孙世刚 李东林 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期934-938,共5页

采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电... 采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律. 展开更多

关键词 锂离子电池 负极 三维多孔cu6sn5合金电极 电化学阻抗谱

在线阅读 下载PDF 职称材料

热浸镀工艺对SnAgCu镀层组织和Cu6Sn5化合物生长的影响 被引量：2

2

作者 朱宏喜 田保红 +3 位作者 张毅 任凤章 李全安 王胜刚 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期135-140,共6页

研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格... 研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格空隙间的共晶组织组成,在Cu6Sn5化合物层中存在一些开放型和封闭型的孔隙。Cu6Sn5固相在生长过程中存在取向选择生长。热浸镀温度为260℃和280℃时,IMC层形成了不同的组织结构。IMC层中的“锯身”部分是在升温和保温过程中形成的,晶粒主要是横向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由熟化扩散通量控制的,“锯齿”部分是在镀层降温过程中形成的,晶粒主要是纵向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由取向选择生长控制的。 展开更多

关键词 热浸镀 SnAgCu镀层 cu6sn5 取向选择生长

原文传递

以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 被引量：12

3

作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页

以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性. 展开更多

关键词 多孔铜集流体 cu6sn5合金 锂离子电池 负极 电化学阻抗谱

在线阅读 下载PDF 职称材料

锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能 被引量：7

4

作者 樊小勇 庄全超 +3 位作者 江宏宏 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第7期973-977,共5页

以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh
... 以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh·g-1,充电(脱锂)容量为560mAh·g-1,库仑效率达到90.3%,具有较好的循环性能.扫描电子显微镜(SEM)结果显示,在泡沫铜基底上制备的Cu6Sn5合金电极具有比通常的铜片基底更好的结构稳定性,经过50周充放电循环后无明显的脱落现象. 展开更多

关键词 泡沫铜 电镀 cu6sn5 三维多孔结构

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 被引量：13

5

作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 韩丽娟 温洪洪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页

利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。 展开更多

关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 cu6sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学

在线阅读 下载PDF 职称材料

电化学阻抗谱法研究Cu_6Sn_5合金负极相变过程 被引量：5

6

作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第14期1547-1552,共6页

以粗糙铜箔为基底,采用一步电沉积法获得Cu-Sn合金,X射线衍射(XRD)测试结果显示其主要为Cu6Sn5合金相.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明该合金表面由大量"小岛"组成,且每个"小岛"上存在大量纳米合金粒子.充放电测... 以粗糙铜箔为基底,采用一步电沉积法获得Cu-Sn合金,X射线衍射(XRD)测试结果显示其主要为Cu6Sn5合金相.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明该合金表面由大量"小岛"组成,且每个"小岛"上存在大量纳米合金粒子.充放电测试结果表明,以该合金为锂离子电池负极,其初始放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为461和405mAh·g-1.电化学阻抗谱测试结果显示,Cu6Sn5合金电极在阴极极化过程中分别出现了代表固体电解质界面膜(SEI膜)阻抗、电荷传递阻抗和相变阻抗的圆弧,并详细分析了它们的变化规律. 展开更多

关键词 锂离子电池 负极 cu6sn5合金 电化学阻抗谱 相变

原文传递

电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响 被引量：6

7

作者 梁晓波 李晓延 +1 位作者 姚鹏 李扬 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期49-54,131,共7页

通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5... 通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5和Cu_3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu_6Sn_5和Cu_3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu_6Sn_5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu_3Sn要比扇贝两侧底部的Cu_3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu_6Sn_5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu_6Sn_5不断转变成为Cu_3Sn.随着钎焊温度的升高Cu_6Sn_5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu_3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小. 展开更多

关键词 Cu/Sn/Cu焊点 Cu3Sn cu6sn5 组织演变 立体形貌

在线阅读 下载PDF 职称材料

微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为 被引量：6

8

作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 刘帅 赵国际 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期117-121,共5页

利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的... 利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性。 展开更多

关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 钎焊 时效 cu6sn5 长大动力学

在线阅读 下载PDF 职称材料

C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能 被引量：4

9

作者 朱宏喜 田保红 +3 位作者 张毅 任凤章 史浩鹏 王胜刚 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期114-120,共7页

利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,... 利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,顶层为富Sn层,由两相组成;底层是Cu_6Sn_5金属间化合物层,使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合,形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性,280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层表面发生均匀腐蚀,没有出现明显的点蚀;镀层具有良好的热稳定性。 展开更多

关键词 热浸镀SnAgCu镀层 cu6sn5 润湿性 耐蚀性能

原文传递

Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性 被引量：5

10

作者 王要利 程光辉 张柯柯 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期24-29,共6页

采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿... 采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力;在Cu基板上具有较小的润湿角和较大的铺展面积;焊点界面区Cu6Sn5厚度小而平整;其润湿特性满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求。 展开更多

关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金 Cu引线 Cu焊盘 润湿特性 界面区cu6sn5

原文传递

服役条件对内生颗粒增强复合钎料性能的影响 被引量：3

11

作者 邰枫 郭福 +1 位作者 马立民 韩孟婷 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期81-84,共4页

内生法制备复合钎料被认为是提高无铅钎料性能的有效途径.为了提高基体钎料的综合性能,试验采用内生均匀分布的Cu6Sn5颗粒作为增强相,以Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,制成内生Cu6Sn5颗粒增强的SnAg基复合钎料.研究了服役条件下内生Cu6Sn5... 内生法制备复合钎料被认为是提高无铅钎料性能的有效途径.为了提高基体钎料的综合性能,试验采用内生均匀分布的Cu6Sn5颗粒作为增强相,以Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,制成内生Cu6Sn5颗粒增强的SnAg基复合钎料.研究了服役条件下内生Cu6Sn5颗粒增强复合钎料的显微组织和抗剪强度,对复合钎料钎焊接头的断裂方式及增强相的作用进行了分析.结果表明,随着再流及时效的进行,复合钎料内部Cu6Sn5颗粒的形貌及尺寸发生变化,进而影响复合钎料钎焊接头的抗剪强度.复合钎料钎焊接头的变形方式主要受滑移带控制,内生Cu6Sn5颗粒增强相可以起到阻碍滑移带扩展的作用. 展开更多

关键词 内生cu6sn5颗粒 复合钎料 再流 时效 抗剪强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

镧对Cu_6Sn_5长大驱动力及焊点可靠性的影响 被引量：13

12

作者 马鑫 钱乙余 Yoshida F 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期354-356,共3页

在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,... 在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,但存在一个镧的有效局部摩尔分数范围 ,0 18%是其极限值 ,0 0 8%是其最佳值。 展开更多

关键词 稀土 镧 cu6sn5金属间化合物 焊点可靠性 热力学 铜锡合金 热疲劳寿命 扩散动力学

在线阅读 下载PDF 职称材料

微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌 被引量：3

13

作者 梁晓波 李晓延 +2 位作者 姚鹏 李扬 金凤阳 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期106-112,共7页

在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的... 在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的影响。结果表明:钎焊30min后Cu基板与液态Sn之间形成扇贝状Cu_6Sn_5,Cu_6Sn_5与Cu基板之间出现一层较薄的Cu_3Sn。当钎焊时间增加到60min后,液态Sn全部被消耗,上下两层Cu_6Sn_5形成一个整体。继续增加钎焊时间,Cu_3Sn以Cu_6Sn_5的消耗为代价不断长大,直到480min时Cu_6Sn_5全部转化成Cu_3Sn。Cu_6Sn_5长大增厚过程为表面形核、长大、小晶粒融合、包裹初始大晶粒。随着钎焊温度的增加,Cu_6Sn_5的形貌逐渐由多面体状变为匍匐状。 展开更多

关键词 Cu3Sn焊点 cu6sn5 组织演变 形貌

在线阅读 下载PDF 职称材料

铜板带热镀锡工艺研究 被引量：4

14

作者 刘玉亮 田保红 +3 位作者 何鹏宇 杨阳 殷婷 王胜刚 《热加工工艺》 北大核心 2020年第6期103-105,共3页

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一... 通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu6Sn5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu6Sn5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6 s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。 展开更多

关键词 热镀锡 镀锡温度 镀锡时间 cu6sn5

原文传递

Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu_6Sn_5的研究进展 被引量：5

15

作者 胡小武 艾凡荣 闫洪 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期79-83,共5页

主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5... 主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响。 展开更多

关键词 Sn基无铅钎料 cu6sn5 综述 生长形态

在线阅读 下载PDF 职称材料

强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响 被引量：2

16

作者 程从前 赵杰 杨朋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期27-30,共4页

为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上... 为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小。 展开更多

关键词 Sn-4Cu合金 强磁场 凝固 cu6sn5

在线阅读 下载PDF 职称材料

内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究 被引量：1

17

作者 韩孟婷 邰枫 +2 位作者 王晓雅 马立民 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期57-60,共4页

通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小... 通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。 展开更多

关键词 内生无铅复合钎料 cu6sn5 可靠性 电迁移性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

超超临界机组汽轮机轴瓦失效分析 被引量：2

18

作者 刘鸿国 《华电技术》 CAS 2009年第10期11-15,53,共6页

对某电厂某机组#1轴瓦发生脱胎的巴氏合金进行了化学成分分析、金相组织分析、XRD分析和X射线能谱分析等测试。分析结果显示,Sb含量符合要求,Cu,Pb,Zn含量均超标;巴氏合金组织中β′相(SnSb)在个别位置存在的轻度偏析,但未发现严重的偏... 对某电厂某机组#1轴瓦发生脱胎的巴氏合金进行了化学成分分析、金相组织分析、XRD分析和X射线能谱分析等测试。分析结果显示,Sb含量符合要求,Cu,Pb,Zn含量均超标;巴氏合金组织中β′相(SnSb)在个别位置存在的轻度偏析,但未发现严重的偏析、分层及其他铸造缺陷;ε相(Cu6Sn5)和β′相(SnSb)两相之和所占比例平均值为39.5%;在结合面处挂锡层的合金侧有ε层。建议同类部件的订货协议中应明确提出允许的化学成分偏差范围及合金层硬质相含量要求。 展开更多

关键词 巴氏合金 脱胎 ε相(cu6sn5) β’相(SnSb)

在线阅读 下载PDF 职称材料

铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨 被引量：1

19

作者 解启林 张晔 +1 位作者 朱启政 林伟成 《电子工艺技术》 2005年第4期200-203,209,共5页

Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、24... Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、240℃下保温1min,冷却形成焊点,利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au-Sn共晶钎料的钎焊界面的物相。运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及“柯肯达尔”效应,就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层,对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨。 展开更多

关键词 焊接界面 金属间化合物cu6sn5 温度循环 可靠性

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织及力学性能在时效过程中的演变 被引量：3

20

作者 周许升 龙伟民 +1 位作者 裴夤崟 沈元勋 《焊接》 北大核心 2013年第11期16-19,69,共4页

研究了时效处理对Sn-0．7Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大，网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失，Cu6Sn5金属间化合物颗粒的数量减少、尺寸增大，并且颗粒间距增大。对钎料的力学性能测试表明：时效时... 研究了时效处理对Sn-0．7Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大，网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失，Cu6Sn5金属间化合物颗粒的数量减少、尺寸增大，并且颗粒间距增大。对钎料的力学性能测试表明：时效时间在0～50h范围时，随着时效时间的增加，钎料的抗拉强度急剧降低，此后随着时效时间的增加，钎料的抗拉强度没有显著变化；钎料的断后延伸率在时效0—100h范围时，随着时效时间的增加而升高，此后随着时效时间的增加，没有显著变化。 展开更多

关键词 SN-0 7Cu 无铅钎料 时效处理 cu6sn5

在线阅读 下载PDF 职称材料