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Cu-Sn合金的3种高温本构模型对比分析
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作者 宋蔚 蔡军 +4 位作者 李洋 朱正康 强凤鸣 乔柯 王快社 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第10期165-173,共9页
以Cu-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机上进行热压缩实验,设定温度范围为823~973 K,应变速率范围为0.001~1 s^(-1),并施加90%的变形量,系统研究了其高温变形行为。基于真应力-真应变曲线,分别采用改进的流动应力模型、 Cing... 以Cu-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机上进行热压缩实验,设定温度范围为823~973 K,应变速率范围为0.001~1 s^(-1),并施加90%的变形量,系统研究了其高温变形行为。基于真应力-真应变曲线,分别采用改进的流动应力模型、 Cingara-Ebrahimi模型和Hensel-Spittel模型构建该合金高温变形的本构关系,并通过相关系数R和平均绝对相对误差eAARE评估各模型的预测精度。结果表明:Cu-Sn合金的流动应力受温度及应变速率影响显著。在3种模型中, Hensel-Spittel模型表现出最优的预测能力,其平均绝对相对误差为5.79%,相关系数为0.987;Cingara-Ebrahimi模型和改进的流动应力模型的平均绝对相对误差分别为7.37%和10.39%,相关系数分别为0.983和0.984。Hensel-Spittel模型更适合用于描述Cu-Sn合金在高温条件下的流变行为。 展开更多
关键词 cu-sn合金 热压缩 本构模型 变形行为
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P元素对下引连铸Cu-Sn-P合金组织性能的影响 被引量:1
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作者 徐苗苗 洪志远 +4 位作者 郭祊鹤 姚瑶 甘强 吴龙军 陈岩 《铜业工程》 2025年第4期26-34,共9页
以新能源汽车用铜合金线材作为研究对象,针对Cu-Sn合金体系在电热丝、汽车线束等应用中的焊接性能不足及电阻调节范围小等问题,通过下引连铸工艺制备直径为12.5 mm的Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金铸杆,并利用单台倒立式盘拉机将铸杆经多道次... 以新能源汽车用铜合金线材作为研究对象,针对Cu-Sn合金体系在电热丝、汽车线束等应用中的焊接性能不足及电阻调节范围小等问题,通过下引连铸工艺制备直径为12.5 mm的Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金铸杆,并利用单台倒立式盘拉机将铸杆经多道次冷拉拔为Φ2.6 mm线材。采用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、拉伸试验机、电阻率仪对Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金的微观组织演变、力学性能及导电性能进行综合对比分析。结果表明,与Cu-1Sn合金相比,Cu-1Sn-0.5P合金线材具有以下特点:P元素的添加在Cu-1Sn-0.5P合金中形成了富P相,并在冷拉拔过程中变形为纤维增强组织;由于铜基体中固溶的P原子及富P的第二相对位错存在阻碍作用,Cu-1Sn-0.5P合金线材抗拉强度由577.5 MPa提升至796.1 MPa,但塑性略有下降,延伸率由1.0%降低至0.67%,断面收缩率由65.8%下降为36.0%;由于P元素的添加增加了电子的散射,使得Cu-1Sn-0.5P合金线材的导电率由52.3%IACS降至24.6%IACS。经过冷拉拔之后,Cu-1Sn-0.5P合金线材的导电率又出现2.45%IACS的回升。 展开更多
关键词 cu-sn-P合金 下引连铸 冷拉拔 力学性能 导电性能
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Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合镀层的性质和组成研究 被引量:3
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作者 李小华 马美华 +2 位作者 龙琪 周桃玉 忻新泉 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期20-23,共4页
为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液... 为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H_2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定了其性能;用X射线光电子谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定了其价态及组成。结果表明:Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合材料镀层的性能优于Cu-Sn-P合金镀层,复合镀层Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4中,各原子百分数(%)约为:Cu 68.00,Sn 3.50.P 6.90,Zn 2.10,Cr 4.20,S 8.40,C 6.80;Cu-Sn-P-CdCr_2S_4中:Cu 69.00,Sn 3.30,P 5.90,Cd 2.4,Cr 4.8,S9.60.C 4.80。Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4占镀层的93.10%,Cu-Sn-P-CdCr_2S_4占镀层的95.00%。所得镀层耐蚀性好,耐盐水及室温氧化性能均优于Q235钢片和相近厚度的Cu-Sn-P合金镀层。 展开更多
关键词 化学复合镀 cu-sn-P-ZnCr2S4 cu-sn-P-CdCr2S4 纳米复合镀层 耐蚀性能
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添加Zr元素对Cu-Sn-P合金显微组织和性能的影响
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作者 周建辉 《福建冶金》 2025年第4期39-44,共6页
本文研究了添加Zr元素对Cu-Sn-P合金力学性能、导电性能、耐腐蚀性能和显微组织的影响。结果表明,添加Zr可以提高Cu-Sn-P合金的力学性能和导电性能,但是会降低合金的耐腐蚀性能。添加0.05%Zr元素的合金展现出最佳的综合性能:硬度为235.6... 本文研究了添加Zr元素对Cu-Sn-P合金力学性能、导电性能、耐腐蚀性能和显微组织的影响。结果表明,添加Zr可以提高Cu-Sn-P合金的力学性能和导电性能,但是会降低合金的耐腐蚀性能。添加0.05%Zr元素的合金展现出最佳的综合性能:硬度为235.6 HV,抗拉强度为707 MPa,导电率为15.7%IACS。与未添加Zr元素的Cu-Sn-P合金相比,硬度、抗拉强度和导电率分别提高了8.6%、11.3%、16.3%。添加Zr元素可以细化Cu-Sn-P合金的晶粒,并在合金中形成Zr-P析出相。Zr-P析出相既可以起到析出强化的效果,还可以净化铜基体,降低铜晶格畸变对电子的散射,从而提高合金的导电性能。 展开更多
关键词 cu-sn-P合金 力学性能 导电性能 耐腐蚀性能 显微组织
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Fe合金化对细晶Cu-Sn合金抗拉强度的影响 被引量:1
5
作者 杨雨潭 李秋书 +2 位作者 张俊婷 王宥宏 王洋丽 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期857-859,共3页
通过铜型快速凝固得到了细晶Cu-Sn和Cu-Sn-Fe合金,重点研究了Sn和Fe复合合金化对Cu-Sn-Fe合金的铸态和轧制态抗拉强度的影响。结果表明,复合合金化和轧制变形可使合金的抗拉强度得到大幅度的提高。探讨了合金化和轧制变形对Cu-Sn(Fe)合... 通过铜型快速凝固得到了细晶Cu-Sn和Cu-Sn-Fe合金,重点研究了Sn和Fe复合合金化对Cu-Sn-Fe合金的铸态和轧制态抗拉强度的影响。结果表明,复合合金化和轧制变形可使合金的抗拉强度得到大幅度的提高。探讨了合金化和轧制变形对Cu-Sn(Fe)合金抗拉强度变化的作用机理。 展开更多
关键词 cu-sn合金 cu-sn-Fe合金 合金化 轧制
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快速凝固Cu-Sn合金的组织形态及相结构 被引量:13
6
作者 翟秋亚 杨扬 +1 位作者 徐锦锋 郭学锋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1374-1379,共6页
研究快速凝固Cu-20%Sn亚包晶合金的相结构、晶体生长行为和组织特征,分析冷却速率与组织形成之间的相关规律。结果表明:在急冷快速凝固条件下,合金的包晶转变和共析转变均受到抑制,形成了以亚稳的Cu5.6Sn金属间化合物为主相的快速... 研究快速凝固Cu-20%Sn亚包晶合金的相结构、晶体生长行为和组织特征,分析冷却速率与组织形成之间的相关规律。结果表明:在急冷快速凝固条件下,合金的包晶转变和共析转变均受到抑制,形成了以亚稳的Cu5.6Sn金属间化合物为主相的快速凝固组织;随着冷却速率的增大,α-Cu相含量减少,Cu5.6Sn相数量显著增多;晶体生长的方向性增强;Cu5.6Sn生长方式由小平面向非小平面生长转变,组织形态由粗大板条状向细密柱状转变。TEM分析表明:在Cu5.6Sn晶内存在大量的位错塞积及孪晶;孪晶之间相互平行,间距约25~80nm;随冷却速率的增大,位错密度增大,孪晶数量增多。 展开更多
关键词 cu-sn合金 快速凝固 晶体生长 相结构 位错
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锂离子电池中纳米Cu-Sn合金负极材料的制备与性能研究 被引量:12
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作者 任建国 何向明 +1 位作者 姜长印 万春荣 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期727-732,共6页
将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金,成功地制备出了具有非晶结构的Cu-Sn合金纳米颗粒,避免了电极的粉化问题,改善了合金负极的循环性能.但纳米合金表面固体电解质膜(SEI膜)的成膜反应造成了较大的不可逆容量.纳米颗粒之间的接触... 将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金,成功地制备出了具有非晶结构的Cu-Sn合金纳米颗粒,避免了电极的粉化问题,改善了合金负极的循环性能.但纳米合金表面固体电解质膜(SEI膜)的成膜反应造成了较大的不可逆容量.纳米颗粒之间的接触电阻导致了电极导电性较差.实验证明,纳米Cu-Sn合金的颗粒尺寸与电极中导电剂含量的匹配问题对电极的电化学性能有较大的影响,当导电剂含量为40%时,粒径范围在50-60 nm的Cu-Sn合金具有最佳的电化学性能. 展开更多
关键词 锂离子电池 cu-sn合金 微乳液 负极
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锂离子电池负极合金CoSn和Cu-Sn的制备与表征 被引量:21
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作者 米常焕 张校刚 曹高邵 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第3期283-286,共4页
CoSn alloy and Cu-Sn samples were syn thesized by H 2 -reduction following solid-state r eaction between Co ?,Cu?,Sn?and NaOH at ambient temperature.The samples were characterized by XRD,S EM.The results showed that C... CoSn alloy and Cu-Sn samples were syn thesized by H 2 -reduction following solid-state r eaction between Co ?,Cu?,Sn?and NaOH at ambient temperature.The samples were characterized by XRD,S EM.The results showed that CoSn alloy(80~200nm)is globe-shaped,ultrafine hexagon al material,and Cu-Sn alloy powder consists of two phases,i.e.Cu 6 Sn 5 and Cu 3 Sn.Cu-Sn powder has spherical morphology and the particle size is estimated to be 60~70nm.The electro chemical performances of CoSn alloy and Cu-Sn powder were studied using lithium-ions model cell Li /LiPF 6 (EC +DMC)/CoSn(or Cu-Sn).It was demonstrated the reversible discharge capacities for 10cycles keep above 280mAh ·g -1 for nanophase Cu-Sn,and 60mAh ·g -1 for CoSn alloy.Differ-ential capacity plots showed that th e reaction mechanisms of Cu-Sn with l ithium were reversible. 展开更多
关键词 CoSn合金 cu-sn 锂离子电池 恒流充放电
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激光近净成形Ni-Cu-Sn合金 被引量:14
9
作者 费群星 张雁 +2 位作者 谭永生 赵靖 曹文斌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期2052-2056,共5页
利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。沿沉积方向显微组织主要为柱状晶,呈外延式跨层生长,长度随工艺参数不同而变化。平均显微硬度HV0.2在1700MPa左右,而弹性模量和延伸率波动较大,这与高功率下近净成形颗粒全熔化的... 利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。沿沉积方向显微组织主要为柱状晶,呈外延式跨层生长,长度随工艺参数不同而变化。平均显微硬度HV0.2在1700MPa左右,而弹性模量和延伸率波动较大,这与高功率下近净成形颗粒全熔化的凝固特性有关。 展开更多
关键词 激光近净成形 Ni-cu-sn合金 显微组织 显微硬度
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锂离子蓄电池用Cu-Sn合金负极的制备及改性 被引量:7
10
作者 舒杰 程新群 +1 位作者 史鹏飞 马少斌 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期217-220,226,共5页
用机械合金化法经20h、50h和100h球磨制备了3种Cu-Sn合金,由合金制备的电极经300℃、500℃和700℃热处理后具有良好的电化学性能,其中经300℃热处理5h的电极具有最优的循环性能:电极循环50次后放电容量为205mAh·g-1以上,库仑效率为... 用机械合金化法经20h、50h和100h球磨制备了3种Cu-Sn合金,由合金制备的电极经300℃、500℃和700℃热处理后具有良好的电化学性能,其中经300℃热处理5h的电极具有最优的循环性能:电极循环50次后放电容量为205mAh·g-1以上,库仑效率为99.5%;电极循环100次后放电容量还有152mAh·g-1左右,库仑效率仍能维持在约99.5%,并且电极自放电率很小。 展开更多
关键词 锂离子蓄电池 负极材料 cu-sn合金 热处理
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急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长 被引量:9
11
作者 杨扬 徐锦锋 翟秋亚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1521-1526,共6页
研究快速凝固Cu-xSn(x=7%,13.5%,质量分数)合金的相结构、组织形态和枝晶生长特性,将金属熔体热传导方程与Navier-Stokes方程相耦合,从理论上计算液态合金的冷却速率。结果表明:在急冷快速凝固条件下,Cu-7%Sn合金形成过饱和的单相α-Cu... 研究快速凝固Cu-xSn(x=7%,13.5%,质量分数)合金的相结构、组织形态和枝晶生长特性,将金属熔体热传导方程与Navier-Stokes方程相耦合,从理论上计算液态合金的冷却速率。结果表明:在急冷快速凝固条件下,Cu-7%Sn合金形成过饱和的单相α-Cu固溶体组织;Cu-13.5%Sn合金形成以亚稳的Cu13.7Sn相为主相、α-Cu为第二相的快速凝固组织;随着冷却速率的增大,溶质截留效应增强,合金相结构由复相向单相转变;沿垂直于辊面方向上合金的组织形态依次为近辊面细小等轴晶、中部柱状晶及自由面粗大等轴晶;增大冷却速率,晶体形态由柱状晶向等轴晶转变;在急冷快速凝固过程中,α-Cu和Cu13.7Sn相均以枝晶方式生长;随温度梯度的增大,晶体生长速率呈线性增大。 展开更多
关键词 cu-sn合金 单辊法 急冷快速凝固 晶体生长
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影响Cu-Sn合金电阻率的因素 被引量:8
12
作者 王宥宏 马健凯 +2 位作者 杨雨潭 张俊婷 李秋书 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2014年第1期400-402,409,共4页
利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增... 利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增加Sn原子在Cu晶粒内部的固溶量,使合金的电阻率上升;大变形量轧制后,Cu晶粒被挤压变长,晶界厚度减小,铸造缺陷基本消失,自由电子被散射的几率减小,Cu-Sn合金的电阻率会大幅度下降;回火处理可消除微观组织中的部分应力,使晶格畸变减轻和位错密度降低,可获得更低的电阻率。 展开更多
关键词 cu-sn合金 电阻率 热处理 轧制
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Cu-Sn系水雾化合金粉性能研究 被引量:5
13
作者 沈翔 姚炯彬 +2 位作者 麻洪秋 刘一波 罗锡裕 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第3期52-56,共5页
本实验系统地研究了含Sn质量分数分别为10%、15%、20%合金粉末的热压烧结组织、XRD相组成及力学性能。实验结果表明:Cu-Sn系粉末热压烧结温度较低,在700-720℃即可达到致密化;烧结组织从含Sn质量分数10%的单一固溶体转变为出现电子化... 本实验系统地研究了含Sn质量分数分别为10%、15%、20%合金粉末的热压烧结组织、XRD相组成及力学性能。实验结果表明:Cu-Sn系粉末热压烧结温度较低,在700-720℃即可达到致密化;烧结组织从含Sn质量分数10%的单一固溶体转变为出现电子化合物的二相组织,和XRD线谱变化趋势相吻合;抗弯强度随Sn质量分数的增大变化不大,为700 MPa左右;冲击韧性从含Sn质量分数为10%的17J大幅下降至含Sn质量分数为20%的3J左右。实验中,结合胎体特性,分析了Cu-Sn系粉末用作胎体时,可提高金刚石工具的加工效率。 展开更多
关键词 金刚石工具 胎体粉末 cu-sn雾化粉末 烧结性能
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Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验 被引量:8
14
作者 涂传政 叶建军 +1 位作者 谭澄宇 岳译新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第19期43-45,共3页
采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接... 采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。 展开更多
关键词 Ag-cu-sn-In合金 中温焊膏 润湿性 界面
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Cu-Sn合金急冷箔储能焊接头的形貌特征与形成机制 被引量:8
15
作者 翟秋亚 徐锦锋 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期755-758,共4页
应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β’-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组... 应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β’-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组织未发生明显变化,储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好.在电极压力及电磁力的共同作用下,过冷熔核中发生了一定程度的液相流动,形成以加压电极为对称轴向四周辐射,并以结合面为对称面,向侧面延伸的弯曲流线.气孔是快速凝固Cu-Sn 合金储能焊接头主要的焊接缺陷.随电极压力的增大,气泡半径急剧减小,当电极压力大于1.0 MPa时,该减小趋势趋于缓和. 液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因. 展开更多
关键词 cu-sn合金 急冷箔 电容储能电阻焊 熔核
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活塞环Cu-Sn镀层对球墨铸铁缸套摩擦性能影响 被引量:3
16
作者 李斌 沈岩 +3 位作者 李承娣 金梅 朱峰 徐久军 《内燃机学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期473-479,共7页
针对高强化工况下活塞环Cu-Sn镀层对珩磨球墨铸铁缸套摩擦磨损性能的影响,采用往复式摩擦磨损试验机,选择单层镀Cr活塞环和多层镀Cu-Sn/Cr活塞环开展摩擦磨损试验,测量摩擦系数和缸套磨损量,分析磨损后的摩擦面形貌和成分.结果表明:相... 针对高强化工况下活塞环Cu-Sn镀层对珩磨球墨铸铁缸套摩擦磨损性能的影响,采用往复式摩擦磨损试验机,选择单层镀Cr活塞环和多层镀Cu-Sn/Cr活塞环开展摩擦磨损试验,测量摩擦系数和缸套磨损量,分析磨损后的摩擦面形貌和成分.结果表明:相比单层镀Cr活塞环,多层镀Cu-Sn/Cr活塞环与球墨铸铁缸套配对时的摩擦系数和缸套磨损量分别降低2.6%和51.8%;磨损后的缸套表面形貌呈现平坦凸峰,形成了更为平整的平台结构.活塞环Cu-Sn镀层在摩擦磨损过程中会镶嵌到缸套表面,有助于在摩擦表面形成化学反应膜,改善摩擦副微凸体间的接触和摩擦状态,提升球墨铸铁缸套的摩擦磨损性能. 展开更多
关键词 cu-sn镀层活塞环 球墨铸铁缸套 摩擦磨损性能
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Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4纳米复合化学镀层制备初探 被引量:8
17
作者 李小华 马美华 张长丽 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期24-26,72,共4页
讨论了D31 0 硅钢片表面纳米复合化学镀层Cu Sn P ZnCr2 S4 的制备条件 ,在所选条件下 ,制得的镀层较Cu Sn P镀层稳定。
关键词 cu-sn-P-ZnCr2S4 纳米复合化学镀层 制备 纳米复合化学镀
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急冷Cu-Sn合金的快速凝固焊接接头组织特征 被引量:3
18
作者 翟秋亚 杨金山 +1 位作者 徐峰 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期49-52,56,共5页
应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn(x=7,13.5,20)合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,... 应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn(x=7,13.5,20)合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,形成的焊接接头组织细小致密,具有典型的快速凝固特征.熔核的存在时间仅15.5μs,其平均冷速高达107K/s,接头组织与急冷箔材一致性好.气孔是急冷Cu-Sn合金快速凝固焊接过程中产生的主要缺陷,随着合金中Sn元素含量的增加,熔核中气孔的析出倾向增大. 展开更多
关键词 急冷cu-sn包晶合金 快速凝固焊接 接头组织
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机械合金化Cu-Sn二元形状记忆非晶态合金的XAFS研究 被引量:2
19
作者 贺博 熊永红 +2 位作者 熊曹水 何洪涛 韦世强 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第8期569-572,共4页
利用X射线吸收精细结构(XAFS)方法研究了机械合金化(Mechanical alloying,MA)方法制备的Cu-Sn二元金属合金在球磨过程中的结构变化。研究结果定量地表明,随着球磨时间的增加,Cu-Cu的键长逐渐变大,Cu第一近邻Cu-Cu配位数减小;Cu-Sn配位... 利用X射线吸收精细结构(XAFS)方法研究了机械合金化(Mechanical alloying,MA)方法制备的Cu-Sn二元金属合金在球磨过程中的结构变化。研究结果定量地表明,随着球磨时间的增加,Cu-Cu的键长逐渐变大,Cu第一近邻Cu-Cu配位数减小;Cu-Sn配位数逐渐增大,Cu与Sn的合金化程度和均匀性也随之增加。球磨4h后,Cu-Cu的配位数由Cu粉的12降低为7.4,键长由2.55 增加到2.63 ;球磨12h后,Cu-Cu的配位数降低到6.4,Cu-Sn的配位数由0变到5.1,键长约为2.8抛笥遥磺蚰?2h的结果与球磨12h的结果相近,说明Cu与Sn的互扩散过程基本达到平衡,形成组成近似于Cu6Sn5的非晶合金。 展开更多
关键词 X射线吸收精细结构 机械合金化 cu-sn合金
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Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析 被引量:3
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作者 卢金斌 贺亚勋 +2 位作者 穆云超 赵彬 王志新 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期2881-2884,共4页
为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验。采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析。结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,... 为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验。采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析。结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,该钎料能够实现金刚石的高强度连接。在金刚石与钎料界面处有碳化物生成,钎料组织主要由α-Cu固溶体、Cu41Sn11。金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状Cr7C3。 展开更多
关键词 真空钎焊 金刚石 cu-sn-Cr 碳化物
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