期刊文献+
共找到143篇文章
< 1 2 8 >
每页显示 20 50 100
Cu/Nb-Ti超导线铜-超比测量标准化现状与建议
1
作者 郭强 王菲菲 +7 位作者 周子敬 闫果 刘向宏 李建峰 李洁 刘宜平 杨立红 史越 《标准科学》 2025年第S1期114-119,共6页
铜-超比是Cu/Nb-Ti超导线非常重要的一项性能指标,对Cu/Nb-Ti超导线的稳定生产及精准计算其临界电流密度至关重要。近年来,Cu/Nb-Ti超导线的性能与质量不断提升,国内国际市场不断拓宽,发展势头强劲,产业化发展呈现出蓬勃的生机与活力,... 铜-超比是Cu/Nb-Ti超导线非常重要的一项性能指标,对Cu/Nb-Ti超导线的稳定生产及精准计算其临界电流密度至关重要。近年来,Cu/Nb-Ti超导线的性能与质量不断提升,国内国际市场不断拓宽,发展势头强劲,产业化发展呈现出蓬勃的生机与活力,对准确高效的铜-超比测量标准化需求也愈加强烈。本文分析了GB/T22587—2017《基体与超导体体积比测量铜-铌钛(Cu/Nb-Ti)复合超导线铜-超[体积]比的测量》的现状和问题,并进一步提出Cu/Nb-Ti超导线铜-超比测量标准化的建议,推进Cu/Nb-Ti超导线测量标准化的进步与更新,为我国Cu/Nb-Ti超导线产业高质量发展提供有力支撑。 展开更多
关键词 铜-超比 cu/nb-Ti超导线 测量标准化 现状 建议
在线阅读 下载PDF
氦泡对Cu/Nb层状材料界面拉伸屈服强度影响的分子模拟
2
作者 张雅宁 吕陈扬韬 楚海建 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期904-912,共9页
基于分子动力学方法模拟研究了含氦泡Cu/Nb层状材料的界面拉伸屈服强度,考察了氦泡内压、氦泡尺寸和层厚对界面拉伸屈服强度及其变形机理的影响.研究结果发现,界面氦泡可以诱导界面位错成核,改变层状材料微观演化过程,显著降低了Cu/Nb... 基于分子动力学方法模拟研究了含氦泡Cu/Nb层状材料的界面拉伸屈服强度,考察了氦泡内压、氦泡尺寸和层厚对界面拉伸屈服强度及其变形机理的影响.研究结果发现,界面氦泡可以诱导界面位错成核,改变层状材料微观演化过程,显著降低了Cu/Nb层状材料的界面拉伸屈服强度.界面拉伸屈服强度随氦泡直径增大而减小,表现出明显的尺寸效应.典型的3 nm直径的平衡氦泡使得界面拉伸屈服强度(上屈服极限)相对于无氦泡情况降低约12%,而直径为6 nm的平衡氦泡使得界面拉伸屈服强度下降约33%.研究还发现,层厚对Cu/Nb层状材料的上屈服极限影响甚微,而对下屈服极限影响显著.前者归因于Cu/Nb界面的结构对称性和加载方式的对称性,使得界面应力及位错成核应力对层厚不敏感;后者则归因于层厚的增加给位错运动和演化提供了更大的空间,导致应力在屈服阶段的快速下降. 展开更多
关键词 氦泡 界面拉伸屈服强度 cu/nb层状材料 分子动力学方法
在线阅读 下载PDF
调制周期与调制比对Cu/Nb纳米多层膜结构和性能的影响
3
作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《当代化工研究》 CAS 2024年第6期45-48,共4页
为研究调制周期λ和调制比η对Cu/Nb纳米多层膜结构和性能的影响,用磁控溅射沉积Cu/Nb多层膜,λ=30~150 nm,η=1、1.5及2。多层膜微观结构与形貌用X射线衍射仪、扫描电镜及原子力显微镜分析,性能用微力拉伸仪、纳米压痕仪及四探针仪测... 为研究调制周期λ和调制比η对Cu/Nb纳米多层膜结构和性能的影响,用磁控溅射沉积Cu/Nb多层膜,λ=30~150 nm,η=1、1.5及2。多层膜微观结构与形貌用X射线衍射仪、扫描电镜及原子力显微镜分析,性能用微力拉伸仪、纳米压痕仪及四探针仪测试。结果表明,Cu/Nb多层膜的结构和性能受控于λ和η。Cu和Nb层分别呈Cu(111)和Nb(110)织构,且均为纳米晶结构。在Cu/Nb界面处,Cu扩散进入Nb层。表面Cu层颗粒尺寸随Cu层增厚而增大。随λ或η减小,Cu/Nb多层膜的屈服强度σ_(0.2)、显微硬度H和电阻率ρ都呈增加趋势。而裂纹萌生临界应变ε_(c)则与1/λ或η呈正相关。 展开更多
关键词 cu/nb纳米多层膜 调制周期 调制比 屈服强度 显微硬度 电阻率
在线阅读 下载PDF
Cu/Nb微观复合线材中Cu沿径向的织构研究 被引量:5
4
作者 邓丽萍 杨晓芳 +2 位作者 卢亚峰 梁明 刘庆 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期399-402,共4页
本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术,对含不同铌芯丝数的Cu/Nb微观复合线材中的Cu沿径向的织构进行了表征。结果表明:复合线材在拉拔过程中,各层织构存在差异,织构种类由表及里减少,且主要向平行于拉拔方向的<111>丝织构聚集;对于... 本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术,对含不同铌芯丝数的Cu/Nb微观复合线材中的Cu沿径向的织构进行了表征。结果表明:复合线材在拉拔过程中,各层织构存在差异,织构种类由表及里减少,且主要向平行于拉拔方向的<111>丝织构聚集;对于复合不同道次的样品,在相同部位,变形量大的线材内部织构更集中于<111>织构组分。 展开更多
关键词 cu/nb微观复合线材 EBSD 织构
在线阅读 下载PDF
累积叠轧Cu/Nb复合板材在形变与退火过程中的组织及性能演变 被引量:3
5
作者 罗泽宇 罗富鑫 谢伟滨 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期93-98,共6页
采用金相显微镜、SEM、抗拉强度及硬度测试等手段,对累积叠轧Cu/Nb复合板材的组织结构、断口形貌及力学性能进行研究,分析了累积叠轧、退火处理对Cu/Nb金属复合板材微观组织结构及室温拉伸断裂行为的影响作用。结果表明:累积叠轧使Cu/N... 采用金相显微镜、SEM、抗拉强度及硬度测试等手段,对累积叠轧Cu/Nb复合板材的组织结构、断口形貌及力学性能进行研究,分析了累积叠轧、退火处理对Cu/Nb金属复合板材微观组织结构及室温拉伸断裂行为的影响作用。结果表明:累积叠轧使Cu/Nb复合板材的强度和硬度升高,退火使Cu/Nb复合板材的强度和硬度下降。当退火温度为300℃时,能使Cu/Nb复合板材强度和硬度分别下降至约240 MPa和75 HV。当退火温度提高时,Cu/Nb复合板材的硬度在70-80 HV的范围内波动。在试验温度范围内退火,Cu/Nb界面处也无Cu、Nb元素扩散。此外,增加焊合界面的轧制次数及退火处理有助于Cu/Nb复合板材焊合界面结合强度的提高。 展开更多
关键词 累积叠轧 cu/nb复合材料 退火处理 断口形貌 性能
原文传递
亚快速凝固Cu-Cr-Nb合金铸态组织及力学性能
6
作者 张常乐 钟佳 +3 位作者 杨树峰 解国良 李京社 刘威 《稀有金属》 北大核心 2025年第8期1127-1136,共10页
本文采用真空感应熔炼+水冷铜模浇铸制备了不同Cr,Nb含量的Cu-Cr-Nb系合金(Cu-8Cr-4Nb,Cu-4Cr-2Nb,Cu-2Cr-1Nb,Cu-1Cr-0.5Nb和Cu-0.8Cr-0.4Nb),研究了亚快速凝固条件下合金成分对铸态组织和力学性能的影响。结果表明:铸态Cu-Cr-Nb系合... 本文采用真空感应熔炼+水冷铜模浇铸制备了不同Cr,Nb含量的Cu-Cr-Nb系合金(Cu-8Cr-4Nb,Cu-4Cr-2Nb,Cu-2Cr-1Nb,Cu-1Cr-0.5Nb和Cu-0.8Cr-0.4Nb),研究了亚快速凝固条件下合金成分对铸态组织和力学性能的影响。结果表明:铸态Cu-Cr-Nb系合金的组织主要由α-Cu基体、高熔点金属间化合物Cr_(2)Nb和非平衡Cu-Cr共晶相组成。随着Cr,Nb含量降低,合金中一次Cr_(2)Nb相呈现均匀弥散分布,形貌由粗大棒状向颗粒状演变,平均尺寸由13.3μm降低至3.8μm,面积分数由15.8%降低至1.3%,共晶相逐渐消失。随着一次Cr_(2)Nb相数量和尺寸减小,合金强度呈现降低趋势,而塑性和导电率逐渐增加,断裂机制由脆性断裂向塑性断裂转变。综合分析可知,亚快速凝固制备Cu-Cr-Nb合金最佳成分为Cu-1Cr-0.5Nb,此时抗拉强度、屈服强度和延伸率达到最佳,分别为225 MPa,110 MPa和37.5%,导电率为48.16%IACS。 展开更多
关键词 cu-Cr-nb合金 Cr_(2)nb 亚快速凝固 显微组织 力学性能
原文传递
Nb改性对Cu/Zr-PILC催化剂NH_(3)-SCR性能的影响
7
作者 刘文逸 王新鹏 +4 位作者 曲超 孟繁伟 杨帆 张鑫 叶青 《环境化学》 北大核心 2025年第4期1437-1448,共12页
本文通过浸渍法制备了一系列yNb-3Cu/Zr-PILC(y=1%、1.5%、3%)催化剂,并对其NH_(3)-SCR活性进行了评估.研究发现,Nb的改性有效提高了3Cu/Zr-PILC的脱硝效率,拓宽了活性窗口.其中活性最佳的1.5Nb-3Cu/Zr-PILC样品在300—400℃宽温度范围... 本文通过浸渍法制备了一系列yNb-3Cu/Zr-PILC(y=1%、1.5%、3%)催化剂,并对其NH_(3)-SCR活性进行了评估.研究发现,Nb的改性有效提高了3Cu/Zr-PILC的脱硝效率,拓宽了活性窗口.其中活性最佳的1.5Nb-3Cu/Zr-PILC样品在300—400℃宽温度范围内的NO转化率超过90%,在350℃时达到峰值95.04%,并表现出了优异的SO_(2)耐受性.利用XRD、BET、H2-TPR、NH_(3)-TPD、XPS和In-situ DRIFTS技术对各催化剂的理化性质进行了研究.根据TPR和TPD结果可知,1.5Nb-3Cu/Zr-PILC催化剂具有最突出的氧化还原特性和表面酸性强度,有利于催化反应进行.XPS结果表明,1.5Nb-3Cu/Zr-PILC催化剂中Cu和Nb物种之间存在最强的相互作用,提高了Cu^(2+)/Cu+的原子比,并产生了更多的化学吸附氧.此外,In-situ DRIFTS结果表明,在3Cu/Zr-PILC上添加Nb物种有利于在催化剂表面形成更多的NH_(3)和NO_(x)中间体,这同样有助于NH_(3)-SCR过程的进行. 展开更多
关键词 nb 改性 cu 负载 Zr-PILC NH_(3)-SCR.
原文传递
磁控溅射-电镀增厚Nb-Cu复合材料的界面结合性能
8
作者 齐铭 孙昱艳 +3 位作者 王鹏飞 方元 安震 丁旭 《金属热处理》 北大核心 2025年第6期289-293,共5页
由于Nb-Cu体系是一个典型的不混溶体系,在Nb-Cu间获得具有冶金强度的Nb-Cu结合界面仍然是一个难题。为了提高Nb-Cu复合材料的界面结合强度,利用磁控溅射工艺,首先在Nb基体表面镀上一层稳定的Cu薄膜,再通过电镀的方法对Cu镀层进行增厚,... 由于Nb-Cu体系是一个典型的不混溶体系,在Nb-Cu间获得具有冶金强度的Nb-Cu结合界面仍然是一个难题。为了提高Nb-Cu复合材料的界面结合强度,利用磁控溅射工艺,首先在Nb基体表面镀上一层稳定的Cu薄膜,再通过电镀的方法对Cu镀层进行增厚,再通过热处理进一步增大Nb-Cu复合材料的界面结合力。通过拉脱试验、能谱分析、表面平整度测定等检测手段研究了Nb-Cu界面的结合情况和扩散过程。结果发现,在溅射过程中,通过对Nb片进行预热可以增加原子活性,提高Cu镀层与Nb片间的元素扩散能力,同时还可以起到界面除气作用,相较于室温溅射,300℃溅射得到的Cu镀层与Nb片之间的结合效果更好。电镀工艺增厚的Cu镀层表面平整度高,与溅射Cu镀层结合紧密,可以降低制膜成本,提高增厚效率。300℃溅射时,经热压退火处理后,较普通退火工艺,可以得到更厚的Nb-Cu扩散层,并在Nb-Cu界面上形成更强的冶金结合界面。 展开更多
关键词 nb-cu复合材料 磁控溅射 电镀 热处理 界面结合力
原文传递
掺Nb改性促进Mn-Cu/BCN催化剂低温SCR脱硝性能的机制研究
9
作者 季科 钟金钦 +1 位作者 刘冰冰 郭健翔 《燃料化学学报(中英文)》 北大核心 2025年第4期538-554,共17页
氨法选择性催化还原(NH_(3)-SCR)脱硝技术是目前应用最为广泛的脱除NO_(x)技术,技术核心是开发出具有廉价、高效、抗中毒性能强的催化剂。本研究针对现有商用催化剂处理低温烟气脱硝性能差、反应温窗窄、抗中毒性能差等问题,利用微波辅... 氨法选择性催化还原(NH_(3)-SCR)脱硝技术是目前应用最为广泛的脱除NO_(x)技术,技术核心是开发出具有廉价、高效、抗中毒性能强的催化剂。本研究针对现有商用催化剂处理低温烟气脱硝性能差、反应温窗窄、抗中毒性能差等问题,利用微波辅助浸渍法通过掺Nb改性制备了具有良好低温催化活性的Mn_(7)-Cu_(3)-Nb_(x)/BCN催化剂。NH_(3)-SCR测试结果表明,掺Nb量为0.05%的Mn_(7)-Cu_(3)-Nb_(0.05)/BCN催化剂表现出了最佳的SCR催化活性,该催化剂在150-275℃具有不低于94%的NO转化率,且N_(2)选择性也得到提升。抗水抗硫中毒实验结果表明,掺Nb改性催化剂Mn_(7)-Cu_(3)-Nb_(0.05)/BCN同样具有较好的抗中毒性能,在通入1.0×10^(-4)SO_(2)和5%H_(2)O 14.75 h后,其NO转化率仍能稳定维持在75%以上。结合SEM、XRD、XPS、NH_(3)-TPD、NO-TPD以及原位红外漫反射(in situ DRIFT)等多种表征手段详细探究了掺Nb改性对于Mn_(7)-Cu_(3)/BCN催化剂低温SCR脱硝性能的增强机制。结果表明,掺Nb改性能够有效抑制Mn_(7)-Cu_(3)/BCN催化剂表面上CuO和Cu物种的结晶,进一步促进了活性组分的均匀分散。同时,Nb的掺杂有效提升了Mn^(4+)和O_α物种浓度,促使更多的NO被氧化为NO_(2),促进了“Fast-SCR”反应进程。掺Nb改性能够促进NH_(3)和NO的吸附与活化,促使更多的-NH_(2)、硝酸盐等有益中间体加速形成,进而有效提升了SCR脱硝反应的整体反应速率。本研究为深入理解掺Nb改性的影响机制提供了重要的科学依据,并为低温烟气脱硝技术的发展提供了有益的探索和参考。 展开更多
关键词 低温脱硝 氨法选择性催化还原 Mn-cu/BCN催化剂 nb改性
在线阅读 下载PDF
励磁线圈Cu-Ag-Nb合金合金轧制退火的组织与性能
10
作者 杨作堂 《山西冶金》 2025年第7期9-10,13,共3页
对Cu-Ag-Nb合金的力学性能与电学性能进行分析。采用熔炼工艺制备合金样品,通过试验测试其性能,并进行评估。结果表明:Cu-Ag-Nb合金的抗拉强度为520 MPa,屈服强度为350 MPa,HV硬度为180。该合金在硬度方面具有优势,合金在承受外力时具... 对Cu-Ag-Nb合金的力学性能与电学性能进行分析。采用熔炼工艺制备合金样品,通过试验测试其性能,并进行评估。结果表明:Cu-Ag-Nb合金的抗拉强度为520 MPa,屈服强度为350 MPa,HV硬度为180。该合金在硬度方面具有优势,合金在承受外力时具有较好的韧性。对断裂韧性进行研究,结果显示:合金在遭受冲击力时能够吸收能量,提升合金的综合性能。 展开更多
关键词 励磁线圈 cu-Ag-nb 合金轧制 退火性能
在线阅读 下载PDF
Influence of process parameters on microstructure and properties of Cu−Cr−Nb−Y alloy manufactured by laser powder bed fusion
11
作者 Shu-peng YE Zu-ming LIU +4 位作者 Ya-zhou ZHANG Tao LIU Dao-yan JIANG Lei CHEN Cai CHEN 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2025年第4期1212-1232,共21页
A novel Cu−4.8Cr−2.2Nb−0.15Y(at.%)alloy was fabricated by employing the laser powder bed fusion with different processing parameters.The influence of laser power(P),scanning speed(v),and laser linear energy density(El... A novel Cu−4.8Cr−2.2Nb−0.15Y(at.%)alloy was fabricated by employing the laser powder bed fusion with different processing parameters.The influence of laser power(P),scanning speed(v),and laser linear energy density(El)on the defects,melt pool morphology,microstructure,and properties of the alloy was systematically investigated.The results show that the optimized process parameters for preparing Cu−Cr−Nb−Y alloy with relative density over 99.5%are P=300−350 W and v=650−800 mm/s,corresponding to El=0.375−0.538 J/mm.When E_(l)<0.3 J/mm,increasing P or decreasing v can enhance the continuity and size of the melt pool,reduce the lack-of-fusion defects,and increase the relative density.However,excessively high E_(l)leads to a deeper melt pool,more keyholes,and reduced relative density.The grain size of the as-built Cu−Cr−Nb−Y alloy shows a bimodal distribution,with fine grains at the center and coarse grains at the edge of the melt pool.Increasing P or decreasing v increases the average grain size and(110)texture intensity.The alloy fabricated with P=350 W and v=800 mm/s displays the highest relative density of 99.82%.The yield strength,tensile strength,and elongation are(443±5)MPa,(699±4)MPa,and(17.1±0.7)%,respectively. 展开更多
关键词 cu−Cr−nb−Y alloy laser powder bed fusion melt pool morphology microstructure mechanical properties
在线阅读 下载PDF
基于d电子理论的Ti-Nb-Cu三元形状记忆合金性能优化
12
作者 衣晓洋 曹新建 +5 位作者 黄博文 孙馗善 孙斌 孟祥龙 高智勇 王海振 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第3期861-873,共13页
基于d电子理论设计Ti-Nb-Cu形状记忆合金的相组成,以优化其性能。XRD分析和TEM观察表明,Cu添加导致键级(Bo)和金属d轨道能级(Md)值减小,从而使相组成发生演变。随着Cu含量的增加,相组成的变化可以总结如下:β+α"→β+ω→β+α&qu... 基于d电子理论设计Ti-Nb-Cu形状记忆合金的相组成,以优化其性能。XRD分析和TEM观察表明,Cu添加导致键级(Bo)和金属d轨道能级(Md)值减小,从而使相组成发生演变。随着Cu含量的增加,相组成的变化可以总结如下:β+α"→β+ω→β+α"+ω→β。随着Cu含量的增加,Ti-Nb-Cu形状记忆合金的屈服强度、极限抗拉强度和伸长率均呈先增大后减小的趋势。通过优化Cu合金元素含量,Ti-Nb-Cu形状记忆合金具有优异的力学性能,其屈服强度为528 MPa,极限抗拉强度为742 MPa,这主要归因于固溶强化、晶粒细化以及析出强化的综合作用。 展开更多
关键词 d电子理论 Ti-nb-cu形状记忆合金 马氏体组态 拉伸性能 显微硬度
在线阅读 下载PDF
热处理工艺对Fe_(73)Si_(13)B_(10)Cu_(1)Nb_(3)软磁粉末性能的影响
13
作者 景宇飞 赵放 +3 位作者 樊子民 唐明强 林晨 乐晨 《金属功能材料》 CAS 2024年第4期36-41,共6页
用水气联合雾化工艺制备了Fe_(73)Si_(13)B_(10)Cu_(1)Nb_(3)合金粉末,研究了热处理温度与时间对粉体性能及软磁性能的影响。研究结果表明,随着热处理温度的升高与热处理时间的延长,α-Fe与Fe-B相的结晶体积分数逐渐增大,晶粒尺寸也逐... 用水气联合雾化工艺制备了Fe_(73)Si_(13)B_(10)Cu_(1)Nb_(3)合金粉末,研究了热处理温度与时间对粉体性能及软磁性能的影响。研究结果表明,随着热处理温度的升高与热处理时间的延长,α-Fe与Fe-B相的结晶体积分数逐渐增大,晶粒尺寸也逐渐增大。580℃、60 min热处理后的Fe_(73)Si_(13)B_(10)Cu_(1)Nb_(3)合金粉末有优异的软磁性能:B_(s)=139.67emu/g、H_(c)=6.54A/m。 展开更多
关键词 Fe_(73)Si_(13)B_(10)cu_(1)nb_(3)软磁粉末 水气联合雾化法 热处理温度 热处理时间
原文传递
Cu/X(X=Cr,Nb)纳米多层膜力/电学性能的尺度依赖性 被引量:8
14
作者 张金钰 张欣 +3 位作者 牛佳佳 刘刚 张国君 孙军 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期1348-1354,共7页
利用纳米压痕实验以及四探针法,系统研究了相旧层厚Cu/X(X=Cr,Nb)纳米金属多层膜的力学性能(强/硬度)和电学性能(电阻率)的尺度依赖性,微观分析表明:Cu/X多层膜调制结构清晰,Cu层沿{111}面择优生长,X层沿{110}面择优牛长... 利用纳米压痕实验以及四探针法,系统研究了相旧层厚Cu/X(X=Cr,Nb)纳米金属多层膜的力学性能(强/硬度)和电学性能(电阻率)的尺度依赖性,微观分析表明:Cu/X多层膜调制结构清晰,Cu层沿{111}面择优生长,X层沿{110}面择优牛长·纳米压入结果表明,Cu/X多层膜的强度依赖于调制周期,并随调制周期的减小而增加.多层膜变形机制在临界调制周期(λc≈25nm)由Cu层内单根位错滑移转变为位错切割界面.多层膜的电阻率不仅与表面/界面以及晶界散射相关,而且存小尺度下受界面条件显著影响,通过修正的FS—MS模型可以量化界面效应对多层膜电阻率的影响。 展开更多
关键词 cu/Cr cu/nb 纳米多层膜 强度.电阻率 尺寸效应
原文传递
测试位置对纳米压痕法测Nb/Cu复合材料线材硬度的影响 被引量:3
15
作者 徐晓燕 梁明 +2 位作者 王鹏飞 焦高峰 李成山 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期39-42,69,共5页
通过塑性变形获得不同直径的Nb/Cu复合材料线材,采用纳米硬度计测得其不同区域的载荷-位移曲线,用SEM和SPM观察压痕的形貌,研究了测试位置对复合材料硬度测试结果的影响。结果表明:卸载后的压痕深度与最大压痕深度的比值(hf/hmax)不大于... 通过塑性变形获得不同直径的Nb/Cu复合材料线材,采用纳米硬度计测得其不同区域的载荷-位移曲线,用SEM和SPM观察压痕的形貌,研究了测试位置对复合材料硬度测试结果的影响。结果表明:卸载后的压痕深度与最大压痕深度的比值(hf/hmax)不大于0.8时,位于铌丝、Cu-0层和Cu-1层纳米复合区域的压痕周围只存在极少量堆积,压痕表面比较平整,其硬度可以准确地反映Nb/Cu复合材料的硬度;另外,随着复合材料直径的减小,材料硬度呈现明显的上升趋势。 展开更多
关键词 cu/nb复合材料 纳米压痕 硬度
在线阅读 下载PDF
用蠕变法研究Cu-Nb钢中的时效行为 被引量:7
16
作者 王学敏 尚成嘉 +3 位作者 杨善武 李闯 贺信莱 周桂峰 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1256-1260,共5页
用蠕变法在Gleeble-1500热模拟机上研究了不同Cu含量的Cu-Nb系超低碳钢的时效过程.结果表明,在蠕变过 程中,沉淀析出使蠕变曲线出现平台,平台的起点与结束点分别对应析出开始点(Ps)与结束点(Pf).并得出了两类钢的沉淀析出 等温转变(P... 用蠕变法在Gleeble-1500热模拟机上研究了不同Cu含量的Cu-Nb系超低碳钢的时效过程.结果表明,在蠕变过 程中,沉淀析出使蠕变曲线出现平台,平台的起点与结束点分别对应析出开始点(Ps)与结束点(Pf).并得出了两类钢的沉淀析出 等温转变(PTT)曲线.由蠕变法测出的Pf与由硬度法测出的峰值时间tp吻合得较好. 展开更多
关键词 cu-nb系超低碳钢 蠕变 时效硬化
在线阅读 下载PDF
Fe-Cu-Nb-V-Si-B纳米晶合金磁导率与温度的关系 被引量:6
17
作者 王治 何开元 +3 位作者 尹君 张玉梅 张洛 梁志德 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期200-204,共5页
研究了不同温度(530—620℃)退火后的Fe72.7Cu1Nb2V1.8Si13.5B9纳米晶合金初始磁导率μi与温度T的关系(μi-T曲线).实验结果表明,退火温度Ta对μi-T曲线的形状有较大的影响.根据Ta可将μi-T曲线划分为三种类型,其对应的退... 研究了不同温度(530—620℃)退火后的Fe72.7Cu1Nb2V1.8Si13.5B9纳米晶合金初始磁导率μi与温度T的关系(μi-T曲线).实验结果表明,退火温度Ta对μi-T曲线的形状有较大的影响.根据Ta可将μi-T曲线划分为三种类型,其对应的退火温度分别为(1)Ta=530—550℃,(2)Ta=560—590℃,(3)Ta600℃.分析了这三种类型的μi-T曲线对应的合金相结构,讨论了双相纳米晶合金中晶体相的晶粒尺寸、体积百分数及剩余非晶相的磁特性对μi-T曲线形状的影响. 展开更多
关键词 纳米晶合金 磁导率 软磁材料 温度
在线阅读 下载PDF
磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响 被引量:5
18
作者 郭中正 孙勇 +2 位作者 段永华 周铖 彭明军 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期59-65,共7页
用磁控共溅射法制备含铌1.16%~27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究。结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含... 用磁控共溅射法制备含铌1.16%~27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究。结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%~15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb。随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态。与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高。Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻率则随铌含量上升而持续增加。经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长。Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。 展开更多
关键词 cu-nb合金薄膜 纳米晶结构 热退火 显微硬度 电阻率
原文传递
高强高导Cu-Nb微观复合材料的界面结构 被引量:4
19
作者 梁明 王鹏飞 +3 位作者 徐晓燕 焦高峰 李成山 张平祥 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1288-1292,共5页
通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演... 通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演变规律;通过HRTEM和反傅里叶变换研究了Cu/Nb的界面结构和晶体学位向关系。研究表明,在极塑性变形条件下,Cu/Nb界面在3次复合出现明显扩散,Cu、Nb逐渐形成丝织构取向,界面存在典型的(111)_(Cu)//(110)_(Nb)取向关系,晶面夹角为18.7°,每6个(111)Cu晶面出现1个晶面错配。 展开更多
关键词 cu-nb 高强度 高电导 界面结构
原文传递
高强高导Cu-Nb微观复合材料热稳定性 被引量:4
20
作者 梁明 王鹏飞 +3 位作者 徐晓燕 焦高峰 李成山 张平祥 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期382-386,共5页
通过集束拉拔技术制备了高强高导Cu-Nb微观复合材料,采用X射线衍射和扫描电镜等手段分析了不同热处理条件下材料晶体取向和界面结构的演变,通过应力应变曲线和电导测试研究了不同热处理条件对材料强度和电导的影响规律,结果表明:700℃... 通过集束拉拔技术制备了高强高导Cu-Nb微观复合材料,采用X射线衍射和扫描电镜等手段分析了不同热处理条件下材料晶体取向和界面结构的演变,通过应力应变曲线和电导测试研究了不同热处理条件对材料强度和电导的影响规律,结果表明:700℃热处理就可促使形成Cu、Nb的再结晶织构,由极塑变形所导致的区域化学势差异及原子扩散是影响Cu/Nb界面稳定性的关键因素;而700℃的中间热处理可以极大改善材料后续的加工塑性,同时在一定后续形变量条件下仍可获得高强度性能,而且通过低温调整热处理可改善材料导电性,同时保持较高强度。 展开更多
关键词 cu-nb 高强度 高电导 热稳定性
原文传递
上一页 1 2 8 下一页 到第
使用帮助 返回顶部