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计算机系统模拟语言CSSP的设计和实现
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作者 马范援 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 1989年第2期30-35,共6页
本文提出了用于计算机性能评价的CSSP模拟系统,该系统由计算机系统模拟语言CSSP和编译系统组成.CSSP是以PASCAL语言为基础、面向事件的计算机系统模拟语言,它兼有PASCAL语言和模拟语言的功能.
关键词 计算机系统 模拟语言 CSSP
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赴英国参加中英CSSP项目第3次科学会议总结
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作者 巢清尘 张培群 +2 位作者 吴统文 柯宗建 任宏利 《气象科技合作动态》 2017年第1期16-19,共4页
1概况 中英双边合作项目——中英气候科学到服务伙伴关系(CSSP—China)的第3次科学会议于2016年9月5—7日在英国埃克塞特英国气象局总部举行,应哈德莱中心(MOHC)主任Stephen Belcher邀请,国家气候中心巢清尘副主任一行5人赴英参... 1概况 中英双边合作项目——中英气候科学到服务伙伴关系(CSSP—China)的第3次科学会议于2016年9月5—7日在英国埃克塞特英国气象局总部举行,应哈德莱中心(MOHC)主任Stephen Belcher邀请,国家气候中心巢清尘副主任一行5人赴英参加了此次科学会议。 展开更多
关键词 会议总结 CSSP 英国 科学 合作项目 副主任 气象局 学会
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赴英国执行双边合作项目总结
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作者 房小怡 《气象科技合作动态》 2016年第3期7-12,共6页
1 概况 按照中国气象局国家气候中心与英国气象局哈德莱(Hadley)中心开展气候科学与服务伙伴关系-中国(CSSP-China)项目的合作意向,应Hadley中心CSSP项目秘书及主任助理Sarah Palfrey邀请,北京市气候中心房小怡于2015年4月27日至... 1 概况 按照中国气象局国家气候中心与英国气象局哈德莱(Hadley)中心开展气候科学与服务伙伴关系-中国(CSSP-China)项目的合作意向,应Hadley中心CSSP项目秘书及主任助理Sarah Palfrey邀请,北京市气候中心房小怡于2015年4月27日至9月25日赴英国气象局交流访问, 展开更多
关键词 合作项目 英国 中国气象局 双边 CSSP 气候 北京市
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基于多参数公共空间频率模式算法的脑电特征提取 被引量:1
4
作者 苏少军 方慧娟 王根 《微型机与应用》 2011年第18期72-75,共4页
针对目前脑机接口中提取明显的脑电信号特征较难以及特征维数较多的缺陷,提出了一种多参数的公共空间频率模式CSSP(Common Spatio-Spectral Pattern)算法对脑电信号进行特征提取。该算法对不同通道的脑电信号采取不同的延时因子,增强了C... 针对目前脑机接口中提取明显的脑电信号特征较难以及特征维数较多的缺陷,提出了一种多参数的公共空间频率模式CSSP(Common Spatio-Spectral Pattern)算法对脑电信号进行特征提取。该算法对不同通道的脑电信号采取不同的延时因子,增强了CSSP算法在频域上的滤波效果。在对2003年国际脑机接口BCI(Brain Computer Interface)竞赛的运动想象脑电识别中,利用多参数CSSP特征提取方法结合支持向量机SVM(Support Vector Machine)分类方法,在只提取两维特征的情况下,较公共空间模式CSP(Common Spatial Pattern)与CSSP算法,分类的正确率有了明显提高。同时,多参数的引入使该方法在特征提取上较CSP与CSSP算法具有更强的适用性。 展开更多
关键词 脑机接口 脑电图 CSSP算法 特征提取 支持向量机
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SAW器件封装技术概述 被引量:1
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作者 杨渊华 王保卫 《电子与封装》 2007年第7期1-4,9,共5页
小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bo... 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。 展开更多
关键词 SAW 芯片倒装 CSSP
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SAW器件封装技术概述
6
作者 邹梁 杨渊华 王保卫 《电子工业专用设备》 2007年第6期7-11,共5页
小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今... 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。 展开更多
关键词 SAW 芯片倒装 CSSP
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QuickLogic公司在中国上海设立新的办事处扩大在亚洲的业务
7
《电信科学》 北大核心 2011年第1期140-140,共1页
QuickLogic公司是低功耗客户专用标准产品(CSSP)的领先公司.近日宣布在中国上海的新办事处开幕.以支持亚洲对CSSP日益增长的需要。
关键词 QuickLogic公司 亚洲 上海 中国 业务 CSSP 低功耗
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Preparation of Core-Shell Structured Polyacrylic Modifiers and Effects of the Core-Shell Weight Ratio on Toughening of Poly(butylene terephthalate)
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作者 Nian Fu Yun-yan Yang +3 位作者 Jing Ma 于晓燕 Hui-li Ding 瞿雄伟 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2015年第2期291-300,共10页
Core-shell structured polyacrylic(named CSSP) impact modifiers consisting of a rubbery poly(n-butyl acrylate) core and a rigid poly(methyl methacrylate) shell with a size of about 353 nm were prepared by seed em... Core-shell structured polyacrylic(named CSSP) impact modifiers consisting of a rubbery poly(n-butyl acrylate) core and a rigid poly(methyl methacrylate) shell with a size of about 353 nm were prepared by seed emulsion polymerization. The CSSP modifiers with different core-shell weight ratios(90/10, 85/15, 80/20, 75/25, 70/30, 65/35 and 60/40) were used to modify the toughness of poly(butylene terephthalate)(PBT) by melt blending. It was found that the polymerization had a very high instantaneous conversion( 95.7%) and overall conversion(99.7%). The morphology of the core-shell structure was confirmed by means of transmission electron microscopy. Scanning electron microscopy was used to observe the morphology of the fractured surfaces. Differential scanning calorimeter was used to study the crystallization behaviors of PBT/CSSP blends. The dynamic mechanical analyses of PBT/CSSP blends showed two merged transition peaks of PBT matrix, with the presence of CSSP core-shell structured modifier, that were responsible for the improvement of PBT toughness. The results indicated that the notch impact strength of PBT/CSSP blends with a core-shell weight ratio of 75/25 was almost 8.64 times greater than that of pure PBT, and the mechanical properties agreed well with the SEM observation. 展开更多
关键词 Poly(butylene terephthalate)(PBT) Core-shell structured polyacrylic(CSSP) Emulsion polymerization TOUGHNESS Structure-property relations
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QuickLogic在中国上海设立新办事处,扩大在亚洲的业务
9
《电子与电脑》 2011年第1期99-100,共2页
低功耗客户专用标准产品(CSSP)的领先公司QuickLogic宣布在中国上海的新办事处开幕,以支持亚洲对CSSP日益增长的需要。上海办事处的成立突出地表明了QuickLogic公司发展手持移动市场的决心,以及对原始设备制造商(OEM)、
关键词 上海 QuickLogic公司 中国 亚洲 原始设备制造商 业务 CSSP 低功耗
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扁平封装:引领封装技术的新潮流
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作者 爱普科斯有限公司-TDK集团成员 《世界电子元器件》 2014年第4期50-51,共2页
封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯(EPCOS)一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术,使得制造商能够在智能和普通手机以及其它... 封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯(EPCOS)一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术,使得制造商能够在智能和普通手机以及其它移动设备上实现先进的电路设计和卓越的性能。对于微型化的革新产品,TDK不但使用新材料、薄膜和集成化技术,而且特别广泛地采用了一系列封装技术。这样便可以制造极为微型和扁平的元件和模块。 展开更多
关键词 扁平封装 CSSP3铜框架技术 DSSP 薄膜封装技术
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