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钼栅CMOSFET的制备
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作者 邵传芬 《微电子学》 CAS CSCD 1990年第3期36-41,共6页
本文介绍了用难熔金属钼栅作材料所制成的3μm沟道的CMOSFET,详细地说明了钼膜的制备、退火、刻蚀及钼膜的保护层和钼栅CMOS IC的工艺流程,给出了Mo栅CMOSFET的特性及单位栅宽的跨导值(mS/mm)。实验证实,Mo栅优于Al栅单沟道MOSFET的跨导。
关键词 VLSI 钼栅 cmosfet 制备
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Novel vertical stack HCMOSFET with strained SiGe/Si quantum channel 被引量:4
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作者 姜涛 张鹤鸣 +2 位作者 王伟 胡辉勇 戴显英 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第6期1339-1345,共7页
A novel vertical stack heterostructure CMOSFET is investigated, which is structured by strained SiGe/Si with a hole quantum well channel in the compressively strained Sil-xGex layer for p-MOSFET and an electron quantu... A novel vertical stack heterostructure CMOSFET is investigated, which is structured by strained SiGe/Si with a hole quantum well channel in the compressively strained Sil-xGex layer for p-MOSFET and an electron quantum well channel in the tensile strained Si layer for n-MOSFET. The device possesses several advantages including: 1) the integration of electron quantum well channel with hole quantum well channel into the same vertical layer structure; 2) the gate work function modifiability due to the introduction of poly-SiGe as a gate material; 3) better transistor matching; and 4) flexibility of layout design of CMOSFET by adopting exactly the same material lays for both n-channel and p-channel. The MEDICI simulation result shows that p-MOSFET and n-MOSFET have approximately the same matching threshold voltages. Nice performances are displayed in transfer characteristic, transconductance and cut-off frequency. In addition, its operation as an inverter confirms the CMOSFET structured device to be normal and effective in function. 展开更多
关键词 strained SiGe/Si quantum well channel heterostructure cmosfet poly-SiGe gate
原文传递
带浅沟道绝缘的0.23μmDRAM技术中介内层的潮湿扩散引起的CMOSFET特性
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《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第4期61-62,共2页
关键词 存储器 沟道凸起效应 潮湿扩散 cmosfet特性 DRAM
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双应变SiGe/Si异质结CMOS的设计及其电学特性的Medici模拟(英文) 被引量:1
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作者 舒斌 张鹤鸣 +1 位作者 马晓华 宣荣喜 《电子器件》 CAS 2008年第5期1495-1500,共6页
本文提出一种沟道长度为0.125μm的异质结CMOS(HCMOS)器件结构。在该结构中,压应变的SiGe与张应变的Si分别作为异质结PMOS(HPMOS)与异质结NMOS(HNMOS)的沟道材料,且HPMOS与HNMOS为垂直层叠结构;为了精确地模拟该器件的电学特性,修正了应... 本文提出一种沟道长度为0.125μm的异质结CMOS(HCMOS)器件结构。在该结构中,压应变的SiGe与张应变的Si分别作为异质结PMOS(HPMOS)与异质结NMOS(HNMOS)的沟道材料,且HPMOS与HNMOS为垂直层叠结构;为了精确地模拟该器件的电学特性,修正了应变SiGe与应变Si的空穴与电子的迁移率模型;利用Medici软件对该器件的直流与交流特性,以及输入输出特性进行了模拟与分析。模拟结果表明,相对于体SiCMOS器件,该器件具有更好的电学特性,正确的逻辑功能,且具有更短的延迟时间,同时,采用垂直层叠的结构此类器件还可节省约50%的版图面积,有利于电路的进一步集成。 展开更多
关键词 异质结 cmosfet应变硅锗 应变硅 Medici模拟
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