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基于伪速度谱的BGA芯片冲击失效边界研究 被引量：1
1
作者 雷增钰 曹慧亮 +2 位作者 石云波 李杰 张志峰 《兵器装备工程学报》 北大核心 2025年第7期193-199,共7页
BGA芯片是弹载电子封装设备中的典型电子器件,针对高性能火炮和电磁炮发射过程中连续多脉冲高过载冲击下极易导致弹载电子封装设备的失效问题,采用伪速度谱分析的方法构造了BGA芯片的冲击失效边界曲线,利用有限元仿真软件COMSOL完成了BG... BGA芯片是弹载电子封装设备中的典型电子器件,针对高性能火炮和电磁炮发射过程中连续多脉冲高过载冲击下极易导致弹载电子封装设备的失效问题,采用伪速度谱分析的方法构造了BGA芯片的冲击失效边界曲线,利用有限元仿真软件COMSOL完成了BGA芯片板级电路的数值仿真,验证了该失效边界曲线的正确性。通过Hopkinson压杆测试系统对BGA芯片板级电路进行冲击试验,结果表明:在23 261 g时BGA芯片板级电路焊盘和焊点断裂脱落,证实了理论及仿真分析结果。研究成果可以为弹载电子封装设备的防护提供量化标准,有较强的工程应用意义。 展开更多
关键词 伪速度谱 bga芯片 冲击失效 有限元仿真 冲击试验
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基于YOLOv8与度量分析的三维BGA焊球缺陷检测方法 被引量：1
2
作者 黄云飞 李璇 陈平 《CT理论与应用研究(中英文)》 2025年第2期235-243,共9页
随着电子器件的集成化和微型化,BGA封装的广泛应用使得对其焊球缺陷检测变得至关重要。通过CT扫描重建BGA封装芯片内部焊球三维图像,根据焊球及缺陷的三维特征,提出一种基于YOLOv8与度量分析的三维BGA焊球缺陷检测方法。首先,依托YOLOv... 随着电子器件的集成化和微型化,BGA封装的广泛应用使得对其焊球缺陷检测变得至关重要。通过CT扫描重建BGA封装芯片内部焊球三维图像,根据焊球及缺陷的三维特征,提出一种基于YOLOv8与度量分析的三维BGA焊球缺陷检测方法。首先,依托YOLOv8算法构建三维BGA芯片图像目标检测模型,通过精确调整训练数据集中空洞的尺寸比例,提高模型对目标尺寸空洞缺陷的检测敏感性。然后,将其应用于三维BGA芯片图像识别空洞缺陷,生产候选目标集。最后,设计缺陷尺寸度量算法,对候选焊球内部空洞进行三维图像分割,计算空洞率,据此筛选出目标指标值的空洞缺陷。同时,将缺陷尺寸度量算法与数据集构建过程相结合,实现焊球缺陷标记自动化,减少三维缺陷标注工作量。在三维BGA芯片图像数据集上的实验结果表明,该方法能有效识别目标空洞缺陷并实现高检出率和低误检率,验证方法的有效性。 展开更多
关键词 三维目标检测 bga焊球 缺陷检测 缺陷度量 OTSU阈值分割
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基于YOLOv10n的BGA锡球缺陷检测算法
3
作者 胡彬 朱文彬 +1 位作者 王鸣昕 朱晓春 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1067-1077,共11页
球栅阵列(BGA)锡球缺陷的高效检测是保障芯片质量的核心环节,而缺陷样本的稀缺性为基于深度学习方法的有效训练带来了挑战。设计了一种基于前景-背景加权融合的数据增强方法,有效缓解了训练样本的不足,并提出了一种基于YOLOv10n的BGA锡... 球栅阵列(BGA)锡球缺陷的高效检测是保障芯片质量的核心环节,而缺陷样本的稀缺性为基于深度学习方法的有效训练带来了挑战。设计了一种基于前景-背景加权融合的数据增强方法,有效缓解了训练样本的不足,并提出了一种基于YOLOv10n的BGA锡球缺陷检测算法EMP-YOLOv10n。首先,构建跨尺度高效特征融合网络(EffiFuseNet),在减少参数量(Params)的同时,增强对缺陷细节的捕捉能力;其次,引入一种新型C2f_MLCA模块,以提高对小目标缺陷的检测精度;最后,提出一种轻量化检测头(P-Detect)模块,在保留有效信息的同时显著减小了计算量。实验结果显示,与基准模型YOLOv10n相比,EMP-YOLOv10n的平均精度均值(mAP)提高了3.4%,召回率(R)提高了6%,Params减少了42.3%,计算复杂度降低了34.1%,这表明该模型有效提高了基于深度学习的BGA锡球缺陷检测的准确性和实时性。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga) 锡球 缺陷检测 数据增强 跨尺度高效特征融合网络(EffiFuseNet) C2f_MLCA模块 小目标检测
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一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
4
作者 蒲星明 赵怡 +3 位作者 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期40-44,共5页
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该... 针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该模组毫米波信号垂直互连结构的仿真优化,实现了该结构在毫米波频段的低损耗信号传输。设计制作PCB测试板对该垂直互连结构进行测试验证,经计算得到该垂直互连结构最高插入损耗为0.78 dB。采用该毫米波信号垂直互连结构制作了一款Ka波段四通道毫米波前端模组。测试结果表明,该模组在30~40 GHz时单通道发射功率大于20 dBm,接收增益大于21.33 dB,驻波比优于1.51,满足射频系统的应用需求。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC)
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PoP叠层BGA产品热可靠性仿真分析及验证
5
作者 冉红雷 李英青 +3 位作者 席善斌 赵海龙 张魁 彭浩 《环境技术》 2025年第5期6-12,19,共8页
针对PoP(Package-On-Package)叠层BGA(Ball Grid Array package)产品服役过程中的热可靠性问题,本文采用有限元仿真和试验验证相结合的方式进行研究。通过有限元仿真的方式研究温度冲击试验中高温、低温以及产品焊点位置、安装PCB(Print... 针对PoP(Package-On-Package)叠层BGA(Ball Grid Array package)产品服役过程中的热可靠性问题,本文采用有限元仿真和试验验证相结合的方式进行研究。通过有限元仿真的方式研究温度冲击试验中高温、低温以及产品焊点位置、安装PCB(Printed Circuit Board)厚度对焊盘应力的影响,获得产品试验过程中的各个焊点的应力和应变分布情况,确定产品的薄弱敏感焊点。根据仿真结果,针对薄弱敏感焊点分布情况设计可监测PoP叠层BGA产品不同层器件焊点热可靠性的菊花链,并通过高速数据采集系统搭建焊点温度循环试验热可靠性在线监测试验系统。对装配不同PCB厚度的PoP叠层BGA产品进行温度冲击试验,并将仿真结果进行对比验证。研究结果为PoP叠层BGA产品的可靠性研究与应用提供了有益参考。 展开更多
关键词 叠层封装(PoP) 球栅阵列封装(bga) 温度冲击 菊花链 焊接可靠性 应力和应变 动态监测
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3D封装BGA器件控温焊接工艺研究
6
作者 郭立 高鹏 +2 位作者 张婷婷 耿煜 田翔文 《宇航材料工艺》 北大核心 2025年第1期87-92,共6页
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建... 航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建了热仿真模型,模拟了该器件在回流焊过程中的焊接情况。同时,还对采用控温工装进行的回流焊接过程进行了试验,以验证仿真数据的准确性。结果显示,控温工装能有效降低器件温度,其中工装顶部遮挡了焊接环境中上部的射流,对器件温度的影响最为显著。试验结果与仿真结果相吻合,证实了仿真结果的准确性和有效性,表明可采用仿真方法缩短实验周期。对使用工装回流焊接后的器件进行微观组织分析发现,焊接后的器件焊点完整,无明显缺陷,内部状态良好,焊点均形成了连续的扇贝状界面层,且IMC层厚度均满足航天标准要求。 展开更多
关键词 3D封装 bga 控温 回流焊 仿真分析
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基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测
7
作者 陈澍元 王鸣昕 +1 位作者 赵嘉宁 蒋忠进 《半导体技术》 北大核心 2025年第4期378-384,392,共8页
为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测... 为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测头网络中引入双标签分配策略,从而省略耗时的非极大值抑制(NMS)运算,以提高模型检测速度;此外,引入Focaler-WiseIoU边框回归损失函数,以提高模型的边框回归精度。进行了大量基于实测数据的BGA缺陷检测实验,实验结果验证了改进YOLOv8模型的有效性,其总体性能优于三种对比模型。相比常规YOLOv8模型,改进YOLOv8模型的精确率提高了1.2%,召回率提高了3.9%,平均精度均值mAP_(50)提高了2.9%,mAP_(50~95)提高了2.2%,每秒处理帧数(FPS)提高了33.8%。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga) 缺陷检测 深度学习 YOLOv8 注意力机制
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0.25mmBGA板级装联工艺技术研究
8
作者 李玉 梁佩 +2 位作者 徐季 魏斌 陈海峰 《中国集成电路》 2025年第3期76-80,共5页
以0.25mm球径球栅阵列(BGA)封装器件作为研究对象,通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响,开展了焊点可靠性验证。试验结果表明,针对0.25mm球径... 以0.25mm球径球栅阵列(BGA)封装器件作为研究对象,通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响,开展了焊点可靠性验证。试验结果表明,针对0.25mm球径BGA器件开口0.35厚度0.15的植球钢片为最佳选择,采用0.1mm厚度的印刷钢网可得到最佳印刷效果,焊接时回流峰值温度应设置在270℃左右。根据研究结果,探索出了一条完整可靠的0.25mm BGA板级装联工艺路线。 展开更多
关键词 0.25mmbga 植球印刷 可靠性验证 回流焊
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温度循环作用下陶瓷3D-SiP BGA焊点寿命预测
9
作者 张理想 冯思润 +2 位作者 冀乃一 赵永志 厉志强 《电子工艺技术》 2025年第5期25-28,共4页
系统级封装的小型化带来了一些可靠性问题,如温度循环载荷作用下BGA焊点疲劳断裂。提出了一种基于陶瓷封装的三维系统集成封装(3D-SiP)方法,该封装能够显著提升系统封装的集成度,同时实现封装的气密。通过试验和仿真研究了温度循环作用... 系统级封装的小型化带来了一些可靠性问题,如温度循环载荷作用下BGA焊点疲劳断裂。提出了一种基于陶瓷封装的三维系统集成封装(3D-SiP)方法,该封装能够显著提升系统封装的集成度,同时实现封装的气密。通过试验和仿真研究了温度循环作用下BGA焊点的寿命,仿真结果与试验结果误差为8.95%。 展开更多
关键词 bga 寿命预测 温度循环 3D-SiP封装
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陶瓷封装BGA传输结构的信号完整性研究
10
作者 闫军浩 邵文龙 +3 位作者 余希猛 杨振涛 段强 刘林杰 《标准科学》 2025年第S1期329-333,共5页
根据高频、高速集成电路的封装需求,提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的BGA差分信号传输结构,应用频段为DC~40GHz。整体传输结构包括了采用陶瓷材料制作的上基板、下基板以及焊球。通过仿真软件分析了BGA差分信号传输结构的整体传输... 根据高频、高速集成电路的封装需求,提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的BGA差分信号传输结构,应用频段为DC~40GHz。整体传输结构包括了采用陶瓷材料制作的上基板、下基板以及焊球。通过仿真软件分析了BGA差分信号传输结构的整体传输性能。本文从时域和频域两个方面来评估传输结构的性能,在时域方面通过矢量网络分析仪测试的散射参数和示波器显示的眼图来表征该传输结构的信号完整性,并重点分析了该结构的传输损耗和串扰对信号眼图的影响情况。在频域方面使用矢量网络分析仪测试的散射参数来表征通道传输信号的质量,在考虑误差范围内测试与仿真具有较好的相符性。频域测试结果表明从DC~40GHz,差分传输结构的回波损耗优于15dB,插入损耗优于0.5dB。 展开更多
关键词 bga 信号完整性 眼图 陶瓷封装
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BGA塑封器件热可靠性研究
11
作者 李登科 王高凯 《机电工程技术》 2025年第9期41-45,共5页
随着电子设备轻量化、小型化要求的不断提高,球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装形式以其高密度、高性能等优势成为电子元器件的主流封装形式,被大规模应用于各类电子产品,因此对BGA封装进行可靠性的研究具有重大意义。利用ANSYS Workbe... 随着电子设备轻量化、小型化要求的不断提高,球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装形式以其高密度、高性能等优势成为电子元器件的主流封装形式,被大规模应用于各类电子产品,因此对BGA封装进行可靠性的研究具有重大意义。利用ANSYS Workbench有限元软件对某型号的BGA塑封器件进行了温度循环仿真,模拟了从25℃到150℃再到50℃条件下器件不同部位的热应力变化,研究了温度循环过程中BGA器件各部分的应力分布。结果表明由于热膨胀系数不同,在温度循环过程中,BGA器件各结构相互接触界面会产生较大的应力,因此各结构相互接触界面容易发生失效。此外凸点、焊球在低温时应力明显更大,降温阶段对焊料的影响较大。该研究分析了热应力对BGA器件各部分的影响,为BGA器件热可靠性研究提供数据支撑。 展开更多
关键词 塑封器件 球栅阵列(bga) 温度循环 有限元仿真 可靠性
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μBGA焊接缺陷分析与改善
12
作者 高燕青 黎全英 《电子工艺技术》 2025年第2期24-27,共4页
BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式... BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式,解决了μBGA焊接缺陷。 展开更多
关键词 SMT μbga 焊接缺陷 印制板 焊盘
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新一代BGA封装技术
13
作者 杨建生 李双龙 《电子与封装》 2002年第6期20-25,5,共7页
本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装... 本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 展开更多
关键词 微型bga封装 略大于IC载体 芯片尺寸封装 超级bga封装 混合bga封装 现场可编程互连器件
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基于随机振动和温度循环寿命预测的BGA焊点尺寸优化
14
作者 陈亚军 肖泽文 王文平 《中国测试》 北大核心 2025年第5期162-169,共8页
为从工艺优化角度提高常用无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu球栅阵列(ball grid array,BGA)封装芯片承受随机振动和温度循环载荷的能力,使用ANSYS有限元软件分别建立不同焊球高度与直径的BGA封装三维模型,并基于Anand粘塑性本构模型,进行-40~85℃... 为从工艺优化角度提高常用无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu球栅阵列(ball grid array,BGA)封装芯片承受随机振动和温度循环载荷的能力,使用ANSYS有限元软件分别建立不同焊球高度与直径的BGA封装三维模型,并基于Anand粘塑性本构模型,进行-40~85℃温度循环仿真模拟,并结合Darveaux疲劳寿命预测模型计算不同焊球尺寸下的温度循环损伤;以及输入ISO 16750-3中对于车载器件的随机振动功率谱密度,并使用Steinberg疲劳寿命预测模型计算随机振动损伤。再分别使用线性损伤叠加(linear damage superposition approach,LDSA)以及递增损伤叠加(incremental damage superposition approach,IDSA)方法进行耦合损伤寿命预测。结果表明,BGA封装角落焊点与PCB板相接触的位置通常为结构应力、应变最大位置,最容易发生失效,低焊球高度、大焊球直径的BGA封装器件随机振动寿命更长;焊球高度越高、焊球直径越大的BGA封装器件温度循环寿命更长。依据IDSA方法对两种载荷下的损伤叠加后,最优设计为焊球高度0.30 mm,焊球直径0.60 mm。 展开更多
关键词 球栅阵列 有限元仿真 随机振动 温度循环 递增损伤叠加
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BGA封装的安装策略
15
作者 杨建生 《集成电路应用》 2004年第7期72-73,共2页
本文主要叙述了两种BGA封装(BGA-P 225个管脚和BGA-T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。
关键词 bga封装 bga-P bga-T 安装方法 电路板
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基于Coffin-Manson模型的BGA和LGA焊点可靠性差异
16
作者 郭孟飞 李龙 +2 位作者 戴博 王东 马卓 《电子工艺技术》 2025年第5期37-40,共4页
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)与LGA(Land Grid Array,盘栅阵列封装)作为航空电子产品高密度装联的主要封装结构,其焊点可靠性对电子产品服役寿命起关键作用。通过建立同外形尺寸的BGA和LGA的焊点形态,应用ANSYS中Coffin-Manson模... BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)与LGA(Land Grid Array,盘栅阵列封装)作为航空电子产品高密度装联的主要封装结构,其焊点可靠性对电子产品服役寿命起关键作用。通过建立同外形尺寸的BGA和LGA的焊点形态,应用ANSYS中Coffin-Manson模型对两种焊点形态进行温度循环寿命评估;通过制作同外形尺寸BGA和LGA的焊接试验样件,经温度循环试验对比两种焊点形态的可靠性。以仿真分析和试验验证两种方式对比BGA和LGA焊点可靠性的差异,得出:对于同外形尺寸的BGA和LGA,BGA的焊点可靠性明显优于LGA的。在保证产品功能和性能的前提下,应当优先选用BGA结构。 展开更多
关键词 bga LGA 服役寿命 焊点形态 Coffin-Manson模型 温度循环
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温度循环载荷下BGA焊点可靠性研究
17
作者 刘信 万永康 虞勇坚 《环境技术》 2025年第10期14-20,共7页
针对温度循环载荷下球栅阵列(BGA)封装结构在边角处焊点易发生疲劳损伤,导致焊点失效的问题,采用有限元分析法和Engelmaier修正的Coffin-Manson疲劳寿命模型,分析不同温度循环载荷下BGA焊点的应力应变及疲劳寿命。结果表明,芯片边角处... 针对温度循环载荷下球栅阵列(BGA)封装结构在边角处焊点易发生疲劳损伤,导致焊点失效的问题,采用有限元分析法和Engelmaier修正的Coffin-Manson疲劳寿命模型,分析不同温度循环载荷下BGA焊点的应力应变及疲劳寿命。结果表明,芯片边角处焊点应力最大,在降温阶段等效应力达到最大值,边角处焊点比中心焊点更容易累积疲劳损伤而失效,是芯片中的危险焊点;-65~150℃温循条件比-55~125℃温循条件更严苛,危险焊点等效应力高18.30%、等效塑性应变高15.65%、寿命低39.54%。BGA封装边角焊点是温度循环下的失效敏感部位;更宽的温度循环范围会显著加剧BGA焊点的应力应变响应,导致其疲劳寿命急剧缩短。 展开更多
关键词 可靠性 温度循环 球栅阵列(bga) 有限元分析 疲劳寿命
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服务器产品BGA模块电镀效率提升研究
18
作者 黄军立 王景贵 谢明运 《印制电路信息》 2025年第S1期154-158,共5页
随着AI领域快速发展,市场对高性能的服务器需求快速增长,推动服务器类PCB向高集成度、高速率、低延迟及更可靠的应用需求升级。高端服务器类PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布设数量及其布线密集程度越来越高。BGA区域在电镀过程常常因其电... 随着AI领域快速发展,市场对高性能的服务器需求快速增长,推动服务器类PCB向高集成度、高速率、低延迟及更可靠的应用需求升级。高端服务器类PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布设数量及其布线密集程度越来越高。BGA区域在电镀过程常常因其电镀效率较大铜面偏低,导致在BGA区域镀铜厚与大铜面镀铜厚度极差加大,增加后制程蚀刻难度。本文通过脉冲电镀机理研究,优化波形设计,提高孔口位置镀铜厚度,有效改善BGA区域电镀效率,满足高性能服务器对PCB产品日益增长的需求。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga) 铜厚 电镀效率 脉冲波形
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单面板通孔焊点与BGA无铅焊点热可靠性研究
19
作者 冯烈 《日用电器》 2025年第8期17-27,34,共12页
针对电子产品的热疲劳失效问题,本文采用ANSYS软件建立热力耦合模型,对单面板通孔焊点(Sn0.7Cu焊料)与BGA无铅焊点(SAC305焊料)进行了热可靠性仿真分析与实验验证。通过瞬态热分析和静力学求解,研究了两种焊点在(-55~+125)℃冷热冲击工... 针对电子产品的热疲劳失效问题,本文采用ANSYS软件建立热力耦合模型,对单面板通孔焊点(Sn0.7Cu焊料)与BGA无铅焊点(SAC305焊料)进行了热可靠性仿真分析与实验验证。通过瞬态热分析和静力学求解,研究了两种焊点在(-55~+125)℃冷热冲击工况下的温度分布、应力应变行为及疲劳寿命。研究发现,单面板通孔焊点主要受PCB板Z轴方向拉伸应力影响,失效集中于元件引脚与焊盘接触处,其疲劳寿命为1336次循环;BGA焊点失效集中于外围焊球,低温环境下的等效应力高于高温环境,更易失效,结构1的疲劳寿命为2986次循环。焊球尺寸对寿命影响显著(结构2寿命达8773次循环),而温变速率和保温时间影响较小。通过Anand本构模型描述焊料粘塑性行为,并基于Engelmaier修正的Coffin-Manson方程预测寿命。通过实验验证,对两类焊点样品进行了1000次冷热冲击循环(符合JESD22-A104B标准),切片与X-ray检测均未发现裂纹,验证了仿真预测的准确性。 展开更多
关键词 单面板通孔焊点 bga无铅焊点 热可靠性 ANSYS仿真 疲劳寿命预测
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三维Si P模块中的BGA焊球隔离性能研究
20
作者 蔡茂 徐勇 +1 位作者 洪玉 毛仲虎 《电子与封装》 2025年第7期122-127,共6页
射频通道隔离度是衡量系统级封装(SiP)模块性能的重要指标之一,直接关系到系统的稳定性和信号质量。提出了1种用于三维SiP模块的球栅阵列(BGA)焊球隔离技术——利用板级堆叠工艺中连接上下基板的BGA焊球形成屏蔽墙,从而提高射频通道间... 射频通道隔离度是衡量系统级封装(SiP)模块性能的重要指标之一,直接关系到系统的稳定性和信号质量。提出了1种用于三维SiP模块的球栅阵列(BGA)焊球隔离技术——利用板级堆叠工艺中连接上下基板的BGA焊球形成屏蔽墙,从而提高射频通道间的隔离度。按照排布方式对SiP模块中常见的射频空间泄露进行分类,通过仿真计算和实物测试验证了该隔离技术的有效性,为改善SiP模块射频通道隔离度提供了有力支持。 展开更多
关键词 SiP模块 射频通道隔离度 bga焊球隔离
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