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AQFN焊接组装工艺研究
1
作者 彭元训 夏春华 《现代表面贴装资讯》 2012年第5期37-41,共5页
AQFN封装作为新一代封装技术的革新，在SMT业界已引起了强烈的反响，AQFN集成了数字基频（DBB），模拟基频（ABB），电源管理（PM），射频收发器（RF）。支持手机相机，高速USB，及D类音频功放技术，AQFN集成强大的功能背后也带来了高... AQFN封装作为新一代封装技术的革新，在SMT业界已引起了强烈的反响，AQFN集成了数字基频（DBB），模拟基频（ABB），电源管理（PM），射频收发器（RF）。支持手机相机，高速USB，及D类音频功放技术，AQFN集成强大的功能背后也带来了高难度的焊接组装工艺，同时对不良品的返修也提出了更高的要求。 展开更多
关键词 aqfn 模板设计 回流焊 返修
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SMT在线3DSPI应用分析
2
作者 黎海明 李文强 王攀 《现代表面贴装资讯》 2012年第4期49-52,共4页
随着SMT元器件向高细密、高集成发展，SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展，主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验，探讨在线式3... 随着SMT元器件向高细密、高集成发展，SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展，主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验，探讨在线式3DSP的应用对SMT制程提高所产生的影响。 展开更多
关键词 SMT SPI SPC PPO aqfn
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