SMT在线3DSPI应用分析

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摘要随着SMT元器件向高细密、高集成发展，SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展，主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验，探讨在线式3DSP的应用对SMT制程提高所产生的影响。

作者黎海明李文强王攀

机构地区深圳市共进电子股份有限公司工艺部

出处《现代表面贴装资讯》 2012年第4期49-52,共4页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 SMT SPI SPC PPO AQFN

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1林思.SMT制程中的焊剂质量检测[J].世界产品与技术,2003(8):73-74.
2芬兰Elisa收购固网运营商PPO[J].通信管理与技术,2013(1):6-6.
3刘军,师剑英.大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制[J].印制电路信息,2006,14(4):26-27.
4胡志勇.SMT元器件的返修工艺简介[J].世界电子元器件,1998(6):67-70.
5苏玉莲.SMT元器件的手工焊接[J].家电检修技术,2009(11):44-44.
6郭丽丽.关于SMT元器件的手工焊接技巧[J].中国电子商务,2012(13):245-245.
7电磁学[J].中国学术期刊文摘,2008,14(13):57-58.
8案例1：PCBA在SMT制程中不良原因[J].电子质量,2003(8).
9孟季茹,梁国正,赵磊,秦华宇.高性能PCB基体树脂的研究进展[J].材料导报,2001,15(6):55-57. 被引量：3
10邱昌辉.提高锡膏印刷生产效率的工艺改进[J].电子世界,2014(18):433-434.

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