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放电等离子烧结Cu-6Ni-6Sn合金的微观组织与性能分析 被引量：1
1
作者 王晓慧 樊文欣 +5 位作者 张宇宸 张梦飞 顾涛 王鹏飞 原霞 秦嘉伟 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第5期722-729,共8页
为解决传统铸造铜镍锡合金存在的枝晶偏析问题,采用预合金粉末,通过放电等离子技术(SPS)制备了Cu-6Ni-6Sn合金块体,并进行时效处理,分析了不同烧结温度和时效时间对试样微观组织和性能的影响。结果表明,SPS可有效抑制枝晶偏析,粉末中的... 为解决传统铸造铜镍锡合金存在的枝晶偏析问题,采用预合金粉末,通过放电等离子技术(SPS)制备了Cu-6Ni-6Sn合金块体,并进行时效处理,分析了不同烧结温度和时效时间对试样微观组织和性能的影响。结果表明,SPS可有效抑制枝晶偏析,粉末中的枝晶偏析在烧结过程中固溶到基体中。随温度升高,烧结驱动力增大,再结晶速度增快,平均晶粒尺寸先缓慢增长至23.9μm,后快速增长至84.8μm,材料中不连续析出(DP)占比减小。在800℃烧结时,材料力学性能理想。对烧结后试样进行时效处理,400℃时效1 h时,材料力学性能最佳,此时硬度(HV)为241.4,屈服强度为475.63 MPa,获得了与铸造条件下相近的力学性能及减摩耐磨特性。 展开更多
关键词 Cu-6Ni-6sn合金 放电等离子烧结 力学性能 摩擦磨损 微观组织
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稀土元素Y对Cu-9Ni-6Sn合金组织及性能的影响 被引量：1
2
作者 马镜涵 张剑 +5 位作者 刘健 彭博 陶美悦 李涛 接金川 曹志强 《精密成形工程》 北大核心 2025年第8期127-135,共9页
目的研究了不同含量的稀土元素Y对Cu-9Ni-6Sn合金组织、性能及时效过程中不连续沉淀析出的影响,并最终确定对不连续沉淀抑制效果最佳的Y含量。方法通过传统大气熔炼法制备不同Y含量的Cu-9Ni-6Sn-xY合金(x分别为0、0.05、0.2、0.4)。运... 目的研究了不同含量的稀土元素Y对Cu-9Ni-6Sn合金组织、性能及时效过程中不连续沉淀析出的影响,并最终确定对不连续沉淀抑制效果最佳的Y含量。方法通过传统大气熔炼法制备不同Y含量的Cu-9Ni-6Sn-xY合金(x分别为0、0.05、0.2、0.4)。运用维氏硬度计和拉伸试验机测试并分析各样品的力学性能,通过金相显微镜和扫描电子显微镜观察各样品不同状态的微观组织,分析Y元素的含量对晶粒尺寸、第二相转变及不连续沉淀析出的影响。结果Y元素的添加对晶粒有明显的细化效果,随着Y含量的增加,晶粒尺寸的细化效果逐渐减弱。Cu-9Ni-6Sn合金经400℃时效4 h后达到峰时效,Cu-9Ni-6Sn-xY(x=0.05,0.2,0.4)合金经400℃时效6 h后达到峰时效。Cu-9Ni-6Sn-xY(x=0.05,0.2,0.4)合金峰时效后的硬度值分别为355HV、335.7HV、333.1HV,强度分别为833、817、786 MPa,导电率分别为14.6%IACS、15.5%IACS、15.2%IACS。结论加入Y元素后,会形成NiY相和NiSnY相,这些第二相在固溶处理过程中不会进入基体中,并且在时效过程中这些第二相占据了不连续沉淀的形核位点,抑制了不连续沉淀的析出。当Y含量(质量分数)为0.05%时,晶粒细化效果以及不连续沉淀的抑制效果最为显著。 展开更多
关键词 Cu-9Ni-6sn合金 微合金化 显微组织 调幅分解 不连续沉淀
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Cu-9Ni-6Sn合金显微硬度及微观组织研究
3
作者 武峥 龚留奎 +4 位作者 赵孝孝 刘晓彬 宋士鑫 邓立勋 黄伟 《锻压技术》 北大核心 2025年第4期97-106,共10页
采用OM、SEM、EBSD、TEM及硬度计等检测手段,研究了Cu-9Ni-6Sn合金的微观组织与性能,结果表明:挤压处理后,Cu-9Ni-6Sn合金的晶粒尺寸大幅度降低,基本呈等轴晶且分布较为均匀,铸态晶界处粗大的富Sn相发生破碎并且数量有所减少,内部主要... 采用OM、SEM、EBSD、TEM及硬度计等检测手段,研究了Cu-9Ni-6Sn合金的微观组织与性能,结果表明:挤压处理后,Cu-9Ni-6Sn合金的晶粒尺寸大幅度降低,基本呈等轴晶且分布较为均匀,铸态晶界处粗大的富Sn相发生破碎并且数量有所减少,内部主要存在微米级的富Sn相和纳米级的长条状、颗粒状Ni_(x)Sn_(y)化合物。Cu-9Ni-6Sn合金较优的固溶工艺为950℃/2 h+水淬,该过程中伴随着晶界迁移和晶粒合并,晶粒长大至394.565μm,但晶界处微米级富Sn相和纳米级Ni_(x)Sn_(y)化合物基本全部回溶至基体中,只有少量颗粒状富Sn残留,整体固溶效果良好。 展开更多
关键词 Cu-9Ni-6sn合金 显微硬度 挤压 固溶处理 晶界迁移 晶粒合并
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短时退火对挤压态Mg-6Sn-3Al-1Zn合金组织和性能的影响
4
作者 朱慧慧 魏福安 +2 位作者 丁勇 李芝兰 马鸿斌 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第5期54-64,共11页
首先以20∶1的挤压比在300℃下对Mg-6Sn-3Al-1Zn合金进行挤压,随后在350℃短时间退火2、5和10 min。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)和万能试验机等研究了退火后合金的微观组织和力学性能。结果表明:随着退... 首先以20∶1的挤压比在300℃下对Mg-6Sn-3Al-1Zn合金进行挤压,随后在350℃短时间退火2、5和10 min。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)和万能试验机等研究了退火后合金的微观组织和力学性能。结果表明:随着退火时间的增加,合金中的Mg2Sn析出相的数量先增加后趋于稳定,合金的平均晶粒尺寸和{0001}基面织构先增大后减少;当退火时间为5 min时,一方面,Mg2Sn析出相数量增多,分布更加弥散,并且{0001}基面织构最强,会导致合金的强度上升,但另一方面,平均晶粒尺寸的增加会导致合金的强度降低,这导致合金的屈服强度变化不大;合金的屈服强度从退火2 min时的218 MPa提高到退火5 min时的251 MPa,这说明多峰组织合金中大小晶粒的体积分数对合金的屈服强度影响较大;当退火时间为5 min时,合金中的小晶粒(<10μm)所占体积分数约为80%,中等尺寸晶粒(10~15μm)所占体积分数约为16%,大晶粒(>15μm)所占体积分数约为4%,此时,合金的综合力学性能达到最优,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为372 MPa、251 MPa和17.1%。 展开更多
关键词 Mg-6sn-3Al-1Zn合金 退火时间 多峰组织 力学性能
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以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 被引量：12
5
作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性. 展开更多
关键词 多孔铜集流体 Cu6sn5合金 锂离子电池 负极 电化学阻抗谱
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Cu-9Ni-6Sn合金概述 被引量：9
6
作者 王艳辉 汪明朴 洪斌 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第5期33-35,共3页
综述了Cu-9Ni-6Sn合金的组织特征与强化机理,着重叙述了添加Mn对合金性能的改进,并介绍了合金的应用情况。
关键词 Cu-9Ni-6sn合金 铜镍锡合金 组织特征 强化机理 MN 锰 铜基弹性材料
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锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能 被引量：7
7
作者 樊小勇 庄全超 +3 位作者 江宏宏 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第7期973-977,共5页
以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh... 以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh·g-1,充电(脱锂)容量为560mAh·g-1,库仑效率达到90.3%,具有较好的循环性能.扫描电子显微镜(SEM)结果显示,在泡沫铜基底上制备的Cu6Sn5合金电极具有比通常的铜片基底更好的结构稳定性,经过50周充放电循环后无明显的脱落现象. 展开更多
关键词 泡沫铜 电镀 Cu6sn5 三维多孔结构
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Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 被引量：13
8
作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 韩丽娟 温洪洪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 Cu6sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学
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电化学阻抗谱法研究Cu_6Sn_5合金负极相变过程 被引量：5
9
作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第14期1547-1552,共6页
以粗糙铜箔为基底,采用一步电沉积法获得Cu-Sn合金,X射线衍射(XRD)测试结果显示其主要为Cu6Sn5合金相.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明该合金表面由大量"小岛"组成,且每个"小岛"上存在大量纳米合金粒子.充放电测... 以粗糙铜箔为基底,采用一步电沉积法获得Cu-Sn合金,X射线衍射(XRD)测试结果显示其主要为Cu6Sn5合金相.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明该合金表面由大量"小岛"组成,且每个"小岛"上存在大量纳米合金粒子.充放电测试结果表明,以该合金为锂离子电池负极,其初始放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为461和405mAh·g-1.电化学阻抗谱测试结果显示,Cu6Sn5合金电极在阴极极化过程中分别出现了代表固体电解质界面膜(SEI膜)阻抗、电荷传递阻抗和相变阻抗的圆弧,并详细分析了它们的变化规律. 展开更多
关键词 锂离子电池 负极 Cu6sn5合金 电化学阻抗谱 相变
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镧对Cu_6Sn_5长大驱动力及焊点可靠性的影响 被引量：13
10
作者 马鑫 钱乙余 Yoshida F 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期354-356,共3页
在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,... 在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,但存在一个镧的有效局部摩尔分数范围 ,0 18%是其极限值 ,0 0 8%是其最佳值。 展开更多
关键词 稀土 镧 Cu6sn5金属间化合物 焊点可靠性 热力学 铜锡合金 热疲劳寿命 扩散动力学
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微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为 被引量：6
11
作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 刘帅 赵国际 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期117-121,共5页
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的... 利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 钎焊 时效 Cu6sn5 长大动力学
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电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响 被引量：3
12
作者 樊小勇 王晶晶 +5 位作者 李严 曹桂铭 史晓媛 黄令 孙世刚 李东林 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期934-938,共5页
采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电... 采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律. 展开更多
关键词 锂离子电池 负极 三维多孔Cu6sn5合金电极 电化学阻抗谱
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Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu_6Sn_5的研究进展 被引量：5
13
作者 胡小武 艾凡荣 闫洪 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期79-83,共5页
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5... 主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响。 展开更多
关键词 Sn基无铅钎料 Cu6sn5 综述 生长形态
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热浸镀工艺对SnAgCu镀层组织和Cu6Sn5化合物生长的影响 被引量：2
14
作者 朱宏喜 田保红 +3 位作者 张毅 任凤章 李全安 王胜刚 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期135-140,共6页
研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格... 研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格空隙间的共晶组织组成,在Cu6Sn5化合物层中存在一些开放型和封闭型的孔隙。Cu6Sn5固相在生长过程中存在取向选择生长。热浸镀温度为260℃和280℃时,IMC层形成了不同的组织结构。IMC层中的“锯身”部分是在升温和保温过程中形成的,晶粒主要是横向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由熟化扩散通量控制的,“锯齿”部分是在镀层降温过程中形成的,晶粒主要是纵向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由取向选择生长控制的。 展开更多
关键词 热浸镀 SnAgCu镀层 Cu6sn5 取向选择生长
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机械合金化Cu-9Ni-6Sn合金的时效 被引量：4
15
作者 陈津文 叶仲屏 +1 位作者 曾跃武 李志章 《材料科学与工程》 CSCD 2000年第2期69-73,共5页
本文对机械合金化法制备的 Cu-9Ni-6Sn合金的时效过程研究后发现 ,时效时发生调幅分解的临界温度为 4 0 0 -4 50℃。时效前施加一定冷形变量能够加速合金时效强化过程的进程 ,而且还提高了时效后硬度值。
关键词 机械合金化 Cu-9Ni-6sn合金 时效 制备
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铽锰基化合物TbMn_6Sn_6的结构和磁性 被引量：1
16
作者 彭芳明 于晓凌 +3 位作者 秦卫东 王世敏 郁伯铭 张端明 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期208-211,共4页
研究了重稀土金属化合物ＴｂＭｎ６Ｓｎ６的晶体结构、内禀磁性及其矫顽力随温度和外场变化的规律。ＴｂＭｎ６Ｓｎ６为ＨｆＦｅ６Ｇｅ６型六角型结构，晶格常数为：ａ＝０５５６１ｎｍ，ｃ＝０９０４７７ｎｍ，单胞体积为０２４... 研究了重稀土金属化合物ＴｂＭｎ６Ｓｎ６的晶体结构、内禀磁性及其矫顽力随温度和外场变化的规律。ＴｂＭｎ６Ｓｎ６为ＨｆＦｅ６Ｇｅ６型六角型结构，晶格常数为：ａ＝０５５６１ｎｍ，ｃ＝０９０４７７ｎｍ，单胞体积为０２４１ｎｍ３；居里温度ＴＣ＝４２１Ｋ。ＴｂＭｎ６Ｓｎ６化合物在外场较弱（Ｈｏ＝３２ｋＡ／ｍ）时，热磁曲线呈亚铁磁性；当外场较强时，则表现出铁磁行为，具有变磁性，ＴｂＭｎ６Ｓｎ６的矫顽力随温度变化，当温度Ｔ＝２００Ｋ时，矫顽力为９６０ｋＡ／ｍ，达最大值。 展开更多
关键词 磁性材料 TbMn6sn6 稀土金属化合物 结构 铽锰基
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强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响 被引量：2
17
作者 程从前 赵杰 杨朋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期27-30,共4页
为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上... 为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小。 展开更多
关键词 Sn-4Cu合金 强磁场 凝固 Cu6sn5
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喷铸法和平面流铸法制备的Cu-9Ni-6Sn合金的组织研究 被引量：1
18
作者 张科 王逍野 +2 位作者 秦国义 毛勇 马光 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第23期20-21,25,共3页
用X射线衍射仪和扫描电子显微镜及能谱仪研究了喷铸法和平面流铸法制备的Cu-9Ni-6Sn合金的组织。结果表明,采用喷铸法制备的合金组织为均匀粗大等轴晶组织,它能有效地抑制Sn的偏析;采用平面流铸法制备的合金组织由连续玻璃基体和不同尺... 用X射线衍射仪和扫描电子显微镜及能谱仪研究了喷铸法和平面流铸法制备的Cu-9Ni-6Sn合金的组织。结果表明,采用喷铸法制备的合金组织为均匀粗大等轴晶组织,它能有效地抑制Sn的偏析;采用平面流铸法制备的合金组织由连续玻璃基体和不同尺寸大小的颗粒状晶体组成,Sn的局部偏析现象依然存在。 展开更多
关键词 喷铸 平面流铸 Cu-9Ni-6sn 快速凝固
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添加Mn和Cr对Cu-9Ni-6Sn合金组织与性能的影响 被引量：21
19
作者 张利衡 《上海有色金属》 CAS 2003年第3期112-119,共8页
对中频真空熔铸含Mn量为0 76wt%～1 05wt%和Cr量为0 19wt%～0 21wt%的Cu 9Ni 6Sn合金的铸锭组织、时效和形变时效特征及其组织变化作了研究。实验证明:(1)0 76wt%～1 05wt%Mn、0 19wt%～0 21wt%Cr能完全固溶于Cu 9Ni 6Sn合金中;(2)含少... 对中频真空熔铸含Mn量为0 76wt%～1 05wt%和Cr量为0 19wt%～0 21wt%的Cu 9Ni 6Sn合金的铸锭组织、时效和形变时效特征及其组织变化作了研究。实验证明:(1)0 76wt%～1 05wt%Mn、0 19wt%～0 21wt%Cr能完全固溶于Cu 9Ni 6Sn合金中;(2)含少量的Mn、Cr的合金的铸锭组织、时效硬化、形变时效和组织变化等基本特征与不含Mn、Cr的合金相类似,但少量Mn、Cr促进合金时效、形变时效过程,提高最佳时效温度,增加硬化效果和盐酸、硫酸水溶液中的耐蚀性。 展开更多
关键词 Cu-9Ni-6sn合金 组织 性能 铜合金 锰 铬 时效硬化 形变时效硬化
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甩带处理TbMn_6Sn_6化合物的磁性研究
20
作者 汪汝武 刘静 +5 位作者 李睿 詹耀宇 阚久星 许天来 胡超 曾苏芹 《武汉科技大学学报》 CAS 2009年第4期445-448,共4页
研究了甩带速度对TbMn6Sn6化合物晶体结构和磁性的影响。结果表明,甩带冷却速度对TbMn6Sn6化合物的晶体结构几乎没有影响,主要是由1∶6∶6型相所构成,其中含有少量铁磁性的Mn3Sn2杂相;随着甩带速度从3900 r/min降至1500 r/min,试样晶粒... 研究了甩带速度对TbMn6Sn6化合物晶体结构和磁性的影响。结果表明,甩带冷却速度对TbMn6Sn6化合物的晶体结构几乎没有影响,主要是由1∶6∶6型相所构成,其中含有少量铁磁性的Mn3Sn2杂相;随着甩带速度从3900 r/min降至1500 r/min,试样晶粒尺寸依次为220、170、280和340 nm;甩带冷却速度对TbMn6Sn6化合物的室温矫顽力几乎没有影响,以3900 r/min甩带制成的TbMn6Sn6化合物的矫顽力,随着温度的升高,从5 K下的1600 Oe上升至100 K下的11360 Oe,然后随着温度继续上升至300 K,其矫顽力减小至533 Oe。 展开更多
关键词 TbMn6sn6 甩带 矫顽力
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