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时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响 被引量：3
1
作者 钟海峰 刘平 顾小龙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期56-59,共4页
研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑... 研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑制Cu3Sn化合物层的生长;同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度,并且随着时效时间的延长,Cu6Sn5颗粒的形貌呈多面体结构。 展开更多
关键词 Sn3 0cu0 15Ni焊料 界面组织 金属间化合物
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Cu/SiO_2催化剂结构对乙酸甲酯加氢性能的影响 被引量：7
2
作者 邱坤赞 郭文文 +2 位作者 王海霞 朱玲君 王树荣 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1129-1136,共8页
采用尿素水解法制备了Cu/Si O2催化剂,探究其用于乙酸甲酯(MA)加氢制取乙醇的催化性能,并通过N2物理吸附、X射线衍射(XRD)、程序升温还原(TPR)、透射电子显微镜(TEM)和X射线光电子能谱(XPS)等表征方法分析了催化剂的物理化学特性,探究... 采用尿素水解法制备了Cu/Si O2催化剂,探究其用于乙酸甲酯(MA)加氢制取乙醇的催化性能,并通过N2物理吸附、X射线衍射(XRD)、程序升温还原(TPR)、透射电子显微镜(TEM)和X射线光电子能谱(XPS)等表征方法分析了催化剂的物理化学特性,探究了铜负载量和还原温度等对催化剂结构的影响,以及与催化活性之间的关系.发现在铜负载量分别为10%、20%和30%(质量分数,w)的催化剂中,铜负载量为20%的催化剂因具有较多且分散均匀的活性组分而表现出最佳的加氢效果.接着在铜负载量为20%的催化剂上研究了还原温度(270,350,450°C)对催化性能的影响,发现在350°C下还原的催化剂活性最高,在最佳的反应条件下,乙酸甲酯转化率达到97.8%,乙醇选择性达到64.9%(理论最大值为66.6%),主要归属于它具有较高的铜物种分散度,最合适的Cu0/(Cu0+Cu+)摩尔比例,同时实现了解离氢气和活化乙酸甲酯的功能. 展开更多
关键词 乙酸甲酯 乙醇 加氢 Cu/Si O2 尿素水解法 Cu0/(Cu0+Cu+)摩尔比
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