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基于贝叶斯优化神经网络的Cu-SiC镀层镀速预测
1
作者 魏波 刘翠芳 吕焦盛 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期123-130,共8页
Cu-SiC镀层镀速受多种因素影响,包括电流密度、镀液成分、温度、搅拌速度等,这些因素与镀速之间存在着复杂的非线性关系。传统的神经网络模型只能处理线性关系,对于复杂的电镀数据特征之间的非线性关系以及时空特性难以有效捕捉,影响了... Cu-SiC镀层镀速受多种因素影响,包括电流密度、镀液成分、温度、搅拌速度等,这些因素与镀速之间存在着复杂的非线性关系。传统的神经网络模型只能处理线性关系,对于复杂的电镀数据特征之间的非线性关系以及时空特性难以有效捕捉,影响了模型超参数的优化速度及预测精度。为此,提出基于贝叶斯优化神经网络的Cu-SiC镀层镀速预测方法。该方法系统性地采集电镀过程中的电流值、镀液温度、镀液pH值、SiC粒子浓度、镀液搅拌速率数据,并采用Z-score标准化方法对每种电镀数据进行归一化处理,以促进模型在不同特征间的有效比较。设计贝叶斯优化神经网络的BO-CNN-LSTM模型,将各种电镀数据的归一化处理结果作为模型输入,同时捕捉电镀数据的空间特征和时间依赖性,利用贝叶斯算法优化层自动搜索模型最优超参数组合。利用最优超参数组合实施模型训练,最终实现Cu-SiC镀层镀速的高效精准预测。实验结果表明,经过贝叶斯算法优化超参数后,该预测方法的决定系数R2显著提升,更接近1。预测结果与实际镀速之间的偏差较小,曲线走势与实际镀速高度一致。此外,该方法的CPU使用率也相对较低。 展开更多
关键词 电镀数据 Z-score标准化 贝叶斯优化算法 BO-CNN-LSTM模型 Cu-SiC镀层 镀速预测
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镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响 被引量：39
2
作者 向阳辉 胡文彬 +2 位作者 沈彬 赵昌正 丁文江 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期21-23,共3页
研究了镁合金直接化学镀镍活化后表面状态对镀速的影响,结果表明,活化后表面FO比值较小时,镀速较快。这种现象与氧化镁在镀液中的溶解造成较多的基底与镀液中镍离子的置换反应有关。
关键词 化学镀 镁合金 活化 镀速 镀镍 电镀
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化学镀镍磷合金镀速的研究 被引量：13
3
作者 蔡晓兰 黄鑫 贺子凯 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第6期39-41,共3页
研究了化学镀镍磷合金中镀液成分及操作条件对合金镀层沉积速度的影响
关键词 化学镀 镍磷合金 镀速 NI-P合金
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关键因素对化学镀铁镀速的影响研究 被引量：3
4
作者 张敏 李林泽 +5 位作者 何为 胡文成 万小波 张云望 杜凯 张林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第22期88-91,共4页
以有机玻璃为镀件,通过化学镀铁工艺构建了应用于惯性约束核聚变实验的铁黑腔。采用离子钯为活性剂,考察了氯化钯质量浓度对镀层覆盖率的影响;详细研究了镀液中主盐硫酸亚铁、还原剂硼氢化钠和缓冲剂硼酸、工艺条件(pH值和温度)对镀速... 以有机玻璃为镀件,通过化学镀铁工艺构建了应用于惯性约束核聚变实验的铁黑腔。采用离子钯为活性剂,考察了氯化钯质量浓度对镀层覆盖率的影响;详细研究了镀液中主盐硫酸亚铁、还原剂硼氢化钠和缓冲剂硼酸、工艺条件(pH值和温度)对镀速的影响规律。实验结果表明,随着镀液中主盐和还原剂质量浓度的增加,镀速明显加快;而缓冲剂对镀速的影响相对较小;随着pH值和温度的升高,镀速也明显加快。对相应的影响机制进行了探讨,为最终建立动力学方程打下了基础。 展开更多
关键词 化学镀铁 离子钯 影响因素 镀速
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镁合金化学镀镍-磷镀速的影响因素及工艺优化 被引量：5
5
作者 邵红红 张道军 蒋小燕 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期42-44,共3页
通过系列对比试验,研究了AZ91D镁合金化学镀镍磷镀速的影响因素。结果表明,镀液配方、pH值和温度等对镀速会产生不同的影响,而镀速的大小不仅体现了生产效率的高低,更影响了镀层的结合力与性能。根据分析结果调整工艺配方及工艺参数,对... 通过系列对比试验,研究了AZ91D镁合金化学镀镍磷镀速的影响因素。结果表明,镀液配方、pH值和温度等对镀速会产生不同的影响,而镀速的大小不仅体现了生产效率的高低,更影响了镀层的结合力与性能。根据分析结果调整工艺配方及工艺参数,对镁合金化学镀工艺进行了相应的优化改进。该优化工艺可在镁合金表面得到均匀、致密、无明显缺陷的Ni-P镀层,镀层中镍的质量分数为91.44%,磷的为8.56%。性能测试表明,镀层的显微硬度为460～520HV,且具有良好的结合力。 展开更多
关键词 镁合金 化学镀 镀速 NI-P合金 性能
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四硼酸钠对化学镀镍磷非晶镀层镀速及耐蚀性能的影响 被引量：5
6
作者 张庆乐 付传起 +2 位作者 雍帆 骆旭梁 王宙 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1144-1147,共4页
采用化学镀的方法在45#碳钢试样表面制备了四硼酸钠(硼砂)促进Ni-P沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了四硼酸钠的浓度对非晶镀层的表面形貌、沉积速率、P含量、孔隙率以及耐蚀性能... 采用化学镀的方法在45#碳钢试样表面制备了四硼酸钠(硼砂)促进Ni-P沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了四硼酸钠的浓度对非晶镀层的表面形貌、沉积速率、P含量、孔隙率以及耐蚀性能的影响。结果表明,添加一定量的四硼酸钠能使镀层晶粒更加细化,分布更为均匀,镀层的沉积速率有很大的提高。随着四硼酸钠含量的增加,沉积速率逐渐升高,而镀层中的磷含量逐渐降低。当四硼酸钠的含量超过2.5g/L时,镀液的稳定性会大大的降低;镀速达到最大值21.35μm/h;磷含量最低为14.3%。四硼酸钠的加入对镀层的耐蚀性影响不大,但可以提高沉积速率从而提高镀层的使用周期,具有很好的经济效益和使用价值。 展开更多
关键词 化学镀NiGP非晶镀层 四硼酸钠 耐蚀性 镀速
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镀液组分对高Sn含量Ni-Sn-P镀层组织和镀速的影响 被引量：2
7
作者 范洪远 鲜广 +3 位作者 归艳华 谷坛 王均 吴华 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期49-57,共9页
为获得耐蚀性较好的Ni-Sn-P镀层及其最佳镀液配方,利用正交试验方法设计了9种不同的镀液组分,利用化学镀技术在L245低碳钢上镀制了高Sn含量的Ni-Sn-P三元镀层。采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对镀层的成分、结构以及镀速进行分析,并... 为获得耐蚀性较好的Ni-Sn-P镀层及其最佳镀液配方,利用正交试验方法设计了9种不同的镀液组分,利用化学镀技术在L245低碳钢上镀制了高Sn含量的Ni-Sn-P三元镀层。采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对镀层的成分、结构以及镀速进行分析,并采用盐雾腐蚀实验评价镀层的耐蚀效果。结果表明:高Sn含量的Ni-Sn-P镀层组织以非晶态结构为主,表面形态为典型的胞状结构。当乳酸和硫酸镍为较低浓度,氯化锡和柠檬酸钠为高浓度时,Ni-Sn-P镀层的形核率较高,镀层表面形貌较好。镀液中柠檬酸钠和硫酸镍对镀层的沉积过程有利,浓度越大,镀层沉积越快,而乳酸对镀层的沉积不利。35g/L硫酸镍、35g/L氯化锡、25g/L柠檬酸钠和40mL/L乳酸为最佳镀液组分,在该条件下获得的Ni-Sn-P镀层耐蚀效果最好。 展开更多
关键词 化学镀 Ni-Sn—P镀层 镀液 显微组织 镀速
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无氰化学镀金镀速及稳定性的研究 被引量：7
8
作者 迟兰洲 胡文成 陈瑞生 《表面技术》 EI CAS CSCD 1994年第1期12-15,共4页
介绍了以硫脲作为还原剂,亚硫酸钠作为络合剂的化学镀金溶液,研究了其镀速和稳定性与各因素的关系,得出比较满意配方和工艺条件,其镀液稳定,镀速可达4μm/h.
关键词 化学镀 镀速 稳定性 镀金
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镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响 被引量：2
9
作者 王勇 高杨 +2 位作者 马春华 韩富和 王振生 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期101-103,共3页
利用化学镀制得Ni-P化学镀层，研究镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响规律。结果表明：Ni-P化学镀镀速随主盐NiSO4·6H2O、还原剂NaH2PO2·H2O、络合剂C6H8O7·H2O及缓冲剂CH4COONa含量的增加而先增加后降低；当NiSO4... 利用化学镀制得Ni-P化学镀层，研究镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响规律。结果表明：Ni-P化学镀镀速随主盐NiSO4·6H2O、还原剂NaH2PO2·H2O、络合剂C6H8O7·H2O及缓冲剂CH4COONa含量的增加而先增加后降低；当NiSO4·6H2O，NaH2PO2·H2O和C6H8O7·H2O的质量浓度为30，20，10g／L，Ni-P化学镀镀速的最大值为15．3，19．1，18．4μm／h；当CH4COONa的质量浓度16-20g／L，Ni-P化学镀的镀速变化不大，平均镀速为15．6μm/h。 展开更多
关键词 NI-P化学镀 组分 镀速 影响
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复合化学镀Ni-P-石墨工艺对镀速的影响 被引量：4
10
作者 方永奎 邱安娥 《大庆石油学院学报》 CAS 北大核心 2005年第5期58-60,共3页
研究了用化学复合镀方法在A3碳钢基体上镀覆Ni-P-石墨复合镀层,不同的施镀工艺条件对镀层中石墨粒子的分布密度及镀速的影响.结果表明:温度、pH值升高,镀速会迅速增加;石墨的体积分数大小对镀速的影响不大;络合剂柠檬酸钠的质量浓度对... 研究了用化学复合镀方法在A3碳钢基体上镀覆Ni-P-石墨复合镀层,不同的施镀工艺条件对镀层中石墨粒子的分布密度及镀速的影响.结果表明:温度、pH值升高,镀速会迅速增加;石墨的体积分数大小对镀速的影响不大;络合剂柠檬酸钠的质量浓度对镀速影响较大.确定了实现高镀速的工艺条件:镀液中含NiSO4为25 g/L,NaH2PO2为30 g/L,络合剂为5 g/L,石墨为4 g/L,稳定剂的质量分数为5×10-6~10-5,施镀温度为90℃,镀液的pH值为5.0;在此工艺条件下镀速可大于8.5μm/h,镀层中石墨的体积分数达到22%. 展开更多
关键词 复合化学镀 石墨 施镀工艺 镀速
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化学镀金镀速的研究 被引量：2
11
作者 迟兰洲 胡文成 张茂斌 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第4期437-440,共4页
研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂、ｐＨ值和温度对镀速影响的关系，对正文实验结果进行线性回归，得出了化学镀金动力学经验方程，并得出最佳配方及工艺条件。
关键词 化学镀金 硼氢化物 镀速 镀金
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化学复合镀镍-磷-金刚石镀速的研究 被引量：7
12
作者 刘英 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期25-27,共3页
研究了在化学镀镍磷合金镀液中加入金刚石微粒形成镍 磷 金刚石复合镀层的共沉积过程 ,分析镀液中各成分及操作条件对合金镀层沉积速度的影响 ,并对镀层的组织和性能进行了测试 ,结果表明 :Ni P 金刚石复合镀层镀速可达 2 8μm/h ,硬... 研究了在化学镀镍磷合金镀液中加入金刚石微粒形成镍 磷 金刚石复合镀层的共沉积过程 ,分析镀液中各成分及操作条件对合金镀层沉积速度的影响 ,并对镀层的组织和性能进行了测试 ,结果表明 :Ni P 金刚石复合镀层镀速可达 2 8μm/h ,硬度可达HV0 .1185 展开更多
关键词 复合化学镀 镍 磷 金刚石 镀速 硬度
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塑料化学镀镀速的ANN预测 被引量：2
13
作者 翁星星 胡小芳 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期98-101,共4页
基于人工神经网络理论,利用MATLAB7.1的人工神经网络工具箱,以实验中测量的54组不同pH、温度、镍盐(NiSO4.6H2O)浓度、还原剂(NaH2PO2.H2O)浓度下的塑料化学镀镀速为样本,对建立的BP神经网络模型进行训练进而应用于预测。结果表明:该BP... 基于人工神经网络理论,利用MATLAB7.1的人工神经网络工具箱,以实验中测量的54组不同pH、温度、镍盐(NiSO4.6H2O)浓度、还原剂(NaH2PO2.H2O)浓度下的塑料化学镀镀速为样本,对建立的BP神经网络模型进行训练进而应用于预测。结果表明:该BP神经网络不仅具有较快的学习速度和较高的预测精度,而且对于酸性镀液和碱性镀液都适用。 展开更多
关键词 塑料 化学镀 镀速 预测 人工神经网络
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一种新的印刷电路板浸银镀速的测定方法 被引量：5
14
作者 魏喆良 唐电 《福建工程学院学报》 CAS 2007年第1期11-14,24,共5页
利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观... 利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观、方便、速度快,而且能进行在线检测,有利于及时对印刷电路板的浸银工艺进行调整。 展开更多
关键词 镀速检测 浸镀银 印刷电路板
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化学镀镍工艺的镀速优化研究 被引量：1
15
作者 刘贯军 马孝琴 +2 位作者 王光宏 韩丽轩 安阳春 《河南科技学院学报》 2010年第2期119-122,共4页
为了提高化学镀Ni-P合金镀层的沉积速度,在对原化学镀液研究的基础上,采用正交试验方法优化了复合加速剂的最佳配比,并用扫描电镜及其能谱仪对镀层形貌进行了分析.研究表明,在镀液中加入硫酸镉(0.002g/L)、十二烷基磺酸钠(0.05g/L)、苹... 为了提高化学镀Ni-P合金镀层的沉积速度,在对原化学镀液研究的基础上,采用正交试验方法优化了复合加速剂的最佳配比,并用扫描电镜及其能谱仪对镀层形貌进行了分析.研究表明,在镀液中加入硫酸镉(0.002g/L)、十二烷基磺酸钠(0.05g/L)、苹果酸(10g/L)和丁二酸(15g/L)后,Ni-P合金镀层的沉积速度提高到27.5μm/h,镀层表面质量良好、镀层含P量为14.03%,没有发现表面气孔缺陷,耐腐蚀性能也相应提高. 展开更多
关键词 化学镀 Ni—P 镀速 优化 正交试验
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镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响 被引量：3
16
作者 柏冬梅 黄明亮 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期28-32,共5页
通过正交试验对比分析了镀液pH值,主盐、还原剂以及络合剂浓度等因素对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响。结果表明:镀液pH值的影响最主要,其次为主盐和还原剂浓度;对于选定成分的酸性(3.5≤pH≤6)镀液,随pH值的增大,镀层磷... 通过正交试验对比分析了镀液pH值,主盐、还原剂以及络合剂浓度等因素对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响。结果表明:镀液pH值的影响最主要,其次为主盐和还原剂浓度;对于选定成分的酸性(3.5≤pH≤6)镀液,随pH值的增大,镀层磷原子分数由22.5%(pH=3.5)逐渐减至12.6%(pH=6.0),而镀速随pH值的增大而增加,达到最大值21.0μm·h^(-1)(pH=5.0)后变化不大;镀层磷含量随主盐NiSO_4浓度增大而降低,随还原剂NaH_2PO_2浓度增大而增加,而主盐和还原剂浓度的增大都可增加镀速;最终获得了磷原子分数为15.2%、镀速达到21.0μm·h^(-1)的镀层。 展开更多
关键词 化学镀 镍-磷镀层 磷含量 镀速
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化学复合镀Ni–P–PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究 被引量：7
17
作者 王柳斌 赵永武 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期17-20,共4页
在45#钢上化学镀Ni—P-PTFE复合镀层，其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥。研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响。观察了Ni—P-PTFE镀层的表面形貌，测试了镀层的摩擦学性... 在45#钢上化学镀Ni—P-PTFE复合镀层，其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥。研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响。观察了Ni—P-PTFE镀层的表面形貌，测试了镀层的摩擦学性能。结果表明：当工艺条件为25g/L硫酸镍、30g/L次磷酸钠、10mL／LPTFE、pH4．6和温度（92±2）℃时，镀速最佳，镀层的摩擦因数在0．16～0．20之间，具有优良的耐磨性能。 展开更多
关键词 镍—磷合金 聚四氟乙烯 化学复合镀 镀速 摩擦因数 耐磨性
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化学镀镍液的缓冲容量与沉积速度的关系 被引量：19
18
作者 崔国峰 李宁 +2 位作者 黎德育 候敏 武刚 《电镀与环保》 CAS CSCD 2003年第6期19-22,共4页
研究了用于化学镀镍液中的三种不同缓冲体系的 pH值随加入酸量的变化情况 ,得出了相应的缓冲容量曲线。结果发现 ,NaAc HAc缓冲体系的缓冲性能优于柠檬酸和丁二酸组成的缓冲体系 ,并且当化学镀镍液中同时含有醋酸、丁二酸、柠檬酸和其... 研究了用于化学镀镍液中的三种不同缓冲体系的 pH值随加入酸量的变化情况 ,得出了相应的缓冲容量曲线。结果发现 ,NaAc HAc缓冲体系的缓冲性能优于柠檬酸和丁二酸组成的缓冲体系 ,并且当化学镀镍液中同时含有醋酸、丁二酸、柠檬酸和其相应的盐时 ,这种复合体系在缓冲容量上存在着一定的正协同效应。在此基础上设计了缓冲性能较好的化学镀镍液 ,并对缓冲容量不同的溶液进行实镀测试。结果表明 ,高缓冲容量的镀镍液有着很好的 pH值稳定性和稳定的镀速 。 展开更多
关键词 化学镀 镍液 缓冲容量 沉积速度 PH值 镀速 协同效应
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快速高稳定化学镀镍磷工艺 被引量：14
19
作者 张永忠 孙克宁 +1 位作者 吴宜勇 姚枚 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期52-56,共5页
在合理选择化学镀镍体系的前提下，研究了各工艺组成及参数对镀速和镀层磷含量的影响，成功地获得快速高稳定化学镀镍工艺。采用本工艺可获得含磷10％～12％（质量分数）的化学镀镍层，镀速达对～24μm/h，具有很好的推广应用前景。
关键词 化学镀镍 镀速 磷含量 稳定性 镍磷合金 工艺
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快速化学镀Ni-Zn-P合金工艺及镀层性能 被引量：10
20
作者 王梓杰 王帅星 +6 位作者 周海飞 钱洲亥 赵晴 王敏 葛文娜 熊艳 黄勇 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期25-30,共6页
目的确定快速化学镀Ni-Zn-P合金的工艺。方法通过一系列实验,研究主盐含量、pH值、温度、时间等对镀层沉积速度及镀层锌镍比的影响,确定最优工艺条件。借助SEM,EDS,XRD及电化学方法分析镀层微观形貌、成分及耐蚀性。结果在ZnSO4·7H... 目的确定快速化学镀Ni-Zn-P合金的工艺。方法通过一系列实验,研究主盐含量、pH值、温度、时间等对镀层沉积速度及镀层锌镍比的影响,确定最优工艺条件。借助SEM,EDS,XRD及电化学方法分析镀层微观形貌、成分及耐蚀性。结果在ZnSO4·7H2O8 g/L,NiSO4·6H2O 35 g/L,NaH2PO2·H2O20 g/L,NH4Cl 50 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 70 g/L,稳定剂1.5 mg/L,p H=9.0,温度90∽95℃的条件下,化学镀Ni-Zn-P合金沉积速度为5∽6μm/h,镀层中Zn质量分数为8%∽10%,P质量分数为6%左右,Ni质量分数为80%∽85%。Zn的存在使Ni呈现出晶态结构,在XRD谱图上2θ=45°及2θ=52°位置分别出现了Ni（111）,Ni（200）衍射峰。施镀时间不会影响镀层成分,但会影响镀层耐蚀性。施镀1.5 h时,镀层厚度约为9∽10μm,其耐蚀性略好于相同厚度的Ni-P镀层。结论 Ni-Zn-P化学镀沉积速度较快,8%∽10%的Zn使镀层中Ni呈晶态结构,且改善了镀层耐蚀性。 展开更多
关键词 Ni-Zn-P镀层 化学镀 镀速 成分 耐蚀性
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