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印制电路板沉铜后停放时间的探讨
1
作者 徐文中 蒋茂胜 +2 位作者 戴科峰 熊飞燕 曾燕华 《印制电路资讯》 2025年第2期83-86,共4页
PCB孔金属化包括沉铜、板电、电镀等几个工序。其中,在沉铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存或烘干处理,并严格控制停放时间,尽快安排后续的板电作业,防止沉铜层氧化,保证品质。本文特对PCB沉铜后停放时间延长可行性进行研究。
关键词 印制电路板 孔金属化 沉铜 电镀 停放时间
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一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用 被引量：5
2
作者 罗观和 陈世荣 +5 位作者 胡光辉 潘湛昌 黄奔宇 徐青松 吴育帜 孙彬 《印制电路信息》 2012年第4期143-146,共4页
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成... 制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。 展开更多
关键词 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
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双络合剂化学镀铜液的稳定性和沉铜速度研究 被引量：4
3
作者 安茂忠 屠振密 +2 位作者 张景双 杨哲龙 黄哲男 《电镀与环保》 CAS CSCD 1990年第5期1-3,共3页
本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO_4... 本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO_4·5H_2O 16g/L、酒石酸钾钠(NaKC_4H_4O_6·4H_2O)15g/L,EDTA.2Na 24g/L,氢氧化钠(NaOH)14g/L,甲醛(36％HCHO)16mL/L,a.a-联吡啶24mg/L,亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)12mg/L,温度40℃。该镀液稳定性高,沉速在2.5-3μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。 展开更多
关键词 化学镀铜 稳定性 沉铜速度 络合剂
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碳纤维化学镀铜的沉铜速率的研究 被引量：2
4
作者 石子源 《机械工程材料》 CAS CSCD 1992年第2期4-6,40,共4页
提出了一种有较高沉铜速率和稳定性的碳纤维化学镀技术。研究了镀液的成分、工艺条件对镀层沉铜速率的影响。结果表明,用化学镀技术可以在碳纤维的表面镀上一层均匀、连续的铜膜。沉铜速率受镀液中甲醛和氢氧化钠的浓度控制,而镀液的稳... 提出了一种有较高沉铜速率和稳定性的碳纤维化学镀技术。研究了镀液的成分、工艺条件对镀层沉铜速率的影响。结果表明,用化学镀技术可以在碳纤维的表面镀上一层均匀、连续的铜膜。沉铜速率受镀液中甲醛和氢氧化钠的浓度控制,而镀液的稳定性由酒石酸钾钠的浓度决定。应用此镀铜碳纤维成功地制造出碳纤维增强铝基复合材料。 展开更多
关键词 化学镀 碳纤维 镀铜 沉铜 速率
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聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析 被引量：1
5
作者 胡光辉 李大树 蒙继龙 《印制电路信息》 2006年第5期40-42,共3页
讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态。实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时... 讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态。实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 化学沉铜 前处理
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PTH化学沉铜的稳定性 被引量：1
6
作者 翁毅志 《印制电路信息》 2003年第6期31-33,共3页
本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。
关键词 化学沉铜 沉铜厚度 稳定性 工艺参数 PTH 印制电路板 孔金属化 药水浓度 影响因素
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湿法炼锌硫化氢沉铜砷工艺探索
7
作者 潘辉 陶家荣 +2 位作者 陆开臣 刘洪嶂 张泽林 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2022年第1期30-33,共4页
湿法炼锌过程中还原后液除铜砷工艺在国内外研究较少,目前常用的是铁粉沉铜,该工序是赤铁矿工艺中辅料用量最大、成本最高的除杂工序,而且还存在铁粉耗量大、铜砷沉降不彻底、后液铜砷含量不达标等问题。本文以云南某冶炼厂的还原后液... 湿法炼锌过程中还原后液除铜砷工艺在国内外研究较少,目前常用的是铁粉沉铜,该工序是赤铁矿工艺中辅料用量最大、成本最高的除杂工序,而且还存在铁粉耗量大、铜砷沉降不彻底、后液铜砷含量不达标等问题。本文以云南某冶炼厂的还原后液为原料进行了硫化氢沉铜砷试验探索,考察了硫化氢用量、反应时间、温度等多个工艺参数对铜砷去除效率的影响,结果表明:仅有硫化氢加入量和铜渣晶种返回量对铜砷去除效率影响较大,其余因素影响均较小;硫化氢通入量需达到理论用量的1.2倍时,铜、砷才开始有效沉降,达到理论用量的1.4倍时,铜、砷去除率分别为99.95%、98.45%,可满足酸性溶液中铜砷含量的要求;返回铜渣晶种可提高铜、砷的去除率,硫化氢过量系数等于1.2倍时,加入5 g/L铜渣晶种,反应时间30 min,铜去除率可达99.87%、砷去除率可达95.12%。该探索试验表明采用硫化氢沉降还原后液中铜砷的工艺是可行的,且其铜砷去除效率远远高于铁粉沉铜工艺,具有推广应用价值。 展开更多
关键词 湿法炼锌 还原后液 除铜砷 铁粉沉铜 硫化氢沉铜砷 铜渣晶种 过量系数 沉降效率
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铜冶炼电收尘酸浸液硫化砷渣沉铜行为研究 被引量：2
8
作者 马云聪 许俊 +1 位作者 佘宗华 罗豪 《矿冶工程》 CAS 北大核心 2023年第6期116-118,127,共4页
针对高硫酸浓度且铁、砷以高价态Fe^(3+)、As^(5+)形式存在的酸浸液,采用硫化砷渣为沉铜剂沉铜。首先开展了不同酸浓度下单一Cu^(2+)、Fe^(3+)溶液中硫化砷渣加入量实验,在此基础上再进行了实际酸浸液沉铜、浸出砷实验。结果表明,采用... 针对高硫酸浓度且铁、砷以高价态Fe^(3+)、As^(5+)形式存在的酸浸液,采用硫化砷渣为沉铜剂沉铜。首先开展了不同酸浓度下单一Cu^(2+)、Fe^(3+)溶液中硫化砷渣加入量实验,在此基础上再进行了实际酸浸液沉铜、浸出砷实验。结果表明,采用硫化砷渣沉铜时,首先发生Fe^(3+)与S^(2-)的氧化还原反应,其次是As^(5+)与S^(2-)的氧化还原反应,最后是Cu^(2+)的硫化沉淀反应;硫化砷渣加入量为理论量的1.4倍时,沉铜率较高,但砷溶出率较低。 展开更多
关键词 铜冶炼 电收尘 硫化砷渣 沉铜 溶出 砷 铁 高酸度
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紫金山金矿吸附贫液过氧化氢除氰沉铜半工业试验研究 被引量：1
9
作者 林斌 巫銮东 谭希发 《黄金》 CAS 2014年第4期79-83,共5页
采用过氧化氢氧化除氰沉铜工艺,对紫金山金矿吸附贫液进行了处理。其研究结果表明:在27.5%过氧化氢用量约为4.0 kg/m3,处理过程中不添加石灰时,总铜去除率83.52%,总氰化合物去除率90.57%,沉渣中铜品位为52.08%;处理过程中添加0.5 kg/m3... 采用过氧化氢氧化除氰沉铜工艺,对紫金山金矿吸附贫液进行了处理。其研究结果表明:在27.5%过氧化氢用量约为4.0 kg/m3,处理过程中不添加石灰时,总铜去除率83.52%,总氰化合物去除率90.57%,沉渣中铜品位为52.08%;处理过程中添加0.5 kg/m3石灰时,总铜去除率95.76%,总氰化合物去除率98.07%,沉渣中铜品位为20.09%。该工艺消除了吸附贫液直接返回堆浸场喷淋时因其铜含量高对金浸出率、吸附率等生产技术指标造成的不良影响。该工艺简单、清洁环保、设备投资小、实施速度较快、技术先进、经济可行,适合对含铜、含氰吸附贫液的短期应急处理。 展开更多
关键词 金矿 吸附贫液 过氧化氢 除氰 沉铜
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化学沉铜工艺技术探讨 被引量：3
10
作者 李明 《印制电路资讯》 2006年第1期76-81,共6页
（接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高... （接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高分子化合物还能有效地、选择性地吸附在溶液中的分散颗粒的表面，使其失去催化活性。常使用高分子化合物为聚乙二醇、聚乙醇硫醚等。 展开更多
关键词 化学沉铜工艺 技术探讨 高分子表面活性剂 高分子化合物 镀层结构 化学镀铜液 表面张力 润湿能力 分散颗粒 催化活性
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聚氨酯泡沫塑料化学镀铜液的稳定效果和沉铜速度的研究
11
作者 龚凡 马玲俊 王滨生 《哈尔滨师范大学自然科学学报》 CAS 1999年第1期62-65,共4页
本文对聚氨酯泡沫金属化的化学镀铜液的稳定性进行探索．试验研究化学镀液的成分及工艺条件对化学镀铜液稳定性和沉铜速度的影响．通过正交实验确定了化学镀铜液的配方及工艺规范．
关键词 化学镀铜 沉铜速度 聚氨酯泡沫塑料 稳定性
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水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究 被引量：2
12
作者 王佐 李清春 +2 位作者 杨磊 王辉 黄剑超 《印制电路信息》 2023年第S02期195-200,共6页
树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文... 树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。 展开更多
关键词 树脂塞孔 水平沉铜 盖帽电镀
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低应力化学沉铜浅析 被引量：2
13
作者 张亚平 杨之诚 +1 位作者 孔令文 杨智勤 《印制电路信息》 2010年第8期35-39,共5页
文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。
关键词 低应力化学沉铜 ABF 抗剥强度
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化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨 被引量：1
14
作者 杨勇杰 《印制电路信息》 2013年第6期12-15,共4页
主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。
关键词 化学沉铜 背光不良 可靠性 失效 药液
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高厚径PCB化学沉铜
15
作者 张杰 刘元华 《印制电路资讯》 2014年第2期106-108,共3页
震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。
关键词 化学沉铜 PCB 后处理方法 浓度控制 柠檬酸 稀硫酸 低浓度 板孔
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真孔板沉铜后直接填孔工艺探讨
16
作者 丘天冠 《印制电路资讯》 2015年第3期100-102,共3页
目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”，相对于普通电镀，多了闪镀流程，大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析，评估不闪镀直接填镀作业能否满足我司产品对品质及工... 目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”，相对于普通电镀，多了闪镀流程，大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析，评估不闪镀直接填镀作业能否满足我司产品对品质及工艺的要求。 展开更多
关键词 填孔 闪镀流程 沉铜
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以DOE实验方法来研究非甲醛沉铜技术
17
作者 李卫明 薛怀玉 刘彬云 《印制电路资讯》 2007年第4期70-73,共4页
本文介绍了如何用DOE的实验方法来研究非甲醛沉铜技术，并使用Minitab来详细分析其结果，最终得到影响非甲醛沉铜技术的关键因素。
关键词 非甲醛沉铜 DOE实验方法 Minitab分析方法
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化学沉铜工艺技术探讨
18
作者 李明 《印制电路资讯》 2005年第6期79-92,共14页
多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成... 多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。 展开更多
关键词 化学沉铜工艺 技术探讨 多层印制电路板 孔金属化 过程质量 金属化处理 多层印制板 钻孔质量 金属化孔 动态变化
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载板BT材料沉铜孔破问题研究
19
作者 程骄 朱运乐 王俊 《印制电路信息》 2024年第11期38-41,共4页
BT树脂基板由于良好的稳定性和高可靠性,广泛应用在封装载板领域。与传统FR-4材料不同,BT材料在化学沉铜加工过程中容易产生沉铜不良导致孔破问题,影响产品品质。通过实验分析和验证,从载板材料类型、沉铜工艺参数和除胶参数等分析对沉... BT树脂基板由于良好的稳定性和高可靠性,广泛应用在封装载板领域。与传统FR-4材料不同,BT材料在化学沉铜加工过程中容易产生沉铜不良导致孔破问题,影响产品品质。通过实验分析和验证,从载板材料类型、沉铜工艺参数和除胶参数等分析对沉铜孔破的影响,最终总结出有效改善载板BT材料孔破问题的有效措施。 展开更多
关键词 沉铜 BT材料 孔破 沉积速率
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台阶盲槽侧壁余胶沉铜不上工艺研究
20
作者 黄蕾 《印制电路信息》 2015年第A01期184-191,共8页
本文通过对比不同的余胶表面处理方式，得到了一些初步结论，并根据这些结论针对余胶表面粗糙度的研究，初步锁定了台阶槽壁沉铜不上的原因。通过对等离子去钻污及药水去钻污的去钻污量及粗糙度的研究，输出了稳定加工台阶板的方法，得... 本文通过对比不同的余胶表面处理方式，得到了一些初步结论，并根据这些结论针对余胶表面粗糙度的研究，初步锁定了台阶槽壁沉铜不上的原因。通过对等离子去钻污及药水去钻污的去钻污量及粗糙度的研究，输出了稳定加工台阶板的方法，得到了稳定的加工品质。 展开更多
关键词 台阶板 沉铜 余胶 粗糙度
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