基于系统级封装(System in a Package, SiP)技术的SRAM型FPGA微系统广泛应用于航天领域。由于微系统复杂的封装结构,限制了大多数传统失效分析设备与分析方式的应用。针对微系统器件的故障诊断困难、测试流程复杂等可靠性问题,开展了常...基于系统级封装(System in a Package, SiP)技术的SRAM型FPGA微系统广泛应用于航天领域。由于微系统复杂的封装结构,限制了大多数传统失效分析设备与分析方式的应用。针对微系统器件的故障诊断困难、测试流程复杂等可靠性问题,开展了常见故障分析研究。对SRAM配置固有缺陷和FPGA内部配置刷新电路异常等典型故障的产生机理进行了深入分析和总结。结合理论分析和问题现象,提出了配置位回读校验测试及比对、辅助电源VCC, AUX电流参数一致性控制等测试筛选方法,有效提升了测试覆盖性。利用相应测试手段和数据分析方法,可精准定位失效机理与失效部位,对后续宇航用SRAM型FPGA微系统应用及筛选有重要意义。展开更多
文摘基于系统级封装(System in a Package, SiP)技术的SRAM型FPGA微系统广泛应用于航天领域。由于微系统复杂的封装结构,限制了大多数传统失效分析设备与分析方式的应用。针对微系统器件的故障诊断困难、测试流程复杂等可靠性问题,开展了常见故障分析研究。对SRAM配置固有缺陷和FPGA内部配置刷新电路异常等典型故障的产生机理进行了深入分析和总结。结合理论分析和问题现象,提出了配置位回读校验测试及比对、辅助电源VCC, AUX电流参数一致性控制等测试筛选方法,有效提升了测试覆盖性。利用相应测试手段和数据分析方法,可精准定位失效机理与失效部位,对后续宇航用SRAM型FPGA微系统应用及筛选有重要意义。
