-
题名一种射频SiP模组链路快速验证方法研究
被引量：1
- 1
-
-
作者
崔梦琦
余怀强
张磊
王玺
代春玥
-
机构
中国电科芯片技术研究院
中国电子科技集团公司第二十六研究所
-
出处
《压电与声光》
北大核心
2025年第1期108-112,共5页
-
文摘
针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射频SiP模组设计是否达标。为实现积木块间良好互连,设计了高频连接桥压接结构。测试结果经去嵌计算,得到18 GHz内插入损耗最大值为1.34 dB。通过搭建与测试二次变频射频SiP模组链路,表明该方法具备低损耗、可重构、可复用等特性,对射频SiP模组快速设计具有重要的工程意义。
-
关键词
射频sip
快速验证
高频连接桥
可重构
可复用
-
Keywords
RF sip
rapid verification
high-frequency connection bridge
reconfigurable
reusable
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名浅析射频SiP多物理场耦合分析关键技术
被引量：1
- 2
-
-
作者
高成
刘宇盟
李军
黄姣英
李凯
-
机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
北京无线电测量研究所
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2024年第9期1041-1052,共12页
-
文摘
射频系统级封装(SiP)的多物理场耦合分析问题已经成为限制其可靠性提升的关键因素。当前,射频SiP的多物理场耦合分析内容主要包括模型建立和数值算法,然而,模型建立方法以及算法的适用性与选择方法是一大难点。同时随着物理场和射频SiP模型复杂度的不断提高和计算需求的不断攀升,现有部分分析方法存在计算量大、适配不佳等问题亟待优化。本文对多物理场模型的建立方法及射频SiP关键物理场单场和耦合场方程进行了总结归纳,从方法特点和适用条件两个方面对有网格与无网格四种数值算法展开阐述,同时列举了若干种多物理场耦合优化方法,从建模、求解和耦合方式的角度为实现简化建模、加速计算、优化结果等目标提供了方法和建议,可以为射频SiP的多物理场耦合分析和改进工作提供参考。
-
关键词
射频sip
多物理场耦合
综述
数值计算
耦合优化
-
Keywords
RF-sip
multi-physical field coupling
review
numerical computation
coupling optimization
-
分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基于三维气密陶瓷封装的毫米波射频前端SiP设计
- 3
-
-
作者
王志轩
周丽
李志友
-
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
-
出处
《计算机测量与控制》
2026年第3期223-230,241,共9页
-
文摘
基于三维气密陶瓷封装技术,以提升集成密度与信号传输性能,实现射频前端系统级封装(SiP)小型化为目的,开展了一项毫米波射频前端SiP的设计与实现研究;采用三维直接镀铜(DPC)陶瓷基板与单片微波集成电路(MMIC)进行三维堆叠设计,并使用陶瓷通孔与铜柱构建类同轴传输结构,实现了射频信号的垂直互连,显著提升了射频前端SiP的集成密度和信号传输效率;通过详细的射频性能分析与关键参数计算,验证了该结构在毫米波频段的有效性;测试结果显示,在工作频段内,发射输出功率为21~22 dBm,接收增益为25~26 dB,接收噪声系数小于3.2 dB,电压驻波比小于2.3,拥有6 bit移相功能(步进5.625°)和6 bit衰减功能(步进0.5 dB),射频前端SiP尺寸仅12 mm×12 mm×4 mm。
-
关键词
三维气密封装
DPC陶瓷基板
射频前端sip
陶瓷通孔
类同轴传输
-
Keywords
3D hermetic packaging
DPC ceramic substrate
RF front-end sip
ceramic via
quasi-coaxial transmission
-
分类号
TN710
[电子电信]
-
