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In-situ SiN combined with etch-stop barrier structure for high-frequency AlGaN/GaN HEMT 被引量:1
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作者 Min-Han Mi Sheng Wu +6 位作者 Ling Yang Yun-Long He Bin Hou Meng Zhang Li-Xin Guo Xiao-Hua Ma Yue Hao 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第4期430-433,共4页
The etch-stop structure including the in-situ SiN and AlGaN/GaN barrier is proposed for high frequency applications.The etch-stop process is realized by placing an in-situ SiN layer on the top of the thin AlGaN barrie... The etch-stop structure including the in-situ SiN and AlGaN/GaN barrier is proposed for high frequency applications.The etch-stop process is realized by placing an in-situ SiN layer on the top of the thin AlGaN barrier.F-based etching can be self-terminated after removing SiN,leaving the AlGaN barrier in the gate region.With this in-situ SiN and thin barrier etch-stop structure,the short channel effect can be suppressed,meanwhile achieving highly precisely controlled and low damage etching process.The device shows a maximum drain current of 1022 mA/mm,a peak transconductance of 459 mS/mm,and a maximum oscillation frequency(fmax)of 248 GHz. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN IN-SITU SIN etch-stop barrier
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CR-39探测器中α粒子与质子的甄别方法
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作者 张琪 宋玉收 +1 位作者 曹勤剑 卫晓峰 《哈尔滨工程大学学报》 北大核心 2025年第11期2233-2241,共9页
针对空间站辐射监测中CR-39探测器无法有效区分α粒子与质子而导致个人剂量评估偏差大的问题,为实现粒子的精准甄别,本文采用Geant4工具包与Track程序开展模拟研究。依据径迹蚀刻动力学理论,利用Geant4模拟粒子输运物理过程,并通过Trac... 针对空间站辐射监测中CR-39探测器无法有效区分α粒子与质子而导致个人剂量评估偏差大的问题,为实现粒子的精准甄别,本文采用Geant4工具包与Track程序开展模拟研究。依据径迹蚀刻动力学理论,利用Geant4模拟粒子输运物理过程,并通过Track程序模拟化学蚀刻与径迹形貌演化;系统研究了1~10 MeV能量范围内α粒子与质子在CR-39中的射程、阻止本领及径迹参数,并确定了最佳蚀刻条件。模拟结果表明,相同能量下α粒子射程仅为质子的1/4.5~1/10.5,阻止本领高达3.7~5.5倍;在相同蚀刻条件下,两者径迹形态差异显著,α粒子径迹呈黑色圆形,而质子径迹为灰色圆形,且前者的直径与深度均显著大于后者。本文建立了基于Geant4与Track的CR-39全流程模拟方法,实现了α粒子与质子的有效甄别,为解决空间辐射剂量监测中的粒子区分难题提供了关键理论依据和技术支持。 展开更多
关键词 空间辐射 固体核径迹探测器 CR-39 α/质子甄别 化学蚀刻 Geant4仿真 阻止本领 TRACK模拟 径迹形态
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MEMS器件牺牲层腐蚀释放技术研究 被引量:7
3
作者 石莎莉 陈大鹏 +4 位作者 丁德勇 欧毅 景玉鹏 董立军 叶甜春 《微细加工技术》 EI 2006年第6期58-62,共5页
以非制冷红外焦平面阵列和热剪切应力传感器为代表,分析了这两种典型的薄膜悬浮结构和带空腔结构的MEMS器件在进行二氧化硅牺牲层的腐蚀和最终结构释放过程中的各种问题。根据二氧化硅的腐蚀机理,指导了对腐蚀孔(槽)的设计,通过测量不... 以非制冷红外焦平面阵列和热剪切应力传感器为代表,分析了这两种典型的薄膜悬浮结构和带空腔结构的MEMS器件在进行二氧化硅牺牲层的腐蚀和最终结构释放过程中的各种问题。根据二氧化硅的腐蚀机理,指导了对腐蚀孔(槽)的设计,通过测量不同条件下的腐蚀速度,得出升温、超声、适时更换腐蚀液是加快腐蚀速度的方法,基于粘连现象中拉起长度的概念,提出基于硅衬底下突点制作及释放牺牲层的方法,并获得了成功释放。 展开更多
关键词 MEMS 牺牲层 粘连 拉起长度 突点 自终止 升华 释放
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硅腐蚀停止技术制备超薄硅膜中的分形现象 被引量:2
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作者 杨道虹 徐晨 +4 位作者 董典红 张剑铭 阳启明 金文贤 沈光地 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期67-71,共5页
利用浓硼扩散腐蚀停止技术制备自由悬空硅薄膜时 ,在薄膜的表面观察到了呈分形生长的反应生成络合物聚集结构 .研究表明 ,薄膜表面的生成物的分形属于典型的有限扩散集团凝聚模型 ,其分形维数值约为 1 6 6 7.实验还发现 。
关键词 分形 扫描电镜 腐蚀停止 分形维数
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基于MEMS技术的电容式微型真空传感器 被引量:5
5
作者 张丹 林雁飞 冯勇建 《微纳电子技术》 CAS 2008年第2期104-108,共5页
介绍了一种以MEMS技术为基础的电容式硅微真空传感器。该传感器主要采用p+硅自停止腐蚀技术和阳极键合技术制作,形成了玻璃-硅-玻璃的三明治结构。传感器的传感元是经过浓硼扩散的硼硅膜,方形硼硅膜的应用使传感器具有更高的灵敏度;感... 介绍了一种以MEMS技术为基础的电容式硅微真空传感器。该传感器主要采用p+硅自停止腐蚀技术和阳极键合技术制作,形成了玻璃-硅-玻璃的三明治结构。传感器的传感元是经过浓硼扩散的硼硅膜,方形硼硅膜的应用使传感器具有更高的灵敏度;感应耦合等离子体刻蚀硼硅膜引出金属电极的方法使传感器的制作更为简单。该真空微传感器具有结构简单、灵敏度高等优点,其尺寸为5mm×6.4mm。该真空传感器的测量范围为5×10-3~6×10-2Pa,其线性度为5.9%,灵敏度比较稳定。 展开更多
关键词 微机电系统 传感器 自停止 阳极键合 三明治结构
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低阈值980nm单模半导体激光器 被引量:2
6
作者 赵润 宁吉丰 +2 位作者 车相辉 蒋红旺 陈宏泰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期210-214,共5页
通过数值模拟和实验手段相结合的方法,优化了980 nm单模半导体激光器结构。给出了一种通过计算脊波导单模激光器的光场和电流场的匹配关系来预测芯片阈值电流变化规律的方法。采用金属有机物化学气相淀积方法生长了带有腐蚀停止层的Al G... 通过数值模拟和实验手段相结合的方法,优化了980 nm单模半导体激光器结构。给出了一种通过计算脊波导单模激光器的光场和电流场的匹配关系来预测芯片阈值电流变化规律的方法。采用金属有机物化学气相淀积方法生长了带有腐蚀停止层的Al Ga As/In Ga As量子阱结构激光二极管外延片,通过腐蚀停止层实现了对芯片脊波导深度的精确控制,芯片的一致性显著提高。980 nm单模半导体激光器芯片的阈值电流为11 m A,在注入电流为100 m A条件下,其光功率为93 m W,快慢轴方向远场发散角分别为40°和8°。 展开更多
关键词 激光二极管 单模 脊波导 腐蚀停止层 金属有机物化学气相淀积(MOCVD)
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双面接触式电容压力传感器的设计及制造工艺流程 被引量:2
7
作者 许高攀 陈广文 +1 位作者 胡国清 李志博 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2001年第9期33-35,共3页
双面接触式电容压力传感器除了具有单面接触式电容压力传感器的优点 ,还有它的特别之处 :双面接触式电容压力传感器被施加同样的压力时 ,可以得到比单面接触式电容压力传感器增大一倍的电容量和灵敏度 ,而且不会因此增加多少成本 ;工作... 双面接触式电容压力传感器除了具有单面接触式电容压力传感器的优点 ,还有它的特别之处 :双面接触式电容压力传感器被施加同样的压力时 ,可以得到比单面接触式电容压力传感器增大一倍的电容量和灵敏度 ,而且不会因此增加多少成本 ;工作时可靠性更高 ,即使一面失灵还有另一面可以正常工作。文中就双面接触式电容压力传感器的工艺进行了初步设计。 展开更多
关键词 双面接触式电容压力传感器 工艺流程 自停止腐蚀 设计 制造
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高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片工艺研究 被引量:2
8
作者 唐海林 凌宏芝 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期59-61,共3页
为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究。结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的再分布与预淀积时间比。扩散所... 为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究。结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的再分布与预淀积时间比。扩散所得硅片的测试结果与理论计算相当吻合,当再分布与预淀积时间比为1.5倍时,扩散结深为21.7μm,自停止腐蚀层为14μm。 展开更多
关键词 电子技术 MEMS 体硅溶片工艺 高浓度硼深扩散 自停止腐蚀 预淀积 再分布
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激光印痕研究中的硅平面薄膜和刻蚀膜 被引量:1
9
作者 周斌 王珏 +7 位作者 韩明 徐平 沈军 邓忠生 吴广明 张勤远 陈玲燕 王跃林 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 2001年第4期300-304,共5页
研制了用于激光印痕研究的Si平面薄膜和刻蚀膜。膜制备的主要工艺采用氧化、扩散、光刻等现代半导体技术 ,并结合自截止腐蚀技术。Si平面膜厚度为 3~ 4 μm ,表面粗糙度为几十nm。采用离子束刻蚀工艺 ,在Si膜表面引入 2 5μm× 2 5... 研制了用于激光印痕研究的Si平面薄膜和刻蚀膜。膜制备的主要工艺采用氧化、扩散、光刻等现代半导体技术 ,并结合自截止腐蚀技术。Si平面膜厚度为 3~ 4 μm ,表面粗糙度为几十nm。采用离子束刻蚀工艺 ,在Si膜表面引入 2 5μm× 2 5μm的网格图形或线宽为 5μm的条状图形 ,获得了相应图形的Si刻蚀膜。探讨了扩散、氧化、腐蚀工艺对自支撑Si平面薄膜的表面粗糙度的影响 。 展开更多
关键词 激光印痕靶 自截止腐蚀 离子束刻蚀 硅平面薄膜 刻蚀膜 惯性约束聚变
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高机械灵敏度悬空导电薄膜的制备方法研究 被引量:4
10
作者 郑志霞 冯勇建 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期51-54,共4页
微机电系统中的悬空薄膜的制备技术是微结构制备的关键技术之一.研究了周边固支方形薄膜的机械灵敏度及通过浓硼扩散自停止腐蚀法制备高灵敏度悬空导电薄膜.实验结果表明,当扩散温度为1 175℃,扩散时间为3h,去除硼硅玻璃后四甲基氢氧化... 微机电系统中的悬空薄膜的制备技术是微结构制备的关键技术之一.研究了周边固支方形薄膜的机械灵敏度及通过浓硼扩散自停止腐蚀法制备高灵敏度悬空导电薄膜.实验结果表明,当扩散温度为1 175℃,扩散时间为3h,去除硼硅玻璃后四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液中腐蚀7.5h,可得到厚度为3μm,边长为5mm,方块电阻为1.12Ω/sq,致密均匀的悬空导电薄膜.给出了详细的制备工艺;针对扩散过程中出现的硼硅玻璃等问题,给出了切实可行的解决办法. 展开更多
关键词 机械灵敏度 悬空薄膜 浓硼扩散 自停止腐蚀
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浓硼硅腐蚀自停止的研究 被引量:3
11
作者 陈德英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第5期33-35,共3页
介绍了EPW腐蚀系统浓硼自停止特性及其在微机械加工中的应用。
关键词 浓硼硅腐蚀 自停止 EPW腐蚀剂 微机械 半导体
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自截止腐蚀制备Si平面薄膜中的B杂质分析 被引量:1
12
作者 周斌 黄耀东 +7 位作者 李忻 孙骐 车录锋 沈军 吴广明 唐伟星 熊斌 王跃林 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 2002年第4期364-366,共3页
以重掺杂自截止腐蚀工艺制备的厚度为 3~ 4μm的自支撑Si平面薄膜已在X光激光和惯性约束聚变分解实验中得到应用。制备过程中 ,重掺杂B杂质的引入会对获得的Si平面薄膜的应用带来影响。本工作研究采用次级离子质谱 (SIMS)测量Si平面薄... 以重掺杂自截止腐蚀工艺制备的厚度为 3~ 4μm的自支撑Si平面薄膜已在X光激光和惯性约束聚变分解实验中得到应用。制备过程中 ,重掺杂B杂质的引入会对获得的Si平面薄膜的应用带来影响。本工作研究采用次级离子质谱 (SIMS)测量Si平面薄膜中B杂质的浓度分布 ,结合在软X光波段下同步辐射直接测得的Si薄膜的透过率结果 。 展开更多
关键词 Si平面薄膜 重掺杂 自截止腐蚀 杂质分布 激光约束聚变
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场发射金属尖阵列的研究 被引量:1
13
作者 唐国洪 陈德英 《电子器件》 CAS 1997年第4期25-30,共6页
本文介绍了真空微电子器件场发射金属尖阵列阴极的制备工艺技术。采用硅的各向异性腐蚀工艺(反向)和浓硼腐蚀自停止工艺制备成功金属尖阵列。
关键词 各向异性腐蚀 真空微电子器件 电子器件
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Si/SiGe腐蚀停止技术的研究及其在SiGe/SiHBT工艺中的应用
14
作者 陈建新 袁颖 +3 位作者 杜春霞 张时明 赵玉琴 沈光地 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 1996年第2期55-60,共6页
对SiGe/Si腐蚀停止技术进行了大量的实验研究,分析了腐蚀的化学机理,并在一定的腐蚀液浓度和温度下,获得了Si和SiGe的腐蚀速率比大于30的结果。该技术极宜在SiGe/SiHBT制作中应用。
关键词 硅锗 半导体工艺 腐蚀停止技术
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KOH蚀液的PN结自致蚀停技术研究 被引量:1
15
作者 汤玉生 沈志广 +3 位作者 戴庆元 凌行 颜景沪 徐秀琴 《微细加工技术》 1997年第2期43-48,共6页
KOH碱性蚀液的PN结自致蚀停电化学腐蚀技术是制备硅三维微结构的基本方法之一。本文详细研究了它在90℃的PN结自致蚀停的基本特性,并发展了一种简化的三电极系统。该新的系统既保持了双电极系统的简便性又具备四电极系统可防错误腐蚀... KOH碱性蚀液的PN结自致蚀停电化学腐蚀技术是制备硅三维微结构的基本方法之一。本文详细研究了它在90℃的PN结自致蚀停的基本特性,并发展了一种简化的三电极系统。该新的系统既保持了双电极系统的简便性又具备四电极系统可防错误腐蚀终止的功能。新系统PN结偏置独立回路中的监测电流和电压均能给出明显的腐蚀终止指示。实验结果和分析表明,用这种新的系统或四电极系统进行微机械加工时.加工样品的PN结结面应和腐蚀窗口面积接近,才能确保腐蚀终止指示的明显化。 展开更多
关键词 硅微结构 电化学腐蚀 自致蚀停
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OEIC台面腐蚀工艺研究
16
作者 范超 栗锐 +6 位作者 陈堂胜 杨立杰 冯欧 冯忠 陈辰 焦世龙 叶玉堂 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期241-244,共4页
深入研究了牺牲层腐蚀机制,摸索出完整的台面自停止工艺并实际应用于OEIC器件制作。实验中发现了侧蚀、台面变形以及表面清洁等问题。从实验现象着手分析,并由此对工艺进行了改进,采用了新的腐蚀剂和工艺步骤。改进后的工艺解决了上述问... 深入研究了牺牲层腐蚀机制,摸索出完整的台面自停止工艺并实际应用于OEIC器件制作。实验中发现了侧蚀、台面变形以及表面清洁等问题。从实验现象着手分析,并由此对工艺进行了改进,采用了新的腐蚀剂和工艺步骤。改进后的工艺解决了上述问题,可以完全满足后续工艺的要求。 展开更多
关键词 腐蚀自停止 光电集成电路 台面工艺
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BSC──ISFET的特殊工艺研究
17
作者 陈绍凤 韩泾鸿 +2 位作者 陈德勇 王利 付秉相 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1996年第3期200-205,共6页
本文研究了背面引线离子敏感场效应器件Backsidecontactionsensitivefieldeffecttransistor(BSC-ISFET)的特殊工艺技术。重点阐述了双面光刻,各向异性腐蚀,深坑加工,腐... 本文研究了背面引线离子敏感场效应器件Backsidecontactionsensitivefieldeffecttransistor(BSC-ISFET)的特殊工艺技术。重点阐述了双面光刻,各向异性腐蚀,深坑加工,腐蚀自停止等技术,实现了源漏电极从芯片背面引出,给出了扫描电镜分析照片。提出了一个合理,实用的腐蚀配方及条件:在77℃恒温腐蚀溶液中(KOH:IPA:H2O=25.6:16.5ml:60ml),腐蚀约5小时30分钟,腐蚀速率为55μm/h-60μm/h。得到了光滑、平整的坑底和坑壁,棱角分明斜度正常(54.7°),重复性好,实验结果表明其接触电阻小于4Ω,达到BSC-ISFET设计要求。 展开更多
关键词 场效应器件 离子敏感 传感器 化学传感器
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GaAs PHEMT栅选择腐蚀工艺研究
18
作者 王静辉 张力江 吴益竹 《微纳电子技术》 CAS 2008年第8期476-479,共4页
基于GaAs PHEMT(赝配高电子迁移率晶体管)材料结构的设计,材料生长过程中增加了一层腐蚀终止层。经过大量的实验和腐蚀液体系的选取,完成了GaAs PHEMT工艺中能用于大批量生产的栅加工工艺。利用选择腐蚀终止层可以很容易地达到夹断电压... 基于GaAs PHEMT(赝配高电子迁移率晶体管)材料结构的设计,材料生长过程中增加了一层腐蚀终止层。经过大量的实验和腐蚀液体系的选取,完成了GaAs PHEMT工艺中能用于大批量生产的栅加工工艺。利用选择腐蚀终止层可以很容易地达到夹断电压和漏极电流的批量生产的一致性。本研究利用磷酸腐蚀液体系,在材料的设计中增加了InxGa1-xP腐蚀终止层,结果达到了预期目的,并已用于GaAs 0.25μm PHEMT标准工艺的生产中,获得了良好的经济效益。 展开更多
关键词 选择腐蚀 赝配高电子迁移率晶体管 腐蚀终止层 砷化镓 凹槽
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瓦里安300XP离子注入机改造及功能开发 被引量:1
19
作者 张明亮 韩国威 +3 位作者 刘庆 李艳 杨富华 王晓东 《分析测试技术与仪器》 CAS 2020年第3期151-159,共9页
在完全掌握瓦里安300XP离子注入机各部件的工作原理后,将原离子源供电系统中500 W电流源和450 W起弧电源升级为1500 W电流源和1500 W起弧电源,并集成到当前系统中.将现有不稳定的气体流量、离子源电源、分析器、源磁场和吸极高压塑料光... 在完全掌握瓦里安300XP离子注入机各部件的工作原理后,将原离子源供电系统中500 W电流源和450 W起弧电源升级为1500 W电流源和1500 W起弧电源,并集成到当前系统中.将现有不稳定的气体流量、离子源电源、分析器、源磁场和吸极高压塑料光纤隔离控制线路,升级成多通道光纤通讯光端机隔离控制系统.将一个10 cm进样终端改造成15 cm的样品卡盘,并开发了一套独立控制剂量监测系统.改造后,硼最大束流超过150μA,且可调节.15 cm圆片的片内及片间电阻不均匀性小于3.5%.利用大束流硼离子注入制备浓硼掺杂单晶硅结构层,应用到微电子机械系统压力传感器、热电器件以及纳米谐振子器件中. 展开更多
关键词 离子注入 浓硼掺杂 自停止腐蚀 微电子机械系统压力传感器 热电器件 纳米谐振子
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GaInP/AlGaInP脊形波导激光器器件结构的优化研究
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作者 高峰 章燕申 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期90-92,共3页
通过优化脊形波导的结构参数可以降低脊形波导激光器的阈值电流 ,提出了实现亚微米脊宽 ,从而降低阈值电流的方法。针对脊形波导制作过程中蚀刻深度不易控制的问题 。
关键词 GAINP/ALGAINP 脊形波导 优化 激光器器件 结构
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