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Observation of etch pits in Fe-36wt%Ni Invar alloy 被引量:3
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作者 Dong-zhu Lu Min-jie Wu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第7期682-686,共5页
To indirectly investigate the dislocation behavior of Fe-36wt%Ni Invar alloy by the etch pit method, polished Invar specimens were etched by a solution containing 4 g copper sulfate, 20 mL hydrochloric acid, and 20 mL... To indirectly investigate the dislocation behavior of Fe-36wt%Ni Invar alloy by the etch pit method, polished Invar specimens were etched by a solution containing 4 g copper sulfate, 20 mL hydrochloric acid, and 20 mL deionized water for 2 min. Etch pits in the etched surfaces were observed. All the etch pits in one specific grain exhibited similar shapes, which are closely related to the grain orienta-tions. These etch pits were characterized as dislocation etch pits. It was observed that etch pits arranged along grain boundaries, gathered at grain tips and strip-like etch pit clusters passed through a number of grains in the pure Invar specimens. After the addition of a small amount of alloying elements, the identification of a single dislocation etch pit is challenging compared with the pure Invar alloy. Thus, the observation of etch pits facilitates the investigation on the dislocation behavior of the pure Invar alloy. In addition, alloying elements may affect the densities and sizes of etch pits. 展开更多
关键词 Invar alloy dislocations etch pit technique alloying elements
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Dislocation and Wet Etching of Lu_(2)O_(3)
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作者 LI Guoxin WANG Pei +3 位作者 MU Wenxiang ZHAO Lili WANG Shanpeng YIN Yanru 《发光学报》 北大核心 2025年第6期1095-1108,共14页
Lutetium oxide(Lu_(2)O_(3))is recognized as a potential laser crystal material,and it is noted for its high ther⁃mal conductivity,low phonon energy,and strong crystal field.Nevertheless,its high melting point of 2450... Lutetium oxide(Lu_(2)O_(3))is recognized as a potential laser crystal material,and it is noted for its high ther⁃mal conductivity,low phonon energy,and strong crystal field.Nevertheless,its high melting point of 2450℃induces significant temperature gradients,resulting in a proliferation of defects.The scarcity of comprehensive research on this crystal’s defects hinders the enhancement of crystal quality.In this study,we employed the chemical etching method to examine the etching effects on Lu_(2)O_(3)crystals under various conditions and to identify the optimal conditions for investi⁃gating the dislocation defects of Lu_(2)O_(3)crystals(mass fraction 70%H3PO4,160℃,15-18 min).The morphologies of dislocation etch pits on the(111)-and(110)-oriented Lu_(2)O_(3)wafers were characterized using microscopy,scanning electron microscopy and atomic force microscopy.This research addresses the gap in understanding Lu_(2)O_(3)line defects and offers guidance for optimizing the crystal growth process and improving crystal quality. 展开更多
关键词 Lu_(2)O_(3) etch pit dislocations crystal defects
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6英寸低缺陷掺硫磷化铟晶体制备与性质研究
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作者 李晓岚 高渊 +4 位作者 闫小兵 徐成彦 史艳磊 王书杰 孙聂枫 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期684-690,共7页
低缺陷掺硫磷化铟晶片是光电器件的主要衬底材料,制备6英寸(1英寸=2.54 cm)大直径单晶是降低器件成本的重要手段之一。通过分析6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶生长过程的杂质效应机理、热应力和热场温度分布,并对掺硫磷化铟晶体头、中、尾... 低缺陷掺硫磷化铟晶片是光电器件的主要衬底材料,制备6英寸(1英寸=2.54 cm)大直径单晶是降低器件成本的重要手段之一。通过分析6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶生长过程的杂质效应机理、热应力和热场温度分布,并对掺硫磷化铟晶体头、中、尾切片进行电学性能、位错密度及应力测试,得到载流子浓度与掺杂量、迁移率及位错(腐蚀坑)密度之间的关系,以及掺硫磷化铟晶体易开裂的原因。优化了适合生长6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶的半封闭可调热场系统,通过增加热屏罩,提高了炉体上部空间的气氛温度,降低了晶体内部的温度梯度,从而有效降低了晶体内的残余应力。确定了InP中In2S3的掺杂质量分数最大限度(≤300×10^(-6)),得到了低位错密度(<3000 cm^(-2))的磷化铟晶体,并有效地降低了晶体开裂的概率,实现了6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶的重复生长。 展开更多
关键词 掺硫磷化铟 晶体生长 杂质效应 位错(腐蚀坑)密度 晶体开裂
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新型抑制剂AMT对Cu/Ru/TEOS去除速率选择性的影响
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作者 尤羽菲 马慧萍 +1 位作者 周建伟 罗翀 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第3期331-337,共7页
Ru阻挡层化学机械抛光主要面临着Ru去除速率较低和难以实现较好的Cu/Ru/TEOS去除速率选择比两项问题。为了解决上述问题,基于KIO_(4)-K_(2)S_(2)O_(8)双氧化剂体系,通过引入新型抑制剂AMT进一步提升Ru去除速率及表面质量,并改善Cu/Ru/T... Ru阻挡层化学机械抛光主要面临着Ru去除速率较低和难以实现较好的Cu/Ru/TEOS去除速率选择比两项问题。为了解决上述问题,基于KIO_(4)-K_(2)S_(2)O_(8)双氧化剂体系,通过引入新型抑制剂AMT进一步提升Ru去除速率及表面质量,并改善Cu/Ru/TEOS选择比。抛光实验验证了在KIO_(4)-K_(2)S_(2)O_(8)体系中引入AMT后可以调节Cu/Ru/TEOS的去除速率选择比。通过AFM测试将引入AMT前后Ru的表面质量进行对比,表明在KIO_(4)-K_(2)S_(2)O_(8)体系中引入AMT能够改善Cu/Ru的表面粗糙度。碟形坑、蚀坑测试实验验证了AMT的引入对碟形坑、蚀坑具有修正作用并揭示了AMT在Ru阻挡层CMP过程中的作用机理。最终Cu/Ru/TEOS速率选择比达到1∶1.3∶1.7,并且此时碟形坑、蚀坑的修正效果较好,修正值分别为54.4nm和49.4nm。 展开更多
关键词 RU 化学机械抛光(CMP) AMT 去除速率选择比 碟形坑 蚀坑
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氟离子对中高压腐蚀箔性能的影响 被引量:1
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作者 江国东 陈锦雄 +1 位作者 汪启桥 温庆桦 《广东化工》 2025年第2期24-26,20,共4页
氟离子对铝箔钝化层的渗透力强,更容易诱发点蚀,在发孔液中添加氟离子,促进腐蚀隧道孔的产生和生长。随着氟离子浓度蚀箔浅层腐蚀孔数和隧道孔洞深入生长的一致性达到最佳匹配,腐蚀箔比容值达到0.860μF.cm^(-2)。氟离子浓度在50 ppm时... 氟离子对铝箔钝化层的渗透力强,更容易诱发点蚀,在发孔液中添加氟离子,促进腐蚀隧道孔的产生和生长。随着氟离子浓度蚀箔浅层腐蚀孔数和隧道孔洞深入生长的一致性达到最佳匹配,腐蚀箔比容值达到0.860μF.cm^(-2)。氟离子浓度在50 ppm时,发孔溶液温度上升时隧道孔孔数呈增加的趋势,但隧道孔生长长度缩短,折弯强度上升;当发孔溶液温度在71.0℃时,腐蚀箔比容值达到峰值。 展开更多
关键词 氟离子 腐蚀箔 隧道孔 比容 点蚀
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Evaluation of threading dislocation density of strained Ge epitaxial layer by high resolution x-ray diffraction 被引量:1
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作者 苗渊浩 胡辉勇 +3 位作者 李鑫 宋建军 宣荣喜 张鹤鸣 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期511-515,共5页
The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor fiel... The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and also the integration of Si-based monolithic photonics. The TDD of Ge epitaxial layer is analyzed by etching or transmission electron microscope (TEM). However, high-resolution x-ray diffraction (HR-XRD) rocking curve provides an optional method to analyze the TDD in Ge layer. The theory model of TDD measurement from rocking curves was first used in zinc-blende semiconductors. In this paper, this method is extended to the case of strained Ge-on-Si layers. The HR-XRD 2θ/ω scan is measured and Ge (004) single crystal rocking curve is utilized to calculate the TDD in strained Ge epitaxial layer. The rocking curve full width at half maximum (FWHM) broadening by incident beam divergence of the instrument, crystal size, and curvature of the crystal specimen is subtracted. The TDDs of samples A and B are calculated to be 1.41108 cm-2 and 6.47108 cm-2, respectively. In addition, we believe the TDDs calculated by this method to be the averaged dislocation density in the Ge epitaxial layer. 展开更多
关键词 HR-XRD RPCVD threading dislocation density (TDD) etching pit density (EPD)
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Controlling limiting length of tunnels on Al foil electroetched in HCl-H_2SO_4 solution 被引量:6
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作者 班朝磊 何业东 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2009年第3期601-605,共5页
The limiting length of tunnels, llim, of Al foil electro-etched in HCl-H2SO4 solution and the corresponding anodic polarization curves in the same solution were measured. It is found that there is a dependence of llim... The limiting length of tunnels, llim, of Al foil electro-etched in HCl-H2SO4 solution and the corresponding anodic polarization curves in the same solution were measured. It is found that there is a dependence of llim on the potential difference, △φ, between the pitting potential, φpit, and the corrosion potential, φcorr, of Al foil, when the temperature and H2SO4 concentration of HCl-H2SO4 electrolyte are changed. The dynamic equation on the tunnel growing and the linear equation between llim and △φ were deduced by analyzing the relationship among the over-potential on Al foil surface, the transport over-potential in tunnel solution and the over-potential at tunnel tip during the electro-etching. The results show that the growing velocity of tunnels decreases with their extending in length and the changing trend of llim can be judged by measuring △φ, which supplies a convenient access to explore new kinds of etchants. 展开更多
关键词 H2SO4溶液 延伸长度 HCL 隧道 铝箔 控制限 阳极极化曲线 硫酸电解液
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Morphological evolution of tunnel tips for aluminum foils during DC etching 被引量:6
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作者 Li-bo Liang Ye-dong He +2 位作者 Hong-zhou Song Xiao-fei Yang Xiao-yu Cai 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第10期961-966,共6页
The morphologies of tunnel tips in different stages for aluminum foils during DC etching in 1.5 mol/L HC1 solution at 90℃ were observed by field emission scanning electron microscopy (FE-SEM). A novel model was pro... The morphologies of tunnel tips in different stages for aluminum foils during DC etching in 1.5 mol/L HC1 solution at 90℃ were observed by field emission scanning electron microscopy (FE-SEM). A novel model was proposed to describe the morphological evolution of tunnel tips throughout the growth processes. In the pit nucleation stage, the pits vary from the hemispherical to half-cubic shapes due to the activation of pit tips from the center to the edge. During the tunnel growth stage, the pits dissolve toward the depth direction and develop into the tunnels, and their tips remain flat. In the tip passivation stage, as the passivation of tunnel tips speeds up from the edge to the center's the tunnel tips change from flat shapes to three-dimensional protrusions. The mechanism may be attributed to the order of activation or passivation on the tunnel tips changed in different stages. 展开更多
关键词 ALUMINUM corrosion pitTING POLARIZATION etchING electrolytic capacitors
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Etching Effect on CMP of Different GaN Layers
9
作者 Siche Dietmar Rost Hans-Joachim +1 位作者 Schulz Tobias Albrecht Martin 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S3期276-280,共5页
Chemical mechanical polishing (CMP) was used to etch various GaN materials, such as GaN layers on sapphire and silicon carbide substrates grown by metal-organic chemical vapor deposition and thick GaN layers grown by ... Chemical mechanical polishing (CMP) was used to etch various GaN materials, such as GaN layers on sapphire and silicon carbide substrates grown by metal-organic chemical vapor deposition and thick GaN layers grown by physical vapor transport. It was found that CMP could reveal the dislocations in GaN surfaces due to a selective etching component. After the optimization of CMP condition, the surface finish improved and the subsurface damage was almost completely removed, demonstrated by atomic force microscopy and an electron back-scattered diffraction technique. This study established the correlation between the dislocation density and film quality. The crystalline perfection and optical properties of GaN layers were characterized by high resolution X-ray diffraction and photoluminescence. 展开更多
关键词 SURFACE etch pitS CMP GAN
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A Study on Structural, Optical, Electrical and Etching Characteristics of Pure and L-Alanine Doped Potassium Dihydrogen Phosphate Crystals
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作者 Ferdousi Akhtar Jiban Podder 《Journal of Crystallization Process and Technology》 2011年第3期55-62,共8页
Pure potassium dihydrogen phosphate (KDP) crystals and KDP doped with L-alanine have been grown by slow evaporation technique at room temperature. Grown crystals have been characterized using powder X-ray diffraction,... Pure potassium dihydrogen phosphate (KDP) crystals and KDP doped with L-alanine have been grown by slow evaporation technique at room temperature. Grown crystals have been characterized using powder X-ray diffraction, (XRD), Energy Dispersive X-ray spectroscopy (EDX) and Fourier Transform Infrared spectroscopy (FTIR). The presence of L-alanine into pure KDP crystal was confirmed by FTIR and EDX spectra. Crystal structure has been studied by XRD. Pure KDP and L-alanine doped KDP crystals both possessed tetragonal structure. The transparency is found to increase with the increase of doping concentrations of the grown crystals as observed by UV-Vis spectra. A.C. electrical conductivity of grown crystals along the growth axis was carried out at various temperatures ranging from 35?C - 400?C. Dielectric constant and dielectric losses are measured as a function of temperature and this study reveals the contribution of space charge polarization. Crystal defects and surface morphology are studied by dissolution solvent technique and reveals the step growth mechanism for both pure and doped crystals. 展开更多
关键词 Amino Acid KDP Solution Growth FT-IR ELECTRICAL Conductivity etch pitS
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氨热法GaN单晶生长的位错密度演变研究 被引量:2
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作者 夏政辉 李腾坤 +6 位作者 任国强 解凯贺 卢文浩 李韶哲 郑树楠 高晓冬 徐科 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第3期480-486,共7页
氮化镓单晶具有高击穿电压、直接带隙、高饱和电子漂移速率、良好的化学稳定性等特性,在光电子器件和大功率电子器件中有广泛的应用。然而异质外延氮化镓会产生高位错密度,限制了氮化镓基器件的性能发挥。本研究以HVPE-GaN为籽晶,采用... 氮化镓单晶具有高击穿电压、直接带隙、高饱和电子漂移速率、良好的化学稳定性等特性,在光电子器件和大功率电子器件中有广泛的应用。然而异质外延氮化镓会产生高位错密度,限制了氮化镓基器件的性能发挥。本研究以HVPE-GaN为籽晶,采用氨热法生长了氮化镓单晶,利用扫描电子显微镜(SEM),光学显微镜和湿法腐蚀研究了氨热法氮化镓单晶籽晶区至侧向生长区的位错演变。研究结果表明,侧向生长区的氮化镓单晶位错密度明显低于籽晶区,侧向生长超过25μm后,位错密度降低2个数量级。 展开更多
关键词 氮化镓单晶 氨热法 侧向生长 位错密度 腐蚀坑
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同轴兆声辅助射流电解加工工艺研究 被引量:1
12
作者 翟科 李腾楠 +2 位作者 马仕豪 梁勇康 杜立群 《电加工与模具》 北大核心 2024年第1期42-45,64,共5页
针对电解加工的杂散问题,提出了同轴兆声辅助射流电解加工方法,利用该方法对304不锈钢的电解加工过程进行理论分析与实验研究。分析结果表明,兆声辅助不仅能增强电解液流速,使阳极被加工区域的电解液不断更新,还能促进反应气体排出,从... 针对电解加工的杂散问题,提出了同轴兆声辅助射流电解加工方法,利用该方法对304不锈钢的电解加工过程进行理论分析与实验研究。分析结果表明,兆声辅助不仅能增强电解液流速,使阳极被加工区域的电解液不断更新,还能促进反应气体排出,从而提高电解加工精度与加工效率。研究结果表明,固定电解液流量0.9 L/min、电解电压50 V时,22 W兆声功率下的电解圆形凹坑的深径比为0.173,相比无兆声下提高12.34%,同时也进一步提升了沟槽刻蚀深宽比,验证了兆声辅助射流电解的有效性。 展开更多
关键词 射流电解加工 兆声辅助 深径比 凹坑刻蚀 沟槽刻蚀
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刻蚀法制备高透过率防眩高铝玻璃 被引量:1
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作者 王其琛 郝霞 +5 位作者 赵竞一 王闻之 段佳岐 赵会峰 李军葛 姜宏 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期184-192,共9页
目的采用刻蚀法制备了具有高透过率的高铝玻璃,分析刻蚀时间对玻璃表面形貌和性能的影响。方法将经过HF(2.3 mol/L)溶液酸洗10 min后的玻璃样品清洗烘干,然后放入H_(2)SO_(4)(0.1 mol/L)、HCl(0.4mol/L)、Na_(2)SiF_(6)(0.02mol/L)的混... 目的采用刻蚀法制备了具有高透过率的高铝玻璃,分析刻蚀时间对玻璃表面形貌和性能的影响。方法将经过HF(2.3 mol/L)溶液酸洗10 min后的玻璃样品清洗烘干,然后放入H_(2)SO_(4)(0.1 mol/L)、HCl(0.4mol/L)、Na_(2)SiF_(6)(0.02mol/L)的混合溶液中进行不同时间的表面刻蚀处理,形成了超表面凹坑结构,这种结构使部分光线经过有限次数的反射和折射后成为透射光的一部分,这种凹坑结构也相当于在空气和玻璃之间增加了一个具有梯度折射率的介质层,从而减少反射率、增加透过率。通过扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线能谱仪(EDS)、紫外可见近红外分光光度计等仪器,对刻蚀前后玻璃的表面进行分析研究。结果随着刻蚀时间的延长,蚀坑的直径逐渐增大,同时致密度也在逐渐增加直至相互融合,而坑深先增大后减小。可见光波长范围内的平均透过率先增加后降低,反射率先降低后增加,且透过率均大于玻璃原片,反射率均小于玻璃原片。刻蚀前后玻璃成分基本不变,铅笔硬度达到9H。结论刻蚀后,在玻璃表面形成超表面凹坑结构,当刻蚀时间为20 min时,蚀坑直径达到2.5~5.0μm,深度达到927.2 nm左右,平均透过率达到95.95%,平均反射率达到4.01%。 展开更多
关键词 化学刻蚀 透过率 高铝玻璃 超表面凹坑结构 玻璃表面
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温梯法生长φ110mm×80mm蓝宝石晶体位错的化学腐蚀形貌分析 被引量:14
14
作者 周国清 徐科 +4 位作者 邓佩珍 徐军 周永宗 干福熹 朱人元 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期727-733,共7页
利用导向籽晶温度梯度法(TGT) 生长了110 m m ×80 m m 的蓝宝石单晶,应用化学腐蚀、光学方法分析了该晶体不同部位、不同切片的位错腐蚀形貌、位错密度及其分布情况,发现在晶体放肩处的(1120) 面位错密度... 利用导向籽晶温度梯度法(TGT) 生长了110 m m ×80 m m 的蓝宝石单晶,应用化学腐蚀、光学方法分析了该晶体不同部位、不同切片的位错腐蚀形貌、位错密度及其分布情况,发现在晶体放肩处的(1120) 面位错密度约为104 cm - 2 量级,等径生长过程中靠近晶体中心处(0001) 面位错密度为(3 ~4) ×103cm -2 ,靠近坩埚壁处(0001) 面晶体位错密度为(5 ~6) ×103cm -2 . 用同样方法分析了提拉法(Cz) 生长的50 mm ×80 m m 蓝宝石晶体的位错. 相比而言,TGT法生长的Al2O3 位错密度比Cz 法的Al2O3 晶体低得多,约低一个数量级,TGT 法可以生长大尺寸、高完整性的Al2O3 晶体,这与TGT 法的特殊生长工艺有密切关系. 展开更多
关键词 温度梯度法 氧化铝 位错 腐蚀坑 晶体生长 晶体
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20SiMn钢冲蚀和空蚀的失效行为研究 被引量:12
15
作者 王再友 陈黄浦 +1 位作者 徐英鸽 朱金华 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期744-747,共4页
用CMS 12 0旋臂式真空冲蚀试验机和KS 6 0振动空蚀磁致伸缩仪对 2 0SiMn钢 90°攻角冲蚀和空蚀进行了试验研究 .结果表明 :2 0SiMn钢冲蚀分为孕育期、增重期和稳定期 3个阶段 ;空蚀由孕育期、急剧上升期、衰减期和稳定期 4个阶段组... 用CMS 12 0旋臂式真空冲蚀试验机和KS 6 0振动空蚀磁致伸缩仪对 2 0SiMn钢 90°攻角冲蚀和空蚀进行了试验研究 .结果表明 :2 0SiMn钢冲蚀分为孕育期、增重期和稳定期 3个阶段 ;空蚀由孕育期、急剧上升期、衰减期和稳定期 4个阶段组成 ;冲蚀、空蚀裂纹主要沿晶界萌生和扩展 ,失效机制是因局部微区机械力作用造成沿晶断裂和晶内蚀坑 ;晶粒脱落是空蚀的重要失效方式之一 . 展开更多
关键词 20SiMn钢 失效行为 冲蚀 空蚀 失效机制 沿晶断裂 晶内蚀坑 晶粒脱落
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碲锌镉单晶体的(110)面蚀坑形貌观察 被引量:7
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作者 高德友 赵北君 +5 位作者 朱世富 王瑞林 魏昭荣 李含冬 韦永林 唐世红 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期180-183,共4页
本文报道了一种能够在室温下择优腐蚀碲锌镉(CZT)单晶体(110)晶面的腐蚀液配方,并对富Cd生长的CZT晶体蚀坑形貌进行了扫描电镜观察。结果表明晶体(110)面腐蚀坑形状为三角形,并初步对蚀坑的成因进行了分析,估算出CZT(110)面蚀坑密度约为... 本文报道了一种能够在室温下择优腐蚀碲锌镉(CZT)单晶体(110)晶面的腐蚀液配方,并对富Cd生长的CZT晶体蚀坑形貌进行了扫描电镜观察。结果表明晶体(110)面腐蚀坑形状为三角形,并初步对蚀坑的成因进行了分析,估算出CZT(110)面蚀坑密度约为103~105/cm2数量级。这说明富Cd原料的改进布里奇曼法可以生长出低蚀坑密度的CZT单晶体。 展开更多
关键词 碲锌镉 单晶体 SEM形貌 腐蚀坑 密度 布里奇曼法 半导体材料
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碲锌镉晶体常用腐蚀剂的坑形特性研究 被引量:5
17
作者 刘从峰 方维政 +3 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 何力 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第6期759-763,共5页
大面积、高质量碲锌镉单晶是制备碲镉汞红外焦平面器件的理想衬底材料,而腐蚀法是常用的揭示碲锌镉晶体缺陷和评价晶体质量的方法之一。对碲锌镉晶体常用的Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种腐蚀剂在碲锌镉材料(111)晶面上的腐蚀坑坑... 大面积、高质量碲锌镉单晶是制备碲镉汞红外焦平面器件的理想衬底材料,而腐蚀法是常用的揭示碲锌镉晶体缺陷和评价晶体质量的方法之一。对碲锌镉晶体常用的Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种腐蚀剂在碲锌镉材料(111)晶面上的腐蚀坑坑形进行了研究,结果发现,EAg2腐蚀剂在(111)B面上的腐蚀坑为平底坑,Everson腐蚀剂在(111)B面上产生的腐蚀坑包括平底坑和带有不同倾斜方向坑底的三角锥形坑,进一步的研究还表明,三角锥形坑并未沿着坑底的倾斜方向向下延伸。实验中也首次观察到了EAg腐蚀剂的黑白平底坑。对常用腐蚀剂的坑形特性研究,将有助于更好地利用腐蚀剂开展碲锌镉材料缺陷研究和晶体质量评价工作。 展开更多
关键词 腐蚀坑 碲锌镉 碲镉汞红外焦平面 缺陷
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用含添加剂硫的粉末触媒合成金刚石 被引量:4
18
作者 周林 马红安 +4 位作者 李彦涛 胡强 任国仲 臧传义 贾晓鹏 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2005年第1期22-24,共3页
本文分别用铁镍触媒、含添加剂硫的铁镍触媒在国产六面顶压机上合成了优质金刚石单晶,利用光学显微镜观察,发现所合成的金刚石多为六八面体,晶形完整;在大多数用含添加剂硫的铁镍触媒合成的金刚石的{100}面,有熔坑出现,而用铁镍触媒合... 本文分别用铁镍触媒、含添加剂硫的铁镍触媒在国产六面顶压机上合成了优质金刚石单晶,利用光学显微镜观察,发现所合成的金刚石多为六八面体,晶形完整;在大多数用含添加剂硫的铁镍触媒合成的金刚石的{100}面,有熔坑出现,而用铁镍触媒合成的金刚石没有这种现象;用电子显微镜对熔坑的形貌进行了细致的观察。另外,还发现用含添加剂硫的铁镍触媒合成的金刚石中的包裹体要明显少于用铁镍触媒合成的金刚石中的包裹体。 展开更多
关键词 铁镍触媒 熔坑 包裹体
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含硫金刚石的合成及杂质分析 被引量:3
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作者 周林 李颖 +4 位作者 马红安 李彦涛 臧传义 任国仲 贾晓鹏 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2005年第4期14-16,19,共4页
本文分别用N i70Mn25Co5合金粉末和含添加剂硫的N i70Mn25Co5合金粉末作触媒合成了金刚石单晶,通过对比,发现添加剂硫的引入使得金刚石内的包裹体含量增加,使晶体表面出现熔坑;利用X射线荧光光谱对晶体的杂质成分、相对含量进行了分析,... 本文分别用N i70Mn25Co5合金粉末和含添加剂硫的N i70Mn25Co5合金粉末作触媒合成了金刚石单晶,通过对比,发现添加剂硫的引入使得金刚石内的包裹体含量增加,使晶体表面出现熔坑;利用X射线荧光光谱对晶体的杂质成分、相对含量进行了分析,发现杂质元素锰、硫的含量随着触媒中硫的添加量的增加呈增加趋势,由此推测在金刚石生长过程中生成了难熔的MnS,MnS以包裹体的形式进入金刚石中,在一定程度上破坏了金刚石的晶格排列,使得表面出现熔坑。 展开更多
关键词 金刚石 包裹体 熔坑 杂质
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Pyrex玻璃金属化凹坑的湿法腐蚀 被引量:5
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作者 崔峰 肖奇军 +3 位作者 吴校生 张卫平 陈文元 赵小林 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期236-240,共5页
为在Pyrex玻璃基片上湿法腐蚀出易于金属化(如电镀等)的深凹坑(或凹槽),选用HF:HNO3:H2O为腐蚀液,分别以Cr/Au(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)和Cr/Pt(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)作为掩膜进行腐蚀实验。实验发现在Cr/Pt/光刻胶... 为在Pyrex玻璃基片上湿法腐蚀出易于金属化(如电镀等)的深凹坑(或凹槽),选用HF:HNO3:H2O为腐蚀液,分别以Cr/Au(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)和Cr/Pt(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)作为掩膜进行腐蚀实验。实验发现在Cr/Pt/光刻胶掩膜下,Pyrex玻璃的腐蚀凹坑横向钻蚀小(钻深比1.34:1),侧壁倾斜光滑,并在凹坑(深约28μm)内成功地电镀了焊盘。该实验结果对要求高深宽比沟槽的微流体器件的制造也有一定参考意义。 展开更多
关键词 Pyrex 湿法腐蚀 掩膜 凹坑 电镀
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