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微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
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作者 廖雯 张威 +2 位作者 文鹏 吉垚 张磊 《压电与声光》 北大核心 2025年第5期852-856,共5页
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电... 本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电路板入壳和批量植球3项关键工艺进行研究。研究表明,该模组采用的工艺方法具有标准化、通用化、可靠性高的工艺特点。 展开更多
关键词 微波3D-sip模组 三维堆叠 仿真 金丝键合 植球工艺
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基于SIP消息的三步四维法提升4G/5G语音用户感知 被引量:1
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作者 胡坚 李福秧 +3 位作者 丁茂 刘毅 赵星海 张叶江 《电信工程技术与标准化》 2025年第5期54-61,共8页
随着4G/5G通信技术的快速发展,VoLTE和VoNR作为基于IMS架构的语音解决方案实现了高质量语音服务,正在逐步取代传统的电路交换语音服务。SIP作为VoLTE和VoNR中的核心信令协议,在语音呼叫过程中起着至关重要的作用,但由于缺乏快速定位分... 随着4G/5G通信技术的快速发展,VoLTE和VoNR作为基于IMS架构的语音解决方案实现了高质量语音服务,正在逐步取代传统的电路交换语音服务。SIP作为VoLTE和VoNR中的核心信令协议,在语音呼叫过程中起着至关重要的作用,但由于缺乏快速定位分析工具,导致在实际优化过程中难以准确定位问题根因和提升优化效率。本文从语音失败的SIP响应码入手,结合4G/5G语音网络架构,探索如何通过SIP消息来定位遇到的注册失败和呼叫建立失败差等问题,通过工具固化分析定位思路,达到提升优化效率和快速解决问题的目的。 展开更多
关键词 sip消息 sip响应码 VoNR语音感知
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基于SIPS模型的大学生阅读推广研究
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作者 肖丹 刘亚晴 孟月 《江苏科技信息》 2025年第8期51-56,共6页
文章引入用户消费行为模型——SIPS,研究如何更好地进行阅读推广活动来从根本上改善当代大学生的阅读现状,提升当代大学生的综合阅读素养,更进一步迈向实现全民阅读、建设学习型社会。文章使用文献检索、网络调查、问卷调查以及案例分... 文章引入用户消费行为模型——SIPS,研究如何更好地进行阅读推广活动来从根本上改善当代大学生的阅读现状,提升当代大学生的综合阅读素养,更进一步迈向实现全民阅读、建设学习型社会。文章使用文献检索、网络调查、问卷调查以及案例分析等方法,对当代大学生阅读现状进行调研,分析总结当代大学生的阅读现状,包括阅读目的性、功利性强,阅读内容消遣化,阅读层次浅层化,阅读意识不足,参与阅读推广活动积极性较低。在此基础上,文章结合SIPS模型提出大学生阅读推广策略,包括激起当代大学生的情感共鸣,消除当代大学生的不信任感,提高当代大学生的参与度,实现阅读推广活动的共享和扩散。 展开更多
关键词 sipS模型 阅读推广大学生 阅读现状
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想象、情感、消费:SIPS模型视域下IP文学作品改编广播剧的用户心理分析——以猫耳FM平台广播剧为例
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作者 冷凇 郭雨潇 《广播电视网络》 2025年第4期41-45,共5页
猫耳FM构造了一种独特的“声音景观”,可以提高受众听觉体验的沉浸性。本文阐述了广播剧发挥声音叙事魅力、网文IP改编、构建声音想象方面的表现,针对猫耳FM平台广播剧的用户心理,基于SIPS模型进行分析,揭示小众爱好的个体如何与社群相... 猫耳FM构造了一种独特的“声音景观”,可以提高受众听觉体验的沉浸性。本文阐述了广播剧发挥声音叙事魅力、网文IP改编、构建声音想象方面的表现,针对猫耳FM平台广播剧的用户心理,基于SIPS模型进行分析,揭示小众爱好的个体如何与社群相连。研究发现,猫耳FM会有针对性地选择网文主题,通过声音激发想象,触动用户情感,使爱好二次元的人群实现与社群的情感共鸣,在弹幕互动的过程中实现自我认同。另外,猫耳FM开通多重营利渠道,以音频付费、奖励机制、周边售卖等多种形式开展线下活动,实现纵向发展和“出圈”的平衡。 展开更多
关键词 sipS模型 IP文学作品改编 广播剧 声音景观
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一种射频SiP模组链路快速验证方法研究 被引量:1
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作者 崔梦琦 余怀强 +2 位作者 张磊 王玺 代春玥 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期108-112,共5页
针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射... 针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射频SiP模组设计是否达标。为实现积木块间良好互连,设计了高频连接桥压接结构。测试结果经去嵌计算,得到18 GHz内插入损耗最大值为1.34 dB。通过搭建与测试二次变频射频SiP模组链路,表明该方法具备低损耗、可重构、可复用等特性,对射频SiP模组快速设计具有重要的工程意义。 展开更多
关键词 射频sip 快速验证 高频连接桥 可重构 可复用
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基于SIP合胞体探讨疏肝健脾法促进功能性消化不良胃肠动力的作用机制 被引量:1
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作者 毛兰芳 刘俊宏 +4 位作者 张晶 牛媛媛 杜晓娟 李正菊 汪龙德 《辽宁中医杂志》 北大核心 2025年第7期5-8,I0002,共5页
SIP合胞体是维持正常胃肠动力的关键,功能性消化不良(FD)胃肠动力障碍与SIP合胞体中ICC-ANO1/PDGFRα+细胞-SK3途径的失衡有关。肝失疏泄、脾胃升降失常是FD发病的基本病机,疏肝健脾法是治疗FD的重要治法。前期研究发现疏肝健脾法改善F... SIP合胞体是维持正常胃肠动力的关键,功能性消化不良(FD)胃肠动力障碍与SIP合胞体中ICC-ANO1/PDGFRα+细胞-SK3途径的失衡有关。肝失疏泄、脾胃升降失常是FD发病的基本病机,疏肝健脾法是治疗FD的重要治法。前期研究发现疏肝健脾法改善FD胃肠动力与其调节胃肠肌电活动和脑肠肽释放有关,但是否通过调控SIP合胞体以干预FD目前尚不明确。因此我们提出:“疏肝健脾法通过ICC-ANO1/PDGFRα+细胞-SK3途径调控SIP合胞体促进FD胃肠动力”的科学假说。基于ICC-ANO1/PDGFRα+细胞-SK3途径,采用细胞学、分子生物学和全细胞膜片钳等方法,探讨疏肝健脾法中药含药血清对ICC/PDGFRα+细胞的影响;建立FD胃肠动力障碍大鼠模型,明确疏肝健脾法的干预作用,采用分子生物学和电生理技术验证疏肝健脾法调控SIP合胞体改善FD胃肠动力障碍及其作用机制。 展开更多
关键词 功能性消化不良 胃肠动力 sip合胞体 疏肝健脾 作用机制
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SIPS模型在皮革制品企业营销实践中的应用研究 被引量:2
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作者 王月婷 陈珊珊 《中国皮革》 2025年第3期114-120,共7页
随着社交媒体的发展和消费者需求的多样化,皮革制品企业需要根据时代发展的特点不断优化营销策略,以推动企业品牌建设和可持续发展。本文针对皮革制品企业品牌营销需求,以及SIPS模型在皮革制品企业品牌营销实践中的应用现状及问题,提出... 随着社交媒体的发展和消费者需求的多样化,皮革制品企业需要根据时代发展的特点不断优化营销策略,以推动企业品牌建设和可持续发展。本文针对皮革制品企业品牌营销需求,以及SIPS模型在皮革制品企业品牌营销实践中的应用现状及问题,提出以“共鸣”为轴,激发消费者品牌认同;以“确认”为引,形成自主开发与联合开发融合发展格局;以“参与”为媒,创建具有交互增值体验的营销场景;以“扩散”为本,依托多触点营销网络提升品牌溢价的营销策略,以期帮助我国皮革制品企业提升市场竞争力。 展开更多
关键词 皮革制品 sipS模型 营销实践
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文旅融合背景下基于SIPS模型的公共图书馆阅读推广服务策略研究 被引量:1
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作者 饶恩惠 刘景会 《河南图书馆学刊》 2025年第2期18-20,共3页
文章总结分析了文旅融合背景下公共图书馆阅读推广服务实践的现状及存在的问题,提出了基于SIPS模型的公共图书馆阅读推广服务策略,即促进多元主体高效联动,提高服务内容精度,拓展服务内容深度,打造沉浸式体验空间,拓宽服务营销渠道,以... 文章总结分析了文旅融合背景下公共图书馆阅读推广服务实践的现状及存在的问题,提出了基于SIPS模型的公共图书馆阅读推广服务策略,即促进多元主体高效联动,提高服务内容精度,拓展服务内容深度,打造沉浸式体验空间,拓宽服务营销渠道,以期推动图书馆阅读推广服务的高质量开展。 展开更多
关键词 公共图书馆 sipS模型 文旅融合 阅读推广
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基于SIP的FPGA驱动电压补偿测试研究
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作者 黄健 陈诚 +2 位作者 王建超 李岱林 杜晓冬 《现代电子技术》 北大核心 2025年第4期30-33,共4页
在基于SIP的现场可编程门阵列(FPGA)性能参数验证测试时,驱动电压测试会受到多种因素的影响,如PCB线阻、插座信号损耗以及测试温度等,这些因素导致ATE测试的实测值与真实值之间存在偏差。为了提高驱动电压的测试精度,提出一种基于卷积... 在基于SIP的现场可编程门阵列(FPGA)性能参数验证测试时,驱动电压测试会受到多种因素的影响,如PCB线阻、插座信号损耗以及测试温度等,这些因素导致ATE测试的实测值与真实值之间存在偏差。为了提高驱动电压的测试精度,提出一种基于卷积神经网络(CNN)与长短时记忆(LSTM)网络的误差补偿方法。将PCB线长、测试温度等参数作为特征输入到CNN-LSTM模型中,模型经过训练迭代后能够预测出驱动电压的误差值;再将预测的误差值应用于ATE测试机中,对实测值进行补偿和修正,从而使得测试结果更加接近真实值。实验结果表明,所提方法能够有效地减小测试误差,提高FPGA驱动电压测试的准确性。 展开更多
关键词 驱动电压测试 误差补偿 系统级封装(sip)技术 现场可编程门阵列 卷积神经网络 长短时记忆网络
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基于ATE的SIP时钟抖动测试分析及优化
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作者 刘涛 赵金迪 +2 位作者 苏洋 陈诚 王建超 《电子制作》 2025年第9期96-98,共3页
在数字通信系统特别是SIP芯片中,随着系统时钟频率的不断提高,时钟抖动成为影响通信质量的关键因素,因此时钟抖动的测试问题显得越来越重要。文章介绍了系统时钟四种抖动类型,分析了基于ATE 平台的测试原理及基于抖动原理提出了优化ATE... 在数字通信系统特别是SIP芯片中,随着系统时钟频率的不断提高,时钟抖动成为影响通信质量的关键因素,因此时钟抖动的测试问题显得越来越重要。文章介绍了系统时钟四种抖动类型,分析了基于ATE 平台的测试原理及基于抖动原理提出了优化ATE测试时钟抖动的方案。测试结果表明本方案能有效地提升ATE测试时钟抖动的精度。 展开更多
关键词 ATE 测试 时钟抖动 sip
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Ku频段四波束收发SiP模块研制
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作者 杜明 何海卓 +4 位作者 赵亮 周太富 李颖凡 罗鑫 熊文毅 《固体电子学研究与进展》 2025年第4期26-33,共8页
提出了一种高集成度的4通道四波束收发系统级封装(System-in-package,SiP)模块。该SiP模块工作频率为14.5~16.5 GHz,半双工工作,内部集成发射功率放大、接收低噪声信号放大、幅相控制、四波束无源网络等功能。使用AlN陶瓷基板配合金属... 提出了一种高集成度的4通道四波束收发系统级封装(System-in-package,SiP)模块。该SiP模块工作频率为14.5~16.5 GHz,半双工工作,内部集成发射功率放大、接收低噪声信号放大、幅相控制、四波束无源网络等功能。使用AlN陶瓷基板配合金属围框、盖板实现良好气密,并采用双面开腔方式,实现高密三维集成。为了验证研究结果,对该SiP模块进行了加工、测试,测试结果表明,在工作频带内,接收增益(含四波束网络的理论分配损耗)≥25 dB,噪声系数≤3.2 dB,发射输出功率≥25.5 dBm,质量约4 g,可以广泛应用于多波束收发组件前端。 展开更多
关键词 多波束 高集成度 系统级封装(sip) 陶瓷封装 收发组件
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基于SIPS模型的非遗文创产品营销策略研究
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作者 黄安琪 彭红 《电子商务评论》 2025年第5期720-725,共6页
为了在“互联网 + 非遗”的时代浪潮下更好地应对挑战、把握机遇,非遗文创产品营销策略必须进行革新突破,以提升市场竞争力。本文依据SIPS模型和非遗文创产品营销的现存问题,从共鸣、确认、参与、扩散四个维度提出非遗文创产品营销优化... 为了在“互联网 + 非遗”的时代浪潮下更好地应对挑战、把握机遇,非遗文创产品营销策略必须进行革新突破,以提升市场竞争力。本文依据SIPS模型和非遗文创产品营销的现存问题,从共鸣、确认、参与、扩散四个维度提出非遗文创产品营销优化思路,即非遗文化赋能,塑造品牌形象;多元主体协同,拓宽开发渠道;社群互动分享,增强服务体验;跨域传播推广,构建社媒矩阵。In order to better cope with challenges and seize opportunities under the era of “Internet + intangible cultural heritage”, the marketing strategy of non-heritage creative products must be innovated and broken through to enhance market competitiveness. Based on the SIPS model and the existing problems in the marketing of non-heritage products, this paper puts forward the optimization idea of marketing of non-heritage products from four dimensions of resonance, confirmation, participation and diffusion, that is, the empowerment of intangible cultural heritage and the shaping of brand image;Multiple subjects cooperate to broaden development channels;Community interaction and sharing, enhance co-creation experience;Cross-domain dissemination and promotion, construction of media matrix. 展开更多
关键词 sipS模型 非遗 文创产品 营销策略
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视频会议系统中H.323和SIP协议兼容问题研究
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作者 邢剑锋 蒋朝阳 郝玲 《微型计算机》 2025年第20期226-228,共3页
文章通过对H.323和SIP两种协议进行对比,深入分析了它们在实际应用中出现的呼叫建立与信令交互冲突、媒体协商与传输差异、设备与系统兼容性难等具体问题,从技术层面提出了协议转换网关技术、中间件技术应用、双协议栈终端设备研发等多... 文章通过对H.323和SIP两种协议进行对比,深入分析了它们在实际应用中出现的呼叫建立与信令交互冲突、媒体协商与传输差异、设备与系统兼容性难等具体问题,从技术层面提出了协议转换网关技术、中间件技术应用、双协议栈终端设备研发等多种解决方法,有助于推动视频通信技术在不同协议环境下的互联互通和协同发展。 展开更多
关键词 视频会议 协议兼容 H.323 sip
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公共图书馆代际阅读推广研究:一个SIPS模型的分析框架
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作者 谭雪花 《图书馆界》 2025年第3期12-17,共6页
代际阅读作为一种跨世代文化传播与社会连带重构的机制,在促进代际互嵌、文化传承和社会整合等方面具有重要价值,受到国内外图书馆学者的关注,但当前推广实践中存在代际互动机制碎片化、资源供给体系不均衡、推广效能评估体系缺失等问... 代际阅读作为一种跨世代文化传播与社会连带重构的机制,在促进代际互嵌、文化传承和社会整合等方面具有重要价值,受到国内外图书馆学者的关注,但当前推广实践中存在代际互动机制碎片化、资源供给体系不均衡、推广效能评估体系缺失等问题。本文从社会生态学视角出发,引入SIPS模型,构建了包含情境建构、信息传递、参与互动和满意度评估四个维度的代际阅读推广优化框架。在此基础上,提出代际差异诊断与情境规划、代际阅读资源分级供给体系设计、代际互动生态圈构建、代际融合评估反馈等具体实施路径,形成闭环式的代际阅读推广优化机制,以期为代际阅读推广提供参考。 展开更多
关键词 代际阅读 sipS模型 阅读推广
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融合SIPS与SICAS模型的公共图书馆分级阅读推广策略优化研究 被引量:1
15
作者 候小娟 《河南图书馆学刊》 2025年第2期44-47,共4页
分级阅读推广是提升图书馆服务质量的关键驱动力。文章引入SIPS模型与SICAS模型,从感知、产生兴趣与互动、建立连接与沟通、行动、共鸣、确认、参与、分享与扩散八个环节出发,构建了公共图书馆分级阅读推广新思路,提出了公共图书馆分级... 分级阅读推广是提升图书馆服务质量的关键驱动力。文章引入SIPS模型与SICAS模型,从感知、产生兴趣与互动、建立连接与沟通、行动、共鸣、确认、参与、分享与扩散八个环节出发,构建了公共图书馆分级阅读推广新思路,提出了公共图书馆分级阅读推广新策略,以期促进公共图书馆阅读推广工作的开展。 展开更多
关键词 分级阅读推广 公共图书馆 sipS模型 SICAS模型
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温度循环作用下陶瓷3D-SiP BGA焊点寿命预测
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作者 张理想 冯思润 +2 位作者 冀乃一 赵永志 厉志强 《电子工艺技术》 2025年第5期25-28,共4页
系统级封装的小型化带来了一些可靠性问题,如温度循环载荷作用下BGA焊点疲劳断裂。提出了一种基于陶瓷封装的三维系统集成封装(3D-SiP)方法,该封装能够显著提升系统封装的集成度,同时实现封装的气密。通过试验和仿真研究了温度循环作用... 系统级封装的小型化带来了一些可靠性问题,如温度循环载荷作用下BGA焊点疲劳断裂。提出了一种基于陶瓷封装的三维系统集成封装(3D-SiP)方法,该封装能够显著提升系统封装的集成度,同时实现封装的气密。通过试验和仿真研究了温度循环作用下BGA焊点的寿命,仿真结果与试验结果误差为8.95%。 展开更多
关键词 BGA 寿命预测 温度循环 3D-sip封装
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一种高电隔离度Ka波段上变频SIP模块
17
作者 邓学群 王彤 程广智 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1042-1047,共6页
针对传统变频组件体积大、结构复杂等问题,设计并制备了一种高集成、高电隔离度的Ka波段上变频系统级封装(SIP)模块。该模块基于高温共烧陶瓷(HTCC)基板,充分利用垂直方向上的空间,采用扇形枝节电源滤波电路并进行层间走线,既减小了电... 针对传统变频组件体积大、结构复杂等问题,设计并制备了一种高集成、高电隔离度的Ka波段上变频系统级封装(SIP)模块。该模块基于高温共烧陶瓷(HTCC)基板,充分利用垂直方向上的空间,采用扇形枝节电源滤波电路并进行层间走线,既减小了电路面积,又满足了高电隔离度。测试结果表明,在中频为3.8 GHz±200 MHz、输出频率为27.5~31 GHz时,增益≥21 dB,频带内任意400 MHz范围内增益平坦度小于1 dB,1 dB压缩点输出功率≥14.5 dBm,杂散抑制优于60 dBc,隔离度优化了25 dB以上。该SIP模块性能优异,可广泛应用于卫星互联网终端设备。 展开更多
关键词 KA波段 系统级封装(sip) 上变频 高电隔离度 高集成
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面向3D-SiP模组的超宽带互联技术研究
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作者 吕嘉然 阚尧 +3 位作者 刘士杰 徐梦苑 汤君坦 成海峰 《固体电子学研究与进展》 2025年第2期47-53,共7页
针对有源相控阵天线前端向低剖面、超宽带、高集成方向发展的趋势,基于三维系统级封装(Three-dimensional system-in-package, 3D-SiP)技术的TR模组成为了当前研究的热点。本文面向一种采用高温共烧陶瓷(High temperature co-fired cera... 针对有源相控阵天线前端向低剖面、超宽带、高集成方向发展的趋势,基于三维系统级封装(Three-dimensional system-in-package, 3D-SiP)技术的TR模组成为了当前研究的热点。本文面向一种采用高温共烧陶瓷(High temperature co-fired ceramic, HTCC)技术和球栅阵列(Ball grid array, BGA)堆叠技术实现的3D-SiP TR模组,开展了三维超宽带互联结构的技术研究。对三种基础结构进行了超宽带仿真研究,在此基础上实现了组成3DSiP TR模组内部的2~18 GHz的高密度三维互联结构,并对采用该互联结构的3D-SiP TR模组进行了实物研制及测试。测试结果显示,该3D-SiP TR模组在2~18 GHz频带内反射系数≤-10 dB,插入损耗≤3.8 dB。 展开更多
关键词 超宽带 垂直互连 高温共烧陶瓷(HTCC)技术 三维系统级封装(3D-sip)
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JESD204B型多通道高速SiP处理芯片的设计与分析
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作者 盛沨 田元波 谢达 《电子与封装》 2025年第10期62-67,共6页
研究高速系统级封装(SiP)处理芯片对现代高速数据处理领域发展具有重要的应用价值。针对目前高速处理系统普遍存在通道数少、集成度低、占用面积大和易受干扰等问题,提出以现场可编程门阵列(FPGA)为核心、集8路采集和8路输出为一体、支... 研究高速系统级封装(SiP)处理芯片对现代高速数据处理领域发展具有重要的应用价值。针对目前高速处理系统普遍存在通道数少、集成度低、占用面积大和易受干扰等问题,提出以现场可编程门阵列(FPGA)为核心、集8路采集和8路输出为一体、支持电子器件工程联合委员会标准204B(JESD204B)标准化串行接口传输的高速SiP处理芯片方案。其内部的模数转换器(ADC)与数模转换器(DAC)均为高速采集芯片,支持JESD204B接口协议,串行器速率最高可达10 Gbit/s,能够实现数据的快速传输和信号的高效处理。深入分析该SiP处理芯片的架构组成以及性能参数,实测封装面积为20.25 cm2,通道隔离度约75 dB。同时,提出一种时钟芯片外挂的架构策略,有效提高芯片的耐高温性能,进一步拓展同类高速SiP芯片的应用场景及适用环境。 展开更多
关键词 JESD204B 多通道 高速 sip
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SiP外壳陶瓷裂纹及开短路异常分析与改进研究
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作者 莫仲 邵金涛 +3 位作者 陈骏 李傲奇 李航 韩添 《固体电子学研究与进展》 2025年第1期102-109,共8页
SiP陶瓷外壳具有高集成度、高可靠性、易拆解便于故障定位等特点,在通信、航空、航天等领域得到了广泛应用,然而,陶瓷体在长期服役过程中可能出现裂纹及开短路异常等可靠性问题。本文从微观角度分析了SiP外壳缺陷的产生原因。利用复合... SiP陶瓷外壳具有高集成度、高可靠性、易拆解便于故障定位等特点,在通信、航空、航天等领域得到了广泛应用,然而,陶瓷体在长期服役过程中可能出现裂纹及开短路异常等可靠性问题。本文从微观角度分析了SiP外壳缺陷的产生原因。利用复合型材料断裂曲线图,结合无损检测和金相、SEM-EDS等分析技术,详细探讨了SiP外壳陶瓷的疲劳强度及开短路失效机制。通过优化结构设计与制造工艺,有效解决了陶瓷裂纹和开短路异常问题。 展开更多
关键词 陶瓷裂纹 开路 短路 sip外壳
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