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半导体Si(111)上电沉积NiFe缓冲层薄膜
被引量:
2
1
作者
姜莹
姚素薇
+1 位作者
张卫国
王宏智
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期81-84,共4页
采用电化学沉积法,在半导体硅片上制备了具有纳米晶粒尺寸的NiFe缓冲层薄膜,并确定了获得Ni80Fe20合金的工艺条件。由SEM形貌观测分析,当薄膜名义厚度>25nm时,可形成连续性镀层。I-t暂态曲线及STM结果表明,NiFe薄膜在低过电位下以三...
采用电化学沉积法,在半导体硅片上制备了具有纳米晶粒尺寸的NiFe缓冲层薄膜,并确定了获得Ni80Fe20合金的工艺条件。由SEM形貌观测分析,当薄膜名义厚度>25nm时,可形成连续性镀层。I-t暂态曲线及STM结果表明,NiFe薄膜在低过电位下以三维岛状模式生长,在高过电位下以二维层状模式生长,其RMS表面粗糙度最小值仅为0.5nm。XRD结果表明,薄膜为面心立方Ni基固溶体结构,并具有明显的(111)晶面择优取向。当薄膜组成为Ni80Fe20时,各向异性磁电阻效应(AMR)最大,AMR值为1.8%。
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关键词
电沉积
nife
缓冲层
纳米晶
生长模式
AMR
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职称材料
缓冲层厚度对NiFe/FeMn薄膜静态磁性能的影响
被引量:
1
2
作者
邹延珂
周俊
+2 位作者
倪径
郭韦
徐德超
《磁性材料及器件》
CAS
CSCD
2019年第4期5-6,50,共3页
采用直流磁控溅射法沉积了Ta/NiFe/FeMn/Ta薄膜系列样品。通过振动样品磁强计(VSM)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等检测手段研究了Ta缓冲层厚度对NiFe/FeMn薄膜交换偏置场、矫顽力的影响。VSM测试结果表明,交换偏置场He随Ta缓冲...
采用直流磁控溅射法沉积了Ta/NiFe/FeMn/Ta薄膜系列样品。通过振动样品磁强计(VSM)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等检测手段研究了Ta缓冲层厚度对NiFe/FeMn薄膜交换偏置场、矫顽力的影响。VSM测试结果表明,交换偏置场He随Ta缓冲层厚度增加而增大,矫顽力Hc随随Ta缓冲层厚度增加有减小的趋势。通过AFM检测了不同厚度Ta缓冲层上生长的NiFe层表面均方根粗糙度,发现其随Ta缓冲层厚度的增加而减小,表明NiFe/FeMn界面变得更加均匀,这导致了较大的He和较小的Hc。另外,通过XRD分析,发现随着Ta层厚度的增加Ta由非晶态转化为结晶状态并先后显示出Ta(300)、Ta(200)取向,表明随着Ta缓冲层厚度增加,其织构转变也可能会导致静态磁性的变化。
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关键词
nife
/FeMn薄膜
缓冲层
交换偏置
微结构
静态磁性能
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职称材料
制备工艺对超薄NiFe薄膜AMR效应的影响
被引量:
1
3
作者
胡凌桐
张万里
+1 位作者
彭斌
张文旭
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第8期26-29,35,共5页
NiFe薄膜广泛用于制作磁阻器件。本文系统研究了Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度、退火温度和退火时间对厚度小于20nm的超薄NiFe薄膜AMR效应的影响。研究结果表明:随着Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度以及退火温度的增加,AMR系数呈现先升高后降...
NiFe薄膜广泛用于制作磁阻器件。本文系统研究了Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度、退火温度和退火时间对厚度小于20nm的超薄NiFe薄膜AMR效应的影响。研究结果表明:随着Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度以及退火温度的增加,AMR系数呈现先升高后降低的变化规律。最佳的超薄NiFe薄膜AMR效应的工艺条件为,Ta缓冲层为5nm,NiFe薄膜为11nm,退火温度为350℃,退火时间为3.5h。本文工作可以支持超薄NiFe薄膜磁阻器件的开发。
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关键词
nife
薄膜
Ta缓冲层
AMR效应
真空磁场退火
磁控溅射
超薄金属薄膜
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职称材料
基于各向异性磁阻的开关芯片的制备及优化
被引量:
3
4
作者
艾明哲
贾雅婷
+2 位作者
陈忠志
徐慧中
彭斌
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期577-580,共4页
采用射频磁控溅射法用Ta作为缓冲层,在集成电路晶元上制备NiFe薄膜,并研究分析了Ta缓冲层厚度以及Ta缓冲层溅射功率对NiFe磁阻薄膜性能的影响,通过测试结果可以得到,当溅射功率由小变大时,NiFe薄膜的磁阻值也由小变到大。当Ta层的厚度在...
采用射频磁控溅射法用Ta作为缓冲层,在集成电路晶元上制备NiFe薄膜,并研究分析了Ta缓冲层厚度以及Ta缓冲层溅射功率对NiFe磁阻薄膜性能的影响,通过测试结果可以得到,当溅射功率由小变大时,NiFe薄膜的磁阻值也由小变到大。当Ta层的厚度在5nm左右时,NiFe更容易形成(111)织构,这时其磁阻值也最大。利用优化后的工艺,在晶元上制备NiFe薄膜,测试结果显示出开关特性,其开关场分别在398和796A/m左右。
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关键词
各向异性磁阻
nife
薄膜
缓冲层
磁阻开关
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职称材料
题名
半导体Si(111)上电沉积NiFe缓冲层薄膜
被引量:
2
1
作者
姜莹
姚素薇
张卫国
王宏智
机构
天津大学化工学院应用化学系杉山表面技术研究室
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期81-84,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50071039
50271046)
教育部博士点基金资助项目(20030056034)
文摘
采用电化学沉积法,在半导体硅片上制备了具有纳米晶粒尺寸的NiFe缓冲层薄膜,并确定了获得Ni80Fe20合金的工艺条件。由SEM形貌观测分析,当薄膜名义厚度>25nm时,可形成连续性镀层。I-t暂态曲线及STM结果表明,NiFe薄膜在低过电位下以三维岛状模式生长,在高过电位下以二维层状模式生长,其RMS表面粗糙度最小值仅为0.5nm。XRD结果表明,薄膜为面心立方Ni基固溶体结构,并具有明显的(111)晶面择优取向。当薄膜组成为Ni80Fe20时,各向异性磁电阻效应(AMR)最大,AMR值为1.8%。
关键词
电沉积
nife
缓冲层
纳米晶
生长模式
AMR
Keywords
electrodeposition
nife buffer layer
nanocrystallite
growth mode
AMR
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
缓冲层厚度对NiFe/FeMn薄膜静态磁性能的影响
被引量:
1
2
作者
邹延珂
周俊
倪径
郭韦
徐德超
机构
西南应用磁学研究所
出处
《磁性材料及器件》
CAS
CSCD
2019年第4期5-6,50,共3页
文摘
采用直流磁控溅射法沉积了Ta/NiFe/FeMn/Ta薄膜系列样品。通过振动样品磁强计(VSM)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等检测手段研究了Ta缓冲层厚度对NiFe/FeMn薄膜交换偏置场、矫顽力的影响。VSM测试结果表明,交换偏置场He随Ta缓冲层厚度增加而增大,矫顽力Hc随随Ta缓冲层厚度增加有减小的趋势。通过AFM检测了不同厚度Ta缓冲层上生长的NiFe层表面均方根粗糙度,发现其随Ta缓冲层厚度的增加而减小,表明NiFe/FeMn界面变得更加均匀,这导致了较大的He和较小的Hc。另外,通过XRD分析,发现随着Ta层厚度的增加Ta由非晶态转化为结晶状态并先后显示出Ta(300)、Ta(200)取向,表明随着Ta缓冲层厚度增加,其织构转变也可能会导致静态磁性的变化。
关键词
nife
/FeMn薄膜
缓冲层
交换偏置
微结构
静态磁性能
Keywords
nife
/FeMn film
buffer
layer
exchange bias
microstructure
static magnetic properties
分类号
O484.43 [理学—固体物理]
TM271 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
制备工艺对超薄NiFe薄膜AMR效应的影响
被引量:
1
3
作者
胡凌桐
张万里
彭斌
张文旭
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第8期26-29,35,共5页
基金
国家重点研发计划项目(2017YFB0406400)
文摘
NiFe薄膜广泛用于制作磁阻器件。本文系统研究了Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度、退火温度和退火时间对厚度小于20nm的超薄NiFe薄膜AMR效应的影响。研究结果表明:随着Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度以及退火温度的增加,AMR系数呈现先升高后降低的变化规律。最佳的超薄NiFe薄膜AMR效应的工艺条件为,Ta缓冲层为5nm,NiFe薄膜为11nm,退火温度为350℃,退火时间为3.5h。本文工作可以支持超薄NiFe薄膜磁阻器件的开发。
关键词
nife
薄膜
Ta缓冲层
AMR效应
真空磁场退火
磁控溅射
超薄金属薄膜
Keywords
nife
thin film
Ta
buffer
layer
AMR effect
magnetic field annealing in vacuum
magnetron sputtering
thin metal film
分类号
TM271 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
基于各向异性磁阻的开关芯片的制备及优化
被引量:
3
4
作者
艾明哲
贾雅婷
陈忠志
徐慧中
彭斌
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
上海腾怡半导体有限公司
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期577-580,共4页
基金
四川省科技支撑计划资助项目(2011GZ0118)
文摘
采用射频磁控溅射法用Ta作为缓冲层,在集成电路晶元上制备NiFe薄膜,并研究分析了Ta缓冲层厚度以及Ta缓冲层溅射功率对NiFe磁阻薄膜性能的影响,通过测试结果可以得到,当溅射功率由小变大时,NiFe薄膜的磁阻值也由小变到大。当Ta层的厚度在5nm左右时,NiFe更容易形成(111)织构,这时其磁阻值也最大。利用优化后的工艺,在晶元上制备NiFe薄膜,测试结果显示出开关特性,其开关场分别在398和796A/m左右。
关键词
各向异性磁阻
nife
薄膜
缓冲层
磁阻开关
Keywords
anisotropic magnetoresistance effect
nife
thin film
Ta
buffer
layer
magnetic switch
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体Si(111)上电沉积NiFe缓冲层薄膜
姜莹
姚素薇
张卫国
王宏智
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
缓冲层厚度对NiFe/FeMn薄膜静态磁性能的影响
邹延珂
周俊
倪径
郭韦
徐德超
《磁性材料及器件》
CAS
CSCD
2019
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
制备工艺对超薄NiFe薄膜AMR效应的影响
胡凌桐
张万里
彭斌
张文旭
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
基于各向异性磁阻的开关芯片的制备及优化
艾明哲
贾雅婷
陈忠志
徐慧中
彭斌
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
3
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职称材料
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