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AgSnO_(2)触头材料在Ni、Cu掺杂下的第一性原理研究
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作者 钟思杨 陈立维 +1 位作者 潘雄杰 程思远 《电工材料》 2025年第6期14-19,共6页
AgSnO_(2)材料由于具备优良的导电性和抗氧化性,在各类电器开关领域大放异彩,尤其是在低压触头材料中起着重要作用。随着电气科技的迅猛发展,现有的触头材料已不能完全满足要求,因此,提升AgSnO_(2)材料的性能迫在眉睫。本研究通过实施... AgSnO_(2)材料由于具备优良的导电性和抗氧化性,在各类电器开关领域大放异彩,尤其是在低压触头材料中起着重要作用。随着电气科技的迅猛发展,现有的触头材料已不能完全满足要求,因此,提升AgSnO_(2)材料的性能迫在眉睫。本研究通过实施金属元素的交替掺杂策略,采用CASTEP软件对掺杂前后材料的性能进行了模拟测试。研究发现,交替掺杂金属元素能够显著降低材料的带隙宽度,使电子可以更有效地从价带运动至导带,从而提升材料的导电性;从弹性常数分析试验结果发现,经过金属元素掺杂后,材料的力学性能和韧性均得到不同程度的提高,方便后续改进。 展开更多
关键词 Agsno_(2)触头材料 Ni-cu掺杂 晶格常数 力学性能
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Effects of interfacial wettability on arc erosion behavior of Zn_(2)SnO_(4)/Cu electrical contacts 被引量:1
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作者 Wei-Jian Li Zi-Yao Chen +4 位作者 Hao Jiang Xiao-Han Sui Cong-Fei Zhao Liang Zhen Wen-Zhu Shao 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第14期64-75,共12页
Interface wettability is a vital role in directly impacting the electrical contact characteristics of oxides/Cubased composites under arc erosion.Exploring its influence mechanism,especially at atomic/electronic scale... Interface wettability is a vital role in directly impacting the electrical contact characteristics of oxides/Cubased composites under arc erosion.Exploring its influence mechanism,especially at atomic/electronic scales,is significant but challenging for the rational design of oxides/Cu contacts.Here,we designed Zn_(2)SnO_(4)/Cu electrical contacts aiming to solve the poor wettability of SnO_(2)/Cu composites.It was found that Zn_(2)SnO_(4)could remarkably improve the arc resistance of Cu-based electrical contacts,which was benefited by the excellent interface wettability of Zn_(2)SnO_(4)/Cu.The characterization of eroded surface indicated that Zn_(2)SnO_(4)particles distributed uniformly on the contact surface,leading to stable electrical contact characteristic.Nevertheless,SnO_(2)considerably deteriorated the arc resistance of SnO_(2)/Cu composite by agglomerating on the surface.The effect mechanism of wettability on arc resistance was investigated through density function theory(DFT)study.It revealed that strong polar covalent bonds across the Zn_(2)SnO_(4)/Cu interface contributed to improving the interfacial adhesion strength/wettability and thus significantly enhanced the arc resistance.For binary SnO_(2)/Cu interface,ionic bonds resulted in weak interface adhesion,giving rise to deterioration of electrical contact characteristic.This work discloses the bonding mechanism of oxide/Cu interfaces and paves an avenue for the rational design of ternary oxide/Cu-based electrical contact materials. 展开更多
关键词 Zn_(2)sno_(4)/cu electrical contacts Arc erosion WETTABILITY DFT calculations Electronic structure
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掺杂对Cu/SnO_2电触头材料的性能影响 被引量:5
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作者 赵文杰 王俊勃 +3 位作者 王瑞娟 王彦龙 刘松涛 胡泽涛 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期60-64,共5页
通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/Sn O2电触头材料,采用XRD评估了Cu/Sn O2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/Sn O2电... 通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/Sn O2电触头材料,采用XRD评估了Cu/Sn O2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/Sn O2电触头材料的性能影响。结果表明:Cu/Sn O2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/Sn O2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0%IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/Sn O2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性。 展开更多
关键词 高能球磨 cu/sno2电触头 物理性能 电弧烧蚀
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Cu基电触头用掺杂SnO_2纳米粉体的制备 被引量:7
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作者 王清周 陆东梅 +1 位作者 崔春翔 徐萌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期1979-1982,共4页
利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2... 利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2粉体的微观形貌进行了观察,最后通过分析掺杂SnO2粉体晶格参数d值的变化对粉体的掺杂效果进行了评估。结果表明:通过所述工艺成功实现了TiO2对纳米SnO2的掺杂,500℃焙烧所得掺杂SnO2为圆球形,粒径约为10 nm,较好地满足Cu基电触头材料使用的需求。 展开更多
关键词 cu基电触头 sno2 掺杂 溶胶-凝胶
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Ce-Cu共掺杂对SnO_2薄膜光电特性的影响 被引量:8
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作者 单麟婷 巴德纯 +2 位作者 曹青 侯雪艳 李建昌 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期95-102,共8页
采用溶胶凝胶法制备不同Ce含量的Ce-Cu共掺杂SnO_2薄膜,通过实验及第一性原理计算研究了掺杂对SnO_2微观结构及光电特性的影响.结果表明,掺杂后薄膜物相未发生较大变化,Cu,Ce均以替代Sn位形式掺入,形成Cu_(Sn^2+),Ce_(Sn^3+)受主型缺陷.... 采用溶胶凝胶法制备不同Ce含量的Ce-Cu共掺杂SnO_2薄膜,通过实验及第一性原理计算研究了掺杂对SnO_2微观结构及光电特性的影响.结果表明,掺杂后薄膜物相未发生较大变化,Cu,Ce均以替代Sn位形式掺入,形成Cu_(Sn^2+),Ce_(Sn^3+)受主型缺陷.随Ce掺杂浓度增加,薄膜晶粒尺寸和光学带隙均减小,电阻率先减小后增大,Ce掺杂量影响薄膜内陷阱分布从而导致电阻发生改变.PL光谱测试发现,SnO_2在390 nm处出现紫外发光峰,主要与0空位有关,Ce^(3+)的5d→4f跃迁在470 nm处产生蓝光发光峰,且随掺杂浓度增加发光峰强度先增大后减小并发生红移.第一性原理计算表明,Cu 3d态在价带顶上方产生受主能级,而Ce掺杂后使导带整体下移,光带隙减小,进而提高导电性. 展开更多
关键词 Ce—cu共掺杂sno2 溶胶凝胶法 光电特性 第一性原理
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纳米Pd-Cu/SnO_2复合催化还原硝酸盐氮 被引量:2
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作者 程建华 胡勇有 吴以保 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期137-141,146,共6页
采用热分解法制备纳米SnO2,并运用浸渍法制备Pd—Cu负载在SnO2上的双金属纳米负载型催化剂.对纳米SnO2进行x射线衍射、透射电镜、比表面积分析;以甲酸为还原剂,在常压下考察了纳米Pd.Cu/SnO2催化还原硝酸盐氮的活性和选择性.结... 采用热分解法制备纳米SnO2,并运用浸渍法制备Pd—Cu负载在SnO2上的双金属纳米负载型催化剂.对纳米SnO2进行x射线衍射、透射电镜、比表面积分析;以甲酸为还原剂,在常压下考察了纳米Pd.Cu/SnO2催化还原硝酸盐氮的活性和选择性.结果表明:制备的纳米SnO2的晶粒粒径为8.9~10.4nm或9.3~10.7nm,颗粒粒径在10.0nm左右。BET比表面积最大为144.9892m2/g;催化还原硝酸盐氮的Pd—Cu配比为6:1,甲酸的投加量为16.0mmol/L时,硝酸盐氮的去除率为100.00%,催化活性达到0.119mmol/(min·g),总氮的去除率为76.23%,反应的最佳pH值为4.0. 展开更多
关键词 sno2 Pd—cu/sno2 甲酸 硝酸盐氮 催化还原
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SnO_2-Cu_2(OH)_3NO_3-CuO复合超细粉体的制备及其对AP热分解催化作用 被引量:2
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作者 高赛男 袁高清 江焕峰 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期289-292,共4页
通过水热法合成了SnO2-Cu2(OH)3NO3-CuO、Cu2(OH)3NO3-CuO及SnO2超细粉体,采用XRD、FTIR、TEM和SEM等分析手段对水热产物的物相组成、形貌、粒径进行了分析表征,并考察了它们对AP热分解的催化性能。DSC测试结果表明,水热法合成的SnO2-Cu... 通过水热法合成了SnO2-Cu2(OH)3NO3-CuO、Cu2(OH)3NO3-CuO及SnO2超细粉体,采用XRD、FTIR、TEM和SEM等分析手段对水热产物的物相组成、形貌、粒径进行了分析表征,并考察了它们对AP热分解的催化性能。DSC测试结果表明,水热法合成的SnO2-Cu2(OH)3NO3-CuO复合超细粉体,对AP的热分解催化效果显著,当其添加量为3%时,能使AP的高温热分解峰温降低155℃左右。 展开更多
关键词 sno2-cu2(OH)3NO3-cuO cu2(OH)3NO3-cuO sno2 高氯酸铵 热分解 催化作用
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高效CO_2还原至CO催化剂:核/壳结构Cu/SnO_2纳米粒子 被引量:2
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作者 庄林 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2017年第5期861-862,共2页
2016年我国的CO2排放己达100亿吨/年左右,约占全球的30%,除了减少化石能源的使用和降低碳排放之外,如何有效地将过量排放的CO2还原或转化,实现“碳中性”(carbon neutrality)的生态平衡是人类亟需解决的问题。
关键词 CO2还原 核/壳结构 CO催化剂 纳米粒子 sno2 CO2排放 cu 化石能源
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负极材料Li_4Ti_(4.75)Cu_(0.25)O_(12)/SnO_2的合成及电化学性能研究 被引量:1
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作者 廉今兰 金星 陶春然 《科学技术与工程》 北大核心 2015年第33期1-4,17,共5页
采用溶胶-凝胶法和化学沉积法制备了Li4Ti4.75Cu0.25O12/SnO2复合活性材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、恒流充放电测试对材料进行结构、形貌表征及电化学性能测试。结果表明:Li4Ti4.75Cu0.25O12/SnO2复合活性物质能够进... 采用溶胶-凝胶法和化学沉积法制备了Li4Ti4.75Cu0.25O12/SnO2复合活性材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、恒流充放电测试对材料进行结构、形貌表征及电化学性能测试。结果表明:Li4Ti4.75Cu0.25O12/SnO2复合活性物质能够进一步改善倍率性能的同时,循环性能也得到了很好的保证。当电压在1~3 V时,电流密度为1C倍率条件下,Li4Ti4.75Cu0.25O12/SnO2复合材料首次放电比容量高达202.55 m A·h/g。经过50次循环后,容量仍保持在202.51 m A·h/g,容量保持率高达99.98%。 展开更多
关键词 锂离子电池 负极材料 Li4Ti4.75cu0.25O12/sno2 电化学性能
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耐负荷的Ag-Cu-C-SnO_2触头材料的制备 被引量:1
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作者 骆瑞雪 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第4期38-40,共3页
将一定比例的Cu、石墨、SnO2粉末混合装入7根纯铜管内,封口后再以密排方式装入一银管中。采用多次挤压-拉拔连续纤维复合工艺制备出了Ag-Cu-C-SnO2复合触头材料。用金相显微镜观察了材料组织结构,测试了材料的机械性能、电性能等,并进... 将一定比例的Cu、石墨、SnO2粉末混合装入7根纯铜管内,封口后再以密排方式装入一银管中。采用多次挤压-拉拔连续纤维复合工艺制备出了Ag-Cu-C-SnO2复合触头材料。用金相显微镜观察了材料组织结构,测试了材料的机械性能、电性能等,并进行了寿命试验。结果表明,多次挤压-拉拔工艺可以制备连续纤维化的Ag-Cu-C-SnO2复合材料,其接触电阻稳定,有较好的抗熔焊性和抗电弧烧损性。材料经直流28V,40A电负荷下,工作寿命之在3000次以上,可在大、中负荷下的多种继电器、接触器上得到应用。 展开更多
关键词 触头材料 Ag-cu-C-sno2复合丝 连续纤维复合工艺 材料性能
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Cu掺杂SnO_2/TiO_2复合薄膜的制备及性能研究 被引量:4
11
作者 王国栋 魏长平 +2 位作者 何瑞英 伞靖 彭春佳 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期996-1000,共5页
制备Cu掺杂的纳米Sn O2/Ti O2溶胶,采用旋涂法在载玻片上镀膜,经干燥、煅烧制得Cu掺杂的Sn O2/Ti O2薄膜,通过对比实验探讨掺杂比例、条件、复合形式等对结构和性能的影响。采用XRD、SEM、EDS、UVVis等测试手段对样品进行表征,并以甲基... 制备Cu掺杂的纳米Sn O2/Ti O2溶胶,采用旋涂法在载玻片上镀膜,经干燥、煅烧制得Cu掺杂的Sn O2/Ti O2薄膜,通过对比实验探讨掺杂比例、条件、复合形式等对结构和性能的影响。采用XRD、SEM、EDS、UVVis等测试手段对样品进行表征,并以甲基橙为探针考察了其光催化降解性能。XRD测试结果显示薄膜的晶型为锐钛矿型,结晶度较高。SEM谱图显示薄膜表面无明显开裂,粒子分布均匀,粒径约为20 nm。EDS测试结果表明薄膜材料中含有Cu元素,谱形一致。UV-Vis吸收光谱表明Cu掺杂以及Sn O2/Ti O2的复合使得在近紫外区的光吸收比纯Ti O2明显增强。光催化实验表明Cu掺杂后使得Sn O2/Ti O2复合薄膜对甲基橙的光催化降解效率进一步提高,Sn O2/Ti O2复合薄膜的光催化活性在10%Cu掺杂时达到最高。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 sno2/TiO2薄膜 cu掺杂 光催化
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Zn,Cu共掺杂的TiO_2:SnO_2薄膜的制备及性能研究 被引量:2
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作者 伞靖 魏长平 +1 位作者 何瑞英 彭春佳 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期1109-1113,共5页
用溶胶-凝胶法制得Zn,Cu共掺杂的TiO_2∶SnO_2凝胶,旋转法于玻璃基底镀膜,制备出Zn,Cu共掺杂的TiO_2∶SnO_2薄膜,探讨了掺杂比例、煅烧温度对其结构、形貌和性能的影响。采用XRD、FTIR、FESEM、PL等测试技术对薄膜进行表征,并考察了其... 用溶胶-凝胶法制得Zn,Cu共掺杂的TiO_2∶SnO_2凝胶,旋转法于玻璃基底镀膜,制备出Zn,Cu共掺杂的TiO_2∶SnO_2薄膜,探讨了掺杂比例、煅烧温度对其结构、形貌和性能的影响。采用XRD、FTIR、FESEM、PL等测试技术对薄膜进行表征,并考察了其对甲基橙的光催化降解性能。结果表明:600℃时,薄膜粒子的结晶度较高,粒径小,分布均匀,表面平整且无明显裂痕;紫外-可见光谱(UV-Vis)表明:该薄膜在可见光区和紫外区都有很强的吸收;光催化性能测试表明:与纯相TiO_2对比,该样品对甲基橙的光催化降解率有较大提高,在最佳掺杂量比为n(Ti)∶n(Sn)∶n(Zn)∶n(Cu)=10∶3∶1∶1时,光催化降解率最高。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 TiO2:sno2 Zn cu共掺杂 光催化 薄膜
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纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料的制备及性能分析 被引量:4
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作者 思芳 王俊勃 +1 位作者 刘松涛 杨敏鸽 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2018年第3期299-305,共7页
为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO_2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70%的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率、硬度、密度、耐电压强度等性能,运... 为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO_2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70%的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率、硬度、密度、耐电压强度等性能,运用X射线衍射仪对Ag/Cu/SnO_2触头材料进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)观察分析触头材料耐电弧侵蚀性能测试前后的表面形貌特征.结果表明,制得的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料组织分布均匀,具备优异的物理性能、耐电压强度和耐电弧侵蚀能力,能够有效降低银基触头材料中银的用量. 展开更多
关键词 Ag/cu/sno 2触头材料 电性能 耐电弧侵蚀
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低银(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO_2材料的制备及抗熔焊性能分析 被引量:7
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作者 刘松涛 思芳 +2 位作者 王俊勃 侯海云 杨敏鸽 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2018年第1期13-18,共6页
以CuO和La_2O_3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO_2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO_2电接触材料配对,在2 500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍... 以CuO和La_2O_3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO_2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO_2电接触材料配对,在2 500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等对材料性能和熔焊前、后微观组织形貌进行了表征.结果表明,制备的电接触材料中氧化物在银基体中分布较均匀;银含量82%的电接触材料的抗熔焊性能优于银含量88%的电接触材料,且熔焊测试后氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,而表面的SnO_2转化为SnO. 展开更多
关键词 高能球磨 热挤压 复合掺杂Ag/sno2电接触材料 抗熔焊
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不同浓度Cu掺杂SnO_2材料电学和力学性质的研究 被引量:2
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作者 赵彩甜 王景芹 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期34-39,共6页
为研究Cu掺入对SnO_2性能的影响,本文采用密度泛函理论和平面波赝势法,建立了未掺杂SnO_2和不同比例Cu掺杂的SnO_2晶胞模型,对Sn_(1-x)Cu_xO_2(x=0、0.083、0.125、0.167、0.25、0.5)超晶胞体系进行优化计算、能量计算和弹性模量计算,... 为研究Cu掺入对SnO_2性能的影响,本文采用密度泛函理论和平面波赝势法,建立了未掺杂SnO_2和不同比例Cu掺杂的SnO_2晶胞模型,对Sn_(1-x)Cu_xO_2(x=0、0.083、0.125、0.167、0.25、0.5)超晶胞体系进行优化计算、能量计算和弹性模量计算,得到晶格常数、弹性模量、电荷分布、能带结构和态密度图.研究表明:掺杂能够使得材料的弹性模量大幅减小,对应的硬化函数值降低,易于材料加工;在电性质方面,掺杂后,材料均属于直接带隙半导体材料.当x>0.25时,由于掺杂浓度过高使得晶格发生畸变,电性质与未掺杂情况类似;当x<0.25时,随着掺杂浓度的降低,导带收缩加剧,局域性增强,禁带宽度变窄,使得电子从价带受激跃迁所需能量降低,故掺杂后材料表现出半金属性,导电性增强. 展开更多
关键词 cu sno2 第一性原理计算 力学性质 电学性质
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Heterostructure Solar Cells Based on Sol-Gel Deposited SnO<sub>2</sub>and Electrochemically Deposited Cu<sub>2</sub>O 被引量:2
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作者 Akito Fukuda Masaya Ichimura 《Materials Sciences and Applications》 2013年第6期1-4,共4页
To fabricate a heterostructure solar cell using environmentally friendly materials and low cost techniques, tin oxide (SnO2) and cuprous oxide (Cu2O) were deposited by the sol-gel method and the electrochemical deposi... To fabricate a heterostructure solar cell using environmentally friendly materials and low cost techniques, tin oxide (SnO2) and cuprous oxide (Cu2O) were deposited by the sol-gel method and the electrochemical deposition, respectively. The SnO2 films were deposited from a SnCl2 solution containing ethanol and acetic acid. The Cu2O films were deposited using a galvanostatic method from an aqueous bath containing CuSO4 and lactic acid at a temperature of 40°C. The Cu2O/SnO2 heterostructure solar cells showed rectification and photovoltaic properties, and the best cell showed a conversion efficiency of 6.6 × 10-2 % with an open-circuit voltage of 0.29 V, a short-circuit current of 0.58 mA/cm2, and a fill factor of 0.39. 展开更多
关键词 SOL-GEL DEPOSITION Electrochemical DEPOSITION cu2O sno2 Solar Cell
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Realization of a novel Ag/SnO_2 electrical contact material with microscopic fiber-like structure
17
作者 Chen Lawson Liu Weili Tian Hui 《Engineering Sciences》 EI 2013年第3期66-71,75,共7页
According to the principle that fiber-like arrangement of reinforcing particles SnO2 paralleling to the direction of current is propitious to the electrical and mechanical performance of the electrical contact materia... According to the principle that fiber-like arrangement of reinforcing particles SnO2 paralleling to the direction of current is propitious to the electrical and mechanical performance of the electrical contact materials, we proposed and reported a novel precursor route used to prepare Ag/SnO,. electrical contact material with fiber- like arrangement of reinforcing nanoparticles. The mechanism for the formation of fiber-like arrangement of rein- forcing nanoparticles in Ag/SnO2 electrical contact material was also discussed. The as-prepared samples were char- acterized by means of scanning electron microscope (SEM), optical microscope (OM), energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDX), MHV2000 microhardness test, and double bridge tester. The analysis showed that the as-prepared Ag/SnO,, electrical contact material with fiber-like arrangement of reinforcing nanoparticles exhibits a high elongation of 24 %, a particularly low electrical resistivity of 2.08 μΩ. cm, and low arcing energy, and thus has considerable technical, economical and environmental benefits. 展开更多
关键词 fiber-like NANOPARTICLES electrical contact material PREcuRSOR AG/sno2
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八氟环丁烷气氛环境中Cu/Ti_(2)SnC电接触材料的耐电弧烧蚀性能研究
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作者 刘建硕 吕明 +5 位作者 吴逸 叶晨晨 张帅 叶桦 张友斌 周子珏 《电工材料》 2025年第5期29-33,共5页
以铜粉和Ti_(2)SnC粉末为原料,采用无压烧结法制备了Cu/Ti_(2)SnC电接触材料。利用高速摄像机观察了电弧放电的演化过程,使用三维激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜观察了材料表面电弧烧蚀区域的形貌特征,并采用能量色散谱仪分析了电弧... 以铜粉和Ti_(2)SnC粉末为原料,采用无压烧结法制备了Cu/Ti_(2)SnC电接触材料。利用高速摄像机观察了电弧放电的演化过程,使用三维激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜观察了材料表面电弧烧蚀区域的形貌特征,并采用能量色散谱仪分析了电弧烧蚀区域的元素分布情况。实验发现:电弧烧蚀过程中出现了铜液的喷溅和流动,Ti_(2)SnC对熔池中铜液的喷溅和流动有物理阻挡的限制作用;Sn原子的脱嵌消耗掉了电弧烧蚀过程中的部分能量,c-C_(4)F_(8)在电弧烧蚀过程中存在裂解,材料烧蚀区域存在氟化物。 展开更多
关键词 cu/Ti_(2)SnC 电接触材料 八氟环丁烷 耐电弧烧蚀
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Cu掺杂对Ag/SnO_(2)电接触材料性能的影响
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作者 刘松涛 孙仲明 +4 位作者 王俊勃 思芳 郑贤军 刘建江 方晨羽 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期89-97,共9页
为了系统讨论Cu掺杂对Ag/SnO_(2)电接触材料耐电弧烧蚀性能的影响,分别制备了Ag/SnO_(2)电接触材料和不同添加量Cu掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料。利用XRD、TEM、SEM、EDS分别表征了SnO_(2)粉体和电弧烧蚀前后Ag/SnO_(2)电接触材料的物相结... 为了系统讨论Cu掺杂对Ag/SnO_(2)电接触材料耐电弧烧蚀性能的影响,分别制备了Ag/SnO_(2)电接触材料和不同添加量Cu掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料。利用XRD、TEM、SEM、EDS分别表征了SnO_(2)粉体和电弧烧蚀前后Ag/SnO_(2)电接触材料的物相结构、微观组织和成分分布,并测试了Ag/SnO_(2)电接触材料的物理性能和耐电弧烧蚀性能,探讨了Cu掺杂影响Ag/SnO_(2)电接触材料性能的机制。结果表明:掺杂的Cu离子溶入SnO_(2)的晶体结构引起晶格畸变,抑制SnO_(2)晶粒生长,使其晶粒尺寸减小。随着Cu添加量的增加,Cu掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料的硬度、电阻率及电弧烧蚀下的质量损失均先减小后增大,而密度先增大后减小;Cu/Sn物质的量之比为0.12的Cu掺杂Ag/SnO_(2)(Ag/0.12Cu-SnO_(2))电接触材料的电阻率、硬度、电弧烧蚀下的质量损失均最低,密度最大,相对于无掺杂的Ag/SnO_(2)电接触材料,其组织分布的均匀性明显改善,平均电阻率、平均硬度和电弧作用下的质量损失分别降低了13.33%、6.87%和59.40%,而平均密度提高了4.11%。适量添加Cu可以明显改善Ag/SnO_(2)电接触材料的耐电弧烧蚀性能,但过量添加反而会降低该性能。原因在于,Cu掺杂SnO_(2)晶粒尺寸减小,提高了其与Ag基体间的界面结合强度以及二者之间的润湿性,抑制了SnO_(2)颗粒从Ag熔池中逸出并在电接触材料表面富集,从而提高Ag/SnO_(2)电接触材料的耐电弧烧蚀性能。 展开更多
关键词 Ag/sno_(2)电接触材料 cu掺杂 晶体结构 形貌 耐电弧烧蚀性能 物理性能 机制
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High Sensitivity of Porous Cu-Doped SnO2 Thin Films to Methanol
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作者 Sara Benzitouni Mourad Zaabat +6 位作者 Aicha Khial Djamil Rechem Ahlem Benaboud Dhikra Bouras Abdelhakim Mahdjoub Mahdia Toubane Raphael Coste 《Advances in Nanoparticles》 2016年第2期140-148,共9页
Porous Cu-doped SnO<sub>2</sub> thin films were synthesized by the sol-gel dip-coating method for enhancing methanol sensing performance. The effect of Cu doping concentration on the SnO<sub>2</su... Porous Cu-doped SnO<sub>2</sub> thin films were synthesized by the sol-gel dip-coating method for enhancing methanol sensing performance. The effect of Cu doping concentration on the SnO<sub>2</sub> sensibility was investigated. XRD data confirm that the fabricated SnO<sub>2</sub> films are polycrystalline with tetragonal rutile crystal structure. AFM and SEM micrographs confirmed the roughness and the porosity of SnO<sub>2</sub> surface, respectively. UV-Vis spectrum shows that SnO<sub>2</sub> thin films exhibit high transmittance in the visible region &#126;95%. The band gap (3.80 - 3.92 eV) and the optical thickness (893 - 131 nm) of prepared films were calculated from transmittance data. The sensing results demonstrate that SnO<sub>2</sub> films have a high sensitivity and a fast response to methanol. In particular, 3% Cu-SnO<sub>2</sub> films have a higher sensitivity (98%), faster response (10-<sup>2</sup> s) and shorter recovery time (18 s) than other films. 展开更多
关键词 sno2 cu-Doped Sensitivity Porosity Response Time Band Gap Thin Films
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