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CZ-Si单晶中流动图形缺陷的本性探究 被引量:2
1
作者 乔治 刘彩池 +1 位作者 张彦立 史严 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期257-259,共3页
CZ-Si单晶中的流动图形缺陷(FPDs)是否属于空洞型缺陷,目前尚有争议。通过光学显微镜和原子力显微镜对其结构进行了细致地研究。实验发现,FPDs外形如抛物线,在硅片中呈内高外低分布,并且在其顶端附近还存在一单型或双型的八面体空洞,其... CZ-Si单晶中的流动图形缺陷(FPDs)是否属于空洞型缺陷,目前尚有争议。通过光学显微镜和原子力显微镜对其结构进行了细致地研究。实验发现,FPDs外形如抛物线,在硅片中呈内高外低分布,并且在其顶端附近还存在一单型或双型的八面体空洞,其尺寸、结构及类型与COPs、LSTDs缺陷都非常相似。所有这些都表明,FPDs为空洞型缺陷。本次实验结果将有助于对空洞型缺陷本性及其消除机制的进一步研究。 展开更多
关键词 cz-si 流动图形缺陷(FPDs) 空洞型缺陷
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大直径CZ-Si单晶中空洞型缺陷的研究进展 被引量:1
2
作者 乔治 刘彩池 +1 位作者 史严 张彦立 《河北工业大学学报》 CAS 2005年第6期43-46,共4页
概要介绍了近年来国内外对大直径CZ-Si单晶中空洞型缺陷的研究进展,详细阐述了COPs、LSTDs和FPDs3种空洞型原生缺陷的基本性质、形成过程以及3种消除空洞型缺陷的方法.研究表明,利用高温快速退火(RTA)消除空洞型原生缺陷,是一种简单而... 概要介绍了近年来国内外对大直径CZ-Si单晶中空洞型缺陷的研究进展,详细阐述了COPs、LSTDs和FPDs3种空洞型原生缺陷的基本性质、形成过程以及3种消除空洞型缺陷的方法.研究表明,利用高温快速退火(RTA)消除空洞型原生缺陷,是一种简单而有效的方法. 展开更多
关键词 集成电路 cz-si单晶 大直径 空洞型原生缺陷 快速退火
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不同原始电阻率的NTD CZ-Si单晶退火行为的差异
3
作者 张维连 徐岳生 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第2期134-136,共3页
原始电阻率不同的NTD CZ-Si单晶,消除辐照损伤、恢复电参数所需的最低退火温度不同。原始电阻率越低,恢复电学性能所需的温度也越低。当掺杂比大于5时,这种差异变得不明显了。这主要是由于辐照引入的损伤程度、缺陷形态及密度不同所致。
关键词 NTD cz-si 电阻率 退火
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NTD CZ-Si中辐照缺陷的控制与利用
4
作者 张维连 徐岳生 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第2期103-106,102,共5页
本文研究了直拉硅单晶和中子嬗变掺杂直拉硅单晶在1000℃、1100℃和1200℃不同恒温时间的退火行为,发现NTD CZ-Si在1100℃、4h退火即可完成内吸杂(IG)处理,并进行了简单的解释。
关键词 NTD cz-si 辐照缺陷 控制
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功率器件用中子嬗变掺杂CZ-Si的退火
5
作者 张维连 徐岳生 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第4期311-315,共5页
介绍了用于功率器件的 NTD CZ-Si 原始晶体导电类型和电阻率测量精度对 NTD CZ-Si 目标电阻率准确性和均匀性的影响,提出了原始 CZ-Si 热处理的方法及中照后的 NTD CZ-Si 的退火工艺。
关键词 功率器件 中子嬗变掺杂 cz-si退火
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NTD CZ-Si退火过程的PL光谱研究
6
作者 张维连 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第4期279-281,共3页
利用光致发光谱研究了 NTD CZ-Si 在650~950℃退火过程中辐照缺陷随退火温度的变化,发现在700~800℃范围内 PL 光谱强度最大。与硅中氧浓度变化规律相比较,认为该温区退火过程中产生的缺陷主要是与硅中氧、碳杂质有关的微沉淀。
关键词 cz-si 嬗变掺杂 退火 PL光谱
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NTD CZ-Si辐照缺陷与O、C杂质相互作用对电学性能的影响
7
作者 李伟 吕淑求 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第1期32-34,共3页
本文研究了中子嬗变掺杂直拉硅(NTD CZ-Si)经800℃退火后辐照缺陷与O、C杂质相互作用对单晶电学性能的影响,发现了750℃退火“平台”现象,并对辐照施主(ID)的产生机理和电学性能等给予了理论解释,对NTD CZ-Si应用于大规模、超大规模集... 本文研究了中子嬗变掺杂直拉硅(NTD CZ-Si)经800℃退火后辐照缺陷与O、C杂质相互作用对单晶电学性能的影响,发现了750℃退火“平台”现象,并对辐照施主(ID)的产生机理和电学性能等给予了理论解释,对NTD CZ-Si应用于大规模、超大规模集成电路和半导体器件制作具有重要意义。 展开更多
关键词 直拉硅 cz-si 缺陷 杂质 电学性能
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含氮CZ-Si中N-N对的退火行为
8
作者 祁明维 谭淞生 +6 位作者 朱斌 蔡培新 顾为芳 许学敏 施天生 阙端麟 李立本 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第4期218-223,共6页
我们发现含氮CZ-Si单晶中N-N对具有独特的等时退火行为,可划分成如下三个阶段:在400—600℃温区,N-N对的等时退火行为是不可逆的,而600—800℃温区是可逆的,大于800℃氮开始产生沉淀.我们还发现450℃预处理可加速在高温时氮的沉淀速率.... 我们发现含氮CZ-Si单晶中N-N对具有独特的等时退火行为,可划分成如下三个阶段:在400—600℃温区,N-N对的等时退火行为是不可逆的,而600—800℃温区是可逆的,大于800℃氮开始产生沉淀.我们还发现450℃预处理可加速在高温时氮的沉淀速率.本文对上述实验结果给予详细的讨论. 展开更多
关键词 cz-si单晶 N-N对 退火
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NTD CZ-Si708cm^(-1)、742cm^(-1)、776cm^(-1)中照缺陷红外吸收带特性 被引量:1
9
作者 何秀坤 王琴 李光平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第1期58-61,共4页
本文报道了NTD CZ-Si 708cm^(-1)、742cm^(-1)、776cm^(-1)中照缺陷红外吸收带退火特性和温度特性的研究结果.三个带产生的退火温度为350℃-550℃,500℃退火效应最明显,峰强达到最大值;10-95K变温测量峰位频移为零.10-60K时,峰强随温度... 本文报道了NTD CZ-Si 708cm^(-1)、742cm^(-1)、776cm^(-1)中照缺陷红外吸收带退火特性和温度特性的研究结果.三个带产生的退火温度为350℃-550℃,500℃退火效应最明显,峰强达到最大值;10-95K变温测量峰位频移为零.10-60K时,峰强随温度升高而平缓增加,60K时达到最大值.在60-95K温区,峰强随温度升高而迅速下降,至100K时已全部消失. 展开更多
关键词 红外吸收带 缺陷 中照 退火
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Infrared studies of oxygen-related complexes in electron-irradiated Cz-Si
10
作者 陈贵锋 阎文博 +2 位作者 陈洪建 崔会英 李养贤 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第7期2988-2991,共4页
This paper investigates the infrared absorption spectra of oxygen-related complexes in silicon crystals irradiated with electron (1.5 MeV) at 360 K.Two groups of samples with low [Oi] = 6.9 x 10^17 cm^-3 and high [O... This paper investigates the infrared absorption spectra of oxygen-related complexes in silicon crystals irradiated with electron (1.5 MeV) at 360 K.Two groups of samples with low [Oi] = 6.9 x 10^17 cm^-3 and high [Oi] = 1.06 x 10^18 cm^-3 were used.We found that the concentration of the VO pairs have different behaviour to the annealing temperature in different concentration of oxygen specimen,it is hardly changed in the higher concentration of oxygen specimen.It was also found that the concentration of VO2 in lower concentration of oxygen specimen gets to maximum at 450 ℃ and then dissapears at 500 ℃,accompanied with the appearing of VO3. For both kinds of specimens,the concentration of VO3 reachs to maximum at 550 ℃ and does not disappear completely at 600 ℃. 展开更多
关键词 electron irradiation cz-si defect complex annealing processes
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Influence of Impurity Germanium on Property of CZ-Si
11
作者 张维连 刘彩池 +1 位作者 王志军 冀志江 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 1994年第4期292-295,共4页
The isovalent element Ge doped into CZ-Si can effectively suppress the forming rate of oxygen donors andreduce their maximal concentration. The mechanical strength of silicon wafers can be increased by this proce-dure... The isovalent element Ge doped into CZ-Si can effectively suppress the forming rate of oxygen donors andreduce their maximal concentration. The mechanical strength of silicon wafers can be increased by this proce-dure. The mechanism of above phenomena has been discussed. 展开更多
关键词 cz-si Ge-doping Mechanical property
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CZ-SI有机硅防水剂通过省级鉴定
12
作者 《新型建筑材料》 北大核心 2004年第6期66-66,共1页
关键词 浙江帅邦化工有限公司 cz-si有机硅防水剂 苯基硅烷 D4酸解物
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商业化高效浅结Cz-Si太阳电池
13
作者 吴琴 赵枫 +2 位作者 万青 李华维 黄岳文 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1480-1484,共5页
采用轻掺杂、浅结工艺,将发射极方块电阻控制在60Ω/□,基于国产生产线的常规工艺,获得了平均效率为17.8%的商业化Cz-Si太阳电池。如果将发射极方块电阻控制在80Ω/□,结合密栅和新型浆料,产业化电池的平均效率可达18%。
关键词 Cz—Si 太阳电池 高效 浅结
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热处理CZ-Si中新施主与氧沉淀产物的对应关系
14
作者 李家全 肖治纲 柯俊 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1989年第11期1727-1732,共6页
本文利用霍耳测量、红外测量及透射电子显微镜等手段,对热处理CZ-Si中的新施主及氧沉淀进行了研究。常规电子显微镜(TEM)结果表明,经650—750℃热处理的CZ-Si中主要形成点状及杆状缺陷。新施主的形成与点状缺陷关系密切。根据高分辨电... 本文利用霍耳测量、红外测量及透射电子显微镜等手段,对热处理CZ-Si中的新施主及氧沉淀进行了研究。常规电子显微镜(TEM)结果表明,经650—750℃热处理的CZ-Si中主要形成点状及杆状缺陷。新施主的形成与点状缺陷关系密切。根据高分辨电子显微镜(HREM)观察,这些点状缺陷相当于晶体结构为β-方石英的片状SiO_2晶态沉淀,它们与硅基体界面上有半数硅原子处于失配状态,失配原子的悬挂键可以成为新施主的来源。新施主的产生受控于β-方石英沉淀物的形核、长大及其结构变化。 展开更多
关键词 cz-si 热处理 新施主 氧沉淀
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P型Cz-Si太阳能电池光致再生技术
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作者 豆维江 李小玄 +1 位作者 王宝磊 郑新霞 《工业技术创新》 2018年第1期1-4,共4页
对P型Cz-Si太阳能电池进行光致再生(LIR)测试,探寻抑制光致衰减(LID)效应的解决方案。选取A、B组电池样品各4片,在230℃下,A组分别采用[1,10,20,30]k W/m^2的光照功率进行10 s的LIR处理、B组采用20 k W/m^2的光照功率分别进行[10,20,30,... 对P型Cz-Si太阳能电池进行光致再生(LIR)测试,探寻抑制光致衰减(LID)效应的解决方案。选取A、B组电池样品各4片,在230℃下,A组分别采用[1,10,20,30]k W/m^2的光照功率进行10 s的LIR处理、B组采用20 k W/m^2的光照功率分别进行[10,20,30,40]s的LIR处理;A、B组均在2 k W/m^2光照功率、85℃温度下进行10 H的LID测试,考察LIR后和LID后的电池转换效率相对变化值。随着光照功率的增大,LIR后的相对变化值由0.148%提升至0.792%,LID后的相对变化值由-2.608%改善至-0.396%,效果显著;随着光照时间的推移,LIR后的相对变化值由0.695%提升至0.939%,LID后的相对变化值由-0.794%改善至-0.395%,不甚显著。对现象成因进行讨论,表明高光照功率激发了电池硅基体内部的H^+、H^0和H^-,其中H^0和H^-存在的电子能够分别对硅基体内部和表面进行钝化,提升其少子寿命;H^+能够与B^-结合成BH复合体,阻碍BO复合体的生成,从而抑制电池的LID效应。 展开更多
关键词 P型cz-si太阳电池 光致衰减 光致再生 BO复合体 少子寿命
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p型含氮CZ—Si单晶的退火性质 被引量:1
16
作者 陈畅生 曾繁清 +5 位作者 曾瑞 陈炳若 龙理 何民才 张锦心 李立本 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第1期43-47,共5页
本文报道了在不同热处理条件下P型含氮CZ-Si单晶材料的退火性质。实验表明:400℃及1100℃温度的退火处理都会在含氮CZ-Si单晶中产生新的施主态。400℃退火时产生的施主态会在高温(T>600℃)退火时迅速消灭,它与单晶中N-O复合体的生成... 本文报道了在不同热处理条件下P型含氮CZ-Si单晶材料的退火性质。实验表明:400℃及1100℃温度的退火处理都会在含氮CZ-Si单晶中产生新的施主态。400℃退火时产生的施主态会在高温(T>600℃)退火时迅速消灭,它与单晶中N-O复合体的生成和生长机制有关;1100℃退火时产生的施主态则与材料中的氮沉淀有关。 展开更多
关键词 单晶制备 含氮cz-si 退火
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大直径直拉硅单晶炉热场的数值模拟 被引量:11
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作者 王学锋 翟立君 +3 位作者 周旗钢 王敬 戴小林 吴志强 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期890-893,共4页
数值模拟技术已经成为分析和发展工业化晶体生长工艺必不可少的工具。提出了直拉硅单晶生长过程温度分布的有限元模拟 ,通过对3 0 0mm单晶炉内热场的数值模拟计算 ,得出了晶体生长不同阶段的单晶炉内温度分布及相应的温度梯度和热流密... 数值模拟技术已经成为分析和发展工业化晶体生长工艺必不可少的工具。提出了直拉硅单晶生长过程温度分布的有限元模拟 ,通过对3 0 0mm单晶炉内热场的数值模拟计算 ,得出了晶体生长不同阶段的单晶炉内温度分布及相应的温度梯度和热流密度分布。 展开更多
关键词 直拉硅单晶 热场 数值模拟
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CUSP磁场对直拉硅单晶氧浓度分布影响的数值模拟 被引量:9
18
作者 常麟 周旗钢 +2 位作者 戴小林 鲁进军 卢立延 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期909-915,共7页
利用有限元分析软件对Φ300 mm直拉硅单晶生长过程进行模拟,分析了保持CUSP磁场对称面与熔体坩埚界面交点处的径向分量不变的情况下,硅单晶中氧浓度分别随CUSP磁场通电线圈距离、通电线圈半径的变化规律。随着通电线圈距离和半径的增大... 利用有限元分析软件对Φ300 mm直拉硅单晶生长过程进行模拟,分析了保持CUSP磁场对称面与熔体坩埚界面交点处的径向分量不变的情况下,硅单晶中氧浓度分别随CUSP磁场通电线圈距离、通电线圈半径的变化规律。随着通电线圈距离和半径的增大,晶体熔体固液界面氧浓度均逐渐降低。随着通电线圈距离和半径的增大,硅熔体径向磁场强度逐渐增大,对坩埚底部熔体向晶体熔体固液界面处对流的抑制作用加强,固液界面下方熔体轴向流速减小,使得从坩埚底部运输上来的富氧熔体减少,继而固液界面处的氧浓度降低。随着线圈距离和半径的增大,为保持所需磁场强度,施加电流也逐渐增大,从而能耗增大,与增大通电线圈距离相比,增大通电线圈半径所需的电流较大。通过实验,将CUSP磁场对单晶中氧浓度分布影响的数值模拟结果与实际晶体生长进行了对比,实验结果验证了数值模拟的结果。 展开更多
关键词 直拉硅单晶 CUSP磁场 氧浓度 有限元分析 数值模拟
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勾形磁场下直径300mm CZ Si熔体中氧浓度分布的数值模拟 被引量:5
19
作者 宇慧平 隋允康 +1 位作者 张峰翊 常新安 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期517-523,共7页
采用低雷诺数K-ε紊流模型,考虑自然对流、晶体旋转和坩埚旋转等因素,对晶体直径为300mm,磁场强度变化范围在0~0.12T条件下,熔体硅内流场及氧的浓度分布、磁场分布等作了数值模拟.计算中采用有限体积法,运用SIMPLE(semi—implic... 采用低雷诺数K-ε紊流模型,考虑自然对流、晶体旋转和坩埚旋转等因素,对晶体直径为300mm,磁场强度变化范围在0~0.12T条件下,熔体硅内流场及氧的浓度分布、磁场分布等作了数值模拟.计算中采用有限体积法,运用SIMPLE(semi—implicit method for pressure linked equations)算法耦合压力和速度场,动量方程、能量方程中对流项的离散采用QUICK(quadratic upwind interpolation of convective kinematics)格式,紊动能和耗散项方程中对流项的离散采用迎风格式.数值模拟结果表明,在勾形磁场作用下,熔体硅内的流场、氧的浓度分布与无磁场作用相比有较大不同,随着磁场强度的增加,生长界面处氧的浓度降低,并且磁场确实能有效地抑制熔体内的紊流,有利于晶体生长. 展开更多
关键词 单晶硅 勾形磁场 氧浓度 紊流模型
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Φ200mm太阳能用直拉硅单晶生长速率研究 被引量:7
20
作者 任丙彦 羊建坤 李彦林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期106-108,120,共4页
介绍了Φ200mm的太阳能用直拉硅(CZ Si)单晶生长中,采用热屏、复合式导流系统及双加热器改造直拉炉的热系统,进行不同热系统下的拉晶试验,平均拉速从0.6 mm/min提高到0.9 mm/min。用有限元法模拟了氩气的流场及单晶炉的热场,模拟结... 介绍了Φ200mm的太阳能用直拉硅(CZ Si)单晶生长中,采用热屏、复合式导流系统及双加热器改造直拉炉的热系统,进行不同热系统下的拉晶试验,平均拉速从0.6 mm/min提高到0.9 mm/min。用有限元法模拟了氩气的流场及单晶炉的热场,模拟结果表明:改造后的氩气流场被优化,界面附近的晶体纵向温度梯度增加,熔体纵向温度梯度减小。 展开更多
关键词 太阳能直拉硅 热屏 双加热器 有限元法
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