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镀锡板常见缺陷分析及防控
1
作者 齐韦 李顺祥 潘红良 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第7期56-61,共6页
[目的]镀锡板在生产和应用过程中频发点锈、缩孔、附着力不良等问题,对镀锡板生产厂家造成了一定的经济损失和不良影响。[方法]针对镀锡板生产过程中频发的点锈、漆膜缩孔及漆膜附着力不良缺陷,分析其成因,并提出防控措施。[结果]可通... [目的]镀锡板在生产和应用过程中频发点锈、缩孔、附着力不良等问题,对镀锡板生产厂家造成了一定的经济损失和不良影响。[方法]针对镀锡板生产过程中频发的点锈、漆膜缩孔及漆膜附着力不良缺陷,分析其成因,并提出防控措施。[结果]可通过调整基板表面形貌、改进软熔、钝化等工艺解决镀锡板的常见缺陷。[结论]本研究可为镀锡板生产工艺优化和性能提升提供一定理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 镀锡板 点锈 缩孔 附着力不良 工艺改进
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两种镀液体系下助熔剂对耐蚀性的影响
2
作者 杜国锋 王爱红 +1 位作者 李吉超 才士文 《金属功能材料》 2025年第1期92-97,共6页
分析了国内两种不同镀液体系即TS镀液体系与KK镀液体系下,不同助熔剂浓度对镀锡板耐蚀性影响。结果表明,TS镀液体系的最佳助熔剂浓度为12 mL/L,KK镀液体系的最佳助熔剂浓度为8 mL/L。结合扫描电镜与X射线衍射的检测结果可知,TS镀液体系... 分析了国内两种不同镀液体系即TS镀液体系与KK镀液体系下,不同助熔剂浓度对镀锡板耐蚀性影响。结果表明,TS镀液体系的最佳助熔剂浓度为12 mL/L,KK镀液体系的最佳助熔剂浓度为8 mL/L。结合扫描电镜与X射线衍射的检测结果可知,TS镀液体系相对KK镀液体系所制备出的镀锡板质量更好,从微观形貌与晶粒取向分析来看,TS镀液体系制备的镀锡板枝晶生长整体情况更好。 展开更多
关键词 电镀锡 助熔剂 耐蚀性 晶粒
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镀液组分对印制电路板水平化学镀锡的影响
3
作者 陈海新 邓正平 +2 位作者 朱平 田志斌 涂颖一 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第2期70-74,共5页
[目的]研究化学镀锡工艺在印刷电路板(PCB)表面处理中的应用,旨在解决传统热风整平工艺在高密度、高平整度PCB生产中的局限性。[方法]研究了镀液中主盐、配位剂、还原剂质量浓度及抗氧化剂种类对化学镀锡的影响。[结果]化学镀锡的较优... [目的]研究化学镀锡工艺在印刷电路板(PCB)表面处理中的应用,旨在解决传统热风整平工艺在高密度、高平整度PCB生产中的局限性。[方法]研究了镀液中主盐、配位剂、还原剂质量浓度及抗氧化剂种类对化学镀锡的影响。[结果]化学镀锡的较优配方为:Sn^(2+)20 g/L,配位剂90 g/L,还原剂80 g/L,氨基苯酚(抗氧化剂)5 g/L。[结论]采用较优配方化学镀所得Sn镀层光亮、均匀而平整,微观结构致密,焊接性能良好。 展开更多
关键词 印制线路板 化学镀锡 镀液组成 外观 热稳定性 焊接性
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薄钢箔镀锡设备及工艺的研究
4
作者 陈殿君 陈金明 李江 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第6期94-100,112,共8页
介绍了薄钢箔带镀锡工艺流程及参数,阐述了薄钢箔带镀锡生产过程及相关设备结构。设计开发了一套薄钢箔带镀锡设备关键技术解决方案,详细介绍了设备的组成、主要配置及技术参数。
关键词 卷对卷薄钢箔带 带式连续镀 镀锡 浸渍 喷淋
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化学镀锡层结构及性能研究 被引量：14
5
作者 徐瑞东 郭忠诚 +2 位作者 朱晓云 翟大成 薛方勤 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第5期14-18,共5页
用化学法在铜基体上沉积出锡镀层。通过扫描电镜和X -衍射分析了化学镀锡层的成分和结构。测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力。结果表明 :镀层为铜锡合金 ,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素 ,锡含量随施镀时间的延长而提高 ,说... 用化学法在铜基体上沉积出锡镀层。通过扫描电镜和X -衍射分析了化学镀锡层的成分和结构。测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力。结果表明 :镀层为铜锡合金 ,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素 ,锡含量随施镀时间的延长而提高 ,说明共沉积为连续自催化沉积 ,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层 。 展开更多
关键词 化学镀锡 结构 性能 镀层 成分
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镀锡钢板表面钝化膜的形成机制 被引量：11
6
作者 谢龙 黄久贵 +6 位作者 翟运飞 陈红星 黎德育 王志登 王洺浩 郑振 李宁 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1-4,共4页
未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展。对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异;采用电量法与光电子能... 未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展。对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异;采用电量法与光电子能谱(XPS)法测定了镀锡钢板钝化前后表面的组成,验证了理论分析的结果;通过对不同钝化条件下得到的镀锡钢板表面的Sn3d和Cr2p峰的拟合,分析了钝化电量与电位对电化学和化学钝化过程的影响。结果表明:镀锡钢板表面重铬酸盐阴极电解钝化过程中电化学和化学2种钝化同时存在,膜的构成物分别为Cr(OH)3,Cr2O3。 展开更多
关键词 钝化膜 镀锡钢板 重铬酸盐阴极电解钝化 钝化条件 成膜机制 电化学钝化 化学钝化 膜组成
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镀锡的研究进展 被引量：10
7
作者 王帅 郭忠诚 +2 位作者 陈步明 周松兵 赖耀斌 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期37-42,8,共6页
近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样... 近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。 展开更多
关键词 锡 电镀 化学镀 热镀 复合镀 展望
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硫酸盐电镀锡添加剂的探讨 被引量：11
8
作者 尹国光 肖海明 +1 位作者 曲仕文 张辛浩 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1-4,6,共4页
目前,硫酸盐镀锡使用的添加剂易使镀液不稳定、变质、多泡,为此,从镀液变黄和变浊时间以及pH值等方面,筛选合适的稳定剂和不同光亮剂组合,研究其对镀液性能的影响。用电化学工作站测试钒酸盐含量对镀锡溶液开路电位以及苄叉丙酮和复合... 目前,硫酸盐镀锡使用的添加剂易使镀液不稳定、变质、多泡,为此,从镀液变黄和变浊时间以及pH值等方面,筛选合适的稳定剂和不同光亮剂组合,研究其对镀液性能的影响。用电化学工作站测试钒酸盐含量对镀锡溶液开路电位以及苄叉丙酮和复合添加剂含量对镀液阴极极化曲线的影响。通过划痕试验、弯曲试验、热震试验和盐雾试验检测了添加剂对镀液和镀层性能的影响。结果表明:当钒酸盐含量为0.05 g/L时,镀锡溶液开路电位明显提高,添加1次能维持镀液70 d不变黄,90 d不浑浊;当苄叉丙酮含量为0.10 g/L,复合添加剂含量为2.3g/L时,吸附电位范围在-0.78～-0.53 V,阴极极化度提高,获得镜面光亮锡镀层的电流密度范围为0.5～5.0A/dm2;优化添加剂后阴极电流效率为93%,沉积速度为92μm/h,镀层孔隙率为0.063个/cm2,24 h中性盐雾试验为10级,结合力合格;该镀锡添加剂能还原镀液中的溶解氧和Sn4+,有效抑制Sn2+的氧化,细化镀层结晶。 展开更多
关键词 电镀锡 光亮剂 稳定剂 钒酸盐 苄叉丙酮 极化曲线
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亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响 被引量：9
9
作者 王志登 王洺浩 +2 位作者 王熙禹 黎德育 李宁 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第20期1139-1144,共6页
研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响。镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2... 研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响。镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积。转速>1 000 r/min、Fe2+含量大于5 g/L时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移。赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降。 展开更多
关键词 镀锡板 高速镀锡 甲磺酸 亚锡离子 亚铁离子 电化学 微观组织
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软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 被引量：13
10
作者 黄久贵 李宁 +1 位作者 蒋丽敏 周德瑞 《上海金属》 CAS 2004年第3期19-22,共4页
镀锡板合金层的耐蚀性好坏直接关系到镀锡板用作食品包装材料时的寿命。为此 ,研究了软熔过程中的时间与温度对镀锡板合金层形貌及其耐蚀性的影响。结果表明 ,随着软熔时间的延长和软熔温度的升高 ,镀锡板合金层的晶粒度增大 ,镀锡板的... 镀锡板合金层的耐蚀性好坏直接关系到镀锡板用作食品包装材料时的寿命。为此 ,研究了软熔过程中的时间与温度对镀锡板合金层形貌及其耐蚀性的影响。结果表明 ,随着软熔时间的延长和软熔温度的升高 ,镀锡板合金层的晶粒度增大 ,镀锡板的耐蚀性增强。 展开更多
关键词 镀锡板 合金层 软熔温度 软熔时间 耐蚀性
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化学镀锡工艺条件的优化 被引量：16
11
作者 王军丽 徐瑞东 +1 位作者 郭忠诚 龙晋明 《电镀与环保》 CAS CSCD 2002年第5期13-16,共4页
通过对化学镀锡液组成的调试和完善 ,研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响 ,优化了化学镀锡的最佳工艺。此外 ,试验结果表明 :次亚磷酸钠对反应动力学有积极的促进作用 ,能明显提高锡的化学沉积速度 ;镀液中没... 通过对化学镀锡液组成的调试和完善 ,研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响 ,优化了化学镀锡的最佳工艺。此外 ,试验结果表明 :次亚磷酸钠对反应动力学有积极的促进作用 ,能明显提高锡的化学沉积速度 ;镀液中没有络合剂时 ,化学反应不能进行 ;添加剂B和添加剂C均能细化晶粒 。 展开更多
关键词 化学镀 优化 镀锡 沉积速度 工艺条件
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电镀锡薄钢板氧化膜和钝化膜的分析检测方法 被引量：20
12
作者 曾林 李宁 黎德育 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期41-45,共5页
介绍了电镀锡薄钢板氧化膜和钝化膜的分析检测方法,包括传统的化学分析方法、电化学分析方法和现代表面分析技术,如X射线光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)、辉光放电光谱(GDS)以及电子探针微区分析(EPMA)等。
关键词 镀锡钢板 X射线光电子能谱 俄歇电子能谱 辉光放电光谱 电子探针微区分析
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镀液锡泥对黑灰程度及镀层耐蚀性的影响 被引量：8
13
作者 李宁 李平 +2 位作者 黎德育 黄久贵 Mitsuo Kurachi 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期930-932,共3页
研究了实验室条件下镀液中锡泥的量对软熔后镀层表面黑灰的量以及镀层耐蚀性的影响。通过XPS等测试发现 ,锡泥的主要成分为二氧化锡 ,其相应镀层在高温软熔后产生的黑灰的主要成分也为二氧化锡。结果表明 ,随着镀液中锡泥量的增加 ,软... 研究了实验室条件下镀液中锡泥的量对软熔后镀层表面黑灰的量以及镀层耐蚀性的影响。通过XPS等测试发现 ,锡泥的主要成分为二氧化锡 ,其相应镀层在高温软熔后产生的黑灰的主要成分也为二氧化锡。结果表明 ,随着镀液中锡泥量的增加 ,软熔后镀层表面的黑灰程度增加。通过对表征镀层耐蚀性的合金电偶电流值及酸洗时滞的测试发现 ,随着锡泥投入量的增加 ,镀层的耐蚀性下降 。 展开更多
关键词 电镀锡钢板 锡泥 黑灰 耐蚀性 镀锡
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高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 被引量：12
14
作者 肖鑫 龙有前 +2 位作者 郭贤烙 易翔 王琴 《腐蚀与防护》 CAS 2001年第9期392-395,共4页
采用霍尔槽试验成功了一种高稳定性酸性光亮镀锡工艺 ,所得镀层结晶细致 ,光亮度好 ,镀液稳定性优良 ,并探讨了各成分和操作条件的影响 ,检测了镀液、镀层性能。
关键词 酸性镀锡 稳定性 霍尔槽试验 性能 工艺 电镀 光亮镀
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化学镀非晶态Ni-Sn-P合金耐蚀性的研究 被引量：9
15
作者 于金库 王玉林 +2 位作者 唱立疆 邵光杰 沈德久 《表面技术》 EI CAS CSCD 1995年第4期13-16,共4页
用化学沉积法获得的Ni-Sn-P合金具有非晶态均相结构,表现出优良的耐蚀性,常温下,在盐酸、氢氧化钠、氯化钠溶液中的耐蚀性均优于不锈钢和A_3钢,加入稀土元素能提高Ni-Sn-P合金的耐蚀性。
关键词 化学镀 镍锡磷合金 金属玻璃 耐蚀性 镀层
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甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展 被引量：14
16
作者 王腾 安成强 郝建军 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期15-18,共4页
综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望。
关键词 镀锡 甲基磺酸盐 添加剂 机理 应用
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甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究 被引量：8
17
作者 李具康 陈步明 +2 位作者 黄惠 周爱国 郭忠诚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期5-8,共4页
研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅... 研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L,温度30°C,电流密度5A/dm2。甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异。 展开更多
关键词 电镀锡 甲基磺酸盐 沉积速率 耐蚀性
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铜基上化学镀锡新工艺初探 被引量：9
18
作者 徐瑞东 郭忠诚 蕲跃华 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第4期26-29,34,共5页
研究了一种新型化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用 ,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响 ,优选出最佳工艺 ,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明 :该工艺镀液稳定 ,所得纯锡... 研究了一种新型化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用 ,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响 ,优选出最佳工艺 ,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明 :该工艺镀液稳定 ,所得纯锡镀层呈半光亮银白色 ,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。 展开更多
关键词 化学镀锡 铜基 工艺 镀液 成分 二氯化锡 次磷酸钠
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钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响 被引量：7
19
作者 牛振江 林飞峰 +2 位作者 杨防祖 姚士冰 周绍民 《电镀与精饰》 CAS 2001年第3期1-4,共4页
研究了 Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中 ,钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响。当稳定剂质量浓度为 0 .1 0 g/L时 ,镀层的光亮范围向低电流端扩展 ,在 2 .5～5.0 A/dm2电流密度范围内 ,电流效率及沉积速度都... 研究了 Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中 ,钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响。当稳定剂质量浓度为 0 .1 0 g/L时 ,镀层的光亮范围向低电流端扩展 ,在 2 .5～5.0 A/dm2电流密度范围内 ,电流效率及沉积速度都有所提高。镀层显示 β- Sn( 1 0 1 )和 ( 1 1 2 )晶面的织构 ,但含钒稳定剂的镀液中得到的镀层 ,( 1 0 1 )晶面的织构系数降低而 ( 1 1 2 )晶面的织构系数增加。 展开更多
关键词 钒化合物 稳定剂 电沉积 酸性镀锡 西佛碱型光亮剂 电镀
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电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 被引量：6
20
作者 刘小兵 成旦红 +2 位作者 王徐承 郁祖湛 钱钢 《电镀与精饰》 CAS 2002年第6期1-4,7,共5页
移植 QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性。用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响 ,实验结果表明 :软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性 ,在电阻软熔基础上增加感应软熔后 ,在一... 移植 QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性。用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响 ,实验结果表明 :软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性 ,在电阻软熔基础上增加感应软熔后 ,在一定条件下可以进一步提高电镀锡板的抗划伤性 ,并从理论上进行了初步探讨。通过对电镀锡板表面形貌观察结果表明 。 展开更多
关键词 电镀 锡板 表面抗划伤性 研究 软熔工艺 电阻软熔 感应软熔 划痕硬度
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