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化学镍钯金镀层除氢后变色机理分析
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作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期24-30,共7页
化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层... 化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层的外观与微观结构,分析了外观产生变化的机理,为外壳制备提供了参考。 展开更多
关键词 化学镀 镍钯金镀层 除氢 变色机理 陶瓷外壳
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以转化膜法为基础的钛合金表面镀覆工艺研究
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作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期50-55,共6页
钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合... 钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合表面粗化工艺,研究钛合金表面镀覆工艺,以期得到结合力良好的钛合金表面镀层。 展开更多
关键词 钛合金 转化膜 镀覆
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基于铜镍逆置换的PCB化学镀镍的无钯活化瞬时启镀工艺 被引量:1
3
作者 赵万成 吴波 +3 位作者 黎德育 夏方诠 田栋 李宁 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第4期48-52,共5页
[目的]开发一种基于铜镍逆置换的无钯活化瞬时启镀工艺,用以替代传统的钯活化工艺,降低印制电路板(PCB)化学镀镍的生产成本。[方法]先通过铜镍逆置换反应在铜表面形成Ni置换层,镀液组成和工艺条件为:硫酸镍40 g/L,硫脲170 g/L,硼酸30 g... [目的]开发一种基于铜镍逆置换的无钯活化瞬时启镀工艺,用以替代传统的钯活化工艺,降低印制电路板(PCB)化学镀镍的生产成本。[方法]先通过铜镍逆置换反应在铜表面形成Ni置换层,镀液组成和工艺条件为:硫酸镍40 g/L,硫脲170 g/L,硼酸30 g/L,温度60℃。随后,采用80 g/L氢氧化钠与212 g/L次磷酸钠组成的溶液,在80℃下对Ni置换层进行后处理。最后进行化学镀镍。优化了逆置换及其后处理的工艺参数。[结果]无钯活化的较优工艺为:先在硫酸浓度为0.9 mol/L的逆置换镀液中置换镀12 s,接着用碱性次磷酸钠溶液处理8 s并水洗1 s。[结论]在较优条件下,该无钯活化工艺能够实现化学镀镍的瞬时启镀,满足PCB化学镀镍的工艺要求。 展开更多
关键词 化学镀镍 印制电路板 无钯活化 铜镍逆置换 瞬时启镀
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烧结钕铁硼永磁体内晶粒团聚对其表面电镀镍层性能的影响
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作者 元云岗 程星华 +1 位作者 张昕 韩卫平 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期50-56,共7页
[目的]研究烧结钕铁硼(NdFeB)永磁体内晶粒团聚对表面Ni电镀层性能的影响。[方法]采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了烧结NdFeB永磁体断面的微观形貌和元素组成。研究了NdFeB永磁体内晶粒团聚对其表面Ni镀层微观结构和性能的... [目的]研究烧结钕铁硼(NdFeB)永磁体内晶粒团聚对表面Ni电镀层性能的影响。[方法]采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了烧结NdFeB永磁体断面的微观形貌和元素组成。研究了NdFeB永磁体内晶粒团聚对其表面Ni镀层微观结构和性能的影响。[结果]烧结NdFeB永磁体内的晶粒团聚尺寸为50~300μm,其组成元素为Nd、Fe和Pr,并非杂质相。晶粒团聚的存在会使NdFeB永磁体自身及其表面Ni镀层的磁性能均变差。晶粒团聚永磁体表面Ni镀层的表面粗糙度高于正常晶粒组织,但其结合力、孔隙率、耐蚀性和耐湿热性均合格。[结论]烧结NdFeB永磁体内的晶粒团聚会影响表面Ni电镀层的表面粗糙度和磁性能,但对镀层耐蚀性、抗湿热性和结合力无影响。 展开更多
关键词 烧结钕铁硼永磁体 电镀 晶粒团聚 镀层性能
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前处理工艺对AZ91D镁合金电镀镍耐蚀性的影响 被引量:1
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作者 叶轩成 陈钰飞 +2 位作者 方倩雯 刘超男 王振卫 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第2期43-48,共6页
[目的]研究前处理工艺对镁合金电镀镍耐蚀性的影响。[方法]以AZ91D镁合金为基体,分别对其进行直接化学镀Ni–P合金,浸锌后化学镀Ni–P合金,以及NH_(4)HF_(2)活化后化学镀Ni–P合金。对比了不同工艺所得Ni–P合金镀层的耐蚀性。同时,分析... [目的]研究前处理工艺对镁合金电镀镍耐蚀性的影响。[方法]以AZ91D镁合金为基体,分别对其进行直接化学镀Ni–P合金,浸锌后化学镀Ni–P合金,以及NH_(4)HF_(2)活化后化学镀Ni–P合金。对比了不同工艺所得Ni–P合金镀层的耐蚀性。同时,分析了AZ91D镁合金在不同处理工序后的微观结构及耐蚀性。[结果]对AZ91D镁合金进行NH_(4)HF_(2)活化和碱性化学镀Ni–P合金后,再电镀Ni及封闭处理,所得的Ni–P/Ni镀层均匀致密,耐蚀性和结合力良好。[结论]本研究的前处理工艺环保、高效,操作简便,对推动镁合金化学镀和电镀技术的发展具有积极的意义。 展开更多
关键词 镁合金 化学镀 电镀 前处理 耐蚀性
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基于有限元仿真的滑杆零件电镀金工装设计与试验验证 被引量:1
6
作者 高晓颖 王浩军 +3 位作者 史建猛 庄钦伟 潘振亚 秦锦钧 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第2期36-42,共7页
[目的]通过改进电镀工装有助于提高滑杆零件表面局部电镀金的均匀性。[方法]通过有限元仿真软件建立模型,进行滑杆零件电镀金仿真模拟。研究了电镀工装参数(包括零件的层间距,遮蔽环的直径、通孔直径和厚度,以及遮蔽环与零件间距)对零... [目的]通过改进电镀工装有助于提高滑杆零件表面局部电镀金的均匀性。[方法]通过有限元仿真软件建立模型,进行滑杆零件电镀金仿真模拟。研究了电镀工装参数(包括零件的层间距,遮蔽环的直径、通孔直径和厚度,以及遮蔽环与零件间距)对零件表面镀层厚度分布的影响。通过电镀金试验对仿真结果进行验证。[结果]当首尾层(指第1层与第2层、第5层与第6层)零件间距为32 mm、中间层(指第2至5层的相邻层)零件间距为37 mm,遮蔽环直径为20 mm,遮蔽环通孔直径为7 mm,遮蔽环厚度为13 mm,以及遮蔽环与零件距离为2.5 mm时,零件表面镀金层厚度均匀性满足要求。电镀试验结果与仿真结果基本一致。[结论]通过有限元仿真模拟确定电镀工装参数的方法可行。 展开更多
关键词 滑杆零件 电镀金 遮蔽环 有限元仿真 厚度分布
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理论计算在PCB微盲孔电镀铜添加剂机理研究中的应用
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作者 何晓峰 贾晨鑫 +3 位作者 马汉仓 厚镛 李建丰 路旭斌 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期81-85,共5页
[目的]微孔电镀铜填充技术是实现多层印制电路板(PCB)高密度互联的关键工艺,而添加剂是实现微孔“自下而上”填充的主要因素之一。[方法]介绍了微盲孔电镀铜填充的机理模型,重点阐述了密度泛函理论(DFT)计算和分子动力学(MD)模拟在研究... [目的]微孔电镀铜填充技术是实现多层印制电路板(PCB)高密度互联的关键工艺,而添加剂是实现微孔“自下而上”填充的主要因素之一。[方法]介绍了微盲孔电镀铜填充的机理模型,重点阐述了密度泛函理论(DFT)计算和分子动力学(MD)模拟在研究电镀铜添加剂作用机理中的应用。[结果]通过理论计算能够深入理解添加剂间的协同作用机制,为电镀铜添加剂的研发和筛选提供有效的策略和方法。[结论]理论计算已经成为研究材料性质和反应机理的重要手段,将其用于微盲孔电镀铜添加剂研究有助于提升PCB产品的性能和市场竞争力。 展开更多
关键词 印制电路板 微盲孔填充 电镀铜 添加剂 密度泛函理论 分子动力学模拟 综述
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电流密度和镀液温度对γ-TiAl合金电镀镍的影响
8
作者 马飞鸿 王建军 +4 位作者 薛鹏 郝俊杰 李小兵 陈波 刘奎 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第8期9-15,共7页
[目的]γ-TiAl合金广泛应用于航空航天、先进内燃机等领域,但其耐磨性较差,亟需提高。[方法]采用氨基磺酸镍镀液体系在γ-TiAl合金表面电镀Ni,研究了电流密度和镀液温度对Ni镀层组织结构、显微硬度、表面粗糙度和结合力的影响。[结果]... [目的]γ-TiAl合金广泛应用于航空航天、先进内燃机等领域,但其耐磨性较差,亟需提高。[方法]采用氨基磺酸镍镀液体系在γ-TiAl合金表面电镀Ni,研究了电流密度和镀液温度对Ni镀层组织结构、显微硬度、表面粗糙度和结合力的影响。[结果]通过改变电流密度和镀液温度可以调控Ni镀层的晶粒尺寸,从而提高镀层硬度及降低表面粗糙度。当电流密度为2.5 A/dm^(2)、温度为55℃时,所得Ni镀层具有较佳的综合性能,其显微硬度达466 HV,表面粗糙度Sa低至27 nm,结合力为102 N。[结论]Ni镀层既可提高γ-TiAl合金的耐磨性,也可以作为γ-TiAl合金电镀其他材料的中间镀层。本研究为γ-TiAl合金的电镀提供了理论参考。 展开更多
关键词 钛铝合金 电镀 组织结构 显微硬度 表面粗糙度 结合力
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β-Zn_(4)Sb_(3)半导体热电晶片化学镀镍工艺研究
9
作者 何柏桦 张端阳 +1 位作者 徐圣方 邓书康 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期26-34,共9页
[目的]为解决β-Zn_(4)Sb_(3)热电晶片在半导体温差发电器应用中面临的金属化难题,提升其可焊性并抑制高温下元素的互扩散,开展其表面化学镀镍工艺研究。[方法]依次对β-Zn_(4)Sb_(3)热电晶片进行机械粗化、一步敏化-活化、碱性预镀镍... [目的]为解决β-Zn_(4)Sb_(3)热电晶片在半导体温差发电器应用中面临的金属化难题,提升其可焊性并抑制高温下元素的互扩散,开展其表面化学镀镍工艺研究。[方法]依次对β-Zn_(4)Sb_(3)热电晶片进行机械粗化、一步敏化-活化、碱性预镀镍和酸性化学镀镍。研究了酸性化学镀镍pH、温度及施镀时间对沉积速率和Ni镀层微观结构的影响,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)对镀层进行表征,测试了镀层的显微硬度、表面粗糙度和结合力。[结果]在pH=5.0、温度85°C的条件下化学镀20 min时,所得Ni镀层的厚度约为28μm,均匀致密,显微硬度达563 HV,表面粗糙度Ra为0.78μm,结合力优异。[结论]本研究成功优化了β-Zn_(4)Sb_(3)表面化学镀镍工艺,为其金属化处理提供了技术支持,显著提升了其在半导体温差发电器中的应用潜力。 展开更多
关键词 半导体温差发电器 β-三锑化四锌 化学镀镍 组织结构 显微硬度 结合力
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金属杂质对瓦特体系电镀镍的影响
10
作者 常帅卿 刘建明 +3 位作者 黄凌峰 王帅 王伟达 宁士翔 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期93-98,共6页
[目的]电镀镍广泛应用于航空、通信、汽车等领域,通常需要进行大批量连续生产,镀液中金属杂质离子的积累会影响镀液性能和镀层品质,因此研究杂质的影响规律具有重要意义。[方法]通过霍尔槽试验、扫描电镜等手段研究了Fe^(2+)、Co^(2+)和... [目的]电镀镍广泛应用于航空、通信、汽车等领域,通常需要进行大批量连续生产,镀液中金属杂质离子的积累会影响镀液性能和镀层品质,因此研究杂质的影响规律具有重要意义。[方法]通过霍尔槽试验、扫描电镜等手段研究了Fe^(2+)、Co^(2+)和Mn^(2+)三种典型杂质金属离子对瓦特体系镀镍液和镀层性能的影响。[结果]瓦特体系镀镍液对Fe^(2+)的容忍度最低,当其质量浓度为20 mg/L时即会造成镀层出现麻点缺陷。Co^(2+)和Mn^(2+)质量浓度≤20 mg/L时,对Ni镀层的表面品质基本无不良影响。镀液中含有15mg/LFe^(2+)或Mn^(2+),又或20mg/LCo^(2+)时,镀液的分散能力甚至高于无杂质离子时。此外,Mn^(2+)质量浓度为10mg/L时,所得镀层表面比无杂质时更平整。[结论]不同金属杂质离子都会在一定程度上影响镀液和镀层性能,在实际生产中应严格控制金属杂质离子的浓度。 展开更多
关键词 电镀镍 杂质 金属离子 容忍度 分散能力
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镁合金化学镀镍预处理过程表面状况的研究 被引量:51
11
作者 胡文彬 向阳辉 +2 位作者 刘新宽 刘磊 丁文江 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 2001年第6期340-344,共5页
采用重量损失、扫描电镜和X射线光电子能谱等方法对镁合金化学镀镍预处理的表面状况进行了研究。结果表明,镁合金在碱性除油和活化阶段由于表面上Mg(OH)2和MgF2膜层的形成,受到的腐蚀很小,不同配方的酸性浸蚀溶液导致不同的... 采用重量损失、扫描电镜和X射线光电子能谱等方法对镁合金化学镀镍预处理的表面状况进行了研究。结果表明,镁合金在碱性除油和活化阶段由于表面上Mg(OH)2和MgF2膜层的形成,受到的腐蚀很小,不同配方的酸性浸蚀溶液导致不同的腐蚀程度和表面形貌,浸蚀后表面形成的含CrOOH的膜层在活化后消失。 展开更多
关键词 化学镀镍 镁合金 预处理 表面形貌
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镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响 被引量:39
12
作者 向阳辉 胡文彬 +2 位作者 沈彬 赵昌正 丁文江 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期21-23,共3页
研究了镁合金直接化学镀镍活化后表面状态对镀速的影响,结果表明,活化后表面FO比值较小时,镀速较快。这种现象与氧化镁在镀液中的溶解造成较多的基底与镀液中镍离子的置换反应有关。
关键词 化学镀 镁合金 活化 镀速 镀镍 电镀
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脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响 被引量:25
13
作者 王立平 肖少华 +2 位作者 高燕 刘惠文 徐洮 《电镀与精饰》 CAS 2005年第3期40-42,共3页
采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬... 采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬度与晶粒尺寸的关系符合经典的Hall-Petch效应。 展开更多
关键词 电流密度 纳米晶镍 织构 晶面择优取向 脉冲峰值 电沉积法 晶粒尺寸 镀层硬度 镍镀层
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电沉积镍-碳钠米管复合镀层的工艺研究 被引量:31
14
作者 陈小华 王健雄 +3 位作者 李学谦 李绍禄 邓福铭 成奋强 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期36-39,共4页
利用电沉积方法制备了镍 碳纳米管复合镀层。分析了镀液中碳纳米管的悬浮量、镀液温度、pH值、阴极电流密度及搅拌速度对镀层中碳纳米管含量的影响。扫描电镜结果表明 ,碳纳米管能均匀地嵌镶于基体中 ,并且端头露出 。
关键词 电沉积 镍-碳纳米管 复合镀层 工艺
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镁合金化学镀镍层的结合机理 被引量:34
15
作者 刘新宽 向阳辉 +1 位作者 胡文彬 丁文江 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 2002年第4期233-236,共4页
镁合金在直接化学镀前的活化处理时 ,表面生成一层氟化物保护膜 .溶解度计算及XPS分析表明 ,氟化物膜在镀液中可稳定存在 .用SEM、XPS、SAM考察了初始沉积Ni、镀层横截面以及开裂后的断面形貌与成分 ,发现在镀层与基体之间存在着氟化物... 镁合金在直接化学镀前的活化处理时 ,表面生成一层氟化物保护膜 .溶解度计算及XPS分析表明 ,氟化物膜在镀液中可稳定存在 .用SEM、XPS、SAM考察了初始沉积Ni、镀层横截面以及开裂后的断面形貌与成分 ,发现在镀层与基体之间存在着氟化物、镀液成分与Ni的混杂层 .这一混杂层是镀层与基体结合的最薄弱环节 。 展开更多
关键词 镀镍 镁合金 化学镀 结合机制 氟化物
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镁合金化学镀镍溶液的老化 被引量:21
16
作者 刘新宽 向阳辉 +1 位作者 胡文彬 丁文江 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期1046-1050,共5页
采用质量法、X射线能谱法(EDX)及稳定常数法分别测量了镁合金直接化学镀的沉积速度、镀层磷含量,以及镀液稳定性随镀液使用周期的变化。结果表明:在镁合金化学镀工艺中,随着使用周期的增加,镀速和镀液的稳定常数明显下降,镀层中磷含量... 采用质量法、X射线能谱法(EDX)及稳定常数法分别测量了镁合金直接化学镀的沉积速度、镀层磷含量,以及镀液稳定性随镀液使用周期的变化。结果表明:在镁合金化学镀工艺中,随着使用周期的增加,镀速和镀液的稳定常数明显下降,镀层中磷含量缓慢增加;镀液使用超过3周期后,由于Na+与F-离子的积累,会产生NaF与NiF2沉淀,沉淀的产生对化学镀过程会产生非常不利的影响。 展开更多
关键词 镁合金 化学镀镍 老化 镀液 质量法 X射线能谱法 稳定常数法
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Ni-SiC和Ni-SiO_2复合镀层性能的研究 被引量:29
17
作者 禹萍 苏玉长 +1 位作者 谭澄宇 冯钢 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期27-29,44,共4页
对Ni SiC、Ni SiO2 复合镀层在 5 %NaCl+0 .5 %H2 O2 溶液中的腐蚀性能 ,80 0℃高温下的抗氧化性能以及导热性能进行了研究。并利用扫描电镜 (SEM)对镀层微观组织形貌进行了观察和分析。实验结果表明 :与Ni SiC复合镀层比较 ,Ni SiO2 ... 对Ni SiC、Ni SiO2 复合镀层在 5 %NaCl+0 .5 %H2 O2 溶液中的腐蚀性能 ,80 0℃高温下的抗氧化性能以及导热性能进行了研究。并利用扫描电镜 (SEM)对镀层微观组织形貌进行了观察和分析。实验结果表明 :与Ni SiC复合镀层比较 ,Ni SiO2 复合镀层在 5 %NaCl+0 .5 % /H2 O2 溶液中以及在 80 0℃高温环境中 ,均表现出较好的耐蚀和抗氧化能力 ;而Ni SiC复合镀层的导热性则明显强于Ni SiO2 ,两者的导热系数随时间延长均略有减少。文中对产生这些性能差异的原因进行了初步的探讨与分析。 展开更多
关键词 NI-SIC Ni-SiO2 复合镀层 耐蚀性 高温氧化 导热性 性能
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脉冲喷射电沉积镍工艺的研究 被引量:17
18
作者 熊毅 荆天辅 +3 位作者 乔桂英 张纯江 邵光杰 于升学 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第6期11-13,41,共4页
由于直流电沉积镍使用极限电流密度小 ,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明 :镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小 ;随占空比... 由于直流电沉积镍使用极限电流密度小 ,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明 :镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小 ;随占空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。 展开更多
关键词 喷射电沉积 脉冲电流 晶粒尺寸 镀镍 工艺 晶粒尺寸 镀层
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高磷非晶态镍磷合金镀层的研究 被引量:20
19
作者 徐瑞东 郭忠诚 +2 位作者 朱晓云 翟大成 薛方勤 《电镀与环保》 CAS CSCD 2002年第3期18-20,共3页
化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优异的性能。本文通过使用一种新型的添加剂 ,获得了磷含量为 10 %~ 4 0 %的高磷非晶态合金镀层。实验结果表明 :(1)镀层中磷含量随着添加剂含量的增加而提高 ;(2 )高磷合金镀层当磷含量控制... 化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优异的性能。本文通过使用一种新型的添加剂 ,获得了磷含量为 10 %~ 4 0 %的高磷非晶态合金镀层。实验结果表明 :(1)镀层中磷含量随着添加剂含量的增加而提高 ;(2 )高磷合金镀层当磷含量控制在 10 %~ 15 %时 ,在酸性介质中具有优异的耐蚀性能 ;(3)镀层中磷含量高 。 展开更多
关键词 镀层 化学镀 镍磷合金 非晶态 性能 镀镍
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稀土元素对化学镀镍的影响 被引量:29
20
作者 汤皎宁 林良海 +2 位作者 黄令 姚士冰 周绍民 《材料保护》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期8-10,共3页
研究了3种稀土元素La、Nd和Eu对化学沉积过程的影响。结果表明,于化学镀镍液中添加10^(-3)%La可使化学沉积速度增大;Nd也可加快化学沉积速度;而Eu却使化学沉积速度降低。添加适当浓度的稀土元素,还可改善化学镀镍层的耐磨性和抗腐蚀性能。
关键词 化学镀镍 镀镍 稀土族元素 电镀
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