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电沉积工艺参数对铜箔性能的影响被引量：13: 1; 作者蔡芬敏彭文屹 +5 位作者易光斌何田杨湘杰黄永发袁智斌王平《南昌大学学报（工科版）》 CAS 2011年第1期26-29,85,共5页; 分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇(PEG)添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜(SEM)、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明:铜箔的力学性能主要取决于... 展开更多; 关键词铜箔电流密度铜离子浓度聚乙二醇; 在线阅读下载PDF 职称材料

AZ91D镁合金表面电沉积n-ZrO_2/Ni复合镀层及耐蚀性研究被引量：7: 2; 作者刘燕卢国龙 +1 位作者刘金丹李亮《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期650-652,656,共4页; 在AZ91D镁合金表面化学镀Ni-P的基础上电沉积n-ZrO2/Ni复合镀层和纯Ni电镀层,并对其表面形貌、截面形貌和耐蚀性进行了对比分析。结果表明AZ91D镁合金表面电沉积纳米复合镀层比纯镍镀层组织更细小,镀层更致密、平整。n-ZrO2/Ni复合镀层... 展开更多; 关键词镁合金 Ni/ZrO2复合镀层耐蚀性; 在线阅读下载PDF 职称材料

钇对化学镀Co-Ni-B合金层结构与性能的影响被引量：6: 3; 作者章磊宣天鹏黄芹华《稀土》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期20-23,共4页; 研究了钇介入化学镀Co-Ni-B工艺后对沉积工艺、镀层结构与性能的影响。利用等离子发射光谱仪、电子能谱仪、透射电子显微镜和振动样品磁强计等考察和分析了镀层的成分、结构、性能。结果表明,微量钇介入化学沉积后,沉积速度和镀液稳定... 展开更多; 关键词化学镀钇结构性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

烧结工艺对Cu-20Zn黄铜力学性能的影响被引量：5: 4; 作者黄钧声赵欣悦志田光明《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第5期491-494,共4页; 利用日本网带式连续烧结炉,采用2种不同的烧结工艺制备Cu-20%Zn黄铜,研究烧结工艺对其力学性能和微观组织的影响。第1种烧结工艺是快速升温到550℃预烧50 min,然后在860℃高温烧结50 min;第2种烧结工艺是在200 min内将温度从100℃缓慢... 展开更多; 关键词粉末冶金黄铜烧结力学性能微观组织; 在线阅读下载PDF 职称材料

甲基磺酸盐体系中的铜箔缎面镀锡被引量：1: 5; 作者王明杰刘雪华《福建工程学院学报》 CAS 2009年第1期64-66,共3页; 在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层。镀覆过程,用电偶电流法进行了分析;对所得镀层的显微组织结构,采用FE-SEM和XRD进行研究。结果表明,在该镀液体系中浸镀锡,镀覆过程迅速而平... 展开更多; 关键词甲基磺酸锡铜缎面处理锡镀层显微结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

微波辅助化学镀铜制备CNTs/Cu复合粉体被引量：2: 6; 作者刘亮鲍瑞 +2 位作者易健宏刘鹏郑佳《粉末冶金材料科学与工程》北大核心 2017年第2期236-241,共6页; 碳纳米管(CNTs)表面化学镀是粉末冶金法制备CNTs增强金属基复合材料的重要预处理过程,也是提高其与金属基体界面结合强度的重要途径。本文通过微波辅助化学镀铜法制备CNTs-Cu复合粉体,并对该方法的反应速率和反应效果进行研究。通过碘... 展开更多; 关键词碳纳米管(CNTs) 微波辅助化学镀铜复合粉体; 在线阅读下载PDF 职称材料

Co和P对Ni-金刚石复合电沉积机理的影响被引量：4: 7; 作者黄可迪冯艳 +1 位作者马如龙谭时雨《有色金属科学与工程》 CAS 2017年第6期43-50,共8页; 在电镀液中添加金刚石微粉,采用复合电镀方法可以制备Ni-金刚石复合镀层,为了研究元素添加对复合镀层工艺的影响,采用电化学方法研究Ni-金刚石复合电沉积机理,分析Co、P元素的加入对复合电沉积过程的影响规律.结果表明:通过循环伏安与... 展开更多; 关键词复合电沉积 Ni-金刚石循环伏安电化学阻抗; 在线阅读下载PDF 职称材料

锌铁合金在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为被引量：2: 8; 作者谷涛黄永昌《腐蚀与防护》 CAS 2000年第9期390-392,共3页; 研究了熔炼所得 Zn- Fe合金在 3.5% Na Cl溶液中的腐蚀电化学行为。分两个含铁量区段 0～ 1 %和1 %～ 1 0 %考察了 Zn- Fe合金的开路电位和线性极化电阻 ,并用 SEM观察了腐蚀前后的表面形貌。探讨了 Fe含量对合金腐蚀行为产生的影响及... 展开更多; 关键词锌铁合金腐蚀行为氯化钠溶液; 在线阅读下载PDF 职称材料

电沉积参数对电解铜箔性能影响研究被引量：1: 9; 作者徐建平《世界有色金属》 2018年第14期201-202,共2页; 铜箔作为目前电子制造行业的一个重要基础性能材料,为满足印刷电路板PCB发展需求,因此对电沉积参数对电解铜箔性能影响研究,在研究过程中通过实验对电流密度与铜箔延伸率的关系进行对比,为工业生产铜箔和新型铜箔的研发提供理论和实验... 展开更多; 关键词电沉积电解铜性能电流密度; 在线阅读下载PDF 职称材料

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