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倒角参数对InSb晶片倒角边缘质量的影响
1
作者 郝舒琪 董涛 +2 位作者 赵超 折伟林 王小龙 《电子工艺技术》 2026年第1期17-19,24,共4页
InSb材料性质软脆,InSb晶片边缘质量对后续加工成品率影响显著,倒角工艺参数是影响晶片边缘质量的关键因素。对比了内圆、多线两种切割工艺切割的InSb晶片在倒角后的边缘质量差异,并对不同参数下多线切晶片的倒角边缘进行了显微观察,分... InSb材料性质软脆,InSb晶片边缘质量对后续加工成品率影响显著,倒角工艺参数是影响晶片边缘质量的关键因素。对比了内圆、多线两种切割工艺切割的InSb晶片在倒角后的边缘质量差异,并对不同参数下多线切晶片的倒角边缘进行了显微观察,分析了倒角进给量、吸盘转速、吸盘直线速度、砂轮转速等倒角参数对倒角边缘质量的影响机制,确定了适用于2英寸InSb晶片倒角工艺的最佳参数组合,为提高后续加工成品率及实现晶片加工工程化奠定基础。 展开更多
关键词 锑化铟晶片 倒角参数 倒角质量 砂轮转速
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精细金属掩膜制备技术
2
作者 李安心 李翔 +1 位作者 姚旺 吴思 《电子工艺技术》 2026年第1期10-13,共4页
精细金属掩膜(FMM)的制造精度是OLED显示技术的核心关键技术。总结归纳了FMM制备方法的发展现状,分析了各种方法的优缺点,认为微细电铸加工技术是铁镍合金精细掩模(FMM)最具有潜力的制造方式之一,也是有望打破国内FMM制造受制于日韩技... 精细金属掩膜(FMM)的制造精度是OLED显示技术的核心关键技术。总结归纳了FMM制备方法的发展现状,分析了各种方法的优缺点,认为微细电铸加工技术是铁镍合金精细掩模(FMM)最具有潜力的制造方式之一,也是有望打破国内FMM制造受制于日韩技术垄断的突破口之一。 展开更多
关键词 铁镍合金 精细掩膜 微细电铸 激光加工 蚀刻加工
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丝印机自动擦网系统设计与张力控制应用
3
作者 孙文涛 贺俊敏 王瑞鹏 《电子工艺技术》 2026年第1期50-53,共4页
针对丝网印刷过程中网版底部洇墨导致的印刷精度下降、产品良率降低及生产效率受限问题,设计了一种集成于印刷机的自动擦网单元(ASCU)及其控制系统。该系统通过自适应摆杆机构实现擦网压力均匀分布,并基于膜带实时半径模型开发了张力闭... 针对丝网印刷过程中网版底部洇墨导致的印刷精度下降、产品良率降低及生产效率受限问题,设计了一种集成于印刷机的自动擦网单元(ASCU)及其控制系统。该系统通过自适应摆杆机构实现擦网压力均匀分布,并基于膜带实时半径模型开发了张力闭环控制算法,动态调节电机转速以维持膜带张力恒定。试验表明,该系统可有效改善洇墨引发的印刷缺陷。 展开更多
关键词 丝网印刷 自动擦网 张力控制 自适应结构 良率提升
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CPU散热器导热粘接胶设计选型研究
4
作者 韩松健 沈晗 +1 位作者 闫继豪 徐小飞 《粘接》 2026年第1期48-50,共3页
针对电子设备中CPU芯片与散热器间导热粘接胶的选型问题,以3种典型导热粘接胶为研究对象,通过系统化的实验方法对其综合性能进行对比验证,评估其物理与电气特性,包括可操作性、温度循环可靠性、剪切强度、实际散热温升表现以及长期老化... 针对电子设备中CPU芯片与散热器间导热粘接胶的选型问题,以3种典型导热粘接胶为研究对象,通过系统化的实验方法对其综合性能进行对比验证,评估其物理与电气特性,包括可操作性、温度循环可靠性、剪切强度、实际散热温升表现以及长期老化稳定性。结果表明,所选出的最优胶粘剂型号在热阻、粘接强度及环境耐受性方面均表现优异,能有效降低CPU工作温度,提升系统可靠性。研究为高功率CPU散热器组装中的导热胶选用提供了直接的数据支持和优选方案,也为同类型电子组件界面材料的性能评价与选型提供了可借鉴的实验方法与理论参考。 展开更多
关键词 电子设备 CPU芯片 散热器 导热粘接胶
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CCGA器件返工不良分析及工艺优化
5
作者 张晖 袁源 《电子工艺技术》 2026年第1期42-45,共4页
针对某型产品陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)器件返工后的焊接不良,进行了原因分析,以锡膏印刷、器件贴片、局部热风焊接三个主要返工工序为切入点,通过对比分析试验得出了一套工艺优化方案。按照该方案完成了试验样件加... 针对某型产品陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)器件返工后的焊接不良,进行了原因分析,以锡膏印刷、器件贴片、局部热风焊接三个主要返工工序为切入点,通过对比分析试验得出了一套工艺优化方案。按照该方案完成了试验样件加工,并开展了焊接可靠性评估,最终验证了工艺优化的有效性。 展开更多
关键词 陶瓷柱栅阵列 返工工艺优化 焊接 可靠性评估
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MEMS陀螺精度保持性的焊装工艺
6
作者 徐静 李航 师兰芳 《电子工艺技术》 2026年第1期20-24,共5页
基于硅微结构和陶瓷载板制造的MEMS陀螺仪作为一种以固态敏感质量微量波动进行载体位姿测量的微型惯性器件,其城堡式焊装结构在工艺上因焊装后支撑结构差异会直接影响陀螺仪零偏稳定性,特别是随低成本和环境工况的应用扩展,不断挤压陀... 基于硅微结构和陶瓷载板制造的MEMS陀螺仪作为一种以固态敏感质量微量波动进行载体位姿测量的微型惯性器件,其城堡式焊装结构在工艺上因焊装后支撑结构差异会直接影响陀螺仪零偏稳定性,特别是随低成本和环境工况的应用扩展,不断挤压陀螺仪精度余量。针对MEMS惯性组合焊装结构随复杂力热环境影响出现焊点疲劳变形以及焊装应力不平衡等因素对陀螺仪精度的有害影响开展分析,结合MEMS-IMU(微机电系统—惯性测量单元)焊装材料和设计结构特点,通过工艺仿真和相关验证给出利于焊装应力控制的精度保持工艺方案。 展开更多
关键词 MEMS陀螺 LCCC封装 焊接
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微型高集成可压缩电缆组件设计制造及互联阵列实施
7
作者 周三三 朱建军 +1 位作者 曹志伟 苏扬 《现代雷达》 北大核心 2025年第3期58-61,共4页
机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联... 机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联。文中提出一种基于嵌入微型电路板的微型高集成可压缩、互联阵列的电缆组件的转接方式,创新性地将微型电路板引入电缆组件中,由微型电路板作为转接媒介实现电缆组件的多孔位转接,同时将电缆组件的导线束预成型使电连接器头部可浮动伸缩,实现了可压缩功能,通过多个电缆组件组合可实现互联阵列,解决了低矮空间内的高可靠性电信号转接与机载雷达综合层间的高密度、高集成的电缆互联的难题。 展开更多
关键词 微型电缆组件 高集成 可压缩 微型电路板 互联阵列
原文传递
基于ALD生长技术的高密度电容器件
8
作者 王敬轩 康建波 +2 位作者 商庆杰 宋洁晶 杨志 《电子工艺技术》 2025年第5期14-17,共4页
随着微电子芯片集成化程度的提高,电容器件对容值密度及击穿电压提出了更高的要求。介绍了一种基于微机械加工(Micro-Electron-Mechanical System,MEMS)技术和原子层淀积(Atomic Layer Deposition,ALD)的硅基高密度电容芯片的制备方法... 随着微电子芯片集成化程度的提高,电容器件对容值密度及击穿电压提出了更高的要求。介绍了一种基于微机械加工(Micro-Electron-Mechanical System,MEMS)技术和原子层淀积(Atomic Layer Deposition,ALD)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用MEMS工艺中常用的深孔刻蚀技术形成高深宽比的硅孔阵列,增大了电容芯片的表面积,从而提高了容值密度;采用原子层淀积技术,利用其原子级的精度控制生长介电常数高、孔内覆盖性好的Al_(2)O_(3)与HfO_(2)薄膜,并通过优化薄膜结构制备出高密度电容芯片。电容密度与击穿电场的乘积达到289.8(nF/mm^(2))·(MV/cm),比优化前提升60%以上,同时还可以降低器件的漏电流。 展开更多
关键词 微机械加工 高密度电容 原子层淀积
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
9
作者 杨伟 黎全英 +1 位作者 巫应刚 任康桥 《电子工艺技术》 2025年第2期1-6,共6页
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量... 为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量控制要点,提出混装回流焊工艺验证方案,从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验,结合声学扫描检测,得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施,再从实际产品多芯片焊接需求出发,进行返修性和批量生产验证,最后形成了该型芯片的混装回流焊生产工艺及质量控制措施。 展开更多
关键词 PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层
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封装器件内部水汽含量离线控制技术
10
作者 刘炳龙 闵志先 王传伟 《电子工艺技术》 2025年第3期17-19,23,共4页
针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的... 针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的短暂的二次烘烤,然后进行气密封装。对比并分析了烘烤温度(离线T_(1)和在线T_(2))和烘烤时间(离线t_(1)和在线t_(2))对封盖后器件内部水汽含量的影响。结果表明,适当参数的离线耦合变温烘烤方法可以显著降低器件内部水汽含量,大幅缩短在线烘烤时间。 展开更多
关键词 水汽含量 封装器件 烘烤时间 烘烤温度
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高电感值MEMS拱形电感器的设计与工艺研究
11
作者 张波 闻小龙 +2 位作者 万亚东 张超 李建华 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第10期1169-1175,共7页
三维电感器凭借小体积、低损耗和高电感值等优势在MEMS传感器、射频MEMS及储能器件等领域得到广泛应用。传统三维MEMS电感器的支撑结构为高深宽比立柱,通常依赖UV-LIGA光刻或硅通孔(TSV)技术制备,工艺流程复杂。为简化制备流程,该文基于... 三维电感器凭借小体积、低损耗和高电感值等优势在MEMS传感器、射频MEMS及储能器件等领域得到广泛应用。传统三维MEMS电感器的支撑结构为高深宽比立柱,通常依赖UV-LIGA光刻或硅通孔(TSV)技术制备,工艺流程复杂。为简化制备流程,该文基于MEMS工艺设计并制作了一种以非光敏聚酰亚胺为支撑层的三维MEMS拱形电感器。该器件采用高磁导率Co基非晶合金丝作为磁芯,显著提升了电性能;通过优化显影时间提高聚酰亚胺侧壁平整度,在无需高深宽比立柱支撑的情况下制备了拱形线圈,简化工艺流程的同时提高了器件的稳定性。制备出的MEMS拱形电感器在78.5 MHz的激励频率下电感值达到1881 nH。在20~120℃温度范围内,电性能的变化不超过3%。 展开更多
关键词 电感器 拱形线圈 聚酰亚胺 非晶合金丝
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无铅焊工艺中的金属间化合物特性
12
作者 江平 《电子工艺技术》 2025年第5期1-4,共4页
传统的Sn-Pb钎料难以满足当前微电子行业对环保和高性能焊接的要求,这推动了Sn-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)等无铅钎料的广泛应用和推广。尽管SAC305具有出色的焊接性与力学性能,但焊接过程中在钎料与基板界面处所生成的金属间化合物(IMC)的粗... 传统的Sn-Pb钎料难以满足当前微电子行业对环保和高性能焊接的要求,这推动了Sn-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)等无铅钎料的广泛应用和推广。尽管SAC305具有出色的焊接性与力学性能,但焊接过程中在钎料与基板界面处所生成的金属间化合物(IMC)的粗化问题,严重影响了微焊点的长期可靠性。基于IMC独特的物理化学特性,对无铅焊接工艺中SAC系微焊点的IMC特性进行了系统分析,主要关注于Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn的生成机制及其对焊接性能的双向影响,探讨了这两类IMC各自存在的优势与缺陷。 展开更多
关键词 金属间化合物 Cu_(3)Sn Sn-Ag-Cu焊料 无铅焊
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基于丝网印刷的触觉传感器研究综述 被引量：3
13
作者 王一琳 赵佳锋 +3 位作者 黄婧雯 温丫丁 王彦 张晓升 《电子学报》 北大核心 2025年第1期24-40,共17页
触觉传感器是一种模拟人类触觉感知能力的传感器,能够检测和量化物理接触时产生的机械刺激或热刺激,并将这些信息转化为电信号,使电子系统获得感知触摸的能力,在人机接口、机器人等领域中受到广泛关注.随着纳米技术、材料科学和信息技... 触觉传感器是一种模拟人类触觉感知能力的传感器,能够检测和量化物理接触时产生的机械刺激或热刺激,并将这些信息转化为电信号,使电子系统获得感知触摸的能力,在人机接口、机器人等领域中受到广泛关注.随着纳米技术、材料科学和信息技术的发展,触觉传感器在向着柔性化、小型化的方向发展以适应在复杂曲面和可动表面上的运用.丝网印刷作为一种成熟的平面图形化加工工艺已被广泛应用于柔性电子的加工过程中.由于具备材料选择灵活、加工成本低、生产速度快等特点,丝网印刷在推动触觉传感器大规模应用方面具有巨大的潜力.本文对基于丝网印刷的触觉传感器的研究现状与最新进展进行了综述,从“丝网印刷的作用”、“丝网印刷触觉传感器的原理”和“提高丝网印刷触觉传感器灵敏度的方法”三个方面进行了分析与归纳.通过对文献的综述,总结了基于丝网印刷的触觉传感器制造方法,并揭示了丝网印刷的优势.最后基于丝网印刷触觉传感器所面临的问题和挑战,对其未来发展方向进行了展望,为相关研究提供参考. 展开更多
关键词 触觉传感器 压力传感器 丝网印刷 印刷电子 电子皮肤 有源传感 无源传感
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国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析 被引量：1
14
作者 卢会湘 柴昭尔 +6 位作者 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 《电子工艺技术》 2025年第2期11-14,共4页
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一... 针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一致性。结果表明,所选用的国产可化镀LTCC材料具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 国产化 化学镀钯金 可靠性
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面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺 被引量：3
15
作者 柴昭尔 卢会湘 +6 位作者 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 《电子工艺技术》 2025年第1期1-3,14,共4页
针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了... 针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了高集成陶瓷基板。 展开更多
关键词 LTCC 精细线条 互连孔
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3D封装BGA器件控温焊接工艺研究 被引量：1
16
作者 郭立 高鹏 +2 位作者 张婷婷 耿煜 田翔文 《宇航材料工艺》 北大核心 2025年第1期87-92,共6页
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建... 航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建了热仿真模型,模拟了该器件在回流焊过程中的焊接情况。同时,还对采用控温工装进行的回流焊接过程进行了试验,以验证仿真数据的准确性。结果显示,控温工装能有效降低器件温度,其中工装顶部遮挡了焊接环境中上部的射流,对器件温度的影响最为显著。试验结果与仿真结果相吻合,证实了仿真结果的准确性和有效性,表明可采用仿真方法缩短实验周期。对使用工装回流焊接后的器件进行微观组织分析发现,焊接后的器件焊点完整,无明显缺陷,内部状态良好,焊点均形成了连续的扇贝状界面层,且IMC层厚度均满足航天标准要求。 展开更多
关键词 3D封装 BGA 控温 回流焊 仿真分析
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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术 被引量：2
17
作者 马涛 张鹏飞 李靖巍 《电子工艺技术》 2025年第2期19-23,共5页
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触... 研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触变性能以及掩模版的厚度和孔径均会显著影响填孔工艺质量;导体浆料的烧结收缩率、基板烧结温度及等静压工艺则直接关系基板的平整性和收缩一致性;LTCC材料特性及化学镀镍钯金工艺对表层金属化质量产生重要影响。 展开更多
关键词 银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金
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木基感能电子器件及融合微系统研究综述
18
作者 曾绪 黄睿来 +2 位作者 涂程 张翼 张晓升 《电子学报》 北大核心 2025年第9期3433-3453,共21页
木材作为地球上最丰富的可再生资源之一,具有天然多孔结构、优异的力学性能及生物相容性,赋予其在绿色电子学中巨大的应用潜力.不同于传统的高分子或无机基底,木材独特的纤维取向及孔洞微纳结构,使其在电荷传输、离子迁移以及界面调控... 木材作为地球上最丰富的可再生资源之一,具有天然多孔结构、优异的力学性能及生物相容性,赋予其在绿色电子学中巨大的应用潜力.不同于传统的高分子或无机基底,木材独特的纤维取向及孔洞微纳结构,使其在电荷传输、离子迁移以及界面调控等方面展现出独特的优势,为构筑可再生、可降解的木基电子器件奠定了良好基础.近年来,随着智能感知技术、自供能系统及柔性电子的迅速发展,研究者们开始通过结构设计与材料功能化手段,赋予木材导电性、柔性、透光性等新特性,使其在绿色电子领域焕发新生.本文首先概述了木基材料的物理结构和化学组成特征,并从木基材料电子功能化的角度归纳了常见的改性与处理方法,包括去木质素、化学掺杂、碳化处理及仿生结构设计等.在此基础上,多类型的高性能木基电子器件被研究人员构建出来,其中能量采集器件如蒸发电器件、摩擦电器件能够有效采集转化环境能量;多功能传感器件则实现了压力、湿度、气体等信号的灵敏感知;储能器件如超级电容器则展现出优异的能量存储与供电能力.进一步地,本文探讨了木基电子微系统的集成化构建方式,即通过能量管理模块、传感单元与无线通信模块的有机融合,实现“传感功能+微纳供能”一体化的集成微系统.这类系统不仅展现了良好的信号响应能力和稳定性,也契合绿色可持续发展的需求.最后,本文展望了木基感能电子器件及集成微系统未来发展所面临的机遇与挑战. 展开更多
关键词 木基电子 木基传感器 纳米发电机 木基蒸发电器件 木基超级电容器 木基微系统
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微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
19
作者 廖雯 张威 +2 位作者 文鹏 吉垚 张磊 《压电与声光》 北大核心 2025年第5期852-856,共5页
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电... 本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电路板入壳和批量植球3项关键工艺进行研究。研究表明,该模组采用的工艺方法具有标准化、通用化、可靠性高的工艺特点。 展开更多
关键词 微波3D-SiP模组 三维堆叠 仿真 金丝键合 植球工艺
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不可展开曲面电路图形与电阻一体化成型方法 被引量：1
20
作者 蒋瑶珮 方杰 崔西会 《电子工艺技术》 2025年第1期4-6,共3页
基于激光微熔覆和三维直写技术,提出了一种在不可展开曲面上实现电路图形与电阻一体化成型的方法。通过激光粗化增强基材表面结合力,随后采用喷墨直写生成导电图形和曲面电阻,并利用激光固化成型。试验结果显示,该工艺制备的电阻在恒温... 基于激光微熔覆和三维直写技术,提出了一种在不可展开曲面上实现电路图形与电阻一体化成型的方法。通过激光粗化增强基材表面结合力,随后采用喷墨直写生成导电图形和曲面电阻,并利用激光固化成型。试验结果显示,该工艺制备的电阻在恒温放置、温度变化和热稳定性试验中表现出良好的稳定性,同时镀层附着力满足应用要求。该技术提高了电阻和电路的集成可靠性,简化了工艺流程,特别适用于复杂曲面结构中的共形天线设计,具备广阔的应用前景。 展开更多
关键词 共形电路 电阻 一体化 可靠性
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