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高温多层陶瓷电容器(HT-MLCCs)产业现状及发展趋势
1
作者 曲明山 杨秀玲 +1 位作者 李元勋 杨邦朝 《电子元件与材料》 北大核心 2026年第2期126-133,共8页
高温多层陶瓷电容器(High-Temperature Multilayer Ceramic Capacitor,HT-MLCCs)的核心关键技术主要为耐高温介质材料、金属电极浆料的研发,以及高温环境下的可靠性结构设计。通过对国内外典型企业产品及前沿技术研究的对比分析可知,我... 高温多层陶瓷电容器(High-Temperature Multilayer Ceramic Capacitor,HT-MLCCs)的核心关键技术主要为耐高温介质材料、金属电极浆料的研发,以及高温环境下的可靠性结构设计。通过对国内外典型企业产品及前沿技术研究的对比分析可知,我国在HT-MLCCs领域仍存在一定差距:工作温度范围相对有限;面向特殊应用场景的产品谱系尚不完善;在关键原材料成熟度、专用工艺装备自主化、产品迭代能力及可靠性数据积累方面仍需持续提升。结合宇航电子、新能源汽车、深井勘探等极端温度环境的应用需求,未来HT-MLCCs的发展趋势为超高温介质材料的开发、贱金属电极(BME)的技术优化,并持续推进产品向高频化、小型化、高密度集成化与功能模块化方向发展。 展开更多
关键词 高温MLCC 介质陶瓷 综述 贱金属电极(BME) 贵金属电极(PME) 可靠性
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倒角参数对InSb晶片倒角边缘质量的影响
2
作者 郝舒琪 董涛 +2 位作者 赵超 折伟林 王小龙 《电子工艺技术》 2026年第1期17-19,24,共4页
InSb材料性质软脆,InSb晶片边缘质量对后续加工成品率影响显著,倒角工艺参数是影响晶片边缘质量的关键因素。对比了内圆、多线两种切割工艺切割的InSb晶片在倒角后的边缘质量差异,并对不同参数下多线切晶片的倒角边缘进行了显微观察,分... InSb材料性质软脆,InSb晶片边缘质量对后续加工成品率影响显著,倒角工艺参数是影响晶片边缘质量的关键因素。对比了内圆、多线两种切割工艺切割的InSb晶片在倒角后的边缘质量差异,并对不同参数下多线切晶片的倒角边缘进行了显微观察,分析了倒角进给量、吸盘转速、吸盘直线速度、砂轮转速等倒角参数对倒角边缘质量的影响机制,确定了适用于2英寸InSb晶片倒角工艺的最佳参数组合,为提高后续加工成品率及实现晶片加工工程化奠定基础。 展开更多
关键词 锑化铟晶片 倒角参数 倒角质量 砂轮转速
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大数据挖掘在高纯度四氟化碳表面刻蚀技术中的应用实践
3
作者 龚凌涛 蔡史佳 +10 位作者 田济铜 林颍潼 蔡嘉纯 孙伟楠 黄河 翁惠琼 梁红 李树华 杨伟 林璟 乔智威 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第3期177-185,共9页
[目的]探究在解决高纯度四氟化碳(CF_(4))表面刻蚀技术相关实践问题的背景下,应用现代信息技术挖掘高性能金属-有机框架(MOF)材料以解决现实问题的实践,增强获取和分析MOF材料数据的能力。[方法]先掌握基本的高通量计算技术和机器学习知... [目的]探究在解决高纯度四氟化碳(CF_(4))表面刻蚀技术相关实践问题的背景下,应用现代信息技术挖掘高性能金属-有机框架(MOF)材料以解决现实问题的实践,增强获取和分析MOF材料数据的能力。[方法]先掌握基本的高通量计算技术和机器学习知识,再运用Zeo++软件和RASPA软件包下巨正则蒙特卡罗(GCMC)模拟获得MOF晶体结构数据,并通过4种较为常用的机器学习算法对数据进行训练,最后上机实践。[结果]最为可靠的是基于树的管道优化工具(TPOT)和轻量级梯度提升回归(LGBM)算法,其决定系数(R^(2))都达到0.9以上,以最优的TPOT算法分析MOF材料各个描述符对CF_(4)吸附量的相对重要性后发现孔隙率的影响最大。筛选出吸附能力最强的5种MOF材料,分析得到其结构描述符的规律。[结论]经过培训实践,初学者加深了对MOF晶体材料微观结构的认识,提高了运用信息技术手段获取数据、分析数据的能力。本文提出的以实际难点为导向,利用信息技术方法解决化工领域问题的实践模式得到了有效验证。 展开更多
关键词 金属-有机框架 四氟化碳 提纯 表面刻蚀 大数据分析 机器学习
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精细金属掩膜制备技术
4
作者 李安心 李翔 +1 位作者 姚旺 吴思 《电子工艺技术》 2026年第1期10-13,共4页
精细金属掩膜(FMM)的制造精度是OLED显示技术的核心关键技术。总结归纳了FMM制备方法的发展现状,分析了各种方法的优缺点,认为微细电铸加工技术是铁镍合金精细掩模(FMM)最具有潜力的制造方式之一,也是有望打破国内FMM制造受制于日韩技... 精细金属掩膜(FMM)的制造精度是OLED显示技术的核心关键技术。总结归纳了FMM制备方法的发展现状,分析了各种方法的优缺点,认为微细电铸加工技术是铁镍合金精细掩模(FMM)最具有潜力的制造方式之一,也是有望打破国内FMM制造受制于日韩技术垄断的突破口之一。 展开更多
关键词 铁镍合金 精细掩膜 微细电铸 激光加工 蚀刻加工
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丝印机自动擦网系统设计与张力控制应用
5
作者 孙文涛 贺俊敏 王瑞鹏 《电子工艺技术》 2026年第1期50-53,共4页
针对丝网印刷过程中网版底部洇墨导致的印刷精度下降、产品良率降低及生产效率受限问题,设计了一种集成于印刷机的自动擦网单元(ASCU)及其控制系统。该系统通过自适应摆杆机构实现擦网压力均匀分布,并基于膜带实时半径模型开发了张力闭... 针对丝网印刷过程中网版底部洇墨导致的印刷精度下降、产品良率降低及生产效率受限问题,设计了一种集成于印刷机的自动擦网单元(ASCU)及其控制系统。该系统通过自适应摆杆机构实现擦网压力均匀分布,并基于膜带实时半径模型开发了张力闭环控制算法,动态调节电机转速以维持膜带张力恒定。试验表明,该系统可有效改善洇墨引发的印刷缺陷。 展开更多
关键词 丝网印刷 自动擦网 张力控制 自适应结构 良率提升
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大尺寸铝合金组件焊接连接器的可靠性设计
6
作者 陈柳 吴世国 陈晓峰 《电子工艺技术》 2026年第2期38-41,共4页
气密性连接器因结构特性、焊接温度梯度的原因,一旦失效将直接造成微波组件报废处理。主要针对大尺寸铝合金组件用气密电连接器在封焊及试验中出现的气密失效问题,从材料特性、焊缝结构等方面对受力情况进行分析,并结合有限元分析模型... 气密性连接器因结构特性、焊接温度梯度的原因,一旦失效将直接造成微波组件报废处理。主要针对大尺寸铝合金组件用气密电连接器在封焊及试验中出现的气密失效问题,从材料特性、焊缝结构等方面对受力情况进行分析,并结合有限元分析模型仿真进行验证,从而探寻气密失效的主要原因和机理。通过仿真验证和方案实施,总结提炼大尺寸铝合金组件用气密连接器焊接的改进方案。结果表明:采用补偿垫环可在一定程度上实现梯度应力缓降,大大降低因热匹配不良带来的气密失效问题,并对其他微波组件用异质合金焊接提供参考。 展开更多
关键词 铝合金组件 气密焊接 应力分析 可靠性设计
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基于预防思维的装备维修质量管理策略
7
作者 王全胜 李天择 +2 位作者 朱金龙 蒋宁 李承泰 《造纸装备及材料》 2026年第2期124-126,共3页
基于预防思维对装备维修质量管理进行研究,明确指出当前装备维修质量管理存在的问题,从构建预防管理体系、提高人员的预防思维与能力、应用先进技术与工具三方面提出具体策略。研究显示,以上策略可促使装备维修质量管理从被动应对转变... 基于预防思维对装备维修质量管理进行研究,明确指出当前装备维修质量管理存在的问题,从构建预防管理体系、提高人员的预防思维与能力、应用先进技术与工具三方面提出具体策略。研究显示,以上策略可促使装备维修质量管理从被动应对转变为主动掌控,切实降低故障的发生率,为保障装备全生命周期的性能和提高维修质量提供了实践路径。 展开更多
关键词 预防思维 装备维修 质量管理 信息化管理
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洁净室使用的磁力传动装置的设计与应用
8
作者 刘军涛 《电子工艺技术》 2026年第2期55-58,共4页
通过分析环境要求、设备运行条件和磁力传动原理,设计了一种适用于洁净室工艺设备中的磁力传动装置。通过数值计算和实际工程应用结果,证实了这种磁力传动装置能够满足洁净室内除泡工艺环境的传动要求,有效保证了密封性和机械强度。为... 通过分析环境要求、设备运行条件和磁力传动原理,设计了一种适用于洁净室工艺设备中的磁力传动装置。通过数值计算和实际工程应用结果,证实了这种磁力传动装置能够满足洁净室内除泡工艺环境的传动要求,有效保证了密封性和机械强度。为洁净室设备中磁力传动装置的选型设计提供了理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 洁净室 压力容器 磁力传动 搅拌装置
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基于随机森林算法的电子装联缺陷预测研究
9
作者 可望 崔之超 彭波 《山西电子技术》 2026年第1期107-109,共3页
航空电子设备中元器件组装密度不断增加,同时设备的服役可靠性要求也不断提高,电子组装的焊接互联工艺是影响产品可靠性最重要的一环。因此,预测生产过程中的焊接缺陷对于提高产品质量、避免事故发生具有重要意义。基于此,对生产过程中... 航空电子设备中元器件组装密度不断增加,同时设备的服役可靠性要求也不断提高,电子组装的焊接互联工艺是影响产品可靠性最重要的一环。因此,预测生产过程中的焊接缺陷对于提高产品质量、避免事故发生具有重要意义。基于此,对生产过程中采集的数据进行处理,建立随机森林模型,进行超参数调优,得到预测结果,并与AdaBoost模型进行对比。结果表明针对电装缺陷预测问题,随机森林模型性能明显优于AdaBoost模型,随机森林模型预测准确率为61.78%,高于AdaBoost模型的预测准确率(45.71%)。 展开更多
关键词 随机森林 电子装联 缺陷预测 机器学习
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CPU散热器导热粘接胶设计选型研究
10
作者 韩松健 沈晗 +1 位作者 闫继豪 徐小飞 《粘接》 2026年第1期48-50,共3页
针对电子设备中CPU芯片与散热器间导热粘接胶的选型问题,以3种典型导热粘接胶为研究对象,通过系统化的实验方法对其综合性能进行对比验证,评估其物理与电气特性,包括可操作性、温度循环可靠性、剪切强度、实际散热温升表现以及长期老化... 针对电子设备中CPU芯片与散热器间导热粘接胶的选型问题,以3种典型导热粘接胶为研究对象,通过系统化的实验方法对其综合性能进行对比验证,评估其物理与电气特性,包括可操作性、温度循环可靠性、剪切强度、实际散热温升表现以及长期老化稳定性。结果表明,所选出的最优胶粘剂型号在热阻、粘接强度及环境耐受性方面均表现优异,能有效降低CPU工作温度,提升系统可靠性。研究为高功率CPU散热器组装中的导热胶选用提供了直接的数据支持和优选方案,也为同类型电子组件界面材料的性能评价与选型提供了可借鉴的实验方法与理论参考。 展开更多
关键词 电子设备 CPU芯片 散热器 导热粘接胶
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CCGA器件返工不良分析及工艺优化
11
作者 张晖 袁源 《电子工艺技术》 2026年第1期42-45,共4页
针对某型产品陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)器件返工后的焊接不良,进行了原因分析,以锡膏印刷、器件贴片、局部热风焊接三个主要返工工序为切入点,通过对比分析试验得出了一套工艺优化方案。按照该方案完成了试验样件加... 针对某型产品陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)器件返工后的焊接不良,进行了原因分析,以锡膏印刷、器件贴片、局部热风焊接三个主要返工工序为切入点,通过对比分析试验得出了一套工艺优化方案。按照该方案完成了试验样件加工,并开展了焊接可靠性评估,最终验证了工艺优化的有效性。 展开更多
关键词 陶瓷柱栅阵列 返工工艺优化 焊接 可靠性评估
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MEMS陀螺精度保持性的焊装工艺
12
作者 徐静 李航 师兰芳 《电子工艺技术》 2026年第1期20-24,共5页
基于硅微结构和陶瓷载板制造的MEMS陀螺仪作为一种以固态敏感质量微量波动进行载体位姿测量的微型惯性器件,其城堡式焊装结构在工艺上因焊装后支撑结构差异会直接影响陀螺仪零偏稳定性,特别是随低成本和环境工况的应用扩展,不断挤压陀... 基于硅微结构和陶瓷载板制造的MEMS陀螺仪作为一种以固态敏感质量微量波动进行载体位姿测量的微型惯性器件,其城堡式焊装结构在工艺上因焊装后支撑结构差异会直接影响陀螺仪零偏稳定性,特别是随低成本和环境工况的应用扩展,不断挤压陀螺仪精度余量。针对MEMS惯性组合焊装结构随复杂力热环境影响出现焊点疲劳变形以及焊装应力不平衡等因素对陀螺仪精度的有害影响开展分析,结合MEMS-IMU(微机电系统—惯性测量单元)焊装材料和设计结构特点,通过工艺仿真和相关验证给出利于焊装应力控制的精度保持工艺方案。 展开更多
关键词 MEMS陀螺 LCCC封装 焊接
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基于电源模块灌封工艺的平面变压器黏接技术
13
作者 骞涤 王晓燕 张存宽 《电子与封装》 2026年第1期17-21,共5页
电源模块中的灌封工艺是整个模块组装工艺的重点,而平面变压器黏接是失效的高发区。通过有限元仿真分析和试验验证,分析影响黏接界面开裂失效的主要因素,包括黏接胶的内应力、内外部灌封胶的热应力以及黏接胶的长期热力耦合蠕变退化等... 电源模块中的灌封工艺是整个模块组装工艺的重点,而平面变压器黏接是失效的高发区。通过有限元仿真分析和试验验证,分析影响黏接界面开裂失效的主要因素,包括黏接胶的内应力、内外部灌封胶的热应力以及黏接胶的长期热力耦合蠕变退化等。从组装工艺角度提出针对性的方案,优选黏接胶、黏接补强、硅橡胶堵口工艺以及增加应力释放可有效地解决黏接开裂问题,实现平面变压器的可靠黏接。 展开更多
关键词 平面变压器 黏接 电源模块灌封
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层压压力参数对HTCC烧结尺寸收缩率的影响
14
作者 韩锡正 石颖 +2 位作者 李思佳 张振华 张赛 《电子工艺技术》 2026年第2期35-37,共3页
针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板制备中尺寸精度控制难题,系统讨论了4~28 MPa层压压力对Al_(2)O_(3)基HTCC材料烧结尺寸收缩率的影响规律。通过等静压工艺调控层压压力,结合金相显微镜及CNC影像测量系统对生坯烧结后尺寸、微观结构进行表征... 针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板制备中尺寸精度控制难题,系统讨论了4~28 MPa层压压力对Al_(2)O_(3)基HTCC材料烧结尺寸收缩率的影响规律。通过等静压工艺调控层压压力,结合金相显微镜及CNC影像测量系统对生坯烧结后尺寸、微观结构进行表征。试验结果表明:当层压压力从4 MPa增至28 MPa时,X向、Y向收缩率由16.726%、16.745%降至14.652%、14.933%,呈现负相关趋势。对试验数据进行拟合,建立收缩预测模型。为HTCC陶瓷基板的精密成形提供了压力-收缩率定量调控策略,对HTCC烧结尺寸精度控制有着重要工程意义。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷 高温烧结 收缩率
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多通道组件全自动球焊深腔键合工艺优化
15
作者 贾丽芳 邵晨威 +3 位作者 陈晓峰 张嘉越 顾丽英 刘振罡 《电子工艺技术》 2026年第2期46-49,54,共5页
以键合面高度差为1 mm的T/R组件为研究对象,针对深腔键合环境下多通道组件金丝球焊键合工艺控制难问题开展工艺优化。结果表明:选用BSOB键合模式及20°的劈刀锥度,通过对球焊成弧过程中的关键参数进行优化,可大幅提高多通道组件深... 以键合面高度差为1 mm的T/R组件为研究对象,针对深腔键合环境下多通道组件金丝球焊键合工艺控制难问题开展工艺优化。结果表明:选用BSOB键合模式及20°的劈刀锥度,通过对球焊成弧过程中的关键参数进行优化,可大幅提高多通道组件深腔键合效率及焊点一致性。采用正交试验极差分析法针对弧形调试后参数进行研究及验证,对多通道组件金丝球焊深腔键合工艺实施具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 深腔键合 工艺优化 正交试验
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平面埋阻激光调阻建模与精度补偿
16
作者 李超谋 荀宗献 李静 《电子工艺技术》 2026年第2期59-62,共4页
针对印制电路板中埋入电阻的精度控制难题,系统分析了影响电阻值精度的关键因素,提出一种基于激光调阻实现电阻值校准的工艺优化方案。通过理论建模与试验验证,实现了对电阻值的精准调控,将电阻公差成功控制在±5%。实际生产数据表... 针对印制电路板中埋入电阻的精度控制难题,系统分析了影响电阻值精度的关键因素,提出一种基于激光调阻实现电阻值校准的工艺优化方案。通过理论建模与试验验证,实现了对电阻值的精准调控,将电阻公差成功控制在±5%。实际生产数据表明,该工艺可显著提升产品良率,为高精度埋入电阻印制电路板的量产提供了可靠的技术支撑。 展开更多
关键词 埋入电阻印制电路板 Ni/P电阻铜箔 激光调阻
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高介电陶瓷基板激光打孔工艺
17
作者 龚孟磊 徐亚新 +3 位作者 卢会湘 刘晓兰 尹学全 杨宗渊 《电子工艺技术》 2026年第2期27-31,共5页
高介电陶瓷由于硬度高、脆性大,加工时易出现裂纹和崩边,影响基板机械性能与封装可靠性;同时其热导率低,激光打孔产生的高温难以传导,导致孔口和孔壁的喷溅物更易生成且难以清除。研究了国产高介电陶瓷基板的紫外纳秒激光打孔及后处理工... 高介电陶瓷由于硬度高、脆性大,加工时易出现裂纹和崩边,影响基板机械性能与封装可靠性;同时其热导率低,激光打孔产生的高温难以传导,导致孔口和孔壁的喷溅物更易生成且难以清除。研究了国产高介电陶瓷基板的紫外纳秒激光打孔及后处理工艺,重点分析了激光打孔工艺参数对孔质量的影响。通过正交试验优化了激光功率因子、光斑速度、旋转圈数等关键参数,并提出了使用多频超声清洗的后处理方案,最终实现了高质量、无裂纹、无喷溅物的微孔加工。 展开更多
关键词 高介电陶瓷 激光打孔 喷溅物
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制 被引量：1
18
作者 杨伟 黎全英 +1 位作者 巫应刚 任康桥 《电子工艺技术》 2025年第2期1-6,共6页
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量... 为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量控制要点,提出混装回流焊工艺验证方案,从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验,结合声学扫描检测,得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施,再从实际产品多芯片焊接需求出发,进行返修性和批量生产验证,最后形成了该型芯片的混装回流焊生产工艺及质量控制措施。 展开更多
关键词 PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层
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微型高集成可压缩电缆组件设计制造及互联阵列实施
19
作者 周三三 朱建军 +1 位作者 曹志伟 苏扬 《现代雷达》 北大核心 2025年第3期58-61,共4页
机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联... 机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联。文中提出一种基于嵌入微型电路板的微型高集成可压缩、互联阵列的电缆组件的转接方式,创新性地将微型电路板引入电缆组件中,由微型电路板作为转接媒介实现电缆组件的多孔位转接,同时将电缆组件的导线束预成型使电连接器头部可浮动伸缩,实现了可压缩功能,通过多个电缆组件组合可实现互联阵列,解决了低矮空间内的高可靠性电信号转接与机载雷达综合层间的高密度、高集成的电缆互联的难题。 展开更多
关键词 微型电缆组件 高集成 可压缩 微型电路板 互联阵列
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