全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用 被引量：3

1

作者 王卫宁 梁镜明 +2 位作者 张存林 艾伦 戴福隆 《激光技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期15-19,共5页

利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试。为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了“搭桥”技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉... 利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试。为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了“搭桥”技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测。结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量。 展开更多

关键词 全息干涉法 表面封装组件 质量检测

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贮存环境下塑封器件吸湿规律的神经网络预测 被引量：3

2

作者 邢阳 刘慧丛 +1 位作者 李卫平 朱立群 《新技术新工艺》 2008年第11期24-27,共4页

针对塑封器件在贮存环境下的吸湿问题,本文以塑封器件在湿热试验中的数据为基础,利用BP神经网络建立了塑封器件在贮存环境中的吸湿规律预测模型。利用预测数据绘制了环境相对湿度、贮存时间和水汽含量三变量关系的三维曲面图和等高线图... 针对塑封器件在贮存环境下的吸湿问题,本文以塑封器件在湿热试验中的数据为基础,利用BP神经网络建立了塑封器件在贮存环境中的吸湿规律预测模型。利用预测数据绘制了环境相对湿度、贮存时间和水汽含量三变量关系的三维曲面图和等高线图并与实测数据进行了比较。最后根据神经网络预测结果讨论了一种用湿热试验模拟器件长期贮存过程的方法。结果表明,BP神经网络预测模型能够提炼数据信息,反应数据的内在规律,预测结果与实测规律相吻合,预测误差小于10%,根据神经网络预测结果用湿热试验模拟器件长期贮存过程,可以大大缩短试验时间。 展开更多

关键词 塑封器件 湿气吸收 神经网络 湿热试验

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球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术 被引量：37

3

作者 禹胜林 王听岳 崔殿亨 《电子工艺技术》 2000年第1期10-12,共3页

介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。

关键词 球栅阵列 封装器件 组装 X光检测

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SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究 被引量：1

4

作者 梁旭文 王春青 +4 位作者 桑岩 王金铭 钱乙余 崔殿亨 王听岳 《电子工艺技术》 1996年第2期13-15,18,共4页

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。

关键词 表面安装技术 激光 软钎焊 焊点 质量检测

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BGA检测技术与质量控制 被引量：38

5

作者 汤勇峰 《电子工艺技术》 2000年第1期17-19,共3页

从生产过程中的质量控制角度出发，探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装（ＢＧＡ）的检测方法和实用系统，详细论述了Ｘ 射线检测系统的开发原理及研究应用状况，指出掌握和提高检测技术，将能有效控制ＢＧＡ 的焊接和组装质量。

关键词 表面组装技术 球栅阵列封装 检测 质量控制

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数字电路板(DPCB)在线测试仪研制 被引量：1

6

作者 杨龙祥 黄惟一 《微电子测试》 1995年第3期25-27,31,共4页

本文给出了我们研制的IC 200B DPCB在线测试仪的原理、硬件实现、测试图形产生、测试图形格式及软件流程图。IC200B是一种工程可用度高的新型数域仪表。

关键词 数字电路板 DPCB 在线测试仪

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关于SMT测试策略的思考与建议 被引量：1

7

作者 郭学仁 《电子工艺技术》 1996年第3期3-6,共4页

简述了国内外ＳＭＴ测试的现状与发展动向。

关键词 SMT 测试 微模组件

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高密度表面安装电路板的测试技术探讨 被引量：1

8

作者 张涛 《电子工艺技术》 1996年第5期3-8,共6页

现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣＳ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖率的测... 现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣＳ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖率的测试工作。文中讨论的是当前使用的测试技术，包括数据图形库、算法图形生成、非向量测试和边界扫描，以及这些技术的综合使用。 展开更多

关键词 测试 表面安装电路板 电路板

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用溶出伏安法代替导电法检测电子产品上的杂质污染

9

作者 吴永炘 陈满香 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1994年第4期5-8,共4页

经过电镀或焊接的印刷电路版会受到卤化物污染。传统用来检测电子产品上的卤化物的导电法存在灵敏度较低和选择性较差的缺点，且测量中需要准确控制温度才能得准确的结果。使用本文介绍的溶出伏安法能克服导电法的这些缺点，而且其灵敏... 经过电镀或焊接的印刷电路版会受到卤化物污染。传统用来检测电子产品上的卤化物的导电法存在灵敏度较低和选择性较差的缺点，且测量中需要准确控制温度才能得准确的结果。使用本文介绍的溶出伏安法能克服导电法的这些缺点，而且其灵敏度较高，能用于测定印刷电路板中细小的部件或用于其它电子组合作如ＴＯ组合作中的单一元件的污染控制。 展开更多

关键词 电镀 印刷电路板 质量控制 伏安法

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SMT焊点循环失效分析用模拟试件的设计

10

作者 方洪渊 孙刚 +4 位作者 朱颖 钱乙余 崔殿亨 俞正平 禹胜林 《电子工艺技术》 1996年第3期10-12,共3页

本文对ＳＭＴ组件的受力状态进行了分析，并在此基础上提出了用于ＳＭＴ焊点热循环失效分析的模拟试件的设计原则及相应的简化试件的基本形式。利用该试件可在热循环试验的同时进行电阻法检测。试验结果表明。

关键词 SMT 焊点 热循环 模拟试件 设计 失效分析

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边界扫描可测性设计及其VHDL描述

11

作者 郭学仁 《桂林电子工业学院学报》 1995年第4期1-8,共8页

用传统方法测试高密集度ＳＭＴ板是难以想象的，边界扫描可以解决这一问题。在这基础上讨论了边界扫描可测性设计技术及其硬件描述语言ＶＨＤＬ．

关键词 测试 可测性 边界扫描 表面安装技术 VHDL语言

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MCM基极电测试技术

12

作者 田东方 李自学 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第3期28-31,共4页

对于复杂的MCM多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。

关键词 电测试 多层基板 MCM 微模组件

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金属芯印制板散热性测试方法的探讨

13

作者 马慧君 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1992年第2期53-57,共5页

为了把系统产生的热量导出,本文将从微电子设备换热类型、印制板是如何换热的、如何提高印制板的散热效果加以阐述。其重点就我们十几年来搞金属芯印制板的经验,总统出一套行之有效的金属芯印制板散热性的测试方法。本文将对测试方法及... 为了把系统产生的热量导出,本文将从微电子设备换热类型、印制板是如何换热的、如何提高印制板的散热效果加以阐述。其重点就我们十几年来搞金属芯印制板的经验,总统出一套行之有效的金属芯印制板散热性的测试方法。本文将对测试方法及比较进行评述。 展开更多

关键词 金属芯 印制板 散热性 测试

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空芯印制板模块热性能测试与分析

14

作者 任康 张登舟 《计算机与数字工程》 1996年第3期37-43,共7页

空芯模块的热设计技术在我国已逐步展开,作为热设计的重要组成部分的热性能测试部分情况怎样?本文主要介绍了空芯印制板模块的热性能测试,对测试数据进行处理后,得出了有参考价值的结论。(注:空芯印制板结构设计在上届学术年会《空芯印... 空芯模块的热设计技术在我国已逐步展开,作为热设计的重要组成部分的热性能测试部分情况怎样?本文主要介绍了空芯印制板模块的热性能测试,对测试数据进行处理后,得出了有参考价值的结论。(注:空芯印制板结构设计在上届学术年会《空芯印制板模块的热设计》中已作介绍,本文不再累述。) 展开更多

关键词 空芯印制板模块 热性能 测试 微模组件

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塑封器件在军工装备中的应用及质量控制 被引量：2

15

作者 邵青山 《电子元器件应用》 2006年第1期96-96,98-99,共3页

关键词 塑封器件 质量控制 应用 装备 军工 军用电子设备 军用电子系统 发达国家 器材

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虚拟测试系统概述 被引量：3

16

作者 李晓天 郭世泽 《电子测试》 1999年第7期5-7,16,共4页

概述 VTest(虚拟测试)是美国空军怀特试验室生产技术管理局的基金计划,其目的在于试图通过独立于测试需求、UUT型号以及测试仪的资源描述信息对测试仪进行设计、获取和仿真来降低PCA(印刷电路板组件)和LRM(在线可更换模块)的TPS(测试程... 概述 VTest(虚拟测试)是美国空军怀特试验室生产技术管理局的基金计划,其目的在于试图通过独立于测试需求、UUT型号以及测试仪的资源描述信息对测试仪进行设计、获取和仿真来降低PCA(印刷电路板组件)和LRM(在线可更换模块)的TPS(测试程序集)开发时间和费用。VTest计划分为三个阶段,第一阶段由洛克希德马丁联合系统公司(LMFS)、集成测量系统公司。 展开更多

关键词 虚拟测试系统 PCA LRM 印刷电路板组件

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表面组装返修技术

17

作者 吕淑珍 《电子工艺技术》 1994年第5期11-13,30,共4页

尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。

关键词 表面组装技术 返修 印制电路板 SMT

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SMT检验测试技术AOI 被引量：1

18

作者 龙绪明 《电子与自动化仪表信息》 1992年第4期15-19,14,共6页

关键词 SMT 表面安装技术 检测 AOI

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正达电路维修测试仪

19

作者 杨宇明 《电力系统自动化》 EI CSCD 北大核心 1998年第4期72-72,共1页

正达电路维修测试仪杨宇明（北京东方正达电子技术有限责任公司１０００４４北京）关键词集成电路元器件测试仪用传统的检测工具（如示波器、万用表、逻辑分析仪等）进行维修时，维修人员往往是从电路板的功能出发逐级检测，这要求维修... 正达电路维修测试仪杨宇明（北京东方正达电子技术有限责任公司１０００４４北京）关键词集成电路元器件测试仪用传统的检测工具（如示波器、万用表、逻辑分析仪等）进行维修时，维修人员往往是从电路板的功能出发逐级检测，这要求维修人员了解故障电路板的工作原理，还要... 展开更多

关键词 集成电路 元器件 测试仪 电路 维修 电路板

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浮动针在线测试技术 被引量：1

20

作者 刘陵梅 苏铮 《电子工艺技术》 1996年第6期43-43,共1页

浮动针在线测试技术仁达公司刘陵梅苏铮传统的在线测试技术，都是采用针床的形式，这对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户来说，需要经常更换针床，因此很不适合。这几年在线... 浮动针在线测试技术仁达公司刘陵梅苏铮传统的在线测试技术，都是采用针床的形式，这对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户来说，需要经常更换针床，因此很不适合。这几年在线测试家族中诞生了无针床在线测试仪这... 展开更多

关键词 表面安装技术 浮动针 在线测试

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