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表面组装返修技术

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摘要尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。

作者吕淑珍

机构地区太原电子工业部第二研究所

出处《电子工艺技术》 1994年第5期11-13,30,共4页 Electronics Process Technology

关键词表面组装技术返修印制电路板 SMT

分类号 TN420.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子工艺技术

1994年第5期

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