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21世纪的光表面组装技术
1
作者 王德贵 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第9期51-53,共3页
关键词 光表面组装技术 SMT 微电子
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印制板脱脂脱锈清洗剂的国产化
2
作者 朱民 《电子工艺简讯》 1990年第10期13-15,共3页
关键词 印制板 脱脂 脱锈 清洗剂
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化学清洗与铜的弱腐蚀
3
作者 Reed.,AH 叶云水 《电子工艺简讯》 1989年第7期11-13,共3页
关键词 印制电路板 化学清洗 弱腐蚀 铜
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表面组装件制作中的免清洗工艺技术
4
作者 徐大林 宋向辉 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第9期62-64,共3页
免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中，是当今是最流行的制造工艺技术之一。本文以一种通讯电子产品的制作为例，首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程，然后，详细阐述免清洗工艺技术及其应用。
关键词 免清洗 工艺技术 表面组装件
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