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表面组装件制作中的免清洗工艺技术

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摘要免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中，是当今是最流行的制造工艺技术之一。本文以一种通讯电子产品的制作为例，首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程，然后，详细阐述免清洗工艺技术及其应用。

作者徐大林宋向辉

机构地区中国船舶工业总公司第七一六研究所办连云港

出处《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第9期62-64,共3页

关键词免清洗工艺技术表面组装件

分类号 TN420.52 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1徐大林,宋向辉,张玲.表面组装件制作中的免清洗工艺技术[J].电子工艺技术,1999,20(5):179-181. 被引量：2
2李建明.实用表面组装件测试技术[J].电子工艺简讯,1992(4):8-9.
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4周伶.表面组装件设计初探[J].山西电子技术,2001(5):35-37.
5姜红,俞正平.大面积高密度多层厚膜表面组装件的研制[J].电子元件与材料,1995,14(1):40-42.
6AndreasMuehlbauer UmutTosun.清洗[J].电子工艺技术,2004,25(4):183-183. 被引量：13
7胡凤燕.浅析职高学生手工焊接的质量控制[J].现代职业教育,2017,0(5):33-33.
8曹继汉.表面组装件静电表防护工艺[J].电子电路与贴装,2002(2):55-56.
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10韩常英.表面组装件的失效机理及可靠性评价[J].电子产品可靠性与环境试验,1992(3):2-6. 被引量：1

电子信息（印制电路与贴装）

2000年第9期

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