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集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究 被引量：3
1
作者 许维源 马金娣 +1 位作者 沈卓身 侯进 《电镀与精饰》 CAS 1999年第6期6-7,30,共3页
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用... 集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术，镀层厚度偏差小于１０％ ，成品率达到９０％ 以上，这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀。 展开更多
关键词 集成电路 外壳 盖板 振动电镀 电镀
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微电子镀覆技术发展动态 被引量：3
2
作者 夏传义 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第4期48-53,56,共7页
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
关键词 微电子镀覆 半导体 IC封装 微电子机械系统
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激光沉积高温超导薄膜的研究
3
作者 安承武 范永昌 +1 位作者 陆冬生 李再光 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1991年第5期7-11,共5页
本文利用激光剥离超导靶材的技术,在相当低的基片温度下,原位生长出了零电阻温度90K左右、C-轴取向择优生长的Y-Ba-Cu-O超导薄膜;给出了激光剥离材料的新模型;推导了激光剥离材料的功率密度阈值、剥离层厚度和被剥离而喷射出来的粒子所... 本文利用激光剥离超导靶材的技术,在相当低的基片温度下,原位生长出了零电阻温度90K左右、C-轴取向择优生长的Y-Ba-Cu-O超导薄膜;给出了激光剥离材料的新模型;推导了激光剥离材料的功率密度阈值、剥离层厚度和被剥离而喷射出来的粒子所受到的反冲压的数学表达式. 展开更多
关键词 超导体 薄膜 激光 沉积 高温
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MLC三层膜电极电镀技术 被引量：1
4
作者 吴明芳 刘铭 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第1期13-19,共7页
根据电镀基本原理和实践,提出了科学实用的电镀工艺条件。详细分析并指出了影响MLC三层膜电镀质量的十大因素,探讨了产生质量问题的原因和解决问题的方法。电镀设备对电镀质量有直接影响,使用VB-6型振动吊篮能提高电镀的均匀性和可靠性。
关键词 MLC 电极 电镀 表面安装技术
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二维亚波长结构石英紫外压印模板的制备 被引量：1
5
作者 陈海波 李阳平 +1 位作者 王宁 刘正堂 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期176-180,共5页
利用紫外光刻和反应离子刻蚀技术在石英衬底上制备二维亚波长结构的压印模板,并对模板进行表面修饰。研究了主要刻蚀工艺参数对刻蚀速率及刻蚀形貌的影响。增加工作气压,刻蚀速率先增大到最大值,然后下降;增加射频功率可以提高刻蚀速率... 利用紫外光刻和反应离子刻蚀技术在石英衬底上制备二维亚波长结构的压印模板,并对模板进行表面修饰。研究了主要刻蚀工艺参数对刻蚀速率及刻蚀形貌的影响。增加工作气压,刻蚀速率先增大到最大值,然后下降;增加射频功率可以提高刻蚀速率,但功率过大会导致刻蚀产物发生二次沉积;延长刻蚀时间可以增加刻蚀深度,但时间过长会发生过刻蚀现象。在优化的刻蚀工艺条件下制备出了较为理想的亚波长石英模板。经表面修饰后,模板表面与水的接触角增大,有效克服了压印胶的粘连,并在ZnS衬底上压印出了良好的二维亚波长结构图形。 展开更多
关键词 亚波长结构 模板 反应离子刻蚀 表面修饰 纳米压印
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