期刊文献+
共找到18篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
PMOS FET栅氧化五步新模式——抑制PMOS栅氧化杂质分凝的计算机模拟
1
作者 李惠军 陈惠凯 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期35-40,共6页
采用一维工艺及器件CAD系统对PMOS结构栅氧化工艺实施联机模拟,并推出新型的三步转五步栅氧化模式。模拟及实验证实,该模式可显著抑制PMOS结构栅氧化过程中的杂质分凝。
关键词 PMOS 分凝效应 计算机模拟 FET 栅氧化
在线阅读 下载PDF
VDMOS均匀掺杂外延区优化设计的简单理论 被引量:2
2
作者 何进 陈星弼 王新 《电子器件》 CAS 1999年第3期143-148,共6页
在高压VDMOS器件中,保证足够高的漏源击穿电压BVPT和尽可能低的比导通电阻Ron是设计中必须同时考虑的两个相互矛盾的主要方面。对于耐压高的VDMOS,Ron主要由外延区决定。本文通过外延区为均匀掺杂的VDMOS穿... 在高压VDMOS器件中,保证足够高的漏源击穿电压BVPT和尽可能低的比导通电阻Ron是设计中必须同时考虑的两个相互矛盾的主要方面。对于耐压高的VDMOS,Ron主要由外延区决定。本文通过外延区为均匀掺杂的VDMOS穿通击穿条件和外延区比导通电阻Ron的理论分析,首次得到了Ron随外延区参数、击穿电压变化的简捷普适关系。在此基础上提出了VDMOS为均匀掺杂外延区时优化设计的简单理论:对于各种高压VDMOS,只要外延区厚度取为同衬底浓度下突变结击穿时耗尽层宽度的最佳分割长度,即利用系数η0= 0.75,就可保证外延区Ron 为最小。凭借此理论,可以用熟知的突变结击穿参数计算VDMOS外延区优化参数,而且结果与其它文献的理论计算相吻合,二者相差不大于3% 。这一理论结果可直接作为功率MOS等非电导调制器件的设计准则。 展开更多
关键词 VDMOS 外延区优化 掺杂 场效应晶体管 设计
在线阅读 下载PDF
掺HCl栅氧化对MOS结构电特性的影响 被引量:1
3
作者 严荣良 张国强 +1 位作者 任迪远 赵元富 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1994年第1期49-51,共3页
研究了栅氧化时掺HCl的硅栅MOSFET的DDS-VGS特性、阈电压和界面态.结果发现,HCl掺入栅介质,可使IDS-VGS曲线正向漂移,PMOSFET阈电压绝对值减小,NMOSFET阈电压增大,Si/SiO2界面态... 研究了栅氧化时掺HCl的硅栅MOSFET的DDS-VGS特性、阈电压和界面态.结果发现,HCl掺入栅介质,可使IDS-VGS曲线正向漂移,PMOSFET阈电压绝对值减小,NMOSFET阈电压增大,Si/SiO2界面态密度下降。采用氯的负电中心和Si/SiO2界面硅悬挂键的键合模型对实验结果进行了解释。 展开更多
关键词 掺杂 氯化氢 MOS结构 电特性
在线阅读 下载PDF
Si_3N_4/SiO_2辅助介质剥离膜的研究 被引量:1
4
作者 宫俊 周南生 张延曹 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期198-201,共4页
提出了利用Si3N4/SiO2双层介质膜作为GaAsMESFET(MetalSemiconductorFieldEffectTransistor)剥离工艺中的辅助剥离膜.研究结果表明,采用Si2N4/SiO2双层介质... 提出了利用Si3N4/SiO2双层介质膜作为GaAsMESFET(MetalSemiconductorFieldEffectTransistor)剥离工艺中的辅助剥离膜.研究结果表明,采用Si2N4/SiO2双层介质剥离膜,易于形成倒剪口剖面,金属剥离效果良好,是一种非常有效的辅助剥离膜. 展开更多
关键词 MESFET 砷化镓 氮化硅 二氧化硅 薄膜 剥离工艺
在线阅读 下载PDF
非均匀掺杂增强型埋沟pMOSFET阈值电压的建模 被引量:1
5
作者 朱兆旻 阮刚 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期182-189,共8页
比较了增强型埋沟pMOSFET和增强型表面沟道pMOSFET的导通机理,提出了一种处理沟道反型注入非均匀掺杂浓度的方法,推导了增强型埋沟pMOSFET阈值电压的计算公式,比较了增强型埋沟pMOSFET阈值电压的计算值... 比较了增强型埋沟pMOSFET和增强型表面沟道pMOSFET的导通机理,提出了一种处理沟道反型注入非均匀掺杂浓度的方法,推导了增强型埋沟pMOSFET阈值电压的计算公式,比较了增强型埋沟pMOSFET阈值电压的计算值和测量值,计算值和测量值的相对偏差<10%,表明文中提出的有关方法和模型是有一定精度的。计算结果也表明掺杂浓度和结深是影响阈值电压的两个主要参数。 展开更多
关键词 阈值电压 建模 PMOSFET 掺杂
在线阅读 下载PDF
双离子注入短沟道MOS FET的阈值电压解析模型
6
作者 汤庭鳌 陈登元 Carlos Araujo 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第11期812-821,共10页
本文对短沟道MOSFET沟道区的硼、砷离子注入分布采用二次函数及指数函数的分段函数分布近似,并利用格林函数法求解二维泊松方程,从而导出非均匀分布短沟道MOS FET的表面势和阈值电压的解析模型.它计及注入能量、剂量、退火温度、退火时... 本文对短沟道MOSFET沟道区的硼、砷离子注入分布采用二次函数及指数函数的分段函数分布近似,并利用格林函数法求解二维泊松方程,从而导出非均匀分布短沟道MOS FET的表面势和阈值电压的解析模型.它计及注入能量、剂量、退火温度、退火时间等工艺参数的影响,也包含了漏极电压V_D和栅氧化层厚度等因素的影响.本解析模型的结果与用MINI-MOS数值模拟的结果符合得很好,具有简单、实用的特点.适用于改进有关电路分析程序例如SPICE中的模型. 展开更多
关键词 泊松方程 离子注入 MOSFET 解析解
在线阅读 下载PDF
GaAs和InP基HFET工艺中的选择腐蚀技术(续) 被引量:2
7
作者 李效白 《半导体情报》 2000年第5期5-11,共7页
关键词 砷化镓 INP HFET 腐蚀技术
在线阅读 下载PDF
GaAs和InP基HFET工艺中的选择腐蚀技术 被引量:1
8
作者 李效白 《半导体情报》 2000年第4期5-13,共9页
综合了 Ga As和 In P基 HFET工艺中的选择腐蚀技术的有关报道 ,重点介绍了应用 ICP设备和气体组合 BCl3+ SF6 进行异质结材料组合的干法腐蚀实验 ,腐蚀后在显微镜和扫描电镜下观察窗口平整干净、作迁移率测试等与湿法腐蚀的片子相比较... 综合了 Ga As和 In P基 HFET工艺中的选择腐蚀技术的有关报道 ,重点介绍了应用 ICP设备和气体组合 BCl3+ SF6 进行异质结材料组合的干法腐蚀实验 ,腐蚀后在显微镜和扫描电镜下观察窗口平整干净、作迁移率测试等与湿法腐蚀的片子相比较没有看出差别 ,适宜用于器件工艺。 展开更多
关键词 GAAS INP 选择腐蚀 HFET
在线阅读 下载PDF
采用离子注入方法调整和控制氢离子敏场效应管(pH-ISFET)阈值电压 被引量:1
9
作者 汪正孝 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第1期62-66,共5页
本文首先分析了影响pH-ISFET阈值电压的几个因素.随后给出了在不同的离子注入参数下SOS型MISFET的阈值电压(V_T)_M及对应的参比电极-溶液-pH-ISFET的阈值电压(V_T)_R和△V_T=(V_T)_R-(V_T)_M的实测值曲线.最后对结果进行了讨论.
关键词 PH-ISFET 离子注入 阀值电压
在线阅读 下载PDF
用于亚微米CMOS的轻掺杂漏工艺 被引量:2
10
作者 章定康 余山 黄敞 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1994年第1期46-48,51,共4页
本文研究了轻掺杂漏(LDD)工艺对器件特性的影响。优化了轻掺杂区离子注入的剂量和能量.优化的SiO2侧墙LDD工艺有效地抑制了短沟道效应.研制成功了沟道长度为0.5μm的CMOS27级环振电路,门延迟为170ns.
关键词 轻掺杂漏 亚微米 CMOS MOS器件
在线阅读 下载PDF
InP基HEMT器件技术及其在集成电路上的应用
11
作者 王抗旱 《半导体情报》 1995年第2期27-31,共5页
本文报道了用于制造超高过集成电路的0.1μm栅长InP基HEMT器件技术。该技术主要包括非合金欧姆接触和具有高重复性和均匀性的T型栅技术。作为该技术应用于集成电路的例子,本文描述了一个噪声系数为2,6dB的50GHz... 本文报道了用于制造超高过集成电路的0.1μm栅长InP基HEMT器件技术。该技术主要包括非合金欧姆接触和具有高重复性和均匀性的T型栅技术。作为该技术应用于集成电路的例子,本文描述了一个噪声系数为2,6dB的50GHz低噪声放大器和一个增益为9dB,带宽为60GHz的分布基带放大器。本文还讨论了挖槽终止层的使用以进一步提高挖槽的重复性。 展开更多
关键词 INP基 HEMT器件 集成电路 晶体管 制造
在线阅读 下载PDF
a-Si:N FET的研制
12
作者 冯玉春 罗晋生 海国强 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期35-37,共3页
用辉光放电连续淀积a-Si_xN_(1-x):H和a-Si:H的方法制备了a-Si:H FET通过改进a-Si:H与源、漏Al电极的欧姆接触,在氮气氛中退火等工艺,获得了直流特性良好的a-Si:HFET.当栅极电压V_G变化10V时,漏、源电流的变化达六个数量级.
关键词 α-Si:H FET 非晶硅 场效应晶体管
全文增补中
一种用于高压耗尽型功率MOS场效应晶体管的沟道添加新技术
13
《红讯半导体》 1989年第3期 46-49,共4页
关键词 功率 MOSFET 沟道 耗尽型
在线阅读 下载PDF
IGBT工艺的改进
14
作者 Cleme.,S 俞苹 《国外电力电子技术》 1991年第2期5-8,共4页
关键词 EGBT 制造工艺 半导体器件
在线阅读 下载PDF
高频脉冲场效应管逆变氩弧焊机的研制
15
作者 郑岩 《电工技术》 1998年第4期17-19,共3页
设计了比较理想的高频脉冲场效应管逆变氩弧焊机的主电路和控制电路,分析了电路的组成和工作原理。试验表明,本电源具有优良的动特性和静特性、电弧稳定、操作简单、能很好的满足钨极氩弧焊的要求。
关键词 高频脉冲 场效应管 逆变电源 氩弧焊机
在线阅读 下载PDF
The Anomalous Effect of Interface Traps on Generation Current in Lightly Doped Drain nMOSFET's
16
作者 马晓华 高海霞 +2 位作者 曹艳荣 陈海峰 郝跃 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2010年第5期220-222,共3页
The anomalous phenomenon of generation current ICD in the lightly doped drain (LDD) nMOSFET measured under the drain bias VD-step mode is reported. We propose an assumption of activated (A) and frozen (F) traps ... The anomalous phenomenon of generation current ICD in the lightly doped drain (LDD) nMOSFET measured under the drain bias VD-step mode is reported. We propose an assumption of activated (A) and frozen (F) traps for the VD-step mode: The A traps contributes to ICD while the F process can make them lose the roles as generation centers. The A and F regions can form the F-A region. The comparison of the F and A regions decides the role of the F-A region. The experiments confirm the assumption. 展开更多
原文传递
双单声道60W×2HEXFET功放制作
17
作者 陆全根 《无线电与电视》 1996年第1期41-44,共4页
关键词 双极型 场效后器件 功率晶体管 双单声道 制作
原文传递
分子束外延生长n—AlGaAs/GaAs调制掺杂异质结构
18
作者 陆飞 李爱珍 《科技通讯(上海)》 CSCD 1992年第2期18-21,共4页
关键词 ALGAAS/GAAS 外延生长 调制掺杂
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部