NTC热敏电阻线性化新方法 被引量：17

1

作者 赵军 谢作品 吴珂 《电测与仪表》 北大核心 2006年第1期12-14,共3页

本文首先分析了目前常用NTC热敏电阻线性化方法的优缺点;针对这些优缺点提出了NTC热敏电阻软件线性化算法;并运用这个软件线性化的方法设计了以MSP430F4270单片机为基础的温度测量系统。

关键词 NTC热敏电阻 线性化 线性化算法 MSP430F4270

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CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能 被引量：3

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作者 袁昌来 巫秀芳 +4 位作者 刘心宇 黄静月 李擘 梁梅芳 莫崇贵 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期387-392,共6页

采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基... 采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相（0. 展开更多

关键词 SrFe0.9Sn0.1O3-δ 厚膜NTC热敏电阻 CUO 阻抗分析

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基于Matlab的PTC、NTC传感器实验 被引量：4

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作者 闻福三 赵京明 +2 位作者 王玲玲 郭芸君 周非男 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2013年第11期69-73,共5页

对热敏电阻,PTC、NTC传感器的R-T特性测试用不同的数据处理方法结果有很大不同。基于Matlab对NTC的测试数据处理,采用了如下方法:①求出电阻常数B,建立B参数Hart方程;②将采样点数据按照Hart方程,以温度、阻值、B参数最佳值为初始值作... 对热敏电阻,PTC、NTC传感器的R-T特性测试用不同的数据处理方法结果有很大不同。基于Matlab对NTC的测试数据处理,采用了如下方法:①求出电阻常数B,建立B参数Hart方程;②将采样点数据按照Hart方程,以温度、阻值、B参数最佳值为初始值作最小二乘拟合,非线性回归,得到新系数的Hart方程;③完全不参考Hart方程直接对采样点进行2~5阶最小二乘非线性拟合。对这3种类型的处理方法从残差、精度、方便程度及扩展范围等方面进行比较。 展开更多

关键词 热敏电阻 NTC 传感器 非线性回归 曲线拟合

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过热保护器用新型PTCR热敏电阻器 被引量：1

4

作者 詹益增 江庆坚 +1 位作者 邓九京 吴世俊 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第1期13-14,共2页

研制出一种用在过热保护器的高性能ＰＴＣＲ热敏电阻器，用这种电阻器制成的过热保护器与普通的温控器相比较可靠性更高，而且具有控温准确、体积小、成本低等特点。

关键词 PTCR 热敏电阻器 热双金属片 过热保护器

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热敏电阻的直接积分式A/D转换原理 被引量：2

5

作者 李齐放 陈蕴 《三峡大学学报（自然科学版）》 CAS 2001年第2期134-137,共4页

给出了实现直接积分式A/D转换的原理及方法 该方法具有结构简单、性能可靠。

关键词 热敏电阻 A/D转换 温度检测

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SiC薄膜热敏电阻器及温度传感器 被引量：1

6

作者 田民波 王英华 汤海鹏 《传感器技术》 CSCD 1989年第4期26-31,共6页

利用射频溅射法用烧结多晶碳化硅靶制取了SiC薄膜热敏电阻器;研究并分析了SiC薄膜从非晶态到晶态的转变过程及有关现象;制取了SiC薄膜温度传感器;对非晶态及晶态SiC薄膜温度传感器的电学性能、热稳定性及热敏特性进行了对比和研究。

关键词 SIC薄膜 热敏电阻器 温度传感器

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烧结温度对BaLaxBi1-xO3体系材料微观形貌及NTC特性的影响 被引量：1

7

作者 罗彦琦 张锦荣 《机床与液压》 北大核心 2020年第16期23-26,71,共5页

选用固相烧结法制备BaLaxBi1-xO3体系材料,样品的微观形貌及物相由XRD和SEM分析得出。通过分析发现实验样品经预烧后形成单一固溶体,样品晶界清晰,晶粒粗细均匀,且晶界致密度随烧结温度增加而增大。实验结果表明:样品在特定的温度区间... 选用固相烧结法制备BaLaxBi1-xO3体系材料,样品的微观形貌及物相由XRD和SEM分析得出。通过分析发现实验样品经预烧后形成单一固溶体,样品晶界清晰,晶粒粗细均匀,且晶界致密度随烧结温度增加而增大。实验结果表明:样品在特定的温度区间内呈现出典型的NTC效应;适宜的预烧温度区间为800~900℃,最佳烧结温度区间为1050~1100℃;材料常数B值由900℃的3629 K减小到1050℃的3300 K,电阻率ρ由1103Ω·cm减小到166Ω·cm。 展开更多

关键词 BaLaBiO3 烧结工艺 NTC特性 电性能

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SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究

8

作者 梁森 张笑 +2 位作者 罗民 白宇 杨建锋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期26-29,共4页

首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻–温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性能的影响规律。结果表明:随热处理温度的升高,沉积厚膜的平均... 首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻–温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性能的影响规律。结果表明:随热处理温度的升高,沉积厚膜的平均晶粒尺寸增大,尖晶石相增多;当热处理温度低于500℃时,所制厚膜的电阻–温度曲线在室温到80℃的温度范围内呈现V型特征,而在800℃和1 200℃处理后,厚膜的电阻在室温至200℃的温度区间内呈现良好的负温度特性。 展开更多

关键词 NTC热敏电阻 厚膜 SAPS 热处理温度 纳米晶 电阻-温度特性

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高Tc BapbO_3热敏电阻电极制作及阻温特性测试 被引量：1

9

作者 龚培宁 陈琢 任强 《贵州科学》 1995年第4期6-8,19,共4页

本文对高Tc PTC热敏电阻的电极制作和阻湿特性测试问题进行了讨论,对Tc高达700～800℃热敏电阻拟用金属铂作电极。设计了直接将铂丝压入电阻的模具,并利用计算机测试阻温特性。

关键词 高TC 热敏电阻 电极 测试 计算机 阻温特性

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蔬菜温室智能控制系统设计 被引量：1

10

作者 许燕 《农业工程》 2021年第2期38-43,共6页

为有效完成蔬菜温室内温湿度的实时检测,设计了以单片机Arduino为控制核心的蔬菜温室智能控制系统,使用温湿度传感器DHT11实现对温室内温湿度的采集。该控制系统可以根据检测结果通过神经网络对温室环境进行调节,从而实现对蔬菜温室环... 为有效完成蔬菜温室内温湿度的实时检测,设计了以单片机Arduino为控制核心的蔬菜温室智能控制系统,使用温湿度传感器DHT11实现对温室内温湿度的采集。该控制系统可以根据检测结果通过神经网络对温室环境进行调节,从而实现对蔬菜温室环境自动化控制,优化蔬菜生长环境。 展开更多

关键词 蔬菜温室环境 智能控制系统 ARDUINO 模糊神经推理 实现路径

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NTC热敏电阻器的现状与发展趋势 被引量：53

11

作者 王恩信 荆玉兰 +1 位作者 王鹏程 宋艳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第4期1-9,共9页

叙述了国内外ＮＴＣ热敏电阻器在温度补偿、抑制浪涌电流、温度检测等应用中的进展。以高精密、表面安装、膜状ＮＴＣ及数字ＮＴＣ温度传感器等产品为重点，展望了今后的趋势。对我国ＮＴＣ热敏电阻器现状及市场动向，进行了分析。

关键词 NTC热敏电阻 发展趋势 温度传感器 市场 销售量

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直流磁控溅射铂电阻薄膜 被引量：12

12

作者 周鸿仁 刘秀蓉 徐蓓娜 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第6期662-665,共4页

根据薄膜理论和通过成膜工艺实验，研究了影响铂薄膜电阻温度系数的主要因素。１）对铂靶材料的纯度要求高，含杂质极少；２）淀积薄膜要有一定厚度，通常近于１μｍ才能有较大的α；３）成膜以后，需经过高温热处理，减少缺陷，结晶化... 根据薄膜理论和通过成膜工艺实验，研究了影响铂薄膜电阻温度系数的主要因素。１）对铂靶材料的纯度要求高，含杂质极少；２）淀积薄膜要有一定厚度，通常近于１μｍ才能有较大的α；３）成膜以后，需经过高温热处理，减少缺陷，结晶化改善。通过大量实验，使用高铝陶瓷基片或微晶玻璃基片，溅射铂薄膜的厚度为８００ｎｍ，高温热处理１ｈ，可以获得电阻温度系数为３．８５０×１０－３／℃的铂电阻薄膜。 展开更多

关键词 铂薄膜 热敏电阻 磁控溅射 热处理

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烧结温度对Ba2LaBiO6/ZnO复相材料的微观形貌和电性能的影响

13

作者 罗彦琦 张锦荣 《机械工程师》 2021年第2期29-31,共3页

通过选取ZnO掺杂Al2O3的固溶体材料为低阻相,Ba2LaBiO6材料为高B值高阻相制备复相材料,研究原料成分、烧结温度对材料的晶相组成、微观形貌和电性能的影响规律,利用XRD和SEM进行分析,并获取可靠的制备工艺参数。试验结果显示:Ba2LaBiO6/... 通过选取ZnO掺杂Al2O3的固溶体材料为低阻相,Ba2LaBiO6材料为高B值高阻相制备复相材料,研究原料成分、烧结温度对材料的晶相组成、微观形貌和电性能的影响规律,利用XRD和SEM进行分析,并获取可靠的制备工艺参数。试验结果显示:Ba2LaBiO6/ZnO复相材料体系具有明显的NTC(负温度系数)性能,材料的最佳烧结温度为1050~1100℃。随着烧结温度的升高,样品的晶粒尺寸增大,材料趋向致密,呈现规则的几何形状。室温电阻率ρ25由1000℃的8.65×105Ω·cm减小到1100℃的1.35×104Ω·cm,材料的B25/125系数值基本不变。 展开更多

关键词 Ba2LaBiO6/ZnO复相材料 烧结温度 微观形貌 NTC特性

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钛酸铅对高阻浆料性能的影响 被引量：1

14

作者 张代瑛 苏功宗 +1 位作者 李同泉 陶文成 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第1期30-33,共4页

研究ＰｂＴｉＯ_３对厚膜电阻的阻值、温度系数、噪声、对峰值烧成温度的敏感性，以及ＰｂＴｉＯ_３的合成温度对电阻性能的影响。

关键词 厚膜电阻 高阻浆料 钛酸铅

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热电阻无线温度变送器的设计 被引量：1

15

作者 赵华 凌志浩 《南京信息工程大学学报（自然科学版）》 CAS 2009年第1期89-92,共4页

介绍了一种基于PT100热电阻的无线温度变送器的设计方案,分析了提高系统测温精度、降低系统功耗的策略,讨论了如何结合ZigBee协议实现将测量结果传送至无线传感器网络的协调器节点,乃至通过串口转发给上位机的方法.

关键词 热电阻 温度测量 无线 变送器

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常温NTC热敏电阻的几种材料 被引量：5

16

作者 孙生才 《传感器技术》 CSCD 1991年第5期9-13,共5页

本文介绍了尖晶石型氧化物的类型和特殊电学性质。并叙述了NTC热敏电阻材料选择和配方要求以及在制备热敏电阻元件时如何选择系列氧化物。

关键词 常温 NTC 热敏电阻 材料

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钙离子在复合高温负温度系数热敏电阻晶界中掺杂效应的研究 被引量：1

17

作者 范保艳 苏东 +1 位作者 刘晓燕 姜胜林 《重庆科技学院学报（自然科学版）》 CAS 2019年第4期6-9,共4页

热敏电阻应用广泛,能耐受较高温度,且稳定性优异。为了深入了解其特性,利用传统固相法对复合型Y2O3-YCr0. 5Mn0. 5O3负温度系数热敏电阻复合材料的性能进行了实验研究。在保持其热敏电阻系数(B值)不变的情况下,实现了室温下对高温热敏... 热敏电阻应用广泛,能耐受较高温度,且稳定性优异。为了深入了解其特性,利用传统固相法对复合型Y2O3-YCr0. 5Mn0. 5O3负温度系数热敏电阻复合材料的性能进行了实验研究。在保持其热敏电阻系数(B值)不变的情况下,实现了室温下对高温热敏电阻在电阻率4. 35×10^3~1. 62×10^4Ω·cm范围内的调节。其中,B25/150的范围为1 585. 73~1 703. 91 K,B500/600的范围为2 954. 3~3 079. 55 K。该热敏电阻可在0~800℃的较宽温度范围内工作,作为高温热探测的探测元件极具潜力。 展开更多

关键词 钙离子 高温负温度系数热敏电阻 热敏电阻系数 室温电阻率

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Co-Mn-Ni-Mg-Fe-O系材料的高温热稳定性能 被引量：1

18

作者 李凤翔 程家骐 陆峰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第4期29-32,共4页

采用Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｏ系和Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｏ系这两种热处理电学特性相反的热敏材料进行复合得到Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｆｅ－Ｏ五元系材料，经热处理后电阻值的变化得到互补，使热敏电阻经高温热处理后稳定性有... 采用Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｏ系和Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｏ系这两种热处理电学特性相反的热敏材料进行复合得到Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｆｅ－Ｏ五元系材料，经热处理后电阻值的变化得到互补，使热敏电阻经高温热处理后稳定性有了很大的提高。 展开更多

关键词 热敏材料 负电阻温度系数 常温 热敏电阻

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高温PTC热敏电阻器的制造方法 被引量：1

19

作者 李德恒 《磁与瓷通讯》 1992年第2期14-17,共4页

关键词 PTC 热敏电阻器 制造

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非线性热敏传感元件的线性化方法

20

作者 陈益堃 黎照人 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1989年第3期21-26,共6页

热敏电阻的线性化方法已有不少,但仍有许多困难需待解决,当前最迫切需要解决的依然是解决工艺难度和降低价格这二个老问题。有一种办法就是用由热敏电阻和廉价、稳定、精确的线性电阻串联并联构成无原组件,这是一种最简单、直观的处理方... 热敏电阻的线性化方法已有不少,但仍有许多困难需待解决,当前最迫切需要解决的依然是解决工艺难度和降低价格这二个老问题。有一种办法就是用由热敏电阻和廉价、稳定、精确的线性电阻串联并联构成无原组件,这是一种最简单、直观的处理方法,但需加以模型化。我们着重研究无源组件的内在特性,并导出线性化、规格化的模型公式,借助于CAD技术,经优化使适合于不同精度和温度范围的需要。已证实对于大批量生产是很有价值的。 展开更多

关键词 热敏电阻 线性化 传感元件

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