研究了基于厚AlN模板层的GaN/AlN大失配外延及AlN背势垒高电子迁移率晶体管(High electron mobility transistor,HEMT)的制备及电特性。研究发现,采用“3D+2D”两步外延法可在厚AlN模板上成功外延出<600 nm的高质量GaN沟道层。制备的...研究了基于厚AlN模板层的GaN/AlN大失配外延及AlN背势垒高电子迁移率晶体管(High electron mobility transistor,HEMT)的制备及电特性。研究发现,采用“3D+2D”两步外延法可在厚AlN模板上成功外延出<600 nm的高质量GaN沟道层。制备的AlN背势垒HEMT器件具有优异的开关比、低漏电流以及高达2755 V的击穿电压,优于传统采用高阻GaN缓冲层的HEMT器件,证明了AlN背势垒HEMT在高频、高压功率及射频器件中的巨大应用前景。展开更多