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LPCVD制备SIPOS薄膜淀积工艺的研究 被引量:3
1
作者 刘红侠 郝跃 朱秉升 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期309-311,共3页
SIPOS薄膜的含氧量是一个非常重要的工艺参数 .文中研究了用LPCVD法制备SIPOS薄膜的各种特性参数与含氧量的变化关系 ,提出了SIPOS薄膜生长的最佳工艺条件 .为SIPOS薄膜钝化技术的实用化奠定了基础 .
关键词 掺氧半绝缘多晶硅 LPCVD 薄膜淀积
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碲化物薄膜的附着牢固度与其显微结构的关系 被引量:2
2
作者 张素英 范滨 +4 位作者 程实平 凌洁华 周诗瑶 王葛亚 施天生 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期327-331,共5页
用X射线衍射(XRD)和透射电镜术(TEM)观察Si和Ge基板上PbTe、CdTe及PbGeTe单层薄膜及其与ZnS组合的多层薄膜的显微结构。
关键词 碲化物 薄膜 显微结构 附着牢固度
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新型的陶瓷薄膜制备工艺—Sol—Gel法 被引量:1
3
作者 包定华 邝安祥 《薄膜科学与技术》 1991年第4期70-77,共8页
近年来在陶瓷制备领域中出现了一种引人注目的工艺溶胶-凝胶法,由于这种工艺诸多的优越性,越来越多地应用于制备陶瓷薄膜方面,本文介绍了溶胶-凝胶法制备陶瓷薄膜的工艺过程,并对其研究现状及进一步发展趋势作了简要的评述。
关键词 溶胶-凝胶法 铁电薄膜 高温超导薄膜 制备工艺 陶瓷薄膜
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薄膜中晶粒正常生长过程的研究
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作者 韩钧 赵秀超 《电子与封装》 2006年第9期38-40,共3页
通过建立一个理论模型研究了薄膜中正常晶粒生长过程中晶粒的变化情况。晶粒按照边长数被分成不同的组,可以通过晶粒消失与晶界转换两种方式来改变边长的数目,在不同组之间进行转换。晶粒的长大与缩小由边长数与晶粒大小决定。计算机模... 通过建立一个理论模型研究了薄膜中正常晶粒生长过程中晶粒的变化情况。晶粒按照边长数被分成不同的组,可以通过晶粒消失与晶界转换两种方式来改变边长的数目,在不同组之间进行转换。晶粒的长大与缩小由边长数与晶粒大小决定。计算机模拟的结果表明平均晶粒尺寸随时间呈线性增长,晶粒尺寸分布与已报道的结果基本一致。 展开更多
关键词 薄膜 晶粒生长 平均晶粒尺寸
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碲镉汞阳极氧化的实验研究 被引量:2
5
作者 黄河 《薄膜科学与技术》 1992年第3期64-70,共7页
关键词 氧化膜 薄膜 阳极 氧化
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射频反应溅射CdIn2O4薄膜的光致发光性质 被引量:3
6
作者 王万录 廖克俊 《薄膜科学与技术》 1992年第3期71-75,共5页
关键词 射频 反应溅射 薄膜
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氮化钛薄膜的俄歇电子能谱定量分析研究 被引量:1
7
作者 龚彬 王昌铧 《薄膜科学与技术》 1992年第3期76-83,共8页
关键词 氮化钛 薄膜 俄歇电子能谱
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等离子体增强对氧化物超导薄膜无载气的金属有机物CVD的影响
8
作者 刘赓胥 《等离子体应用技术快报》 1995年第12期13-14,共2页
关键词 金属有机物 半导体 薄膜 超导 CVD
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