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陶瓷薄膜与金属间的浸润性及其界面的研究
被引量:
5
1
作者
王家祥
陈宝清
+1 位作者
郭可讱
黄燕清
《真空》
CAS
北大核心
1991年第3期26-31,共6页
本文在对 TiN、TiC陶瓷薄膜与金属 Ag、 Cu、 Ni、 Fe间的浸润性测量的基础上,用扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)对其界面进行了观察。结果表明:浸润性较差的Ag、Cu与TiN、TiC的界面平整,...
本文在对 TiN、TiC陶瓷薄膜与金属 Ag、 Cu、 Ni、 Fe间的浸润性测量的基础上,用扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)对其界面进行了观察。结果表明:浸润性较差的Ag、Cu与TiN、TiC的界面平整,几乎没有发生相互扩散和化学反应;而浸润性较好的 Fe、Ni与 TiN、TiC的界面有明显的扩散和化学反应现象沿着TiN、TiC的晶界扩散;薄膜部分甚至全部溶入金属中。TiC薄膜与Fe的界面反应程度大于TiN 薄膜。
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关键词
陶瓷薄膜
金属
浸润性
界面
原文传递
溶胶—凝胶工艺制备PbTiO3薄膜
被引量:
1
2
作者
卢朝靖
邝安祥
《薄膜科学与技术》
1993年第1期39-44,共6页
关键词
陶瓷薄膜
PBTIO3
溶胶-凝胶
薄膜
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职称材料
题名
陶瓷薄膜与金属间的浸润性及其界面的研究
被引量:
5
1
作者
王家祥
陈宝清
郭可讱
黄燕清
机构
大连理工大学材料系
日本东海大学工学部
出处
《真空》
CAS
北大核心
1991年第3期26-31,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目
文摘
本文在对 TiN、TiC陶瓷薄膜与金属 Ag、 Cu、 Ni、 Fe间的浸润性测量的基础上,用扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)对其界面进行了观察。结果表明:浸润性较差的Ag、Cu与TiN、TiC的界面平整,几乎没有发生相互扩散和化学反应;而浸润性较好的 Fe、Ni与 TiN、TiC的界面有明显的扩散和化学反应现象沿着TiN、TiC的晶界扩散;薄膜部分甚至全部溶入金属中。TiC薄膜与Fe的界面反应程度大于TiN 薄膜。
关键词
陶瓷薄膜
金属
浸润性
界面
分类号
TN304.820 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
溶胶—凝胶工艺制备PbTiO3薄膜
被引量:
1
2
作者
卢朝靖
邝安祥
出处
《薄膜科学与技术》
1993年第1期39-44,共6页
关键词
陶瓷薄膜
PBTIO3
溶胶-凝胶
薄膜
分类号
TN304.820 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
陶瓷薄膜与金属间的浸润性及其界面的研究
王家祥
陈宝清
郭可讱
黄燕清
《真空》
CAS
北大核心
1991
5
原文传递
2
溶胶—凝胶工艺制备PbTiO3薄膜
卢朝靖
邝安祥
《薄膜科学与技术》
1993
1
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