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铝溶胶成膜性能和在半导体InP上的应用研究
1
作者
刘锦淮
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第1期36-38,共3页
本文介绍了制备铝溶胶的三种不同方法;讨论了旋转涂胶法制备氧化铝薄膜的过程以及相应的表面特性。
关键词
半导体材料
氧化铝
铝溶胶
薄膜
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下载PDF
职称材料
题名
铝溶胶成膜性能和在半导体InP上的应用研究
1
作者
刘锦淮
机构
中国科学院合肥智能机械研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第1期36-38,共3页
文摘
本文介绍了制备铝溶胶的三种不同方法;讨论了旋转涂胶法制备氧化铝薄膜的过程以及相应的表面特性。
关键词
半导体材料
氧化铝
铝溶胶
薄膜
分类号
TN304.231 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
铝溶胶成膜性能和在半导体InP上的应用研究
刘锦淮
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991
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