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高阻Si衬底上预铺Al工艺对GaN材料晶体质量和射频损耗影响研究
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作者 杨乾坤 彭大青 +3 位作者 李传皓 张东国 王克超 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期6-10,共5页
采用金属有机化学气相沉积(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)技术在高阻Si(111)衬底上生长了氮化物材料,研究衬底的预铺Al工艺对衬底表面形貌、氮化镓结晶质量及射频损耗等的影响。结果表明,采用低温低流量长时间的预铺A... 采用金属有机化学气相沉积(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)技术在高阻Si(111)衬底上生长了氮化物材料,研究衬底的预铺Al工艺对衬底表面形貌、氮化镓结晶质量及射频损耗等的影响。结果表明,采用低温低流量长时间的预铺Al工艺,抑制了表面Al聚集物的形成,减少了AlN表面坑,提升了Si衬底上GaN材料的晶体质量。基于优化的预铺Al工艺,GaN(002)/(102)半高宽达到391 arcsec/510 arcsec,5 GHz下射频损耗为0.16 dB/mm,25 GHz下射频损耗为0.37 dB/mm。 展开更多
关键词 硅基氮化镓 预铺铝 射频损耗 晶体质量
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GaN 30 kW连续波高可靠固态微波源
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作者 韩煦 郭怀新 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期F0003-F0003,共1页
南京电子器件研究所基于Ga N器件,利用高效集成功率合成及传输技术、微流道三维高效散热技术、高功率自适应相关技术,设计制备了915 MHz 30 kW连续波固态微波源(如图1所示)。该产品实现了0.01%频率稳定度、0.1%功率稳定度及65%以上转换... 南京电子器件研究所基于Ga N器件,利用高效集成功率合成及传输技术、微流道三维高效散热技术、高功率自适应相关技术,设计制备了915 MHz 30 kW连续波固态微波源(如图1所示)。该产品实现了0.01%频率稳定度、0.1%功率稳定度及65%以上转换效率,频率和功率稳定度优于磁控管产品两个数量级以上,用于金刚石生长领域产生的等离子球更加紧实,生长效率更高。 展开更多
关键词 30 kW 连续波 高可靠 GAN
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腐蚀法制备SiC量子点及其在荧光标记中的应用
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作者 康杰 丁紫阳 +4 位作者 焦璨 白玲 潘全喜 朱彦敏 宋月鹏 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期13-21,共9页
通过HNO_(3)和HF混合腐蚀剂处理自蔓延高温合成的β-SiC微粉,制备出尺寸均匀、分散性良好的水相SiC量子点,研究了腐蚀进程中颗粒微观组织结构演变及光致发光(PL)性能调控机制,并将其应用于镰刀菌的荧光标记及成像。采用透射电子显微镜(T... 通过HNO_(3)和HF混合腐蚀剂处理自蔓延高温合成的β-SiC微粉,制备出尺寸均匀、分散性良好的水相SiC量子点,研究了腐蚀进程中颗粒微观组织结构演变及光致发光(PL)性能调控机制,并将其应用于镰刀菌的荧光标记及成像。采用透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、PL谱及共聚焦荧光显微系统等表征手段,揭示了SiC颗粒在腐蚀过程中的表面氧化、镂空结构形成至超声破碎的微观演变路径,证实其光致发光基于量子限域效应而非表面缺陷。经调控离心层析的超重力系数实现量子点粒径的精准裁剪后,SiC量子点特征发射波长(340nm激发下)由401nm经455nm红移至485nm,宏观荧光颜色相应由蓝绿色经绿色转变为黄绿色。活体细胞的长时程荧光成像结果表明,腐蚀法制备的SiC量子点具有较高的标记稳定性。此外,对抗光漂白机理及标记稳定性进行了初步分析。 展开更多
关键词 SiC量子点 腐蚀法 微观组织结构演变 离心层析裁剪 荧光成像
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纤锌矿Zn_(1-x)Cd_(x)O的电子结构与光学性质研究
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作者 熊金龙 冯军 《冶金设备管理与维修》 2026年第1期22-26,共5页
基于密度泛函理论(DFT),采用平面波与超软赝势方法,对纤锌矿Zn_(1-x)Cd_(x)O的电子结构与光学性质展开研究。研究发现,ZnO掺杂Cd后,6.87 eV处新生成的能带主要由Cd 4d态贡献。随着Cd掺杂浓度增加,带隙变窄,Zn和O的各原子轨道在价带中的... 基于密度泛函理论(DFT),采用平面波与超软赝势方法,对纤锌矿Zn_(1-x)Cd_(x)O的电子结构与光学性质展开研究。研究发现,ZnO掺杂Cd后,6.87 eV处新生成的能带主要由Cd 4d态贡献。随着Cd掺杂浓度增加,带隙变窄,Zn和O的各原子轨道在价带中的分波态密度(PDOS)向价带顶靠近,在导带中的PDOS稍向导带底移动。纯ZnO介电函数虚部存在4个主要特征峰,能量值依次为3.42、9.22、12.51、14.93 eV,源于价带顶周边O 2p态向导带底附近Zn 4s态的光学跃迁。随着Cd掺杂浓度增加,介电函数虚部红移幅度增大,沿低能方向各峰强度呈现增加趋势。纯ZnO反射谱的主要特征峰的计算值与实验值高度吻合,表明本文的模拟方法是可靠的。 展开更多
关键词 Zn_(1-x)Cd_(x)O 电子结构 光学性质 密度泛函理论
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碳化硅肖特基器件的氧化退火技术优化
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作者 陈彤 何佳 《信息记录材料》 2026年第1期1-3,7,共4页
碳化硅肖特基器件性能受氧化退火工艺参数不当与界面缺陷难以有效控制等因素制约。基于此,本研究提出基于多因素协同调控与缺陷精准抑制的氧化退火技术优化方案,通过设计多组对比实验和正交实验,系统探究退火气氛组成、温度及时间等参... 碳化硅肖特基器件性能受氧化退火工艺参数不当与界面缺陷难以有效控制等因素制约。基于此,本研究提出基于多因素协同调控与缺陷精准抑制的氧化退火技术优化方案,通过设计多组对比实验和正交实验,系统探究退火气氛组成、温度及时间等参数对器件性能的影响规律,并采用离子注入和动态气氛控制技术优化界面质量。同时,通过多种表征手段综合分析器件性能。结果表明:优化后的氧化退火工艺使器件正向导通电压降低27.0%、反向漏电流减少81.3%、肖特基势垒高度提升15.9%、表面粗糙度下降42.2%,碳化硅肖特基器件的综合性能得到有效提升,该研究结果可为其大规模工业化生产提供可靠的技术支持。 展开更多
关键词 碳化硅肖特基器件 氧化退火技术 工艺参数优化 界面缺陷控制
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氮化铝在半导体领域中的应用与发展
6
作者 张露 《中国粉体工业》 2026年第1期9-12,共4页
氮化铝(AlN)作为一种高性能的宽带隙半导体材料,在半导体领域具有重要应用前景。其独特的物理和化学性质,如高导热性、高电阻率、与硅相匹配的热膨胀系数、优异的绝缘性和良好的机械强度,使其在半导体领域展现出巨大的应用潜力。本文阐... 氮化铝(AlN)作为一种高性能的宽带隙半导体材料,在半导体领域具有重要应用前景。其独特的物理和化学性质,如高导热性、高电阻率、与硅相匹配的热膨胀系数、优异的绝缘性和良好的机械强度,使其在半导体领域展现出巨大的应用潜力。本文阐述了氮化铝材料的性能特点、原料制备以及在半导体应用领域的发展。 展开更多
关键词 氮化铝材料 半导体零部件 氮化铝单晶
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比亚迪公开新款1500V碳化硅功率模块规格书
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《变频器世界》 2026年第1期85-86,共2页
近日,比亚迪半导体对外发布碳化硅(SiC)功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书,这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件,如今已具备批量对外供货能力。该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件,基于第三代半导体材料研发,聚焦... 近日,比亚迪半导体对外发布碳化硅(SiC)功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书,这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件,如今已具备批量对外供货能力。该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件,基于第三代半导体材料研发,聚焦车规级高压应用场景,其技术参数与应用方向的公开,进一步明晰了比亚迪在碳化硅功率器件领域的产品布局,为新能源汽车及电机驱动行业提供了新的器件选择。 展开更多
关键词 碳化硅功率模块 比亚迪
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3C-SiC在熔融KOH中的腐蚀行为及其缺陷表征
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作者 侯江林 罗丹 +2 位作者 王国宾 张泽盛 简基康 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期234-239,255,共7页
研究了3C-SiC晶体在熔融KOH中的腐蚀行为及其缺陷特征。不同温度下的腐蚀实验证实(111)晶面晶片的腐蚀速率随温度升高呈现指数增长的趋势,在相同腐蚀条件下,(100)晶面晶片的腐蚀速率大于(111)晶面晶片。分析了不同腐蚀条件下(111)晶面... 研究了3C-SiC晶体在熔融KOH中的腐蚀行为及其缺陷特征。不同温度下的腐蚀实验证实(111)晶面晶片的腐蚀速率随温度升高呈现指数增长的趋势,在相同腐蚀条件下,(100)晶面晶片的腐蚀速率大于(111)晶面晶片。分析了不同腐蚀条件下(111)晶面的位错和堆垛层错(SF)的形貌,测量了穿透型螺位错(TSD)和穿透型刃位错(TED)腐蚀坑的深宽比以及SF腐蚀坑的倾角。结果表明,3C-SiC晶体中的TED腐蚀坑深宽比为0.07~0.12,TSD腐蚀坑深宽比为0.10~0.16,SF腐蚀坑的倾角为15°~22°。此外,还观察到在熔融KOH的腐蚀作用下,包裹物缺陷形状由腐蚀前的近圆形变为腐蚀后的三角形,尺寸也相应增大。本研究结果可为熔融KOH腐蚀3C-SiC的行为及其缺陷形貌演变提供参考。 展开更多
关键词 3C-SIC 腐蚀速率 位错 堆垛层错(SF) 包裹物
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基于MOCVD的β-Ga_(2)O_(3)同质外延与Al掺异质结外延生长研究进展 被引量:1
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作者 刘洋 何云龙 +4 位作者 陈谷然 陆小力 郑雪峰 马晓华 郝跃 《固体电子学研究与进展》 2025年第1期1-15,共15页
β-Ga_(2)O_(3)是一种具有超宽带隙、高临界击穿场强和优异的巴利加优值的半导体材料,近年来在电力电子与深紫外光电探测等领域展现出巨大的应用潜力。金属有机化学气相沉积(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)技术凭借其... β-Ga_(2)O_(3)是一种具有超宽带隙、高临界击穿场强和优异的巴利加优值的半导体材料,近年来在电力电子与深紫外光电探测等领域展现出巨大的应用潜力。金属有机化学气相沉积(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)技术凭借其高生长速率、精确的膜厚控制、优异的薄膜质量和大尺寸生长等优势,成为未来β-Ga_(2)O_(3)走向产业化的潜在方法,并已被广泛应用于β-Ga_(2)O_(3)的外延生长研究。本文对几种常见晶向的β-Ga_(2)O_(3) MOCVD同质外延生长的研究成果进行了概述,并在此基础上介绍了极具潜力的β-(Al_(x)Ga_(1-x))_(2)O_(3)的MOCVD外延生长研究现状。最后,总结了基于MOCVD技术的β-Ga_(2)O_(3)同质外延生长以及β-(Al_(x)Ga_(1-x))_(2)O_(3)生长过程中面临的主要问题,并对未来的发展进行了展望。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3) 金属有机化学气相沉积 同质外延 β-(Al_(x)Ga_(1-x))_(2)O_(3)
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GB/T 43493.1—2023《半导体器件功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据第1部分:缺陷分类》等系列国家标准解读 被引量:1
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作者 芦伟立 房玉龙 +5 位作者 王波 李帅 王健 韩明睿 王启蘅 李建涛 《标准科学》 2025年第S1期120-123,共4页
近两年全球对碳化硅(SiC)材料的需求呈爆发式增长,SiC外延片作为功率器件的核心材料,其质量和性能直接决定了器件的可靠性和使用寿命。制定SiC外延片国家标准,规范SiC外延片的缺陷分类及其检测方法,指导SiC外延片的生产和使用,对于促进... 近两年全球对碳化硅(SiC)材料的需求呈爆发式增长,SiC外延片作为功率器件的核心材料,其质量和性能直接决定了器件的可靠性和使用寿命。制定SiC外延片国家标准,规范SiC外延片的缺陷分类及其检测方法,指导SiC外延片的生产和使用,对于促进国内SiC半导体材料和SiC基功率半导体器件的高质量发展发挥着重要作用。本文对GB/T43493.1—2023《半导体器件功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据第1部分:缺陷分类》等3个国家标准进行解读,并对重点内容进行评析,帮助标准使用者更好的理解、贯彻和实施。 展开更多
关键词 碳化硅 缺陷 国家标准
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4H-SiC同质外延材料堆垛层错缺陷的表征与研究 被引量:1
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作者 芦伟立 房玉龙 +3 位作者 李帅 王启蘅 韩明睿 王波 《标准科学》 2025年第S1期359-363,共5页
对采用水平式单片外延CVD设备生长的SiC外延材料堆垛层错缺陷进行研究,使用傅里叶变换红外光谱仪和表面缺陷分析仪对SiC外延材料的厚度和缺陷进行表征测试和统计。研究了SiC同质外延材料中堆垛层错的产生机理和延伸模型,同时探索了SiC衬... 对采用水平式单片外延CVD设备生长的SiC外延材料堆垛层错缺陷进行研究,使用傅里叶变换红外光谱仪和表面缺陷分析仪对SiC外延材料的厚度和缺陷进行表征测试和统计。研究了SiC同质外延材料中堆垛层错的产生机理和延伸模型,同时探索了SiC衬底TSD和BPD位错密度对外延堆垛层错密度的影响,通过外延温度的优化和变速过渡层外延工艺的突破,实现外延材料中堆垛层错密度降低至0.1个每平方厘米以下,高质量的SiC外延材料可进一步满足各类SiC电力电子器件研制需求。 展开更多
关键词 SIC 外延 缺陷 堆垛层错
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基于GaAs界面的长波InAs/GaSb超晶格红外焦平面探测器研制
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作者 周旭昌 蒋志 +13 位作者 班雪峰 王海澎 孔金丞 邓功荣 岳彪 黄俊博 木迎春 雷晓虹 陈蕊 王海虎 陈杰 周艳 段碧雯 李淑芬 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第8期56-63,共8页
开展了基于GaAs界面的InAs/GaSb超晶格红外探测器材料和焦平面探测器研究。采用分子束外延(MBE)技术在InAs衬底上生长了高质量的PB1nB2N双势垒超晶格材料,通过GaAs界面的引入来提高了超晶格材料生长温度来改善材料晶体质量并降低暗电流... 开展了基于GaAs界面的InAs/GaSb超晶格红外探测器材料和焦平面探测器研究。采用分子束外延(MBE)技术在InAs衬底上生长了高质量的PB1nB2N双势垒超晶格材料,通过GaAs界面的引入来提高了超晶格材料生长温度来改善材料晶体质量并降低暗电流;同时通过结构设计将电场加载到宽带隙的电子和空穴势垒阻挡层,实现了窄带隙吸收层与耗尽区分离,减小产生-复合暗电流。采用ICP干法刻蚀技术制备出光滑台面,通过硫化/介质膜复合钝化技术实现了低侧壁漏电,研制出长波640×512焦平面探测器组件,截止波长为10.14μm,NETD达到17.8 mK,有效像元率达到99.89%,量子效率达到37%,成像验证展现出优良的光电性能。 展开更多
关键词 GaAs界面 INAS/GASB超晶格 长波 焦平面
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三氯氢硅增强刻蚀在4H-SiC同质外延表面缺陷控制中的作用
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作者 汪久龙 李勇 +3 位作者 衷惟良 杨海峰 于乐 李哲洋 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期240-245,共6页
为减小SiC同质外延片的表面粗糙度及致命缺陷密度,对外延片进行三氯氢硅(TCS)增强原位刻蚀。通过对4H-SiC偏轴衬底进行标准和TCS增强原位刻蚀,对比了不同刻蚀时间和刻蚀气氛下的衬底表面台阶聚并程度和刻蚀速率。结果表明,TCS增强刻蚀... 为减小SiC同质外延片的表面粗糙度及致命缺陷密度,对外延片进行三氯氢硅(TCS)增强原位刻蚀。通过对4H-SiC偏轴衬底进行标准和TCS增强原位刻蚀,对比了不同刻蚀时间和刻蚀气氛下的衬底表面台阶聚并程度和刻蚀速率。结果表明,TCS增强刻蚀工艺的刻蚀速率是标准刻蚀的1.5倍,在刻蚀效率与表面形貌控制之间实现了更好的平衡。对外延厚度为12μm的外延片进行实验,研究刻蚀条件对外延三角形缺陷、掉落物等表面致命缺陷的影响。发现利用TCS引入的额外刻蚀效果可减少临界状态附着物数量,从而有效减少潜在成核点位并实现表面致命缺陷密度的精准调控。该方法显著提高了外延表面质量的可控性和生产效率。 展开更多
关键词 SIC 同质外延 表面缺陷 原位刻蚀 三氯氢硅(TCS) 石墨构件
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基于SiO_(2)衬底的超薄β-Ga_(2)O_(3)MOSFET特性
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作者 吴宗烜 赵旭 +2 位作者 刘旭阳 陈春伶 陈海峰 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期119-124,共6页
基于超宽禁带β-Ga_(2)O_(3)的MOSFET在功率驱动电路领域具有重要的应用潜力。研究了SiO_(2)衬底上的超薄β-Ga_(2)O_(3)MOSFET的特性。通过采用不同工艺参数制备不同结构的MOSFET,研究薄膜厚度(60、120、180 nm)、退火温度(700、800、... 基于超宽禁带β-Ga_(2)O_(3)的MOSFET在功率驱动电路领域具有重要的应用潜力。研究了SiO_(2)衬底上的超薄β-Ga_(2)O_(3)MOSFET的特性。通过采用不同工艺参数制备不同结构的MOSFET,研究薄膜厚度(60、120、180 nm)、退火温度(700、800、900℃)、源漏电极间距(30、35、40μm)、栅源电极间距(5、10、15μm)等关键工艺与结构参数对器件性能的影响。结果表明:薄膜厚度和退火温度显著影响器件的阈值电压,考虑阈值电压和饱和电流等因素,120 nm厚的薄膜制备的器件性能最好;受亚阈值摆幅及阈值电压的限制,退火温度为900℃时器件性能最优;源漏和栅源电极间距直接调制器件的导通电阻与饱和电流,源漏电极间距为35μm和栅源电极间距为10μm的器件综合性能最佳。本研究为β-Ga_(2)O_(3)基MOSFET的发展提供了参考。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3) 原子层沉积 MOSFET 退火 电极间距
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实现突破的氮化镓技术能否在家电领域大规模应用?
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作者 邓雅静 《电器》 2026年第1期24-25,共2页
近年来,在新能源汽车、AI数据中心以及消费电子快充市场需求的驱动下,第三代半导体氮化镓技术高歌猛进,展现出全线飘红的市场前景。在这些新领域之外,氮化镓技术在家电市场的应用推广也实现突破。现阶段氮化镓技术主要用于哪些家电场景... 近年来,在新能源汽车、AI数据中心以及消费电子快充市场需求的驱动下,第三代半导体氮化镓技术高歌猛进,展现出全线飘红的市场前景。在这些新领域之外,氮化镓技术在家电市场的应用推广也实现突破。现阶段氮化镓技术主要用于哪些家电场景,能给家电产品带来什么竞争优势,未来能否实现大规模应用,成为业界当下关注的重点。 展开更多
关键词 竞争优势 氮化镓技术 家电领域 应用推广
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基于离心铸造法制备的CsPbBr_(3)多晶薄膜及其光电性能 被引量:3
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作者 云文磊 郭喜涛 +1 位作者 冯林 邓文娟 《半导体技术》 北大核心 2025年第4期358-364,共7页
金属卤化物钙钛矿因具有优异的光电特性,被广泛应用于光电探测器。然而,溶液法制备钙钛矿多晶薄膜的工艺复杂,且薄膜的连续性和致密度不高,进而影响其光电性能。使用溶液处理离心铸造法快速制备了连续且致密的CsPbBr_(3)多晶薄膜,采用... 金属卤化物钙钛矿因具有优异的光电特性,被广泛应用于光电探测器。然而,溶液法制备钙钛矿多晶薄膜的工艺复杂,且薄膜的连续性和致密度不高,进而影响其光电性能。使用溶液处理离心铸造法快速制备了连续且致密的CsPbBr_(3)多晶薄膜,采用叉指金电极构建了金属-半导体-金属结构的CsPbBr_(3)微米晶薄膜光电探测器。利用离心力增强CsPbBr_(3)微米晶粒之间的接触,形成连续且致密的高质量薄膜,最终有效地提升了CsPbBr_(3)多晶薄膜光电探测器的性能。所制备的光电探测器表现出出色的弱光电探测能力,在520 nm波长光源照射下,器件的光响应度和比探测率分别达到525 mA/W和2.8×10^(12)Jones。研究结果表明,通过离心铸造法能够有效地提高溶液处理的钙钛矿多晶薄膜的质量,进而提升其光电器件性能。 展开更多
关键词 金属卤化物钙钛矿 离心铸造法 金属-半导体-金属结构 CsPbBr_(3)多晶薄膜 光电探测器
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基于MOF衍生NiO中空纳米微球的室温NO_(2)气体传感器 被引量:1
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作者 李栋辉 韩丹 +2 位作者 桑鲁骁 菅傲群 桑胜波 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期568-573,580,共7页
NO_(2)是大气污染中最常见的有毒气体之一,快速准确地探测NO_(2)对环境保护和人类健康具有重要意义。金属有机框架(MOF)是一类具有高比表面积和丰富活性位点的新型结构,可经加热锻烧去除有机配体,衍生出对应的中空多孔金属氧化物,是目... NO_(2)是大气污染中最常见的有毒气体之一,快速准确地探测NO_(2)对环境保护和人类健康具有重要意义。金属有机框架(MOF)是一类具有高比表面积和丰富活性位点的新型结构,可经加热锻烧去除有机配体,衍生出对应的中空多孔金属氧化物,是目前室温气体传感器领域优异的敏感单元候选。利用便捷高效的一步水热法及热退火工艺制备出基于MOF衍生NiO中空纳米微球的室温NO_(2)气体传感器,并结合结构和形貌表征手段证明其成功制备。气敏测试结果表明,所制备的传感器在室温下对NO_(2)具有优异的响应恢复特性,检测限为0.5×10^(-6),并通过能带结构分析了整个气体传感过程。所制备的MOF衍生NiO中空纳米微球传感器为实现室温NO_(2)气体传感提供了理想的解决方案。 展开更多
关键词 NIO 气体传感器 纳米微球 中空多孔结构 室温传感
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基于CsPbBr_(3)/SnO_(2)异质结的高性能光电探测器 被引量:2
18
作者 龙开琳 刘风坤 +1 位作者 张春洋 郭喜涛 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期893-900,共8页
全无机钙钛矿因其优异的光电特性和环境稳定性,近些年在光电探测领域备受关注。然而,钙钛矿光电探测器件的光电性能仍有较大的提升空间。采用布里奇曼法制备了大尺寸的CsPbBr_(3)单晶,通过热蒸发法在CsPbBr_(3)表面沉积了一层厚度约120... 全无机钙钛矿因其优异的光电特性和环境稳定性,近些年在光电探测领域备受关注。然而,钙钛矿光电探测器件的光电性能仍有较大的提升空间。采用布里奇曼法制备了大尺寸的CsPbBr_(3)单晶,通过热蒸发法在CsPbBr_(3)表面沉积了一层厚度约120 nm的SnO_(2),形成了CsPbBr_(3)/SnO_(2)type-Ⅱ型异质结。这种类型的异质结能够有效地提高光生载流子的分离和收集效率,进而提升探测器的灵敏度。研究结果显示,制备的CsPbBr_(3)/SnO_(2)异质结探测器表现出优异的弱光探测性能,在520 nm波长光源照射下,器件的光响应度高达11544 mA/W,比探测率达到4.67×10^(12)Jones。本研究可为进一步优化和设计基于钙钛矿异质结的光电器件提供参考。 展开更多
关键词 布里奇曼法 CsPbBr_(3)单晶 SnO_(2) 异质结 光电探测器
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基于干法刻蚀和湿法腐蚀方法的GaN纳米柱阵列制备研究 被引量:1
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作者 杨丽艳 冯林 +2 位作者 谢婷 邹继军 邓文娟 《机电工程技术》 2025年第8期33-37,共5页
研究制备周期有序的高纵横比GaN纳米阵列,有效改善光电器件的光吸收和提取。利用聚苯乙烯胶体球(PS球)和介质掩模刻蚀,四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀辅助的方法,制备高纵横比的GaN纳米柱阵列。在制备过程中,掩膜层的刻蚀选择比决定纳米柱的... 研究制备周期有序的高纵横比GaN纳米阵列,有效改善光电器件的光吸收和提取。利用聚苯乙烯胶体球(PS球)和介质掩模刻蚀,四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀辅助的方法,制备高纵横比的GaN纳米柱阵列。在制备过程中,掩膜层的刻蚀选择比决定纳米柱的高度和形貌,感应耦合等离子体刻蚀(ICP)参数和TMAH腐蚀时间影响纳米柱的形貌。研究了不同掩膜层的选择比、ICP气体流量和种类、TMAH腐蚀时间对纳米柱形貌的影响,优化调整了工艺。扫描电子显微镜(SEM)表征纳米柱形貌,分析表明:(1)PS球、100 nm氮化硅和20 nm镍组合掩膜的选择比最高,制备出直径高度比大于1∶5的高纵横比纳米柱;(2)ICP刻蚀的最佳参数为64 sccm氯气,8 sccm三氯化硼,ICP功率100 W,BIAS功率70 W,腔压0.6 Pa,刻蚀速率约90 nm/min,侧壁倾斜角度约80°;(3)纳米柱的侧壁会随着TMAH的腐蚀时间变得垂直光滑,腐蚀时间不够侧壁呈阶梯状台阶,腐蚀时间过长纳米柱从底部脱落,最佳腐蚀时间为30 min,并从原子结构解释了湿化学腐蚀行为。 展开更多
关键词 GAN 纳米柱阵列 聚苯乙烯胶体球 刻蚀掩膜 TMAH
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研磨和抛光参数对(001)面β-Ga_(2)O_(3)单晶衬底表面质量的影响
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作者 高飞 王英民 +3 位作者 程红娟 张嵩 董增印 辛倩 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期915-921,共7页
衬底的表面质量对卤化物气相外延(HVPE)法生长的同质外延薄膜的质量至关重要。研究了(001)面β-Ga_(2)O_(3)单晶衬底研磨和抛光工艺中研磨盘材质、研磨压力、抛光垫种类等参数对材料去除速率(v_(R))、表面粗糙度(R_(a))和表面质量的影... 衬底的表面质量对卤化物气相外延(HVPE)法生长的同质外延薄膜的质量至关重要。研究了(001)面β-Ga_(2)O_(3)单晶衬底研磨和抛光工艺中研磨盘材质、研磨压力、抛光垫种类等参数对材料去除速率(v_(R))、表面粗糙度(R_(a))和表面质量的影响。实验结果表明,采用树脂铜盘、树脂锡盘和SUBA800抛光垫配合3μm粒径的多晶金刚石液研磨,均可以实现塑性域去除,v_(R)分别为3.13、1.23、0.25μm/min,R_(a)分别为16.2、13.2和7.81 nm。在化学机械抛光(CMP)过程中,抛光垫的物性参数直接影响v_(R)和表面质量,采用阻尼布可以实现R_(a)小于0.2 nm、无亚表面损伤的原子级平整表面。采用此衬底进行HVPE法生长的同质外延薄膜形貌均匀,未发现加工相关的缺陷。 展开更多
关键词 (001)面β-Ga_(2)O_(3) 原子级平整 表面粗糙度 材料去除速率 化学机械抛光(CMP)
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