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SiC外延片表面缺陷和应力对基平面位错延伸的影响
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作者 孙立坤 齐志华 +4 位作者 潘尧波 郑向光 陈贵锋 刘立娜 房玉龙 《半导体技术》 北大核心 2026年第4期327-333,343,共8页
为了制备高品质的SiC外延片,需要降低外延层中的基平面位错(BPD)密度。采用6英寸(1英寸=2.54 cm)水平外延化学气相沉积(CVD)设备分别制备了不同外延厚度的SiC外延片,研究了影响BPD数量的关键因素。结果表明,外延片弯曲度差值和三角形缺... 为了制备高品质的SiC外延片,需要降低外延层中的基平面位错(BPD)密度。采用6英寸(1英寸=2.54 cm)水平外延化学气相沉积(CVD)设备分别制备了不同外延厚度的SiC外延片,研究了影响BPD数量的关键因素。结果表明,外延片弯曲度差值和三角形缺陷数量均与BPD数量呈正相关。结合图像观察和应力测试,对外延BPD的形核机理进行了深入研究,建立了缺陷和应力激发BPD延伸形核的模型。外延片弯曲造成的宏观拉应力和三角形缺陷引起的局部拉应力共同激发了衬底中的BPD,促使BPD滑移延伸至外延层中。该研究可为SiC外延片制备过程中BPD的控制提供参考。 展开更多
关键词 SIC 三角形缺陷 弯曲度 应力 基平面位错(BPD)
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三氯氢硅增强刻蚀在4H-SiC同质外延表面缺陷控制中的作用
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作者 汪久龙 李勇 +3 位作者 衷惟良 杨海峰 于乐 李哲洋 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期240-245,共6页
为减小SiC同质外延片的表面粗糙度及致命缺陷密度,对外延片进行三氯氢硅(TCS)增强原位刻蚀。通过对4H-SiC偏轴衬底进行标准和TCS增强原位刻蚀,对比了不同刻蚀时间和刻蚀气氛下的衬底表面台阶聚并程度和刻蚀速率。结果表明,TCS增强刻蚀... 为减小SiC同质外延片的表面粗糙度及致命缺陷密度,对外延片进行三氯氢硅(TCS)增强原位刻蚀。通过对4H-SiC偏轴衬底进行标准和TCS增强原位刻蚀,对比了不同刻蚀时间和刻蚀气氛下的衬底表面台阶聚并程度和刻蚀速率。结果表明,TCS增强刻蚀工艺的刻蚀速率是标准刻蚀的1.5倍,在刻蚀效率与表面形貌控制之间实现了更好的平衡。对外延厚度为12μm的外延片进行实验,研究刻蚀条件对外延三角形缺陷、掉落物等表面致命缺陷的影响。发现利用TCS引入的额外刻蚀效果可减少临界状态附着物数量,从而有效减少潜在成核点位并实现表面致命缺陷密度的精准调控。该方法显著提高了外延表面质量的可控性和生产效率。 展开更多
关键词 SIC 同质外延 表面缺陷 原位刻蚀 三氯氢硅(TCS) 石墨构件
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Compressive stress management for hillock-free AlGaN epitaxy on HTA-AlN templates using low-Al-content interlayer
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作者 Entao Zhang Jianwei Ben +5 位作者 Zikai Nie Shanli Zhang Yang Chen Ke Jiang Xiaojuan Sun Dabing Li 《Journal of Semiconductors》 2026年第2期88-95,共8页
High-temperature-annealed Al N(HTA-Al N) templates provide ideal substrates for high-quality Al Ga N epitaxy. However, the significant compressive stress accumulated within the Al Ga N layer makes it challenging to ac... High-temperature-annealed Al N(HTA-Al N) templates provide ideal substrates for high-quality Al Ga N epitaxy. However, the significant compressive stress accumulated within the Al Ga N layer makes it challenging to achieve a smooth surface free of hexagonal hillocks on these templates. To address this issue, we investigate the mechanism of compressive stress accumulation during the growth of Al Ga N-based epilayers on HTA-Al N templates using in-situ curvature analysis in this study. To verify the mechanism, a low-Al-content Al Ga N interlayer is introduced between the Al N epilayer and the subsequent Al Ga N epilayer. The larger a-plane lattice constant of this interlayer relative to the Al Ga N epilayer slows the accumulation rate of compressive stress. The hexagonal hillock can be effectively suppressed and the surface of Al Ga N epilayer can be significantly regulated by adopting various low-Al-content Al Ga N interlayers. This work provides a comprehension on the stress accumulation mechanism in Al Ga N epilayers and a feasible method to obtain hillock-free surface of Al Ga N epilayers on HTA-Al N templates,which will be beneficial for fabricating Al Ga N based devices. 展开更多
关键词 surface hillock ALGAN high temperature anneal AlN template
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Contrastive learning for data-efficient substrate deoxidation monitoring in edge-side adaptive molecular beam epitaxy systems
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作者 Yuehao Li Chao Shen +6 位作者 Wenkang Zhan Bo Xu Yazhou Yang Xu Zhang Hongchang Wang Chao Zhao Haifang Jian 《Journal of Semiconductors》 2026年第3期28-37,共10页
Accurate temperature control and effective oxide removal are essential for achieving high-quality epitaxial growth in molecular beam epitaxy(MBE).However,traditional methods often rely on manual identification of refl... Accurate temperature control and effective oxide removal are essential for achieving high-quality epitaxial growth in molecular beam epitaxy(MBE).However,traditional methods often rely on manual identification of reflection high-energy electron diffraction(RHEED)patterns.This process is heavily influenced by the grower’s experience,leading to issues with reproducibility and limiting the potential for automation.In this report,we propose an unsupervised learning framework for realtime RHEED analysis during the deoxidation process.By incorporating temporal similarity constraints into contrastive learning,our model generates smooth and interpretable feature trajectories that illustrate transitions in the deoxidation state,thus eliminating the need for manual labeling.The model,pre-trained using grouped contrastive loss,shows significant improvement in RHEED feature boundary discrimination and localization of critical regions.We evaluated its generalizability through two transfer learning strategies:calibration-free clustering and few-shot fine-tuning.The pre-trained model achieved a clustering accuracy of 88.1%for GaAs deoxidation samples without additional labels and reached an accuracy of 94.3%to 95.5%after fine-tuning with just five sample pairs across GaAs,Ge,and InAs substrates.This framework is optimized for resource-constrained edge devices,allowing for real-time,plug-and-play integration with existing MBE systems and swift adaptation across various materials and equipment.This work paves the way for greater automation and improved reproducibility in semiconductor manufacturing. 展开更多
关键词 contrastive learning molecular beam epitaxy real-time control reflection high-energy electron diffraction
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核心指标国际领先!镓仁半导体8英寸氧化镓同质外延片通过权威认证
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《变频器世界》 2026年第3期47-47,共1页
2026年3月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)的8英寸氧化镓同质外延片已通过深圳平湖实验室权威认证。检测结果表明,镓仁半导体生产的8英寸氧化镓同质外延片核心性能指标表现优异,部分参数达国际领先水平,为氧化镓器件... 2026年3月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)的8英寸氧化镓同质外延片已通过深圳平湖实验室权威认证。检测结果表明,镓仁半导体生产的8英寸氧化镓同质外延片核心性能指标表现优异,部分参数达国际领先水平,为氧化镓器件产业化奠定坚实基础。 展开更多
关键词 8英寸 核心性能指标 权威认证 同质外延片
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基于QST衬底的厚GaN外延材料生长研究
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作者 韩颖 高爽 +3 位作者 房玉龙 王波 高楠 张志荣 《微纳电子技术》 2025年第4期108-113,共6页
在QST复合衬底上生长出厚度超过12μm的GaN外延层。测试结果表明外延片表面平整、无裂纹;原子力显微镜(AFM)分析表明样品表面为良好的台阶流形貌,样品表面中心的均方根表面粗糙度为0.224 nm;外延片的弯曲度仅为6.086μm,这对于维持器件... 在QST复合衬底上生长出厚度超过12μm的GaN外延层。测试结果表明外延片表面平整、无裂纹;原子力显微镜(AFM)分析表明样品表面为良好的台阶流形貌,样品表面中心的均方根表面粗糙度为0.224 nm;外延片的弯曲度仅为6.086μm,这对于维持器件应用中的结构完整性至关重要;GaN的(002)和(102)晶面半高全宽(FWHM)分别为131和272 arcsec,表明材料具有较高程度的结晶取向和晶格有序性;外延片的方块电阻为276.5Ω/□,二维电子气(2DEG)密度为1.05×10^(13)cm^(-2),载流子迁移率为2150 cm^(2)/(V·s),表明材料具有良好的电学性能。本研究在QST衬底上成功制备了低弯曲度、厚GaN外延片,为在更大直径QST衬底上生长更厚的GaN外延层提供了参考,对未来高压GaN在电力电子领域的应用具有指导意义。 展开更多
关键词 QST衬底 热膨胀系数(CTE) 厚外延 二维电子气(2DEG) 异质外延
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基于衬底台阶调控技术的高质量GaN生长
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作者 高楠 房玉龙 +4 位作者 王波 张志荣 尹甲运 韩颖 刘超 《半导体技术》 北大核心 2025年第5期481-487,共7页
GaN晶体质量提升对材料及器件性能优化至关重要。通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)在SiC衬底上对GaN晶体质量进行了实验研究。对比了高温H2刻蚀与高温HCl刻蚀对衬底台阶的影响,并对后续生长的AlN和GaN晶体质量进行了表征,发现增加衬... GaN晶体质量提升对材料及器件性能优化至关重要。通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)在SiC衬底上对GaN晶体质量进行了实验研究。对比了高温H2刻蚀与高温HCl刻蚀对衬底台阶的影响,并对后续生长的AlN和GaN晶体质量进行了表征,发现增加衬底台阶宽度有助于降低半高宽(FWHM)。采用不同表面预处理条件进行材料生长,发现氨气/三甲基铝(NH_(3)/TMAl)交替预处理对台阶有修饰作用,有助于降低GaN(002)晶面X射线衍射(XRD)峰FWHM,对(102)晶面XRD峰FWHM影响较小。最后讨论了AlN生长温度对GaN晶体质量的影响,发现AlN和GaN晶体质量均随温度升高而提高。综合各条件生长得到的GaN(002)晶面XRD峰FWHM为58.5 arcsec的GaN外延层,该FWHM为目前已知最低值,该样品GaN(102)晶面XRD峰FWHM为104.9 arcsec。 展开更多
关键词 金属有机物化学气相沉积(MOCVD) GAN 衬底台阶 高温刻蚀 半高宽(FWHM)
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面向10 kV以上碳化硅器件耐压区厚外延技术研究
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作者 房玉龙 李帅 +3 位作者 芦伟立 王健 李建涛 王波 《微纳电子技术》 2025年第6期20-26,共7页
随着10 kV及以上超高压碳化硅(SiC)功率器件在柔性输电等领域的需求增长,开发低位错、低缺陷密度、长少子寿命的厚外延材料成为关键挑战,是当前SiC材料研究的核心问题。基于单片水平式SiC外延设备,通过引入双界面调制缓冲层外延生长技术... 随着10 kV及以上超高压碳化硅(SiC)功率器件在柔性输电等领域的需求增长,开发低位错、低缺陷密度、长少子寿命的厚外延材料成为关键挑战,是当前SiC材料研究的核心问题。基于单片水平式SiC外延设备,通过引入双界面调制缓冲层外延生长技术,成功实现了对缓冲层与衬底及漂移层之间界面应力的调控,显著降低了外延片基平面位错密度,结合漂移层生长速率、缓冲层工艺以及C/Si比的协同优化,显著提升了4H-SiC厚外延材料的性能。实验结果表明:优化后的缓冲层工艺通过渐变掺杂设计有效调控界面应力,将基平面位错密度从1.5 cm^(-2)降至0.07 cm^(-2);同时,通过将生长速率提升至70μm/h并优化C/Si比至0.85,成功制备了厚度100μm、掺杂浓度2.5×10^(14)cm^(-3)的高质量外延层,原生少子寿命均值达1.76μs,材料均匀性及表面缺陷密度均满足10 kV以上超高压器件耐压区需求。 展开更多
关键词 超高压 基平面位错 C/Si比 双界面调制缓冲层 少子寿命
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热裂解源应用及模拟的研究进展
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作者 于广琛 王俊莉 王晓冬 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第5期349-358,共10页
裂解源是分子束外延设备(MBE)及表面处理设备中的关键及核心,目前其以广泛应用于化合物半导体芯片制造行业。随着对半导体性能的要求逐步提高,半导体制造设备也需要不断发展。对于具有催化作用的热裂解源,由于其内部复杂流态的分布以及... 裂解源是分子束外延设备(MBE)及表面处理设备中的关键及核心,目前其以广泛应用于化合物半导体芯片制造行业。随着对半导体性能的要求逐步提高,半导体制造设备也需要不断发展。对于具有催化作用的热裂解源,由于其内部复杂流态的分布以及存在壁面催化化学反应,应用直接模拟蒙特卡洛方法(DSMC)进行模拟及结构优化。文章以砷/磷(固体),氢(气体)热裂解源为例,介绍了裂解源的基本构造和原理,以及其模拟方法。 展开更多
关键词 裂解源 分子束外延 应用及模拟 直接模拟蒙特卡洛法
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基于DSMC方法的热裂解原子氢源数值仿真
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作者 于广琛 王俊莉 王晓冬 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第10期820-826,共7页
热裂解原子氢源在材料处理与半导体工艺中至关重要,其核心是通过高温催化裂解氢分子(H2)生成原子氢(H)。针对裂解腔内过渡流/分子流态下连续介质假设不再适用的情况下,研究基于直接模拟蒙特卡罗方法,结合微观反应概率公式,在OpenFOAM平... 热裂解原子氢源在材料处理与半导体工艺中至关重要,其核心是通过高温催化裂解氢分子(H2)生成原子氢(H)。针对裂解腔内过渡流/分子流态下连续介质假设不再适用的情况下,研究基于直接模拟蒙特卡罗方法,结合微观反应概率公式,在OpenFOAM平台构建催化裂解壁面反应模型,揭示热钨丝表面氢分子裂解机制及流场分布特性。仿真结果显示,当灯丝温度为2500 K、氢气流量0.176 sccm时,裂解效率可达28%,而流量增至1.056 sccm时裂解效率降至约12%;且裂解效率随灯丝温度升高呈指数增长,随流量增大显著下降。同时,通Cercignani–Lampis–Lord(CLL)模型分析发现,裂解效率主要由切向容纳系数调控,法向容纳系数影响极小;氢分子与氢原子在速度、密度分布上存在显著差异,入口狭缝可有效抑制氢原子返流。上述结果验证了Direct Simulation Monte Carlo(DSMC)方法在热裂解氢原子源模拟中的适用性与模型有效性,为原子氢源裂解工艺优化及结构设计提供关键参考。 展开更多
关键词 直接模拟蒙特卡洛法(DSMC) 热裂解原子氢源 仿真
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锑化物半导体材料及其分子束外延生长研究进展 被引量:2
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作者 胡德鹏 王红真 +1 位作者 路云峰 贺训军 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期229-240,共12页
锑化物半导体的带隙能量覆盖了整个红外区域,为开展材料的能带工程提供了很大的自由度和灵活性。分子束外延(MBE)是一种在超高真空环境下能够高度可控地生长高纯化合物薄膜材料的技术,在III-V族化合物半导体尤其是锑化物半导体材料生长... 锑化物半导体的带隙能量覆盖了整个红外区域,为开展材料的能带工程提供了很大的自由度和灵活性。分子束外延(MBE)是一种在超高真空环境下能够高度可控地生长高纯化合物薄膜材料的技术,在III-V族化合物半导体尤其是锑化物半导体材料生长中得到了广泛应用。通过对锑化物半导体材料的特性、实际应用的探讨,着重介绍了分子束外延技术在锑化物生长领域的最新研究进展。首先,阐述了二元、三元和四元锑化物半导体材料的物理特性;其次,总结了相关的红外探测器、激光器和热光伏电池等器件在低暗电流和高工作温度等研究方向的进展;最后,针对锑化物半导体的MBE生长工艺和过程中存在的问题,总结了一些切实可行的解决方案,并且展望了未来锑化物半导体材料分子束外延的发展趋势。 展开更多
关键词 锑化物 半导体 分子束外延(MBE) 能带结构 生长工艺
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分子束外延HgCdTe薄膜As掺杂P型激活研究(英文) 被引量:9
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作者 吴俊 徐非凡 +3 位作者 巫艳 陈路 于梅芳 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期81-83,共3页
报道了利用As4 作为掺杂源获得原位As掺杂MBEHgCdTe材料的研究结果.利用高温退火技术激活As使其占据Te位形成受主.对原位As掺杂MBEHgCdTe材料进行SIMS及Hall测试,证实利用原位As掺杂及高温退火可获得P型MBEHgCdTe材料.
关键词 HGCDTE薄膜 分子束外延 掺杂 As HGCDTE材料 激活 P型 MBE 退火技术 研究结果 SIMS 高温退火 原位
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MOCVD法以NO气体为掺杂源生长p型ZnO薄膜 被引量:13
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作者 徐伟中 叶志镇 +3 位作者 周婷 赵炳辉 朱丽萍 黄靖云 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期38-41,共4页
采用金属有机化学气相沉积方法在玻璃上生长了掺氮的低电阻p型ZnO薄膜 .实验使用NO和N2 O共同作为氧源 ,且NO同时作为掺氮源 ,二乙基锌作为锌源 .X射线衍射测试表明薄膜具有c轴择优取向的结构特性 ,二次离子质谱分析证实了氮被掺入了Zn... 采用金属有机化学气相沉积方法在玻璃上生长了掺氮的低电阻p型ZnO薄膜 .实验使用NO和N2 O共同作为氧源 ,且NO同时作为掺氮源 ,二乙基锌作为锌源 .X射线衍射测试表明薄膜具有c轴择优取向的结构特性 ,二次离子质谱分析证实了氮被掺入了ZnO薄膜 .通过优化锌源流量获得了最高空穴浓度为 1 97× 10 18cm-3 ,最低电阻率为 3 0 展开更多
关键词 P型 ZNO 金属有机化学气相沉积
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硅基GaN薄膜的外延生长 被引量:9
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作者 张昊翔 叶志镇 +2 位作者 卢焕明 赵炳辉 阙端麟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期143-146,共4页
本文报道采用简便的真空反应法在Si(111)衬底上生长出了六方结构的GaN单晶薄膜,并对GaN薄膜的表面形貌、结晶学性质和光学特性作了研究.SEM表明外延层表面光亮平整,无裂纹出现,XRD图谱上有一GaN(0002)... 本文报道采用简便的真空反应法在Si(111)衬底上生长出了六方结构的GaN单晶薄膜,并对GaN薄膜的表面形貌、结晶学性质和光学特性作了研究.SEM表明外延层表面光亮平整,无裂纹出现,XRD图谱上有一GaN(0002)衍射峰,其半高宽为0.5°,室温下的光致发光谱在373nm处有一个很强的发光峰,其半高宽为8nm(35.7meV). 展开更多
关键词 氮化镓 硅基 外延生长 半导体薄膜技术
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LP-MOCVD制备AlGaInP高亮度橙黄色发光二极管 被引量:8
15
作者 王国宏 马骁宇 +4 位作者 曹青 张玉芳 王树堂 李玉璋 陈良惠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第9期712-714,共3页
利用LP-MOCVD外延生长AlGaInPDH结构橙黄色发光二极管.引入厚层Al0.7Ga0.3As电流扩展层和Al0.5Ga0.5As-AlAs分布布拉格反射器(DBR).20mA工作条件下,工作电压1.9V,发光... 利用LP-MOCVD外延生长AlGaInPDH结构橙黄色发光二极管.引入厚层Al0.7Ga0.3As电流扩展层和Al0.5Ga0.5As-AlAs分布布拉格反射器(DBR).20mA工作条件下,工作电压1.9V,发光波长峰值在605nm,峰值半宽为18.3nm,管芯平均亮度达到20mcd,最大29.4mcd,透明封装成视角(2θ1/2)15°的LED灯亮度达到1cd. 展开更多
关键词 LP-MOCVD 外延生长 橙黄色 发光二极管
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InAs量子点的原子力显微镜测试结果分析 被引量:8
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作者 龚谦 梁基本 +5 位作者 徐波 丁鼎 王占国 裘晓辉 商广义 白春礼 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第8期662-666,共5页
我们利用分子束外延( M B E)技术在 Ga As(001)衬底上生长 18 个原子层的 In As,形成了纳米尺寸的 In As 量子点.对 In As 量子点进行原子力显微镜( A F M )测量,得到了量子点的高度和横向... 我们利用分子束外延( M B E)技术在 Ga As(001)衬底上生长 18 个原子层的 In As,形成了纳米尺寸的 In As 量子点.对 In As 量子点进行原子力显微镜( A F M )测量,得到了量子点的高度和横向尺寸的统计分布以及量子点的测量形貌特征. 展开更多
关键词 砷化铟 外延生长 测量 MBE技术
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硅上超高真空CVD生长硅锗外延层及其特性研究 被引量:7
17
作者 叶志镇 黄靖云 +4 位作者 卢焕明 姜小波 汪雷 赵炳辉 阙端麟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期30-34,共5页
我们利用自行研制的UHV/CVD技术在直径3英寸的硅衬底上生长了锗硅外延层,并进行了实时掺杂生长.采用X射线双晶衍射和二次离子质谱技术确定了外延层的质量与组分,利用扩展电阻仪对外延层电阻率进行了表征,研究了生长特性和... 我们利用自行研制的UHV/CVD技术在直径3英寸的硅衬底上生长了锗硅外延层,并进行了实时掺杂生长.采用X射线双晶衍射和二次离子质谱技术确定了外延层的质量与组分,利用扩展电阻仪对外延层电阻率进行了表征,研究了生长特性和材料特性.由此获得生长速率及组分与源气体流量的关系曲线,发现生长速度随Ge组分的增加而降低,以氢气为载气的B2H6对锗硅合金的生长速率有促进作用. 展开更多
关键词 锗硅材料 CVD 外延生长
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在硅微尖上生长金刚石膜的研究 被引量:7
18
作者 元光 金亿鑫 +6 位作者 金长春 宋航 张宝林 宁永强 蒋红 周天明 李树伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期1-3,共3页
利用微波等离子体方法在硅微尖阵列上生长了金刚石膜,并利用SEM和X射线衍射对金刚石膜进行了研究.
关键词 硅微尖 金刚石膜 生长
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定向局部异质外延生长的p型金刚石膜压阻效应的研究 被引量:9
19
作者 王万录 张振刚 +3 位作者 廖克俊 吴彬 张世斌 廖梅勇 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第6期474-477,共4页
本文研究了局部定向异质外延生长的金刚石膜的压阻效应,实验研究表明,这种膜的压阻因子在200微应变,室温下约为1300.其值大大超过了单晶硅的相应值,这是因为外延膜中缺陷态降低并且改进了测试方法,文中还简单讨论了金刚石膜压阻... 本文研究了局部定向异质外延生长的金刚石膜的压阻效应,实验研究表明,这种膜的压阻因子在200微应变,室温下约为1300.其值大大超过了单晶硅的相应值,这是因为外延膜中缺陷态降低并且改进了测试方法,文中还简单讨论了金刚石膜压阻效应的起因. 展开更多
关键词 异质外延生长 金刚石膜 压阻效应
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MOCVD生长的动力学模式探讨 被引量:12
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作者 王浩 范广涵 廖常俊 《华南师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2003年第2期54-57,共4页
讨论金属有机化合物气相沉积 (MOCVD)方式生长晶体的一种动力学解释 .应用分子动力学、化学反应动力学等推导出MOCVD反应过程中晶体生长速度 -原材料输运速度有关的公式 ,并应用这个公式进行了计算 ,计算结果与实际生长时的参数接近 .
关键词 化学反应动力学 分子动力学 金属有机化合物气相沉积 MOCVD 晶体生长 生长速度 半导体 外延生长
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