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漏感利用型超声电源的相位域谐振控制策略
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作者 刘宁庄 兰旭 田海波 《压电与声光》 北大核心 2026年第1期24-29,共6页
针对高频超声电源在负载动态变化时,传统频率域扫描追踪存在响应滞后、副边高压测量难及外部谐振匹配电路复杂等问题,提出了一种基于FPGA的原边单通道相位反馈谐振域闭环控制方法。系统利用变压器漏感与换能器静态电容构成串联谐振回路... 针对高频超声电源在负载动态变化时,传统频率域扫描追踪存在响应滞后、副边高压测量难及外部谐振匹配电路复杂等问题,提出了一种基于FPGA的原边单通道相位反馈谐振域闭环控制方法。系统利用变压器漏感与换能器静态电容构成串联谐振回路,采用单通道采集结合NCO电压替代技术测量相位,基于CORDIC算法实现高精度数字鉴相,采用数字锁相环与模糊PID算法实现谐振频率自适应跟踪。实验结果表明,基于CORDIC的数字鉴相器相位测量误差绝对值为0.232°,采用电流-相位差复合追踪策略自动跟踪至谐振点,跟踪精度更高、响应速度更快,实现了变频工况下谐振状态的全数字化快速跟踪。 展开更多
关键词 高频超声电源 频率跟踪 CORDIC FPGA 模糊PID
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高阻Si衬底上预铺Al工艺对GaN材料晶体质量和射频损耗影响研究
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作者 杨乾坤 彭大青 +3 位作者 李传皓 张东国 王克超 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期6-10,共5页
采用金属有机化学气相沉积(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)技术在高阻Si(111)衬底上生长了氮化物材料,研究衬底的预铺Al工艺对衬底表面形貌、氮化镓结晶质量及射频损耗等的影响。结果表明,采用低温低流量长时间的预铺A... 采用金属有机化学气相沉积(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)技术在高阻Si(111)衬底上生长了氮化物材料,研究衬底的预铺Al工艺对衬底表面形貌、氮化镓结晶质量及射频损耗等的影响。结果表明,采用低温低流量长时间的预铺Al工艺,抑制了表面Al聚集物的形成,减少了AlN表面坑,提升了Si衬底上GaN材料的晶体质量。基于优化的预铺Al工艺,GaN(002)/(102)半高宽达到391 arcsec/510 arcsec,5 GHz下射频损耗为0.16 dB/mm,25 GHz下射频损耗为0.37 dB/mm。 展开更多
关键词 硅基氮化镓 预铺铝 射频损耗 晶体质量
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基于原子层沉积的Ru薄膜制备及其导电性能研究
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作者 左雪芹 卢陈梓 +4 位作者 陆雪强 包志豪 黄高山 梅永丰 石建军 《功能材料与器件学报》 2026年第1期98-104,共7页
随着集成电路器件尺寸的不断缩小,当工艺技术节点低于5 nm时,传统金属互连材料Cu因其电阻尺寸效应已无法满足性能需求,亟需开发新型金属互连材料及其制备技术。本研究采用原子层沉积(atomic layer deposition,ALD)技术,以SiO_(2)为衬底... 随着集成电路器件尺寸的不断缩小,当工艺技术节点低于5 nm时,传统金属互连材料Cu因其电阻尺寸效应已无法满足性能需求,亟需开发新型金属互连材料及其制备技术。本研究采用原子层沉积(atomic layer deposition,ALD)技术,以SiO_(2)为衬底,系统研究Ru(EtCp)_(2)/O_(2)体系中循环次数、前驱体与氧气脉冲时间以及沉积温度等工艺参数对Ru薄膜生长及导电性能的影响,为高导电Ru互连薄膜的ALD工艺优化提供技术支持。实验结果表明:当ALD循环次数低于200次时,Ru颗粒呈离散岛状结构;当循环次数达到500次后,形成连续导电网络,薄膜中Ru单质纯度超过90%。在SiO_(2)衬底上沉积的Ru薄膜厚度为19.7 nm,电阻率为25.6μΩ·cm。当前驱体与氧气脉冲时间分别为5 s和10 s时,薄膜沉积速率达到0.051 nm·循环^(-1)。通过调节沉积温度优化薄膜中的晶界扩散,在325℃下薄膜导电网络稳定,SiO_(2)衬底方阻为18Ω;而在350℃下,热应力导致晶粒粗化和导电网络碎裂,方阻增加至59Ω。 展开更多
关键词 RU 薄膜 原子层沉积(ALD) 导电性
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针尖半径对四探针法电阻率测量的定量影响
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作者 薛栋 饶张飞 +1 位作者 秦凯亮 金红霞 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期94-101,共8页
四探针法广泛应用于半导体材料电阻率的测量。为研究探针头针尖半径对单晶硅片电阻率测量结果的定量影响,通过实验与COMSOL仿真相结合的方式,选用A型(针尖半径40.64μm)、B型(针尖半径101.6μm)和D型(针尖半径508μm)3种规格的探针,对... 四探针法广泛应用于半导体材料电阻率的测量。为研究探针头针尖半径对单晶硅片电阻率测量结果的定量影响,通过实验与COMSOL仿真相结合的方式,选用A型(针尖半径40.64μm)、B型(针尖半径101.6μm)和D型(针尖半径508μm)3种规格的探针,对电阻率为0.001~1 000Ω·cm的10种标准单晶硅片进行测量。测量结果表明,A型适用于低电阻率(<1Ω·cm)单晶硅片的测量,测量相对误差δ小于1%;D型适用于高电阻率(≥180Ω·cm)单晶硅片的测量,δ小于1%;中等电阻率(1~180Ω·cm)单晶硅片的测量中,3种探针头δ较为接近,均值约为4%。仿真分析进一步证实,针尖半径的改变会使电场分布和接触电阻发生显著变化,从而影响电阻率的测量精度。 展开更多
关键词 四探针法 单晶硅 电阻率 针尖半径 COMSOL 接触电阻
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三氯氢硅增强刻蚀在4H-SiC同质外延表面缺陷控制中的作用
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作者 汪久龙 李勇 +3 位作者 衷惟良 杨海峰 于乐 李哲洋 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期240-245,共6页
为减小SiC同质外延片的表面粗糙度及致命缺陷密度,对外延片进行三氯氢硅(TCS)增强原位刻蚀。通过对4H-SiC偏轴衬底进行标准和TCS增强原位刻蚀,对比了不同刻蚀时间和刻蚀气氛下的衬底表面台阶聚并程度和刻蚀速率。结果表明,TCS增强刻蚀... 为减小SiC同质外延片的表面粗糙度及致命缺陷密度,对外延片进行三氯氢硅(TCS)增强原位刻蚀。通过对4H-SiC偏轴衬底进行标准和TCS增强原位刻蚀,对比了不同刻蚀时间和刻蚀气氛下的衬底表面台阶聚并程度和刻蚀速率。结果表明,TCS增强刻蚀工艺的刻蚀速率是标准刻蚀的1.5倍,在刻蚀效率与表面形貌控制之间实现了更好的平衡。对外延厚度为12μm的外延片进行实验,研究刻蚀条件对外延三角形缺陷、掉落物等表面致命缺陷的影响。发现利用TCS引入的额外刻蚀效果可减少临界状态附着物数量,从而有效减少潜在成核点位并实现表面致命缺陷密度的精准调控。该方法显著提高了外延表面质量的可控性和生产效率。 展开更多
关键词 SIC 同质外延 表面缺陷 原位刻蚀 三氯氢硅(TCS) 石墨构件
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SiC功率器件工艺中非晶态碳膜的制备与表征
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作者 许存娥 钱迪 +2 位作者 禅明 郑永健 王丹 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期132-138,共7页
非晶态碳(a-C)膜因高温稳定性及易于灰化等特性,在SiC功率器件制备的高温退火工艺中被用作表面保护层。分别利用丙烯(C_(3)H_(6))和乙炔(C_(2)H_(2))两种碳源作为前驱体,通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术制备氢化非晶态碳(a-C... 非晶态碳(a-C)膜因高温稳定性及易于灰化等特性,在SiC功率器件制备的高温退火工艺中被用作表面保护层。分别利用丙烯(C_(3)H_(6))和乙炔(C_(2)H_(2))两种碳源作为前驱体,通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术制备氢化非晶态碳(a-C∶H)膜。通过扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱、X射线反射率(XRR)、卢瑟福背散射谱(RBS)及原子力显微镜(AFM)等手段分析了薄膜的微观结构、元素成分和物理性质。结果表明,这两种膜层结构均为无定形碳和纳米晶石墨的结合体,微观结构主要为氢化四面体非晶碳(ta-C∶H),其中sp^(3)占比达70%,H原子数分数为17%~29%,密度为2.36~2.38 g/cm^(3),均可用作高温退火保护层。并对比了两种碳源制备的碳膜在沟槽填充方面的性能,结果表明C_(2)H_(2)制备的碳膜具有明显优势,膜层填充的沟道侧壁和底部厚度可达顶部厚度的40%~50%。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 非晶态碳(a-C)膜 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 丙烯(C3H6) 乙炔(C2H2) 沟槽填充
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GeSn合金Γ-L谷间载流子输运与辐射复合的竞争机制
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作者 黄诗浩 李海林 +3 位作者 毛承龙 孙钦钦 黎琼钰 谢灯 《物理学报》 北大核心 2026年第2期294-302,共9页
GeSn合金作为一种新型硅基光电材料,因其带隙可调特性以及兼容硅基CMOS工艺等优点,在红外光子学领域展现出显著的应用潜力.尽管GeSn激光器在低温条件下的实验性能已得到初步验证,但该器件的优化与实际应用仍面临着对材料特性的认识尚不... GeSn合金作为一种新型硅基光电材料,因其带隙可调特性以及兼容硅基CMOS工艺等优点,在红外光子学领域展现出显著的应用潜力.尽管GeSn激光器在低温条件下的实验性能已得到初步验证,但该器件的优化与实际应用仍面临着对材料特性的认识尚不充分等挑战.本文针对GeSn合金在红外光子学应用中存在的载流子动力学机制不明等问题,通过建立包含能带参数、非平衡态载流子输运和辐射复合的唯象理论模型,系统研究了变温条件下热激发和声子辅助过程对GeSn合金直接带自发发射影响的机理.研究结果表明,GeSn合金Γ_(CBM)与L_(CBM)能谷间的载流子转移过程表现出显著的组分依赖性:对于Sn组分小于10%的低组分GeSn合金,温度诱导的L_(CBM)→Γ_(CBM)电子转移占主导,导致直接带发光效率随着温度的升高而增强;而在Sn组分在10%—20%的高组分GeSn合金中,Γ_(CBM)→L_(CBM)的电子逃逸过程更为显著,造成直接带发光效率随着温度的升高而降低.改进型Arrhenius模型分析载流子谷间输运与辐射复合的竞争机制进一步表明,热激发和声子辅助对Γ_(CBM)能谷电子注入或者逃逸均有促进作用,是提升或者降低GeSn合金直接带隙辐射复合效率的关键因素. GeSn合金自发发射谱的峰位红移主要源于带隙收缩效应;同时声子辅助过程会降低载流子能量分布的离散性,导致直接带发射谱谱线窄化效应明显.量化研究结果进一步揭示了GeSn合金中载流子的热激发和声子辅助对直接带隙发光影响的机制,可为其在红外光电器件中的性能调控提供理论参考. 展开更多
关键词 GeSn合金 热激发 声子辅助 直接带发光
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原位X射线表征下金属有机化学气相沉积氮化物外延生长动力学研究进展
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作者 鞠光旭 林祺辉 +5 位作者 徐尔骐 王新强 葛惟昆 董宇辉 徐科 沈波 《物理学报》 北大核心 2026年第4期213-233,共21页
Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体通常采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延方法进行生长,但其复杂的生长动力学及缺陷控制问题仍是制备高质量材料所面临的核心挑战.尤其对于GaN基材料,系统揭示其晶体结构演化规律及外延生长机制,对提升材料质量和... Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体通常采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延方法进行生长,但其复杂的生长动力学及缺陷控制问题仍是制备高质量材料所面临的核心挑战.尤其对于GaN基材料,系统揭示其晶体结构演化规律及外延生长机制,对提升材料质量和器件性能具有重要的科学意义和应用价值.近年来,原位X射线表征技术的快速发展,使研究人员能够实现对外延生长过程的实时监测,深入解析氮化物材料表界面结构的演化过程,从而为材料结构与性能的精准调控提供了可能.借助具有高时空分辨率的同步辐射光源,原位X射线技术已成为研究氮化物生长动力学的重要手段.本文系统回顾了近年来国际上在氮化物半导体原位X射线研究方面的最新进展,重点介绍了原位MOCVD生长系统的构建、原位X射线表征方法的发展与应用,以及外延过程中表界面结构演化的实时观测与动力学分析.最后,结合当前研究热点与挑战,对该领域未来的发展方向进行了展望. 展开更多
关键词 金属有机化学气相沉积外延生长 Ⅲ族氮化物半导体 宽禁带半导体 原位X射线表征 表界面生长动力学 同步辐射X射线
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腐蚀法制备SiC量子点及其在荧光标记中的应用
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作者 康杰 丁紫阳 +4 位作者 焦璨 白玲 潘全喜 朱彦敏 宋月鹏 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期13-21,共9页
通过HNO_(3)和HF混合腐蚀剂处理自蔓延高温合成的β-SiC微粉,制备出尺寸均匀、分散性良好的水相SiC量子点,研究了腐蚀进程中颗粒微观组织结构演变及光致发光(PL)性能调控机制,并将其应用于镰刀菌的荧光标记及成像。采用透射电子显微镜(T... 通过HNO_(3)和HF混合腐蚀剂处理自蔓延高温合成的β-SiC微粉,制备出尺寸均匀、分散性良好的水相SiC量子点,研究了腐蚀进程中颗粒微观组织结构演变及光致发光(PL)性能调控机制,并将其应用于镰刀菌的荧光标记及成像。采用透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、PL谱及共聚焦荧光显微系统等表征手段,揭示了SiC颗粒在腐蚀过程中的表面氧化、镂空结构形成至超声破碎的微观演变路径,证实其光致发光基于量子限域效应而非表面缺陷。经调控离心层析的超重力系数实现量子点粒径的精准裁剪后,SiC量子点特征发射波长(340nm激发下)由401nm经455nm红移至485nm,宏观荧光颜色相应由蓝绿色经绿色转变为黄绿色。活体细胞的长时程荧光成像结果表明,腐蚀法制备的SiC量子点具有较高的标记稳定性。此外,对抗光漂白机理及标记稳定性进行了初步分析。 展开更多
关键词 SiC量子点 腐蚀法 微观组织结构演变 离心层析裁剪 荧光成像
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Violet Arsenic Phosphorus:Switching p-Type into High Performance n-Type Semiconductor by Arsenic Substitution
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作者 Rui Zhai Zhuorui Wen +7 位作者 Xuewen Zhao Junyi She Mengyue Gu Fanqi Bu Chang Huang Guodong Meng Yonghong Cheng Jinying Zhang 《Nano-Micro Letters》 2026年第5期93-106,共14页
Violet phosphorus,a recently explored layered elemental semiconductor,has attracted much attention due to its unique photoelectric,mechanical properties,and high hole mobility.Herein,violet arsenic phosphorus has for ... Violet phosphorus,a recently explored layered elemental semiconductor,has attracted much attention due to its unique photoelectric,mechanical properties,and high hole mobility.Herein,violet arsenic phosphorus has for the first time been synthesized by a molten lead method.The crystal structure of violet arsenic phosphorus(P^(83.4)As_(0.6),CSD-2408761)was determined by single crystal X-ray diffraction to have similar structure as that of violet phosphorus,where P12 is occupied by arsenic/phosphorus(As/P)atoms as mixed occupancy sites As1/P12.The arsenic substitution has been demonstrated to tune the band structure of violet phosphorus,switching p-type of violet phosphorus to high-performance n-type violet arsenic phosphorus.The effective electron mass along the<010>direction is significantly reduced from 1.792 to 0.515 m_(0)by arsenic substitution,resulting in an extremely high electron mobility of 2622.503 cm^(2)V^(-1)s^(-1).The field effect transistor built with P_(83.4)As_(0.6)nanosheets was measured to have a high electron mobility(137.06 cm^(2)V^(-1)s^(-1),61.2 nm),even under ambient conditions for 5 h,much higher than the hole mobility of violet phosphorene nanosheets(4.07 cm^(2)V^(-1)s^(-1),73.3 nm).This work provides a new idea for designing phosphorus-based materials for field effect transistors,giving significant potential in complementary metal-oxide-semiconductor applications. 展开更多
关键词 Violet phosphorus Arsenic substitution n-type semiconductor High mobility Field effect transistor
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重掺衬底硅外延过程中失配位错对几何参数影响研究
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作者 马梦杰 王银海 +1 位作者 邓雪华 尤晓杰 《电子与封装》 2026年第1期95-98,共4页
重掺磷衬底上生长高阻外延层时,由于衬底和外延层之间存在晶格失配和热膨胀系数失配,随着外延生长,外延层超过临界厚度时会产生失配位错来释放应力,失配位错会向外扩展,不仅严重影响了外延材料的电性能和可靠性,也导致外延片几何参数变... 重掺磷衬底上生长高阻外延层时,由于衬底和外延层之间存在晶格失配和热膨胀系数失配,随着外延生长,外延层超过临界厚度时会产生失配位错来释放应力,失配位错会向外扩展,不仅严重影响了外延材料的电性能和可靠性,也导致外延片几何参数变差。采用Surfscan SP1表面缺陷检测仪量化表征了外延层失配位错密度,通过调节外延生长速率实现对失配位错密度的控制,分析了失配位错密度对外延几何参数的影响。随着失配位错密度的增加,翘曲度从65μm增加至90μm、弯曲度从31μm增加至42μm。 展开更多
关键词 硅外延 重掺磷衬底 失配位错 几何参数
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X射线反射测试氮化硼材料厚度的方法研究
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作者 王克超 李传皓 +5 位作者 彭大青 杨乾坤 张东国 曹越 李赟 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期17-21,共5页
探索了一种X射线反射(X-ray reflectance,XRR)表征六方氮化硼(Hexagonal boron nitride,h-BN)薄膜厚度的测试方法。通过金属有机化学气相沉积在蓝宝石衬底上生长不同厚度的h-BN薄膜,并利用拉曼光谱表征,证实了h-BN薄膜在蓝宝石衬底上的... 探索了一种X射线反射(X-ray reflectance,XRR)表征六方氮化硼(Hexagonal boron nitride,h-BN)薄膜厚度的测试方法。通过金属有机化学气相沉积在蓝宝石衬底上生长不同厚度的h-BN薄膜,并利用拉曼光谱表征,证实了h-BN薄膜在蓝宝石衬底上的成功生长。对比了不同生长条件的h-BN与蓝宝石衬底的XRR测试曲线,表明XRR测试曲线振荡与薄膜厚度强相关。通过拟合XRR测试曲线来获得h-BN的厚度值与材料密度值,经对比发现拟合厚度值与原子力显微镜(Atomic force microscopy,AFM)测试或透射电子显微镜(Transmission electron mi‑croscopy,TEM)测试值一致,同时发现3.5 nm厚度的样品材料密度值与体材料密度值接近,但2 nm以下样品的材料密度均值低于体材料。 展开更多
关键词 X射线反射 厚度拟合测试 六方氮化硼 AFM测试 TEM厚度测试
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3C-SiC在熔融KOH中的腐蚀行为及其缺陷表征
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作者 侯江林 罗丹 +2 位作者 王国宾 张泽盛 简基康 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期234-239,255,共7页
研究了3C-SiC晶体在熔融KOH中的腐蚀行为及其缺陷特征。不同温度下的腐蚀实验证实(111)晶面晶片的腐蚀速率随温度升高呈现指数增长的趋势,在相同腐蚀条件下,(100)晶面晶片的腐蚀速率大于(111)晶面晶片。分析了不同腐蚀条件下(111)晶面... 研究了3C-SiC晶体在熔融KOH中的腐蚀行为及其缺陷特征。不同温度下的腐蚀实验证实(111)晶面晶片的腐蚀速率随温度升高呈现指数增长的趋势,在相同腐蚀条件下,(100)晶面晶片的腐蚀速率大于(111)晶面晶片。分析了不同腐蚀条件下(111)晶面的位错和堆垛层错(SF)的形貌,测量了穿透型螺位错(TSD)和穿透型刃位错(TED)腐蚀坑的深宽比以及SF腐蚀坑的倾角。结果表明,3C-SiC晶体中的TED腐蚀坑深宽比为0.07~0.12,TSD腐蚀坑深宽比为0.10~0.16,SF腐蚀坑的倾角为15°~22°。此外,还观察到在熔融KOH的腐蚀作用下,包裹物缺陷形状由腐蚀前的近圆形变为腐蚀后的三角形,尺寸也相应增大。本研究结果可为熔融KOH腐蚀3C-SiC的行为及其缺陷形貌演变提供参考。 展开更多
关键词 3C-SIC 腐蚀速率 位错 堆垛层错(SF) 包裹物
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籽晶转速对TSSG法生长大尺寸SiC单晶的影响
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作者 李强 苏奕霖 +1 位作者 梁刚强 刘源 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第2期161-166,共6页
通过调整籽晶转速来优化溶液的流动状态和温度分布,以提高顶部籽晶溶液法(TSSG)生长大尺寸(6英寸)4H-SiC晶体的速度。通过COMSOL软件建立二维轴对称模型,模拟分析了大尺寸SiC晶体生长过程中不同籽晶转速下的流场和温度场分布及其对晶体... 通过调整籽晶转速来优化溶液的流动状态和温度分布,以提高顶部籽晶溶液法(TSSG)生长大尺寸(6英寸)4H-SiC晶体的速度。通过COMSOL软件建立二维轴对称模型,模拟分析了大尺寸SiC晶体生长过程中不同籽晶转速下的流场和温度场分布及其对晶体生长速度的影响。结果表明,随着籽晶旋转的增强,溶液流动方向由“逆时针”转变为“顺时针”,生长界面处温度梯度增大,从而提高了SiC晶体的生长速度。籽晶转速小于15 r/min时,溶液中存在多个扰动涡流,径向温度分布相对不均匀,不利于大尺寸晶体稳定生长;籽晶转速在15~200 r/min区间内,随着籽晶转速的增加,溶液逐渐形成了稳定和强烈的顺时针涡流,保证了碳溶质稳定运输,有利于大尺寸晶体的快速生长。籽晶转速为30 r/min时SiC晶体生长速度较低,表面平整;100 r/min时生长速度提高,但晶体出现严重台阶聚束现象和溶剂夹杂。 展开更多
关键词 顶部籽晶溶液法 SIC 流场 温度场 有限元分析
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氢覆盖度对氢终端金刚石迁移率的影响:第一性原理研究
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作者 葛良兵 陶然 +1 位作者 郁鑫鑫 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期1-5,共5页
氢终端金刚石因其表面转移掺杂效应和潜在的高载流子迁移率,在高功率与高频电子器件中具有重要应用前景,然而实验中金刚石迁移率对其表面氢状态高度敏感,微观机制尚不清晰。基于此,采用第一性原理计算,系统研究了氢覆盖度对氢终端金刚... 氢终端金刚石因其表面转移掺杂效应和潜在的高载流子迁移率,在高功率与高频电子器件中具有重要应用前景,然而实验中金刚石迁移率对其表面氢状态高度敏感,微观机制尚不清晰。基于此,采用第一性原理计算,系统研究了氢覆盖度对氢终端金刚石载流子迁移率的影响。通过构建不同氢覆盖度的表面模型,分析能带特性、形变势以及载流子有效质量的变化。结果表明0.75 ML覆盖度的氢终端金刚石具有最高迁移率(7786.13 cm^(2)·V^(-1)s^(-1)),过高过低都会削弱输运性能,为实验调控表面氢化条件和器件性能提供了理论指导。 展开更多
关键词 氢终端金刚石 第一性原理计算 载流子迁移率 氢覆盖度
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神经形态硬件驱动的环境交互人工智能 被引量:1
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作者 张涛 李子昂 +1 位作者 陈吉堃 张海天 《工程科学学报》 北大核心 2025年第8期1650-1661,共12页
在过去的几十年里,人工智能(AI)技术迅速发展.从完成简单任务的自动化设备到具有一定学习能力的智能机器人,AI正以前所未有的速度改变着世界.但真正的智能不仅仅在于高效处理大量数据和执行预设任务,更在于与环境的深度互动和自适应决... 在过去的几十年里,人工智能(AI)技术迅速发展.从完成简单任务的自动化设备到具有一定学习能力的智能机器人,AI正以前所未有的速度改变着世界.但真正的智能不仅仅在于高效处理大量数据和执行预设任务,更在于与环境的深度互动和自适应决策等能力.这就要求AI系统突破现有模式的多重限制,例如离散符号处理与物理世界连续性之间的根本矛盾,固定特征空间与开放环境无限可能性的相互冲突,以及静态部署方式与动态演化需求的彼此割裂等问题,最终实现自主感知周围环境,主动适应环境变化并完成独立学习和决策,摆脱对人工干预高度的依赖.本文针对AI与环境的交互技术进行简要综述,讨论当前的进展并展望未来AI系统在环境互动中的创新和应用,以及相应电子材料的发展和未来挑战. 展开更多
关键词 人工智能 环境交互 硬件自适应 神经形态器件 神经网络
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[111]晶向硅衬底厚外延边缘斜坡问题研究
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作者 刘宪成 喻洋 张晶 《微纳电子技术》 2026年第1期81-86,共6页
[111]晶向硅片晶面横向的原子密度和纵向的原子密度之差非常大,导致了横向和纵向生长中严重的各向异性,横向生长的速度约为纵向生长速度的10~4倍。同时硅晶体的(111)面排布为密堆积,虽然纵向排布为ABCABC形式,但每层均为密堆积。在某一(... [111]晶向硅片晶面横向的原子密度和纵向的原子密度之差非常大,导致了横向和纵向生长中严重的各向异性,横向生长的速度约为纵向生长速度的10~4倍。同时硅晶体的(111)面排布为密堆积,虽然纵向排布为ABCABC形式,但每层均为密堆积。在某一(111)面上,由于每个方向上的原子线密度的不同,每个方向上的生长速度也呈现各向异性。横向与纵向、横向不同方向的生长速度差异叠加边缘倒角晶向影响,导致在硅厚外延生长中在特定位置出现斜坡现象,斜坡的出现会导致减薄硅片时在固定位置发生裂片。本研究从理论出发分析了[111]晶向硅片厚外延斜坡产生的机理,进而在此基础上提出了改善方法,实际证明该方法有助于解决因斜坡导致的减薄裂片问题,80μm厚外延减薄裂片率减少约5%。 展开更多
关键词 晶向 晶面 外延 倒角 斜坡
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GaN 30 kW连续波高可靠固态微波源
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作者 韩煦 郭怀新 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期F0003-F0003,共1页
南京电子器件研究所基于Ga N器件,利用高效集成功率合成及传输技术、微流道三维高效散热技术、高功率自适应相关技术,设计制备了915 MHz 30 kW连续波固态微波源(如图1所示)。该产品实现了0.01%频率稳定度、0.1%功率稳定度及65%以上转换... 南京电子器件研究所基于Ga N器件,利用高效集成功率合成及传输技术、微流道三维高效散热技术、高功率自适应相关技术,设计制备了915 MHz 30 kW连续波固态微波源(如图1所示)。该产品实现了0.01%频率稳定度、0.1%功率稳定度及65%以上转换效率,频率和功率稳定度优于磁控管产品两个数量级以上,用于金刚石生长领域产生的等离子球更加紧实,生长效率更高。 展开更多
关键词 30 kW 连续波 高可靠 GAN
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“氧化镓晶体与器件”专题——破局第四代半导体的创新实践
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作者 齐红基 贾志泰 +4 位作者 张洪良 董鑫 程红娟 周弘 徐光伟 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期I0004-I0005,I0002,I0003,共4页
氧化镓(Ga_(2)O_(3))作为超宽禁带半导体材料的代表,凭借其超宽禁带(4.4~4.9 eV)、高临界击穿场强(8 MV/cm)及优异的Baliga优值(理论值达SiC的10倍、GaN的4倍),被视为突破传统半导体性能极限的关键材料。然而,其产业化进程长期受限于低... 氧化镓(Ga_(2)O_(3))作为超宽禁带半导体材料的代表,凭借其超宽禁带(4.4~4.9 eV)、高临界击穿场强(8 MV/cm)及优异的Baliga优值(理论值达SiC的10倍、GaN的4倍),被视为突破传统半导体性能极限的关键材料。然而,其产业化进程长期受限于低热导率、p型掺杂困难、大尺寸单晶制备困难等问题。近年来,国家“十四五”规划将超宽禁带半导体列为重点攻关方向,“大尺寸氧化镓半导体材料与高性能器件”研究获国家重点研发计划支持,亟需学术界与产业界通过协同创新打通从材料到器件的全链条技术壁垒。 展开更多
关键词 宽禁带半导体材料 氧化镓 P型掺杂 半导体 国家重点研发计划 创新实践 协同创新 技术壁垒
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