基于SiGe合金的电子器件具有广阔的空间应用前景,但是也受到空间环境中粒子辐照损伤的威胁.本文通过蒙特卡罗模拟研究了1—1000 Me V质子对SiGe合金和SiGe/Si异质结构造成的位移损伤.结果表明,低能质子(1—100 Me V)在SiGe合金中主要通...基于SiGe合金的电子器件具有广阔的空间应用前景,但是也受到空间环境中粒子辐照损伤的威胁.本文通过蒙特卡罗模拟研究了1—1000 Me V质子对SiGe合金和SiGe/Si异质结构造成的位移损伤.结果表明,低能质子(1—100 Me V)在SiGe合金中主要通过库仑散射和弹性碰撞产生Si初级离位原子(primary knock-on atom,PKA)和Ge PKA,损伤能分布在质子射程末端形成一个明显的布拉格峰,而高能质子(300—1000 Me V)在SiGe合金中的非弹性碰撞更加显著,出现更多的PKA类型,损伤能主要分布在质子射程前端.同时,质子在SiGe/Si异质结构中的损伤能随质子能量的增大呈现出整体下降的趋势,反向入射质子(10 Me V和100 Me V)比正向入射质子在界面处Si基底一侧产生的损伤能更大,导致界面两侧的损伤能起伏更为剧烈,可能造成更加严重的位移损伤.此外,Ge含量会影响质子在SiGe合金中的PKA类型、损伤能分布和非电离能量损失,随着Ge含量的增大,高能质子在SiGe合金中的非电离能量损失逐渐变大,但是,Ge含量对质子在小尺寸SiGe/Si异质结构中总损伤能的影响不显著.总体上,这项工作说明了质子在SiGe合金和SiGe/Si异质结构中产生的位移损伤和质子能量密切相关,低能质子倾向于产生更多的自反冲原子,并在小尺寸SiGe/Si异质结构中产生位移损伤,为SiGe合金基电子器件的位移损伤效应研究和抗辐照加固技术提供了数据支持.展开更多
文摘基于SiGe合金的电子器件具有广阔的空间应用前景,但是也受到空间环境中粒子辐照损伤的威胁.本文通过蒙特卡罗模拟研究了1—1000 Me V质子对SiGe合金和SiGe/Si异质结构造成的位移损伤.结果表明,低能质子(1—100 Me V)在SiGe合金中主要通过库仑散射和弹性碰撞产生Si初级离位原子(primary knock-on atom,PKA)和Ge PKA,损伤能分布在质子射程末端形成一个明显的布拉格峰,而高能质子(300—1000 Me V)在SiGe合金中的非弹性碰撞更加显著,出现更多的PKA类型,损伤能主要分布在质子射程前端.同时,质子在SiGe/Si异质结构中的损伤能随质子能量的增大呈现出整体下降的趋势,反向入射质子(10 Me V和100 Me V)比正向入射质子在界面处Si基底一侧产生的损伤能更大,导致界面两侧的损伤能起伏更为剧烈,可能造成更加严重的位移损伤.此外,Ge含量会影响质子在SiGe合金中的PKA类型、损伤能分布和非电离能量损失,随着Ge含量的增大,高能质子在SiGe合金中的非电离能量损失逐渐变大,但是,Ge含量对质子在小尺寸SiGe/Si异质结构中总损伤能的影响不显著.总体上,这项工作说明了质子在SiGe合金和SiGe/Si异质结构中产生的位移损伤和质子能量密切相关,低能质子倾向于产生更多的自反冲原子,并在小尺寸SiGe/Si异质结构中产生位移损伤,为SiGe合金基电子器件的位移损伤效应研究和抗辐照加固技术提供了数据支持.
