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场发射锥尖的制备及特性研究: 1; 作者秦明黄庆安魏同立《电子科学学刊》 CSCD 1998年第2期281-284,共4页; 研究了倒金字塔填充型锥尖及正向刻蚀硅尖的制备工艺,采用了两种封装结构测试了场发射硅尖阵列的发射特性,并分析比较了这两种结构的特点及用于制备高频微波器件的可能性。; 关键词场致发射锥尖键合微波器件; 在线阅读下载PDF 职称材料

真空微电子管的研制: 2; 作者唐国洪陈德英《电子器件》 CAS 1995年第2期81-85,共5页; 本文介绍了采用硅的各向异性腐蚀、氧化削尖技术制成了发射性能较好的硅尖阴极阵列，并应用硅键合技术研制成真空微电子二极管；测试结果表明，起始发射电压为５─６伏，反向击穿电压大于５０伏，平均单尖发射电流在阳极电压２０伏时为... 展开更多; 关键词真空微电子管研制工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

宝石—金属封接性能及机理初探被引量：2: 3; 作者张俊春彭允中华祖生《真空电子技术》北大核心 1992年第3期24-27,共4页; 本文主要介绍宝石—Al_2O_3单晶同样可以采用烧结金属粉末法金属化,并获得优于多晶Al_2O_3瓷的金属化封接性能。同时还简要阐述了此种宝石活化钼锰法金属化机理。它与多晶Al_2O_3瓷靠玻璃相渗透到晶界中的单纯物理机理有着明显的不同,因... 展开更多; 关键词宝石-金属封接微波管性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

微波器件组合式电铸连接技术被引量：2: 4; 作者叶贤强《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期19-19,共1页; 叙述了用电铸连接技术将两个或多个零件连为一体的工艺方法 ,避免了因焊接组合产生的内应力甚至变形等情况 ,解决了常规机加工难以解决的问题。; 关键词微波器件电铸连接组合式; 在线阅读下载PDF 职称材料

微波组件自动化组装技术被引量：1: 5; 作者云振新《上海微电子技术和应用》 1998年第1期31-36,共6页; 本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上，介绍了微波组件自动化组装技术，适合单一品种，大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自动化组装。; 关键词微波组件组装技术计算机集成; 在线阅读下载PDF 职称材料

用汽相沉积氧化铝制备灯丝的研究: 6; 作者崔连珍《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第2期282-287,共6页; 本文叙述用化学汽相沉积法制备微波电子管灯丝用氧化铝涂层及这种灯丝在各种运用场合下的试验性能。按照热化学反应的一般理论并结合实验条件,对工艺规范的选择进行了讨论。最后,详细分析了影响沉积质量的因素。; 关键词微波管汽相沉积灯丝热辐射; 在线阅读下载PDF 职称材料

陶瓷管泥坯微波干燥定形机的研制: 7; 作者李健张瑞琪《真空电子技术》 1998年第6期17-19,共3页; 陶瓷管泥坯定形通常采用在自然状态下脱水的方法，本文介绍了一种新型的干燥定形设备─—微波干燥定形机，它采用了特殊的传输方式──气垫传输。; 关键词微波干燥陶瓷管泥坯气浮微波电子管; 在线阅读下载PDF 职称材料

钼基和铪基上溅射碳膜的某些特性: 8; 作者毕建明曹蕴珠 +1 位作者陈锐青先泽《电子科学学刊》 CSCD 1990年第1期103-108,共6页; 微波管电极表面涂复碳膜能改善管子性能。本文介绍了采用高频溅射热解石墨的方法在Mo基和Hf基上形成碳膜的一些研究情况。包括碳膜的制造、成分分析,次级发射性能和热辐射特性以及在真空系统中随温度上升释放气体的质谱分析等。主要结果... 展开更多; 关键词微波管钼基铪基溅射碳膜; 在线阅读下载PDF 职称材料

框架积木式拼焊结构工艺在微波器件中的应用: 9; 作者阮志刚《船舶工业技术经济信息》 2000年第6期38-40,共3页; 本文讨论特殊形状的微波器件如四模馈源、方形弯波导馈源等,以往采用电铸成型,现采用框架积木式拼焊结构工艺,介绍此工艺特点以及在生产操作过程中要注意的问题。; 关键词微波器件框架积木式拼焊结构电铸成型; 原文传递

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