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高温烧结Cr_(2)O_(3)涂层对Al_(2)O_(3)陶瓷真空沿面耐压性能的影响
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作者 杨洁 陈欣 +11 位作者 李晨 张晓宁 何佳龙 刘平 秦臻 赵伟 黄刚 向军 李天涛 李杰 董攀 王韬 《强激光与粒子束》 北大核心 2025年第4期142-147,共6页
利用浸涂法将Cr_(2)O_(3)涂覆于Al_(2)O_(3)陶瓷表面,通过高温烧结获得涂层陶瓷,并系统性地研究了Cr_(2)O_(3)涂层对样品的物质成分、微观形貌、二次电子发射系数、表面电阻率和真空沿面耐压性能的影响。结果表明:涂层陶瓷表面呈红黑色... 利用浸涂法将Cr_(2)O_(3)涂覆于Al_(2)O_(3)陶瓷表面,通过高温烧结获得涂层陶瓷,并系统性地研究了Cr_(2)O_(3)涂层对样品的物质成分、微观形貌、二次电子发射系数、表面电阻率和真空沿面耐压性能的影响。结果表明:涂层陶瓷表面呈红黑色,其为Al_(2)O_(3)-Cr_(2)O_(3)固溶体、Mg Al_(2)O_(4)和Cr_(2)O_(3)三种物质的混合物。相较于Al_(2)O_(3)陶瓷,涂层表面晶粒和孔洞的尺寸均较小,其晶粒尺寸均匀性也有明显提升。高温烧结后,Al、Cr两种元素相互扩散,并且涂层中有少量从陶瓷基体迁移而来的玻璃相。高温烧结的Cr_(2)O_(3)涂层将Al_(2)O_(3)陶瓷的二次电子发射系数减小至3.22,将表面电阻率减小至4.52×10^(11)Ω,将真空沿面耐压强度增大至34.44 k V/cm,此值较Al_(2)O_(3)陶瓷提高了约108%。 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3)陶瓷 Cr_(2)O_(3)涂层 高温烧结 真空沿面耐压性能
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固-液混料对氧化锌压敏陶瓷微观结构与电学性能的影响
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作者 刘雪婷 陈雷明 +3 位作者 高前程 陈博宇 何家乐 姚梦媛 《郑州航空工业管理学院学报》 2025年第1期90-97,共8页
采用固-液相混料法(湿化学法)制备ZnO-Bi_(2)O_(3)-Sb_(2)O_(3)-MnO_(2)-Cr_(2)O_(3)-Co_(3)O_(4)压敏陶瓷样品,并与传统的氧化物混合法(固相混料法)进行对比,分别通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)对两种方法制... 采用固-液相混料法(湿化学法)制备ZnO-Bi_(2)O_(3)-Sb_(2)O_(3)-MnO_(2)-Cr_(2)O_(3)-Co_(3)O_(4)压敏陶瓷样品,并与传统的氧化物混合法(固相混料法)进行对比,分别通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)对两种方法制备样品的微观结构进行表征,使用电流/电压源表和阻抗分析仪研究样品的电学性能。实验发现:相比于固相混料法,固-液相混料法能够明显提升样品晶界相分布的均匀性,同时也可以有效提升样品的电学性能,其击穿电压梯度E_(1mA)为313.42 V/mm,提高了67%;非线性系数α为15.45,提高了69.8%;漏电流JL为27.58μA/cm^(2),降低了66.3%。 展开更多
关键词 固-液相混料法 压敏陶瓷 晶界分布 非线性电学性能 阻抗特性
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基于COMSOL的陶瓷电容器中三相点电场模拟研究
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作者 田恒 路彭振 +2 位作者 吴业林 赵嘉阳 田晶晶 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第2期192-200,共9页
在陶瓷电容器中,陶瓷介质、金属电极与封装材料交汇处形成的三相点区域常因材料介电常数的差异产生电场集中现象,显著增加沿面闪络的风险,进而引发电容器的绝缘性能失效。为解决此问题,提出调节封装材料电导率的方法,采用高压半导化复... 在陶瓷电容器中,陶瓷介质、金属电极与封装材料交汇处形成的三相点区域常因材料介电常数的差异产生电场集中现象,显著增加沿面闪络的风险,进而引发电容器的绝缘性能失效。为解决此问题,提出调节封装材料电导率的方法,采用高压半导化复合材料封装电容器,利用COMSOL有限元软件构建电容器双层结构与三明治结构两种物理模型,研究封装模型和高压半导化复合材料电导率对三相点区域电场、场增强因子以及最大电场降低幅度的影响。结果表明:三明治结构模型优于双层结构模型,且高压半导化复合材料距离陶瓷上电极为0.3 mm,宽度为2 mm,厚度为0.5 mm时,三相点区域电场和场增强因子最低,最大电场降低幅度最大。相较于高电阻封装材料,高压半导化复合材料可使三相点区域最大电场降低68.61%,能有效疏散三相点区域积聚的电荷。 展开更多
关键词 陶瓷电容器 三相点 电场 场增强因子
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110 kV绝缘包覆引流线鸟粪闪络特性及仿真分析
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作者 毕茂强 张世宇 +3 位作者 李凯 帅垭灵 杜迎春 刁志文 《湖南大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第2期199-208,共10页
为了降低鸟粪闪络事故发生的概率,开发了一种新型绝缘包覆引流线,采用高性能硅橡胶绝缘材料对钢芯铝绞线进行全面包覆,并在引流线表面加装伞裙.通过仿真分析硅橡胶绝缘层和鸟粪对引流线空间电场分布的影响,模拟实验研究了绝缘包覆引流... 为了降低鸟粪闪络事故发生的概率,开发了一种新型绝缘包覆引流线,采用高性能硅橡胶绝缘材料对钢芯铝绞线进行全面包覆,并在引流线表面加装伞裙.通过仿真分析硅橡胶绝缘层和鸟粪对引流线空间电场分布的影响,模拟实验研究了绝缘包覆引流线防鸟粪闪络特性.仿真结果表明,随着绝缘层厚度增加,其表面电场强度逐渐减小;半导体层厚度增加,引流线表面电场强度减小.实验结果表明,裸导线包覆绝缘层能显著提高引流线的绝缘性能,且硅橡胶绝缘包覆明显优于卡扣式硅橡胶绝缘护套;硅橡胶绝缘层的厚度每增加1 mm,击穿电压提高约10.7 kV,半导体层可以进一步提高绝缘性能;伞裙可有效阻止绝缘包覆引流线表面电弧的蔓延. 展开更多
关键词 绝缘材料 绝缘导线 电场仿真 鸟粪闪络
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基于图像处理的导线表面损伤及断股智能识别技术研究
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作者 朱钱鑫 王前进 +2 位作者 张毅 朱圆爱 刘孟禹 《微型电脑应用》 2025年第8期151-154,共4页
针对输电线路导线断股检测的过程中断股检测效果较差、检测效率较低的问题,提出一种基于图像处理的导线断股智能识别方法。利用无人机图像采集系统获取导线图像,对原始图像进行灰度转换;采用Gamma校正算法优化图像质量,并运用Canny算法... 针对输电线路导线断股检测的过程中断股检测效果较差、检测效率较低的问题,提出一种基于图像处理的导线断股智能识别方法。利用无人机图像采集系统获取导线图像,对原始图像进行灰度转换;采用Gamma校正算法优化图像质量,并运用Canny算法提取导线边缘信息;引入二维Otsu阈值分割技术获取检测目标图像;利用机器视觉技术将待测图像与知识库中的图像进行比较,计算相似度,据此判断输电线路导线是否存在断股问题。实验结果证明,所提方法的导线断股自动检测效果较好,检测效率较高,利用所提方法可以对输电线路导线健康状况进行监测,保证输电线路的安全运行。 展开更多
关键词 图像处理 导线断股 边缘检测 阈值分割 机器视觉
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基于边缘计算的智能配电网多源数据处理与融合技术 被引量:6
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作者 赵永柱 《电气自动化》 2024年第5期79-81,共3页
针对多源异构分布数据存储混乱、融合计算性能不足等问题,提出了基于边缘计算的智能配电网多源数据处理与融合方法。首先,设计了基于边缘计算的配电物联网多源数据处理与融合体系结构;然后,提出基于改进门控循环单元(gate recurrent uni... 针对多源异构分布数据存储混乱、融合计算性能不足等问题,提出了基于边缘计算的智能配电网多源数据处理与融合方法。首先,设计了基于边缘计算的配电物联网多源数据处理与融合体系结构;然后,提出基于改进门控循环单元(gate recurrent unit,GRU)网络的配电网多源数据处理与融合模型,引入一种改进的GRU进行数据融合;并在此基础上,增加了注意力机制,减少历史数据的丢失,增强重要信息的影响力,从而实现数据的精准处理与融合。通过试验分析,发现所提模型对低压配电网多源数据的处理效率更高、计算速度更快、误差更小。 展开更多
关键词 边缘计算 配电网 门控循环单元(GRU) 多源数据 融合 注意力机制
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基于图卷积神经网络的输电线路故障缺陷状态诊断 被引量:2
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作者 孟亚宏 余翰知 《微型电脑应用》 2024年第7期222-225,共4页
为了解决输电线路故障发生较多、告警系统误报率较高且依赖运维人员分析等问题,提出基于图卷积神经网络的输电线路故障缺陷诊断方法。根据历史输电线路缺陷数据评价得到输电线路缺陷状态;利用k-means算法进行数据离散化处理,提取输电线... 为了解决输电线路故障发生较多、告警系统误报率较高且依赖运维人员分析等问题,提出基于图卷积神经网络的输电线路故障缺陷诊断方法。根据历史输电线路缺陷数据评价得到输电线路缺陷状态;利用k-means算法进行数据离散化处理,提取输电线路缺陷特征,构建特征向量;使用马氏距离来表示各个向量之间的相似度,构建图结构;利用图卷积神经网络实现输电线路故障缺陷类别分类,准确识别输电线路故障缺陷状态。实验结果表明,本文提出的方法做出的诊断结果更加精确,综合诊断效果最好。 展开更多
关键词 图卷积神经网络 输电线路 故障诊断 图结构
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
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作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
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MgO-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃析晶影响因素 被引量:11
9
作者 杨娟 堵永国 +1 位作者 李效东 周文渊 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期42-44,共3页
采用DSC方法对MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃析晶影响因素进行研究,包括材料的组成、玻璃熔融温度及材料形态等方面。获得有利于MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃低温烧结的因素:较高的Mg2+离子含量、较低的熔融温度和缺陷较多的粉体形态,为其作为... 采用DSC方法对MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃析晶影响因素进行研究,包括材料的组成、玻璃熔融温度及材料形态等方面。获得有利于MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃低温烧结的因素:较高的Mg2+离子含量、较低的熔融温度和缺陷较多的粉体形态,为其作为低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料使用提供可能。 展开更多
关键词 MAS 微晶玻璃 DSC LTCC
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高介电常数微波介质陶瓷材料的研究现状 被引量:16
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作者 王光辉 梁小平 +1 位作者 史奕同 陆青 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期312-317,共6页
综述了微波介质陶瓷材料特性、影响因素及高介电常数微波介质陶瓷材料的发展现状,讨论了提高微波介质材料性能的途径。分别介绍三类高介电常数微波介质陶瓷的研究现状,并探讨了微波介质陶瓷今后的发展趋势。
关键词 微波陶瓷 介电常数 品质因数 谐振频率温度系数
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低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展 被引量:17
11
作者 梁军 梁飞 吕文中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期75-78,共4页
在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系。指出了目前研究中存在的问题... 在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系。指出了目前研究中存在的问题,指出新体系的开发是今后的主要研究方向。新体系可以采用多相复合,也可以由几种低熔点氧化物化合而产生。 展开更多
关键词 无机非金属材料 微波介质陶瓷 综述 低温共烧陶瓷 介电性能
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A位取代对PZN-PNN-PZT压电陶瓷性能的影响 被引量:8
12
作者 冯小东 蹇胜勇 刘相果 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第1期100-102,共3页
以固态氧化物为原料,采用固态合成工艺制备Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-Pb(ZrTi)O3(PZN-PNN-PZT)压电陶瓷,并研究了锆钛比(r(Zr)/r(Ti))、Ba2+的A位取代及Ba2+、La3+的A位复合取代对压电陶瓷电性能的影响。结果表明,PZN-PNN-PZT... 以固态氧化物为原料,采用固态合成工艺制备Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-Pb(ZrTi)O3(PZN-PNN-PZT)压电陶瓷,并研究了锆钛比(r(Zr)/r(Ti))、Ba2+的A位取代及Ba2+、La3+的A位复合取代对压电陶瓷电性能的影响。结果表明,PZN-PNN-PZT压电陶瓷在r(Zr)/r(Ti)=1.03下,进行Ba2+,La3+的A位复合取代后,即式子在Pb0.92Ba0.04La0.04(Ni1/3Nb2/3)y(Zn1/3Nb2/3)z Zrm Tin O3时压电性能最佳,其介电常数εT33/ε0=5 657,压电常数d33=709pC/N,机电耦合系数kp=0.69,品质因数Qm=45,居里温度TC=180.9℃。 展开更多
关键词 Pb(Zn1 3Nb2 3)O3-Pb(Ni1 3 Nb2 3) O3-Pb (ZrTi) O3(PZN-PNN-PZT)压电陶瓷 高介电常数 高压电常数
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稀土棕红色陶瓷颜料的制备 被引量:6
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作者 黄剑锋 曹丽云 +1 位作者 熊信柏 李爱兰 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2003年第1期20-22,25,共4页
在低温下,采用溶胶均匀共沉淀法合成了含少量稀土氧化物CeO2的棕色陶瓷颜料,并应用颜色测定、SEM及XRD分析等手段对颜料的颜色、粒度及结晶构造进行了表征。同时,将合成的颜料应用于陶瓷釉料中,表明该颜料可以应用于1320℃的高温环境下。
关键词 稀土氧化物 棕红色陶瓷颜料 溶胶均匀共沉淀法 合成 陶瓷釉料
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粉体合成方法对CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的影响 被引量:3
14
作者 高璐 李建英 +3 位作者 贾然 侯林林 武康宁 李盛涛 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期117-123,共7页
为了深入研究粉体合成方法对CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷介电松弛机理以及缺陷结构的影响,对比了固相反应法和溶胶凝胶法合成CCTO陶瓷的介电性能,并且在此基础上引入了CCTO陶瓷的缺陷结构分析。采用固相反应法和溶胶凝胶法合成了CCTO粉体,在1... 为了深入研究粉体合成方法对CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷介电松弛机理以及缺陷结构的影响,对比了固相反应法和溶胶凝胶法合成CCTO陶瓷的介电性能,并且在此基础上引入了CCTO陶瓷的缺陷结构分析。采用固相反应法和溶胶凝胶法合成了CCTO粉体,在1 080℃下烧结4h制备了CCTO陶瓷样品。溶胶凝胶法合成陶瓷的平均晶粒尺寸是固相法合成陶瓷试样的5倍。J-E特性和介电性能分析表明,溶胶凝胶法合成陶瓷的击穿场强(170V/cm)远小于固相法合成陶瓷(4 980V/cm),且前者的介电损耗和介电常数均达到后者的20倍左右。结合介电损耗因子的曲线拟合结果和阻抗谱分析得到,溶胶凝胶法合成陶瓷的晶界电阻为0.272 MΩ,是固相法(1.03MΩ)的1/3,松弛峰强度是固相法的15倍;两种陶瓷样品的本征松弛峰活化能和晶粒活化能均接近,说明粉体合成方法能够影响CCTO陶瓷的晶界电阻和松弛峰强度,进而影响其宏观电性能,但是对陶瓷的本征松弛机理没有影响。 展开更多
关键词 CaCu3Ti4O12陶瓷 粉体合成 介电性能 晶界电阻 缺陷结构
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MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究 被引量:12
15
作者 崔嵩 黄岸兵 张浩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第8期25-28,共4页
通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用AlN流延生瓷片与W高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的AlN多层陶瓷基... 通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用AlN流延生瓷片与W高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的AlN多层陶瓷基板,其热导率为190 W/(m·K),线膨胀系数为4.6106℃1(RT^400℃),布线层数9层,W导体方阻为9.8 m,翘曲度为0.01 mm/50 mm,完全满足高功率MCM的使用要求。 展开更多
关键词 氮化铝 共烧工艺 多层基板
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Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(34)(x= 2/3) 的聚合物前驱体法合成研究 被引量:3
16
作者 曾春莲 何艳艳 +1 位作者 徐业彬 宋少云 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期51-55,共5页
以EDTA为络合剂,EG为酯化剂,利用聚合物前驱体法合成了Ba6-3xNd8+2xTi18O54陶瓷,研究了不同的EDTA与金属离子摩尔比对粉末结晶特性的影响,利用DTA,TG和XRD等技术分析了Ba6-3xNd8+2xTi18O54前驱体和得到的氧化物粉末,测试了由x(EDTA) x(M... 以EDTA为络合剂,EG为酯化剂,利用聚合物前驱体法合成了Ba6-3xNd8+2xTi18O54陶瓷,研究了不同的EDTA与金属离子摩尔比对粉末结晶特性的影响,利用DTA,TG和XRD等技术分析了Ba6-3xNd8+2xTi18O54前驱体和得到的氧化物粉末,测试了由x(EDTA) x(M)=1 00的前驱体得到的Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=2 3)陶瓷的微波介电性能。在900℃预烧x(EDTA) x(M)=1 00的前驱体3h,单相的Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=2 3)直接形成,没有出现中间相。1000℃预烧,1340℃烧结的Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=2 3)陶瓷具有最佳的微波介电性能:ε=87 1,Qf=8710GHz。 展开更多
关键词 Ba6-3xNd8+2xTi18O54 EDTA 陶瓷 合成 聚合物前驱体法 微波介电性能
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功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展 被引量:18
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作者 程浩 陈明祥 +1 位作者 郝自亮 刘松坡 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第1期7-11,共5页
综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进... 综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进行了论述。 展开更多
关键词 陶瓷基板 散热 综述 功率电子 电子封装 LED封装
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铜铁氧体纳米晶的溶胶-凝胶自蔓延燃烧法合成和表征 被引量:4
18
作者 肖顺华 姜卫粉 +1 位作者 李隆玉 李新建 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1720-1722,共3页
以硝酸铜、硝酸铁、硝酸钴和柠檬酸为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法一步直接合成了单相Co0.5Cu0.5Fe2O4纳米晶。借助TG/DTAI、R、XRD和SEM等手段分别对溶胶-凝胶自蔓延燃烧机理、粉体在不同退火温度下的结构演化过程以及燃烧粉体的表... 以硝酸铜、硝酸铁、硝酸钴和柠檬酸为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法一步直接合成了单相Co0.5Cu0.5Fe2O4纳米晶。借助TG/DTAI、R、XRD和SEM等手段分别对溶胶-凝胶自蔓延燃烧机理、粉体在不同退火温度下的结构演化过程以及燃烧粉体的表面形貌进行了研究。结果表明,自蔓延燃烧过程是在硝酸根离子和羧酸根离子之间进行的热诱导阴离子氧化还原反应,其中,硝酸根离子作氧化剂,羧酸根离子作还原剂。干凝胶燃烧后,产物已经初步晶化,晶粒尺寸约20nm。经600℃,2h退火即可得到晶化较好的Co0.5Cu0.5Fe2O4纳米粉体,燃烧粉末为多孔结构,密度为2.9g/cm3。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 自蔓延燃烧 Co0.5Cu0.5Fe2O4
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Ca-Al-Si系低温共烧陶瓷(LTCC)性能研究 被引量:6
19
作者 杨娟 堵永国 张为军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1715-1717,共3页
设计并制备满足LTCC性能要求的Ca-Al-Si系微晶玻璃。利用流延法制备生瓷带并进行等静压、烧结。对烧结后的样品进行各项性能测试,测试结果为抗弯强度110MPa(三点弯曲),热导率2.62W/m.K,介电常数6.13(1MHz),介质损耗2.57×10-3(1MHz)... 设计并制备满足LTCC性能要求的Ca-Al-Si系微晶玻璃。利用流延法制备生瓷带并进行等静压、烧结。对烧结后的样品进行各项性能测试,测试结果为抗弯强度110MPa(三点弯曲),热导率2.62W/m.K,介电常数6.13(1MHz),介质损耗2.57×10-3(1MHz),主要性能达到LTCC对基板材料的要求。 展开更多
关键词 LTCC CAS 微晶玻璃
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钛酸锶陶瓷烧结的研究进展 被引量:5
20
作者 刘冠芳 周芳 +1 位作者 施杰 李晋 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第3期23-26,共4页
钛酸锶陶瓷电容具有高储能、低损耗、高稳定性等优点,但烧结温度高,烧成密度低。依据国内外钛酸锶陶瓷烧结的研究情况,综述了影响钛酸锶陶瓷烧结中的两大因素,即烧结工艺和烧结助剂等方面的研究进展,并对其进行了展望。
关键词 钛酸锶陶瓷 烧结工艺 烧结助剂
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